CN213519871U - 一种晶圆测试台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆测试台；包括底座以及设置于底座上的控制器，所述底座的上表面设有安装架，所述安装架的底面安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设置有放置盘，所述放置盘上对称设有两个压装总成，每个所述压装总成均滑动连接与放置盘的上表面，所述两个压装总成之间设有可升降载台，所述放置盘的面前设有刻度标线，所述刻度标线的零点刻度设置于放置盘的面前中线位置。本实用新型的目的在于提供一种晶圆测试台，以解决晶圆小型测试装置无法提供足够的吸附能力导致在测试过程中出现位移偏差的情况以及影响测试效果的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆测试台。
背景技术
晶圆是指硅半导体芯片的基本材料，可以将晶圆理解成芯片的集中体。在进行晶圆测试的过程中，需要利用细长的探针与芯片上的接点接触，测试芯片的电气特性，不合格的芯片会被标上记号，在后续的晶圆切割过程，就带有不合格标记的芯片淘汰，尽可能降低制造成本。现有的试验用晶圆小型测试装置
无法提供足够的吸附能力导致在测试过程中出现位移偏差的情况，影响测试效果。
为此，提出一种晶圆测试台。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆测试台，以解决上述技术中提出的关于晶圆小型测试装置无法提供足够的吸附能力导致在测试过程中出现位移偏差的情况以及影响测试效果的问题。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种晶圆测试台，包括底座以及设置于底座上的控制器，所述底座的上表面设有安装架，所述安装架的底面安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设置有放置盘，所述放置盘的上表面呈正方形结构，所述放置盘上对称设有两个压装总成，每个所述压装总成均滑动连接与放置盘的上表面，所述两个压装总成之间设有可升降载台，所述可升降载台的上表面呈正方形结构，所述放置盘的面前设有刻度标线，所述刻度标线的零点刻度设置于放置盘的面前中线位置，所述零点刻度沿着可升降载台的中线位置对称设置，所述探针卡与控制器电相连。
具体的，所述放置盘上对称设有两个滑轨，所述两个滑轨内部均对称设有驱动组件，所述驱动组件包括第一直线电机和第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的一端与第一直线电机的输出端连接，另一端与压装总成连接，所述第一直线电机用于驱动两个压装总成相向或向背移动，所述第一直线电机与控制器电相连。
具体的，所述压装总成包括上压板、支撑杆、下滑块和限位螺母，所述支撑杆的底部固接下滑块，且下滑块与滑轨相匹配，所述滑块与第一伸缩杆的一端连接，所述上压板套接于支撑杆外侧，所述上压板的上端用限位螺母限位，所述限位螺母螺纹连接于支撑杆上。
具体的，所述可升降载台包括载台本体、第二直线电机和第二伸缩杆，所述第二直线电机镶嵌于放置盘的上表面中心位置，所述第二伸缩杆的一端与第二直线电机的输出端连接，另一端与载台本体连接，所述第二直线电机与控制器电相连。
具体的，所述可升降载台包括探针的直径为4-20um。
本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置放置盘和两个压装总成，能够对晶圆进行压紧限位，可保证其在测试过程中不会出现位移偏差的情况，进而提高测试结果的精度；通过设置可升降载台，可根据晶圆的厚度，对可升降载台的使用高度进行调节，使用灵活；通过设置刻度标线、零点刻度以及零点刻度沿着载台的中线位置对称设置，能够使得晶圆的中线分别与放置盘、可升降载台的中线重合，确保晶圆在测试过程中不会产生偏移。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型实施例放置盘的俯视图。
附图标记：底座1、放置盘2、零点刻度3、刻度标线4、安装架5、探针卡6、探针7、控制器8、支撑杆9、限位螺母10、上压板11、载台本体12、第二伸缩杆13、滑轨14、第一直线电机15、第一伸缩杆16、下滑块17。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参考附图1-2，一种晶圆测试台，包括底座1以及设置于底座1上的控制器8，所述底座1的上表面设有安装架5，所述安装架5的底面安装有探针7卡6，所述探针7卡6的底部安装有探针7，所述探针7的下方设置有放置盘2，所述放置盘2的上表面呈正方形结构，所述放置盘2上对称设有两个压装总成，每个所述压装总成均滑动连接与放置盘2的上表面，所述两个压装总成之间设有可升降载台，所述可升降载台的上表面呈正方形结构，所述放置盘2的面前设有刻度标线4，所述刻度标线4的零点刻度3设置于放置盘2的面前中线位置，所述零点刻度3沿着可升降载台的中线位置对称设置，所述探针7卡6与控制器8电相连；本实用新型通过设置放置盘2和两个压装总成，能够对晶圆进行压紧限位，可保证其在测试过程中不会出现位移偏差的情况，进而提高测试结果的精度；通过设置可升降载台，可根据晶圆的厚度，对可升降载台的使用高度进行调节，使用灵活；通过设置刻度标线4、零点刻度3以及零点刻度3沿着载台的中线位置对称设置，能够使得晶圆的中线分别与放置盘2、可升降载台的中线重合，确保晶圆在测试过程中不会产生偏移。
具体的，所述放置盘2上对称设有两个滑轨14，所述两个滑轨14内部均对称设有驱动组件，所述驱动组件包括第一直线电机15和第一伸缩杆16，所述第一伸缩杆16的一端与第一直线电机15的输出端连接，另一端与压装总成连接，所述第一直线电机15用于驱动两个压装总成相向或向背移动，所述第一直线电机15与控制器8电相连；通过设置第一直线电机15，可以带动第一伸缩杆16以及滑块进行移动。
具体的，所述压装总成包括上压板11、支撑杆9、下滑块17和限位螺母10，所述支撑杆9的底部固接下滑块17，且下滑块17与滑轨14相匹配，所述滑块与第一伸缩杆16的一端连接，所述上压板11套接于支撑杆9外侧，所述上压板11的上端用限位螺母10限位，所述限位螺母10螺纹连接于支撑杆9上；通过设置上压板11以及限位螺母10，可实现利用上压板11压住晶圆，并利用限位螺母10对上压板11进行限位。
进一步的，本实用新型涉及的支撑杆9上设有与限位螺母10相匹配的螺纹段。
具体的，所述可升降载台包括载台本体12、第二直线电机和第二伸缩杆13，所述第二直线电机镶嵌于放置盘2的上表面中心位置，所述第二伸缩杆13的一端与第二直线电机的输出端连接，另一端与载台本体12连接，所述第二直线电机与控制器8电相连；通过设置第二直线电机，可带动第二伸缩杆13和载台本体12进行上下移动，可根据晶圆的厚度，对可升降载台的使用高度进行调节，使用灵活。
具体的，所述可升降载台包括探针7的直径为4-20um。
本实用新型的工作流程：使用时，将晶圆放置在载台本体12上，随后利用第一直线电机15，带动第一伸缩杆16以及滑块进行移动，使得两个压装总成相向或向背移动，此时根据刻度标线4，进一步确定两个压装总成之间的距离以及每个压装总成与零点刻度3之间的距离，进而使得晶圆的中线分别与放置盘2、可升降载台的中线重合，确保晶圆在测试过程中不会产生偏移，随后利用上压板11压住晶圆，并利用限位螺母10对上压板11进行限位，启动探针7卡6和探针7，对晶圆进行测试作业。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种晶圆测试台，包括底座以及设置于底座上的控制器，其特征在于，所述底座的上表面设有安装架，所述安装架的底面安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设置有放置盘，所述放置盘的上表面呈正方形结构，所述放置盘上对称设有两个压装总成，每个所述压装总成均滑动连接与放置盘的上表面，所述两个压装总成之间设有可升降载台，所述可升降载台的上表面呈正方形结构，所述放置盘的面前设有刻度标线，所述刻度标线的零点刻度设置于放置盘的面前中线位置，所述零点刻度沿着可升降载台的中线位置对称设置，所述探针卡与控制器电相连。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试台，其特征在于，所述放置盘上对称设有两个滑轨，所述两个滑轨内部均对称设有驱动组件，所述驱动组件包括第一直线电机和第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的一端与第一直线电机的输出端连接，另一端与压装总成连接，所述第一直线电机用于驱动两个压装总成相向或向背移动，所述第一直线电机与控制器电相连。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试台，其特征在于，所述压装总成包括上压板、支撑杆、下滑块和限位螺母，所述支撑杆的底部固接下滑块，且下滑块与滑轨相匹配，所述滑块与第一伸缩杆的一端连接，所述上压板套接于支撑杆外侧，所述上压板的上端用限位螺母限位，所述限位螺母螺纹连接于支撑杆上。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆测试台，其特征在于，所述可升降载台包括载台本体、第二直线电机和第二伸缩杆，所述第二直线电机镶嵌于放置盘的上表面中心位置，所述第二伸缩杆的一端与第二直线电机的输出端连接，另一端与载台本体连接，所述第二直线电机与控制器电相连。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆测试台，其特征在于，所述可升降载台包括探针的直径为4-20um。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022890336.3U CN213519871U (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 一种晶圆测试台 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN213519871U true CN213519871U (zh) | 2021-06-22 |
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ID=76427248
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN213519871U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114236337A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-25 | 江苏威森美微电子有限公司 | 一种晶圆测试设备 |
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2020
- 2020-12-03 CN CN202022890336.3U patent/CN213519871U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN114236337A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-25 | 江苏威森美微电子有限公司 | 一种晶圆测试设备 |
| CN114236337B (zh) * | 2021-12-13 | 2022-10-25 | 江苏威森美微电子有限公司 | 一种晶圆测试设备 |
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