CN113510426A - 一种温度传感器焊接设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及焊接技术领域，尤其涉及一种温度传感器焊接设备，用于温度传感器的引脚和引线之间的焊接，包括底座和顶座，所述底座和顶座之间通过支撑件连接，还包括：固定机构，所述固定机构设置于底座上，用于对待加工的温度传感器进行固定；以及束线机构，所述束线机构设置于顶座上，用于对待焊接的引线进行固定；以及焊接机构；以及同步机构，所述同步机构设置于底座和顶座之间，用于驱动固定机构转动，并使束线机构与之同步转动。本发明可以通过同步机构带动固定机构转动，并使束线机构同步转动，使得焊路可以呈圆周转动，更加方便焊接机构进行焊接，可以保证焊接线路的平整度，焊接效果更佳。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种温度传感器焊接设备。
背景技术
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，在温度传感器加工的过程中需要用到焊接设备将温度传感器的引脚部分与引线相焊接。
目前，在对温度传感器的引脚部分进行焊接的过程中仍存在一定的不足之处，通常是手持焊枪然后沿着引脚和引线的接触部分进行焊接，焊接过程中焊枪需要沿着焊路进行摆动，但是使用者的手肘翻转角度有限，中途需要短暂结束焊接，然后重新继续，这样便会导致焊接处出现不平整的情况，焊接效果较差，因此，亟需设计一种温度传感器焊接设备来解决上述问题。
发明内容
本发明实施例的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种温度传感器焊接设备。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种温度传感器焊接设备，包括底座和顶座，所述底座和顶座之间通过支撑件连接，还包括：
固定机构，所述固定机构设置于底座上，用于对待加工的温度传感器进行固定；以及
束线机构，所述束线机构设置于顶座上，用于对待焊接的引线进行固定；以及
焊接机构，所述焊接机构设置于底座和顶座之间，用于对温度传感器的引脚和引线之间进行焊接；以及
同步机构，所述同步机构设置于底座和顶座之间，用于驱动固定机构转动，并使束线机构与之同步转动。
作为本发明实施例再进一步的方案：所述焊接机构包括：
移动组件，所述移动组件设置于底座和顶座之间；以及
焊接组件，所述焊接组件设置于移动组件上。
作为本发明实施例再进一步的方案：所述移动组件包括移动件，所述移动件固定设置于底座和顶座之间，且移动件上滑动设置有滑块，所述滑块的一侧外壁转动设置有转盘，所述焊接组件设置于转盘上。
作为本发明实施例再进一步的方案：所述焊接组件包括套筒和焊接件，所述套筒固定设置于转盘上，且套筒的内部设置有推杆，所述焊接件设置于推杆的端部。
作为本发明实施例再进一步的方案：所述固定机构包括立柱和转动座，所述立柱固定设置于底座上，且转动座转动设置于立柱的端部，所述转动座上还设置有固定单元。
作为本发明实施例再进一步的方案：所述固定单元包括开设于转动座上的固定槽，所述固定槽的四周内壁均贯穿设置有活动杆，所述活动杆的端部设置有限位块，且活动杆上设置有弹性件二，所述转动座上还开设有与活动杆相接触的限位孔，且限位孔的内部设置有紧固件。
作为本发明实施例再进一步的方案：所述束线机构包括限位件，所述限位件和顶座之间通过连接杆连接，所述限位件中转动设置有转动件，所述转动件上设置有束线单元。
作为本发明实施例再进一步的方案：所述束线单元包括开设于转动件上的束线口，所述束线口的四周内壁开设有安装槽，且安装槽的内壁滑动设置有夹块，所述夹块和安装槽之间通过弹性件一连接，所述转动件上还插接有触杆，触杆的端部插接于安装槽中，所述触杆的另一端设置有按压板，所述触杆和转动件之间还设置有防滑件。
作为本发明实施例再进一步的方案：所述同步机构包括转动设置于底座和顶座之间的转轴，所述转轴上设置有摇轮，所述转轴上还设置有齿轮，且齿轮与转动座上的齿槽相啮合，所述转轴上还设置有主动轮，且主动轮与转动件上的从动轮相配合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提供的一种温度传感器焊接设备，通过固定机构可以将温度传感器进行固定，通过束线机构可以对待焊接的引线进行固定，当温度传感器和引线均固定后，可以将引线的端部插入温度传感器的引脚焊接处，然后便可以通过焊接机构进行焊接，焊接过程中，可以通过同步机构带动固定机构转动，并使束线机构同步转动，使得焊路可以呈圆周转动，更加方便焊接机构进行焊接，可以保证焊接线路的平整度，焊接效果更佳。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种温度传感器焊接设备的剖视结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种温度传感器焊接设备的焊接机构结构示意图；
图3为图1中的A处放大结构示意图；
图4为图1中的B处放大结构示意图。
图中：1-底座、2-移动件、3-滑块、4-推杆、5-套筒、6-转盘、7-焊接件、8-顶座、9-连接杆、10-从动轮、11-转轴、12-主动轮、13-限位件、14-转动件、15-齿轮、16-摇轮、17-立柱、18-束线口、19-安装槽、20-弹性件一、21-夹块、22-按压板、23-触杆、24-防滑件、25-转动座、26-固定槽、27-活动杆、28-限位块、29-弹性件二、30-齿槽、31-紧固件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
如图1所示，为本发明的一个实施例提供的一种温度传感器焊接设备，包括底座1和顶座8，底座1和顶座8之间通过支撑件连接，还包括：
固定机构，固定机构设置于底座1上，用于对待加工的温度传感器进行固定；以及
束线机构，束线机构设置于顶座8上，用于对待焊接的引线进行固定；以及
焊接机构，焊接机构设置于底座1和顶座8之间，用于对温度传感器的引脚和引线之间进行焊接；以及
同步机构，同步机构设置于底座1和顶座8之间，用于驱动固定机构转动，并使束线机构与之同步转动。
通过固定机构可以将温度传感器进行固定，通过束线机构可以对待焊接的引线进行固定，当温度传感器和引线均固定后，可以将引线的端部插入温度传感器的引脚焊接处，然后便可以通过焊接机构进行焊接，焊接过程中，可以通过同步机构带动固定机构转动，并使束线机构同步转动，使得焊路可以呈圆周转动，更加方便焊接机构进行焊接，可以保证焊接线路的平整度，焊接效果更佳。
作为本发明的一种实施例，请参阅图1和图2，焊接机构包括：
移动组件，移动组件设置于底座1和顶座8之间；以及
焊接组件，焊接组件设置于移动组件上。
作为本发明的一种实施例，请参阅图1和图2，移动组件包括移动件2，移动件2固定设置于底座1和顶座8之间，移动件2的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，移动件2采用电动滑轨，且移动件2上滑动设置有滑块3，滑块3的一侧外壁转动设置有转盘6，焊接组件设置于转盘6上，滑块3可以在移动件2上进行滑动，可以对焊接组件的位置进行调节，同时转盘6可以在滑块3上转动，可以对焊接组件的朝向进行调节，使用更具灵活性。
作为本发明的一种实施例，请参阅图1和图2，焊接组件包括套筒5和焊接件7，套筒5固定设置于转盘6上，且套筒5的内部设置有推杆4，焊接件7设置于推杆4的端部，焊接件7的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，焊接件7采用点焊枪，焊接过程中，可以推动套筒5内的推杆4，使得焊接件7和焊接点相接触，操作十分方便。
作为本发明的一种实施例，请参阅图1和图4，固定机构包括立柱17和转动座25，立柱17固定设置于底座1上，且转动座25转动设置于立柱17的端部，转动座25上还设置有固定单元，转动座25可以在立柱17上转动，使得固定单元中的温度传感器可以转动进行焊接。
作为本发明的一种实施例，请参阅图1和图4，固定单元包括开设于转动座25上的固定槽26，固定槽26的四周内壁均贯穿设置有活动杆27，活动杆27的端部设置有限位块28，且活动杆27上设置有弹性件二29，弹性件二29可以为弹簧、弹片等，本实施例中，优选的，弹性件二29采用弹簧，转动座25上还开设有与活动杆27相接触的限位孔，且限位孔的内部设置有紧固件31，紧固件31的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，紧固件31采用紧固螺栓，当温度传感器放置于固定槽26中时，会向四周挤压限位块28，使得活动杆27上的弹性件二29被压缩，然后可以拧紧限位孔中的紧固件31，使得紧固件31抵住活动杆27，可以保证限位块28的稳定夹持。
作为本发明的一种实施例，请参阅图1和图3，束线机构包括限位件13，限位件13和顶座8之间通过连接杆9连接，限位件13中转动设置有转动件14，转动件14上设置有束线单元，引线可以通过束线单元固定，且转动件14可以在限位件13中转动，更加方便焊接。
作为本发明的一种实施例，请参阅图1和图3，束线单元包括开设于转动件14上的束线口18，束线口18的四周内壁开设有安装槽19，且安装槽19的内壁滑动设置有夹块21，夹块21和安装槽19之间通过弹性件一20连接，弹性件一20可以采用弹簧、弹片等，本实施例中，优选的，弹性件一20采用弹簧，转动件14上还插接有触杆23，触杆23的端部插接于安装槽19中，触杆23的另一端设置有按压板22，触杆23和转动件14之间还设置有防滑件24，防滑件24的具体结构不加以限制，本实施例中，优选的，防滑件24采用橡胶套，需要固定的引线可以插入束线口18中，然后可以按动按压板22，使得触杆23插入安装槽19中，触杆23的端部与夹块21上的斜倒角相契合，可以将夹块21向束线口18方向推动，达到夹持引线的目的，且位于触杆23和转动件14之间的防滑件24可以保证触杆23移动后保持相对静止，夹块21在移动的过程中还会使弹性件一20被拉伸，当焊接后需要取出引线时，直接将触杆23抽出，夹块21可自动复位，使用十分方便。
作为本发明的一种实施例，同步机构包括转动设置于底座1和顶座8之间的转轴11，转轴11上设置有摇轮16，转轴11上还设置有齿轮15，且齿轮15与转动座25上的齿槽30相啮合，转轴11上还设置有主动轮12，且主动轮12与转动件14上的从动轮10相配合，焊接过程中，转动摇轮16，可以带动转轴11转动，转轴11上的齿轮15可以带动转动座25转动，转轴11上的主动轮12还可以带动转动件14转动，使得固定的引线和温度传感器可以同步转动，使得焊接处不会发生相对位移，更加方便焊接。
使用时，通过固定机构可以将温度传感器进行固定，通过束线机构可以对待焊接的引线进行固定，当温度传感器和引线均固定后，可以将引线的端部插入温度传感器的引脚焊接处，然后便可以通过焊接机构进行焊接，焊接过程中，可以通过同步机构带动固定机构转动，并使束线机构同步转动，使得焊接线路可以呈圆周转动，更加方便焊接机构进行焊接，可以保证焊接线路的平整度。
需要特别说明的是，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式，以上所述实施例仅表达了本技术方案的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术方案专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变性、改进及替代，这些都属于本技术方案的保护范围。
Claims (9)
1.一种温度传感器焊接设备，包括底座和顶座，所述底座和顶座之间通过支撑件连接，其特征在于，还包括：
固定机构，所述固定机构设置于底座上，用于对待加工的温度传感器进行固定；以及
束线机构，所述束线机构设置于顶座上，用于对待焊接的引线进行固定；以及
焊接机构，所述焊接机构设置于底座和顶座之间，用于对温度传感器的引脚和引线之间进行焊接；以及
同步机构，所述同步机构设置于底座和顶座之间，用于驱动固定机构转动，并使束线机构与之同步转动。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器焊接设备，其特征在于，所述焊接机构包括：
移动组件，所述移动组件设置于底座和顶座之间；以及
焊接组件，所述焊接组件设置于移动组件上。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器焊接设备，其特征在于，所述移动组件包括移动件，所述移动件固定设置于底座和顶座之间，且移动件上滑动设置有滑块，所述滑块的一侧外壁转动设置有转盘，所述焊接组件设置于转盘上。
4.根据权利要求3所述的一种温度传感器焊接设备，其特征在于，所述焊接组件包括套筒和焊接件，所述套筒固定设置于转盘上，且套筒的内部设置有推杆，所述焊接件设置于推杆的端部。
5.根据权利要求4所述的一种温度传感器焊接设备，其特征在于，所述固定机构包括立柱和转动座，所述立柱固定设置于底座上，且转动座转动设置于立柱的端部，所述转动座上还设置有固定单元。
6.根据权利要求5所述的一种温度传感器焊接设备，其特征在于，所述固定单元包括开设于转动座上的固定槽，所述固定槽的四周内壁均贯穿设置有活动杆，所述活动杆的端部设置有限位块，且活动杆上设置有弹性件二，所述转动座上还开设有与活动杆相接触的限位孔，且限位孔的内部设置有紧固件。
7.根据权利要求6所述的一种温度传感器焊接设备，其特征在于，所述束线机构包括限位件，所述限位件和顶座之间通过连接杆连接，所述限位件中转动设置有转动件，所述转动件上设置有束线单元。
8.根据权利要求7所述的一种温度传感器焊接设备，其特征在于，所述束线单元包括开设于转动件上的束线口，所述束线口的四周内壁开设有安装槽，且安装槽的内壁滑动设置有夹块，所述夹块和安装槽之间通过弹性件一连接，所述转动件上还插接有触杆，触杆的端部插接于安装槽中，所述触杆的另一端设置有按压板，所述触杆和转动件之间还设置有防滑件。
9.根据权利要求8所述的一种温度传感器焊接设备，其特征在于，所述同步机构包括转动设置于底座和顶座之间的转轴，所述转轴上设置有摇轮，所述转轴上还设置有齿轮，且齿轮与转动座上的齿槽相啮合，所述转轴上还设置有主动轮，且主动轮与转动件上的从动轮相配合。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211019 |