CN113490346B - 一种芯片贴片机和芯片贴片方法 - Google Patents
一种芯片贴片机和芯片贴片方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113490346B CN113490346B CN202110856283.XA CN202110856283A CN113490346B CN 113490346 B CN113490346 B CN 113490346B CN 202110856283 A CN202110856283 A CN 202110856283A CN 113490346 B CN113490346 B CN 113490346B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support
- chip
- heating box
- motor
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 108
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 59
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 16
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 16
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 6
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 abstract description 5
- BKUKXOMYGPYFJJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylsulfanyl-1h-benzimidazole;hydrobromide Chemical compound Br.C1=CC=C2NC(SCC)=NC2=C1 BKUKXOMYGPYFJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片贴片机和芯片贴片方法，涉及芯片贴片技术领域，为解决现有的芯片贴片机在使用时能耗较高，对芯片的贴片效果差的问题。所述工作台的上端安装有加热箱，所述加热箱内部的下端安装有加热管，所述加热管的上方安装有防杂网，所述防杂网的上方安装有上封防误触板，所述加热箱的上端安装有密封板，所述工作台上端的一侧安装有物料支架，所述密封板的上端设置有传动齿，所述物料支架靠近加热箱一侧的内部安装有驱动齿轮，所述物料支架的前端面安装有保温电机，所述密封板和上封防误触板的下端均安装有反热铝箔层。
Description
技术领域
本发明涉及芯片贴片技术领域，具体为一种芯片贴片机和芯片贴片方法。
背景技术
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
但是，现有的芯片贴片机在使用时能耗较高，对芯片的贴片效果差；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片贴片机和芯片贴片方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片贴片机和芯片贴片方法，以解决上述背景技术中提出的芯片贴片机在使用时能耗较高，对芯片的贴片效果差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片贴片机，包括工作台，所述工作台的上端安装有加热箱，所述加热箱内部的下端安装有加热管，所述加热管的上方安装有防杂网，所述防杂网的上方安装有上封防误触板，所述加热箱的上端安装有密封板，所述工作台上端的一侧安装有物料支架，所述密封板的上端设置有传动齿，所述物料支架靠近加热箱一侧的内部安装有驱动齿轮，所述物料支架的前端面安装有保温电机，所述密封板和上封防误触板的下端均安装有反热铝箔层。
优选的，所述工作台的上端安装有上部支架，所述上部支架内部的上端安装有驱动丝杆，所述驱动丝杆的外部安装有移动安装块，所述移动安装块的下端安装有电动推杆，所述电动推杆的下端安装有移动安装支架，所述移动安装支架下端的一侧安装有防压螺纹支架，所述工作台上端的另一侧安装有送料流水线，所述送料流水线上端的一侧安装有调节螺纹支架，所述调节螺纹支架的上端安装有弹簧检测支架，所述弹簧检测支架的上端安装有压力传感器。
优选的，所述工作台上端的一侧安装有取料安装支架，所述取料安装支架与工作台固定连接，所述取料安装支架的上端安装有防尘盖，所述防尘盖与取料安装支架通过轴承连接，所述取料安装支架内部的上端安装有防尘电机，所述防尘电机与防尘盖通过联轴器连接。
优选的，所述防压螺纹支架的上端安装有真空泵，所述真空泵与防压螺纹支架固定连接，所述防压螺纹支架下端靠近送料流水线的一侧安装有吸料吸盘，所述吸料吸盘与防压螺纹支架固定连接，所述吸料吸盘与真空泵通过橡胶软管连接。
优选的，所述移动安装支架的下端安装有工业相机，所述工业相机与移动安装支架固定连接，所述送料流水线上端面的另一侧安装有校准支架，所述校准支架的上端安装有激光十字光标发生器，所述激光十字光标发生器与校准支架固定连接。
优选的，所述物料支架的内部安装有置物板，所述置物板与物料支架通过卡槽连接。
优选的，所述上部支架的前端面安装有防护门，所述防护门与上部支架通过铰链连接，所述上部支架的一侧安装有控制箱，所述控制箱与上部支架固定连接，所述上部支架的另一侧安装有控制电机，所述控制电机与驱动丝杆通过联轴器连接。
一种芯片贴片机的芯片贴片方法，包括如下步骤：
步骤一：工作人员将安装有芯片的置物板通过卡槽安装在物料支架内部，接下来控制电机带动驱动丝杆旋转，使吸料吸盘移动到物料支架上方，然后防尘电机带动防尘盖旋转，接下来电动推杆伸长使吸料吸盘与芯片接触，然后真空泵将吸料吸盘内部空气抽出，使吸料吸盘将芯片吸附住；
步骤二：电动推杆收缩，并紧接着将芯片移动到加热箱上端，然后保温电机带动密封板旋转，使密封板移动至物料支架内部，然后电动推杆伸长，使芯片初步受热；
步骤三：电动推杆回缩，并紧接着将初步受热的芯片移动到送料流水线上端物料的上方，然后工业相机拍摄激光十字光标发生器发出的十字激光，对物料进行检测位置，然后电动推杆配合控制电机将芯片贴在物料上端，当芯片与物料接触时，压力传感器与防压螺纹支架接触，当压力传感器受到压力达到设定值时，电动推杆停止伸长，防止芯片贴合力过大，导致损害。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过安装加热管可以对芯片进行预热，使其能进行初步焊接在物料上端，防止芯片在移动时发生晃动，影响产品质量，增加装置的实用性，保证装置良好的贴片效果，安装防杂网可以防止杂物与加热管接触，造成加热管损坏，增加装置的实用性，安装密封板可以将加热箱密封，使加热箱在不使用时能进行密封，有效防止其内部热量向外部辐射，增加装置的保温能力，降低装置的能耗，使装置更加实用，安装驱动齿轮可以带动密封板进行移动，保证加热箱的自动开合，增加装置的实用性，安装反热铝箔层可以防止加热箱的热量，大量辐射向外界，增加装置的保温能力，安装上封防误触板可以起到防护的作用，同时降低装置内部热量向外界辐射，增加装置的实用性；
2、本发明通过安装压力传感器可以检测移动安装支架下降幅度，避免移动安装支架下降幅度过大芯片损坏，增加装置的实用性，安装弹簧检测支架可以起到支撑缓冲的作用，防止压力传感器损坏，增加装置的实用性；
3、本发明通过安装防尘盖可以遮挡住置物板，防止灰尘大量落在置物板上端，规避灰尘对芯片贴片效果的影响，安装吸料吸盘可以将芯片吸附住，实现取料的目的，安装激光十字光标发生器可以发出十字激光使其配合工业相机可以达到校准物料的目的，安装防护门可以起到防护的作用，增加装置的安全性。
附图说明
图1为本发明一种芯片贴片机的三维立体图；
图2为本发明一种芯片贴片机的结构示意图；
图3为本发明A部分放大图；
图4为本发明B部分放大图；
图5为本发明C部分放大图。
图中：1、工作台；2、上部支架；3、控制箱；4、防护门；5、物料支架；6、置物板；7、取料安装支架；8、加热箱；9、密封板；10、送料流水线；11、控制电机；12、驱动丝杆；13、移动安装块；14、电动推杆；15、移动安装支架；16、真空泵；17、工业相机；18、吸料吸盘；19、防压螺纹支架；20、防尘盖；21、防尘电机；22、加热管；23、防杂网；24、反热铝箔层；25、上封防误触板；26、驱动齿轮；27、保温电机；28、调节螺纹支架；29、弹簧检测支架；30、压力传感器；31、校准支架；32、激光十字光标发生器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-5，本发明提供的一种实施例：一种芯片贴片机，包括工作台1，工作台1的上端安装有加热箱8，加热箱8与工作台1固定连接，加热箱8内部的下端安装有加热管22，安装加热管22可以对芯片进行预热，使其能进行初步焊接在物料上端，防止芯片在移动时发生晃动，影响产品质量，增加装置的实用性，保证装置良好的贴片效果，加热管22与加热箱8固定连接，加热管22的上方安装有防杂网23，安装防杂网23可以防止杂物与加热管22接触，造成加热管22损坏，增加装置的实用性，防杂网23与加热箱8固定连接，防杂网23的上方安装有上封防误触板25，上封防误触板25与加热箱8固定连接，加热箱8的上端安装有密封板9，安装密封板9可以将加热箱8密封，使加热箱8在不使用时能进行密封，有效防止其内部热量向外部辐射，增加装置的保温能力，降低装置的能耗，使装置更加实用，工作台1上端的一侧安装有物料支架5，物料支架5与工作台1固定连接，密封板9的上端设置有传动齿，密封板9的一侧与物料支架5通过卡槽连接，物料支架5靠近加热箱8一侧的内部安装有驱动齿轮26，安装驱动齿轮26可以带动密封板9进行移动，保证加热箱8的自动开合，增加装置的实用性，驱动齿轮26与物料支架5通过轴承连接，物料支架5的前端面安装有保温电机27，保温电机27与驱动齿轮26通过联轴器连接，密封板9和上封防误触板25的下端均安装有反热铝箔层24，安装反热铝箔层24可以防止加热箱8的热量，大量辐射向外界，增加装置的保温能力，反热铝箔层24与密封板9和上封防误触板25均固定连接，安装上封防误触板25可以起到防护的作用，同时降低装置内部热量向外界辐射，增加装置的实用性。
进一步，工作台1的上端安装有上部支架2，上部支架2与工作台1固定连接，上部支架2内部的上端安装有驱动丝杆12，驱动丝杆12与上部支架2通过轴承连接，驱动丝杆12的外部安装有移动安装块13，移动安装块13与驱动丝杆12通过滚珠丝杆螺母副连接，移动安装块13的下端安装有电动推杆14，电动推杆14与移动安装块13固定连接，电动推杆14的下端安装有移动安装支架15，移动安装支架15与电动推杆14固定连接，移动安装支架15下端的一侧安装有防压螺纹支架19，防压螺纹支架19与移动安装支架15通过螺纹连接，工作台1上端的另一侧安装有送料流水线10，送料流水线10与工作台1固定连接，送料流水线10上端的一侧安装有调节螺纹支架28，调节螺纹支架28与送料流水线10通过螺纹连接，调节螺纹支架28的上端安装有弹簧检测支架29，弹簧检测支架29与调节螺纹支架28固定连接，弹簧检测支架29的上端安装有压力传感器30，安装压力传感器30可以检测移动安装支架15下降幅度，避免移动安装支架15下降幅度过大芯片损坏，增加装置的实用性，压力传感器30与弹簧检测支架29固定连接，安装弹簧检测支架29可以起到支撑缓冲的作用，防止压力传感器30损坏，增加装置的实用性。
进一步，工作台1上端的一侧安装有取料安装支架7，取料安装支架7与工作台1固定连接，取料安装支架7的上端安装有防尘盖20，防尘盖20与取料安装支架7通过轴承连接，取料安装支架7内部的上端安装有防尘电机21，防尘电机21与防尘盖20通过联轴器连接，安装防尘盖20可以遮挡住置物板6，防止灰尘大量落在置物板6上端，规避灰尘对芯片贴片效果的影响。
进一步，防压螺纹支架19的上端安装有真空泵16，真空泵16与防压螺纹支架19固定连接，防压螺纹支架19下端靠近送料流水线10的一侧安装有吸料吸盘18，吸料吸盘18与防压螺纹支架19固定连接，吸料吸盘18与真空泵16通过橡胶软管连接，安装吸料吸盘18可以将芯片吸附住，实现取料的目的。
进一步，移动安装支架15的下端安装有工业相机17，工业相机17与移动安装支架15固定连接，送料流水线10上端面的另一侧安装有校准支架31，校准支架31的上端安装有激光十字光标发生器32，激光十字光标发生器32与校准支架31固定连接，安装激光十字光标发生器32可以发出十字激光使其配合工业相机17可以达到校准物料的目的。
进一步，物料支架5的内部安装有置物板6，置物板6与物料支架5通过卡槽连接，上部支架2的前端面安装有防护门4，防护门4与上部支架2通过铰链连接，上部支架2的一侧安装有控制箱3，控制箱3与上部支架2固定连接，上部支架2的另一侧安装有控制电机11，控制电机11与驱动丝杆12通过联轴器连接，安装防护门4可以起到防护的作用，增加装置的安全性。
一种芯片贴片机的芯片贴片方法，包括如下步骤：
步骤一：工作人员将安装有芯片的置物板6通过卡槽安装在物料支架5内部，接下来控制电机11带动驱动丝杆12旋转，使吸料吸盘18移动到物料支架5上方，然后防尘电机21带动防尘盖20旋转，接下来电动推杆14伸长使吸料吸盘18与芯片接触，然后真空泵16将吸料吸盘18内部空气抽出，使吸料吸盘18将芯片吸附住；
步骤二：电动推杆14收缩，并紧接着将芯片移动到加热箱8上端，然后保温电机27带动密封板9旋转，使密封板9移动至物料支架5内部，然后电动推杆14伸长，使芯片初步受热；
步骤三：电动推杆14回缩，并紧接着将初步受热的芯片移动到送料流水线10上端物料的上方，然后工业相机17拍摄激光十字光标发生器32发出的十字激光，对物料进行检测位置，然后电动推杆14配合控制电机11将芯片贴在物料上端，当芯片与物料接触时，压力传感器30与防压螺纹支架19接触，当压力传感器30受到压力达到设定值时，电动推杆14停止伸长，防止芯片贴合力过大，导致损害。
工作原理：使用时，工作人员将安装有芯片的置物板6通过卡槽安装在物料支架5内部，接下来控制电机11带动驱动丝杆12旋转，使吸料吸盘18移动到物料支架5上方，然后防尘电机21带动防尘盖20旋转，接下来电动推杆14伸长使吸料吸盘18与芯片接触，然后真空泵16将吸料吸盘18内部空气抽出，使吸料吸盘18将芯片吸附住，然后电动推杆14收缩，并紧接着将芯片移动到加热箱8上端，然后保温电机27带动密封板9旋转，使密封板9移动至物料支架5内部，然后电动推杆14伸长，使芯片初步受热，然后电动推杆14回缩，并紧接着将初步受热的芯片移动到送料流水线10上端物料的上方，然后工业相机17拍摄激光十字光标发生器32发出的十字激光，对物料进行检测位置，然后电动推杆14配合控制电机11将芯片贴在物料上端，当芯片与物料接触时，压力传感器30与防压螺纹支架19接触，当压力传感器30受到压力达到设定值时，电动推杆14停止伸长，防止芯片贴合力过大，导致损害，本装置安装加热管22可以对芯片进行预热，使其能进行初步焊接在物料上端，防止芯片在移动时发生晃动，影响产品质量，增加装置的实用性，保证装置良好的贴片效果，安装防杂网23可以防止杂物与加热管22接触，造成加热管22损坏，增加装置的实用性，安装密封板9可以将加热箱8密封，使加热箱8在不使用时能进行密封，有效防止其内部热量向外部辐射，增加装置的保温能力，降低装置的能耗，使装置更加实用，安装驱动齿轮26可以带动密封板9进行移动，保证加热箱8的自动开合，增加装置的实用性，安装反热铝箔层24可以防止加热箱8的热量，大量辐射向外界，增加装置的保温能力，安装上封防误触板25可以起到防护的作用，同时降低装置内部热量向外界辐射，增加装置的实用性，安装压力传感器30可以检测移动安装支架15下降幅度，避免移动安装支架15下降幅度过大芯片损坏，增加装置的实用性，安装弹簧检测支架29可以起到支撑缓冲的作用，防止压力传感器30损坏，增加装置的实用性，安装防尘盖20可以遮挡住置物板6，防止灰尘大量落在置物板6上端，规避灰尘对芯片贴片效果的影响，安装吸料吸盘18可以将芯片吸附住，实现取料的目的，安装激光十字光标发生器32可以发出十字激光使其配合工业相机17可以达到校准物料的目的，安装防护门4可以起到防护的作用，增加装置的安全性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.一种芯片贴片机，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的上端安装有加热箱（8），所述加热箱（8）内部的下端安装有加热管（22），所述加热管（22）的上方安装有防杂网（23），所述防杂网（23）的上方安装有上封防误触板（25），所述加热箱（8）的上端安装有密封板（9），所述工作台（1）上端的一侧安装有物料支架（5），所述密封板（9）的上端设置有传动齿，所述物料支架（5）靠近加热箱（8）一侧的内部安装有驱动齿轮（26），所述密封板（9）和上封防误触板（25）的下端均安装有反热铝箔层（24），所述工作台（1）上端的一侧安装有取料安装支架（7），所述取料安装支架（7）与工作台（1）固定连接，所述取料安装支架（7）的上端安装有防尘盖（20），所述防尘盖（20）与取料安装支架（7）通过轴承连接，所述取料安装支架（7）内部的上端安装有防尘电机（21），所述防尘电机（21）与防尘盖（20）通过联轴器连接，所述密封板（9）的一侧与物料支架（5）通过卡槽连接，所述驱动齿轮（26）与物料支架（5）通过轴承连接，所述物料支架（5）的前端面安装有保温电机（27），所述保温电机（27）与驱动齿轮（26）通过联轴器连接，所述驱动齿轮（26）与密封板（9）上端的传动齿啮合连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述工作台（1）的上端安装有上部支架（2），所述上部支架（2）内部的上端安装有驱动丝杆（12），所述驱动丝杆（12）的外部安装有移动安装块（13），所述移动安装块（13）的下端安装有电动推杆（14），所述电动推杆（14）的下端安装有移动安装支架（15），所述移动安装支架（15）下端的一侧安装有防压螺纹支架（19），所述工作台（1）上端的另一侧安装有送料流水线（10），所述送料流水线（10）上端的一侧安装有调节螺纹支架（28），所述调节螺纹支架（28）的上端安装有弹簧检测支架（29），所述弹簧检测支架（29）的上端安装有压力传感器（30）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述防压螺纹支架（19）的上端安装有真空泵（16），所述真空泵（16）与防压螺纹支架（19）固定连接，所述防压螺纹支架（19）下端靠近送料流水线（10）的一侧安装有吸料吸盘（18），所述吸料吸盘（18）与防压螺纹支架（19）固定连接，所述吸料吸盘（18）与真空泵（16）通过橡胶软管连接。
4.根据权利要求2所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述移动安装支架（15）的下端安装有工业相机（17），所述工业相机（17）与移动安装支架（15）固定连接，所述送料流水线（10）上端面的另一侧安装有校准支架（31），所述校准支架（31）的上端安装有激光十字光标发生器（32），所述激光十字光标发生器（32）与校准支架（31）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述物料支架（5）的内部安装有置物板（6），所述置物板（6）与物料支架（5）通过卡槽连接。
6.根据权利要求2所述的一种芯片贴片机，其特征在于：所述上部支架（2）的前端面安装有防护门（4），所述防护门（4）与上部支架（2）通过铰链连接，所述上部支架（2）的一侧安装有控制箱（3），所述控制箱（3）与上部支架（2）固定连接，所述上部支架（2）的另一侧安装有控制电机（11），所述控制电机（11）与驱动丝杆（12）通过联轴器连接。
7.一种芯片贴片机的芯片贴片方法，基于权利要求1-6任意一项芯片贴片机实现，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：工作人员将安装有芯片的置物板（6）通过卡槽安装在物料支架（5）内部，接下来控制电机（11）带动驱动丝杆（12）旋转，使吸料吸盘（18）移动到物料支架（5）上方，然后防尘电机（21）带动防尘盖（20）旋转，接下来电动推杆（14）伸长使吸料吸盘（18）与芯片接触，然后真空泵（16）将吸料吸盘（18）内部空气抽出，使吸料吸盘（18）将芯片吸附住；
步骤二：电动推杆（14）收缩，并紧接着将芯片移动到加热箱（8）上端，然后保温电机（27）带动密封板（9）旋转，使密封板（9）移动至物料支架（5）内部，然后电动推杆（14）伸长，使芯片初步受热；
步骤三：电动推杆（14）回缩，并紧接着将初步受热的芯片移动到送料流水线（10）上端物料的上方，然后工业相机（17）拍摄激光十字光标发生器32发出的十字激光，对物料进行检测位置，然后电动推杆（14）配合控制电机（11）将芯片贴在物料上端，当芯片与物料接触时，压力传感器（30）与防压螺纹支架（19）接触，当压力传感器（30）受到压力达到设定值时，电动推杆（14）停止伸长，防止芯片贴合力过大，导致损害。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110856283.XA CN113490346B (zh) | 2021-07-28 | 2021-07-28 | 一种芯片贴片机和芯片贴片方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110856283.XA CN113490346B (zh) | 2021-07-28 | 2021-07-28 | 一种芯片贴片机和芯片贴片方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113490346A CN113490346A (zh) | 2021-10-08 |
| CN113490346B true CN113490346B (zh) | 2022-10-04 |
Family
ID=77944194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110856283.XA Active CN113490346B (zh) | 2021-07-28 | 2021-07-28 | 一种芯片贴片机和芯片贴片方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113490346B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114980719A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-30 | 洲磊新能源(深圳)有限公司 | 一种led加工的自动贴片设备 |
| CN115119497B (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-11 | 合肥安迅精密技术有限公司 | 贴片机带式飞达校正方法及系统、存储介质 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112714549A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-27 | 杭州升达电子有限公司 | 一种用于生产pcb的智能生产设备和方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4357651B2 (ja) * | 1999-07-19 | 2009-11-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| KR20130138264A (ko) * | 2010-10-14 | 2013-12-18 | 스토라 엔소 오와이제이 | 인쇄된 도전성 표면에 칩을 부착하기 위한 방법 및 구조 |
| JP2012114239A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| CN106229275B (zh) * | 2016-08-05 | 2019-03-26 | 深圳清华大学研究院 | 一种贴片机及贴片方法 |
| CN108882669A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-23 | 深圳市纳迪洱科技有限公司 | 一种高速视觉定位及双工位柔性贴装装置及其贴装方法 |
| CN213080613U (zh) * | 2020-08-05 | 2021-04-30 | 苏州博优特自动化设备有限公司 | 一种汽车皮带轮自动组装设备 |
| CN112165790A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-01 | 鑫岭森(江苏)电子科技有限公司 | 一种smt贴片机及其贴片生产工艺 |
| CN112770530B (zh) * | 2021-01-27 | 2022-07-29 | 佛山市德艾光电科技有限公司 | 一种电子元器件自动化贴片机 |
-
2021
- 2021-07-28 CN CN202110856283.XA patent/CN113490346B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112714549A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-27 | 杭州升达电子有限公司 | 一种用于生产pcb的智能生产设备和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113490346A (zh) | 2021-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113490346B (zh) | 一种芯片贴片机和芯片贴片方法 | |
| WO2018201686A1 (zh) | 一种手机镜头组装设备 | |
| CN214477372U (zh) | 散热盖贴装设备 | |
| CN214721286U (zh) | 一种高效电子线路板焊锡装置 | |
| CN204518236U (zh) | 一种pcb贴胶装置 | |
| CN214218764U (zh) | 一种用于皮革的等距离切割装置 | |
| CN117718254B (zh) | 一种全自动化屏蔽壳智能监测筛分装置 | |
| CN112478777B (zh) | 一种多功能贴片机 | |
| CN113395863A (zh) | 一种便于清理的生产过程自动化控制装置及其使用方法 | |
| CN216692140U (zh) | 一种车身工艺孔密封堵孔系统 | |
| CN216681028U (zh) | 一种手机壳usb孔封堵的全自动驱动机构 | |
| CN113964366B (zh) | 一种电池自动贴尾胶压角机 | |
| CN213949881U (zh) | 一种自动装铜管设备 | |
| CN113578867A (zh) | 一种芯片除尘塑封装置 | |
| CN210500324U (zh) | 贴片机械手 | |
| CN210117205U (zh) | 一种城市建筑玻璃附着装置 | |
| CN113148745A (zh) | 铝边框贴胶带装置 | |
| CN215972472U (zh) | 一种带有检测功能的全自动贴膜机 | |
| CN215678153U (zh) | Fpc自动检测线及其检测设备 | |
| CN220375721U (zh) | 一种极性检测搬运机构 | |
| CN221716910U (zh) | 一种具有防护功能的抓取机械臂 | |
| CN219612490U (zh) | 一种led线路板用点胶贴片机 | |
| CN219322685U (zh) | 一种高精准smt贴片设备 | |
| CN219259082U (zh) | 一种钢化玻璃贴膜装置 | |
| CN219446090U (zh) | 一种吸塑加工用片材放置机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A Chip Mounter and Chip Mounter Method Effective date of registration: 20231008 Granted publication date: 20221004 Pledgee: Bank of Jiangsu Co.,Ltd. Suzhou Branch Pledgor: SUZHOU SUPERLIGHT MICROELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2023980060218 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20221004 Pledgee: Bank of Jiangsu Co.,Ltd. Suzhou Branch Pledgor: SUZHOU SUPERLIGHT MICROELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2023980060218 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A chip placement machine and chip placement method Granted publication date: 20221004 Pledgee: Bank of Jiangsu Co.,Ltd. Suzhou Branch Pledgor: SUZHOU SUPERLIGHT MICROELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2024980036793 |