CN208913407U - 一种半导体封装引线焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装引线焊接装置，包括工作台面，所述工作台面的顶端设置有架板和焊接台面，所述架板的一侧通过滑槽滑动连接有主压板，所述主压板的顶端通过轴承转动连接有主调节螺杆，所述架板的一侧固定连接有水平固定板，所述水平固定板的内侧通过螺纹旋合连接有主调节螺杆，所述主压板的内侧通过螺纹旋合连接有细调节螺杆，所述细调节螺杆的底端通过轴承转动连接有压垫，本实用新型设置了抽气泵、传输管和抽气管头，抽气泵运行，解决了使用半导体封装引线焊接装置时，半导体封装引线焊接装置难以将焊接时产生的有害气体除去，使用者会吸入有害气体，影响半导体封装引线焊接装置的使用效果的问题。

Description

一种半导体封装引线焊接装置

技术领域

本实用新型属于引线焊接装置技术领域，具体涉及一种半导体封装引线焊接装置。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

但是目前市场上的半导体封装引线焊接装置在使用的过程中仍然存在一定的缺陷，例如，使用半导体封装引线焊接装置时，半导体封装引线焊接装置难以将焊接时产生的有害气体除去，使用者会吸入有害气体，影响半导体封装引线焊接装置的使用效果，同时，由于半导体封装引线焊接装置难以将半导体封装安全稳定的固定，还需使用者手动固定，影响半导体封装引线焊接装置使用的便捷性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装引线焊接装置，以解决上述背景技术中提出的使用半导体封装引线焊接装置时，难以将焊接时产生的有害气体除去以及难以将半导体封装安全稳定的固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装引线焊接装置，包括工作台面，所述工作台面的顶端设置有架板和焊接台面，所述架板的一侧通过滑槽滑动连接有主压板，所述主压板的顶端通过轴承转动连接有主调节螺杆，所述架板的一侧固定连接有水平固定板，所述水平固定板的内侧通过螺纹旋合连接有主调节螺杆，所述主压板的内侧通过螺纹旋合连接有细调节螺杆，所述细调节螺杆的底端通过轴承转动连接有压垫，所述工作台面的顶端通过滑槽滑动连接有滑动底座，所述滑动底座的顶端设置有安装架板，所述安装架板的一侧通过滑槽滑动连接有滑板，所述滑板的一侧固定安装有焊接枪，所述安装架板的内侧贯穿有抽气管头，所述抽气管头的一侧设置有传输管，所述传输管的底端设置有抽气泵。

优选的，所述工作台面的底端设置有支架。

优选的，所述焊接台面的外侧涂设有防热层。

优选的，所述压垫的底端设置有耐热软胶层。

优选的，所述安装架板设置为长方体板状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型设置了抽气泵、传输管和抽气管头，抽气泵运行，抽气泵通过传输管抽取抽气管头内侧的空气，抽气管头抽取焊接时产生的气体，便于除去焊接时的有害气体，解决了使用半导体封装引线焊接装置时，半导体封装引线焊接装置难以将焊接时产生的有害气体除去，使用者会吸入有害气体，影响半导体封装引线焊接装置的使用效果的问题。

(2)本实用新型设置了主压板、主调节螺杆和细调节螺杆，转动主调节螺杆，主调节螺杆转动时会向下移动，主压板通过滑槽与水平固定板滑动连接，主调节螺杆向下移动时会带动主压板沿着水平固定板一侧的滑槽向下移动，当主压板快移动到半导体封装时，使用者转动细调节螺杆，使用者将细调节螺杆旋转使其向下运动，细调节螺杆底端的压垫会压到半导体封装顶端，便于半导体封装的固定，避免了使用半导体封装引线焊接装置时，由于半导体封装引线焊接装置难以将半导体封装安全稳定的固定，还需使用者手动固定，影响半导体封装引线焊接装置使用的便捷性的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的主压板结构示意图；

图3为本实用新型的安装架板结构示意图。

图中：1-滑动底座、2-焊接台面、3-工作台面、4-主压板、5-主调节螺杆、6-水平固定板、7-滑板、8-焊接枪、9-安装架板、10-架板、11-抽气管头、12-传输管、13-抽气泵、14-细调节螺杆、15-压垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装引线焊接装置，包括工作台面3，工作台面3的顶端设置有架板10和焊接台面2，架板10的一侧通过滑槽滑动连接有主压板4，主压板4的顶端通过轴承转动连接有主调节螺杆5，架板10的一侧固定连接有水平固定板6，水平固定板6的内侧通过螺纹旋合连接有主调节螺杆5，主压板4的内侧通过螺纹旋合连接有细调节螺杆14，细调节螺杆14的底端通过轴承转动连接有压垫15，工作台面3的顶端通过滑槽滑动连接有滑动底座1，滑动底座1的顶端设置有安装架板9，安装架板9的一侧通过滑槽滑动连接有滑板7，滑板7的一侧固定安装有焊接枪8，安装架板9的内侧贯穿有抽气管头11，抽气管头11的一侧设置有传输管12，传输管12的底端设置有抽气泵13。

本实施例中，优选的，工作台面3的底端设置有支架，便于工作台面3的稳定放置。

本实施例中，优选的，焊接台面2的外侧涂设有防热层，便于避免焊接台面2被高温损坏。

本实施例中，优选的，压垫15的底端设置有耐热软胶层，便于固定半导体封装。

本实施例中，优选的，安装架板9设置为长方体板状结构，便于滑板7的滑动。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时，抽气泵13和焊接枪8均与外接电源电性连接，使用者将待焊接的半导体封装放置到焊接台面2上，转动主调节螺杆5，由于主调节螺杆5与水平固定板6的内侧螺孔通过螺纹旋合连接，主调节螺杆5转动时会向下移动，主调节螺杆5的底端通过轴承与主压板4转动连接，主压板4通过滑槽与水平固定板6滑动连接，主调节螺杆5向下移动时会带动主压板4沿着水平固定板6一侧的滑槽向下移动，当主压板4快移动到半导体封装时，使用者转动细调节螺杆14，细调节螺杆14与主压板4的内侧螺孔通过螺纹旋合连接，细调节螺杆14转动时会沿着主压板4的内侧螺孔方向移动，使用者将细调节螺杆14旋转使其向下运动，细调节螺杆14底端的压垫15会压到半导体封装顶端，便于半导体封装的固定，使用者移动滑动底座1，使得焊接枪8移动到半导体封装的引脚一侧，使用者接通装置电源，将引线放置到待焊接的引脚旁，焊接枪8开始对引线进行焊接，使用者移动安装架板9一侧的滑板7，滑板7带动焊接枪8移动，便于移动焊接枪8的位置，同时，抽气泵13运行，抽气泵13通过传输管12抽取抽气管头11内侧的空气，抽气管头11抽取焊接时产生的气体，便于除去焊接时的有害气体。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体封装引线焊接装置，包括工作台面(3)，其特征在于：所述工作台面(3)的顶端设置有架板(10)和焊接台面(2)，所述架板(10)的一侧通过滑槽滑动连接有主压板(4)，所述主压板(4)的顶端通过轴承转动连接有主调节螺杆(5)，所述架板(10)的一侧固定连接有水平固定板(6)，所述水平固定板(6)的内侧通过螺纹旋合连接有主调节螺杆(5)，所述主压板(4)的内侧通过螺纹旋合连接有细调节螺杆(14)，所述细调节螺杆(14)的底端通过轴承转动连接有压垫(15)，所述工作台面(3)的顶端通过滑槽滑动连接有滑动底座(1)，所述滑动底座(1)的顶端设置有安装架板(9)，所述安装架板(9)的一侧通过滑槽滑动连接有滑板(7)，所述滑板(7)的一侧固定安装有焊接枪(8)，所述安装架板(9)的内侧贯穿有抽气管头(11)，所述抽气管头(11)的一侧设置有传输管(12)，所述传输管(12)的底端设置有抽气泵(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于：所述工作台面(3)的底端设置有支架。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于：所述焊接台面(2)的外侧涂设有防热层。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于：所述压垫(15)的底端设置有耐热软胶层。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装引线焊接装置，其特征在于：所述安装架板(9)设置为长方体板状结构。