CN216354117U - 一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,包括固定架,所述固定架的一侧设置有进料仓,所述固定架的另一侧设置有收料仓,所述固定架的正面设置有双摆臂搬运装置;所述双摆臂搬运装置包括连接于固定架正面的晶盘一、中转台一、晶盘二和中转台二,所述晶盘一的顶部设置有与中转台一相适配的摆臂一,所述晶盘二的顶部设置有与中转台一和中转台二相适配的摆臂二。该基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,通过摆臂一将晶盘一上的芯片吸起,旋转180°后传送至中转台一上,再通过摆臂二吸取中转台一上的芯片旋转180°放至中转台二上,然后通过双吸头同时吸起晶盘二和中转台二上的芯片,运送至焊接区,达到了焊接效率高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上,前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
现如今,芯片已被广泛的应用于人们的生产生活中,而芯片的生产过程中需要对其进行焊接处理,现有的点画锡装置上料效率较慢,严重的影响了点画锡装置的焊接效率,严重的影响了芯片的生产效率,不能满足生产需求,故而提出一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置来解决上述中所提出的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,具备焊接效率高等优点,解决了点画锡装置上料效率较慢,严重的影响了芯片的生产效率的问题。
为实现上述焊接效率高的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,包括固定架,所述固定架的一侧设置有进料仓,所述固定架的另一侧设置有收料仓,所述固定架的正面设置有双摆臂搬运装置;
所述双摆臂搬运装置包括连接于固定架正面的晶盘一、中转台一、晶盘二和中转台二,所述晶盘一的顶部设置有与中转台一相适配的摆臂一,所述晶盘二的顶部设置有与中转台一和中转台二相适配的摆臂二,所述固定架靠近收料仓的一侧设置有双吸头。
进一步,所述晶盘一、中转台一、晶盘二和中转台二与固定架的连接方式均为固定连接。
进一步,所述晶盘一和晶盘二的形状大小均相同,且晶盘一和晶盘二的顶部均放置有芯片。
进一步,所述双吸头与晶盘二和中转台二相适配。
进一步,所述固定架的正面且位于晶盘一的顶部设置有加热轨道,所述摆臂一和摆臂二均与加热轨道固定连接。
进一步,所述加热轨道的顶部设置有焊接区域,所述焊接区域与双吸头相适配。
进一步,所述加热轨道的顶部设置有与焊接区域相适配的点画锡装置,所述点画锡装置包括安装于加热轨道顶部的画锡机构、点锡机构和压锡机构。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,具备以下有益效果:
该基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,通过摆臂一将晶盘一上的芯片吸起,旋转180°后传送至中转台一上,再通过摆臂二吸取中转台一上的芯片旋转180°放至中转台二上,然后通过双吸头同时吸起晶盘二和中转台二上的芯片,运送至焊接区,分别放置在轨道的基板上完成焊接,达到了焊接效率高的优点,解决了点画锡装置上料效率较慢,严重的影响了芯片的生产效率的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构立体图。
图中:1进料仓、2晶盘一、3摆臂一、4中转台一、5摆臂二、6晶盘二、7中转台二、8双吸头、9收料仓、10焊接区域、11压锡机构、12点锡机构、13画锡机构、14加热轨道、15固定架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,包括固定架15,固定架15的一侧设置有进料仓1,固定架15的另一侧设置有收料仓9,固定架15的正面设置有双摆臂搬运装置;双摆臂搬运装置包括连接于固定架15正面的晶盘一2、中转台一4、晶盘二6和中转台二7,晶盘一2、中转台一4、晶盘二6和中转台二7与固定架15的连接方式均为固定连接,晶盘一2和晶盘二6的形状大小均相同,且晶盘一2和晶盘二6的顶部均放置有芯片,晶盘一2的顶部设置有与中转台一4相适配的摆臂一3,晶盘二6的顶部设置有与中转台一4和中转台二7相适配的摆臂二5,固定架15靠近收料仓9的一侧设置有双吸头8,双吸头8与晶盘二6和中转台二7相适配,通过摆臂一3将晶盘一2上的芯片吸起,旋转180°后传送至中转台一4上,再通过摆臂二5吸取中转台一4上的芯片旋转180°放至中转台二7上,然后通过双吸头8同时吸起晶盘二6和中转台二7上的芯片,运送至焊接区10,分别放置在轨道14的基板上完成焊接,达到了焊接效率高的优点。
本实施例中,固定架1的正面且位于晶盘一2的顶部设置有加热轨道14,加热轨道14便于对芯片进行输送,摆臂一3和摆臂二5均与加热轨道14固定连接,加热轨道14的顶部设置有焊接区域10,焊接区域10与双吸头8相适配,加热轨道14的顶部设置有与焊接区域10相适配的点画锡装置,点画锡装置包括安装于加热轨道14顶部的画锡机构13、点锡机构12和压锡机构11,画锡机构13、点锡机构12和压锡机构11与加热轨道14的连接方式均为固定连接,画锡机构13便于对芯片进行画锡处理,点锡机构12便于对芯片进行点锡处理,压锡机构11便于对芯片进行压锡压锡处理。
本实施例在使用时,通过摆臂一3将晶盘一2上的芯片吸起,旋转180°后传送至中转台一4上,再通过摆臂二5吸取中转台一4上的芯片旋转180°放至中转台二7上,然后通过双吸头8同时吸起晶盘二6和中转台二7上的芯片,运送至焊接区10,分别放置在轨道14的基板上完成焊接。
上述实施例的有益效果为:
该基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,通过摆臂一3将晶盘一2上的芯片吸起,旋转180°后传送至中转台一4上,再通过摆臂二5吸取中转台一4上的芯片旋转180°放至中转台二7上,然后通过双吸头8同时吸起晶盘二6和中转台二7上的芯片,运送至焊接区10,分别放置在轨道14的基板上完成焊接,达到了焊接效率高的优点,解决了点画锡装置上料效率较慢,严重的影响了芯片的生产效率的问题。
文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接,主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备,且现有公开的电力连接技术,不在文中赘述。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,包括固定架(15),其特征在于:所述固定架(15)的一侧设置有进料仓(1),所述固定架(15)的另一侧设置有收料仓(9),所述固定架(15)的正面设置有双摆臂搬运装置;
所述双摆臂搬运装置包括连接于固定架(15)正面的晶盘一(2)、中转台一(4)、晶盘二(6)和中转台二(7),所述晶盘一(2)的顶部设置有与中转台一(4)相适配的摆臂一(3),所述晶盘二(6)的顶部设置有与中转台一(4)和中转台二(7)相适配的摆臂二(5),所述固定架(15)靠近收料仓(9)的一侧设置有双吸头(8)。
2.根据权利要求1所述的一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述晶盘一(2)、中转台一(4)、晶盘二(6)和中转台二(7)与固定架(15)的连接方式均为固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述晶盘一(2)和晶盘二(6)的形状大小均相同,且晶盘一(2)和晶盘二(6)的顶部均放置有芯片。
4.根据权利要求1所述的一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述双吸头(8)与晶盘二(6)和中转台二(7)相适配。
5.根据权利要求4所述的一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述固定架(15)的正面且位于晶盘一(2)的顶部设置有加热轨道(14),所述摆臂一(3)和摆臂二(5)均与加热轨道(14)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述加热轨道(14)的顶部设置有焊接区域(10),所述焊接区域(10)与双吸头(8)相适配。
7.根据权利要求6所述的一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置,其特征在于:所述加热轨道(14)的顶部设置有与焊接区域(10)相适配的点画锡装置,所述点画锡装置包括安装于加热轨道(14)顶部的画锡机构(13)、点锡机构(12)和压锡机构(11)。
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CN202123148263.1U CN216354117U (zh) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | 一种基于双摆臂搬运的双吸头点画锡装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117594499A (zh) * | 2024-01-18 | 2024-02-23 | 深圳新控半导体技术有限公司 | 一种全自动多头机功率模块粘片设备 |
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