CN210042354U - 一种散热电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热电路板，包括PCB板、变压器、支撑架和安装架，其中，所述变压器、所述支撑架和所述安装架分别固定于所述PCB板上；所述安装架包括架体、沿所述架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片；支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上；安装架的顶面安装有发热器件；安装架的高度小于支撑架的高度。本实用新型将发热器件安装在安装架上，安装架由铝材制成，与传统的导热硅胶相比，散热效果更好。

Description

一种散热电路板

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种散热电路板。

背景技术

伴随电子器具的小型化、高集成化、高性能化的迅速发展，作为搭载IC芯片用的电路板，双面布线印制电路板受到注目。双面布线印制电路板的结构是，在绝缘层的上下(表里)两面上均具有导电层，进而在表里图案的任意位置上形成通孔或盲，对其内壁进行电镀处理或通过充填导电胶使其电导通。现有的电路板结构通常存在散热效果差的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种散热电路板。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种散热电路板结构，包括PCB板、变压器、支撑架和安装架，其中，所述变压器、所述支撑架和所述安装架分别固定于所述PCB板上；

所述安装架包括架体、沿所述架体宽度方向依次排列的多个铝质导热片，所述铝质导热片包括L型片体、将L型片体固定在PCB板上的固定体，所述固定体固定在L型片体的水平段上；所述L型片体的水平段和竖直段分别与PCB板之间具有间隙；间隙处涂覆导热硅胶；

所述支撑架的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板上；

所述安装架的顶面安装有发热器件；所述安装架的高度小于所述支撑架的高度。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定体包括：自水平段水平延伸的连接段、插入PCB板内且与连接段垂直的竖直段，所述竖直段位于连接段的端部，所述连接段的上表面与PCB板的底面贴合。

作为本实用新型的进一步改进，所述竖直段与PCB板上的通孔间隙配合，所述竖直段与通孔之间填充有锡层。

作为本实用新型的进一步改进，所述架体包括板状件，所述板状件的底面与PCB板接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板之间固定连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述架体的厚度小于连接段的厚度的一半。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑架的支腿从PCB板的顶面伸入PCB板的中部，所述支腿与PCB板焊接固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述架体包括板状件，所述板状件的底面与PCB板接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板之间固定连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装架的高度小于所述支撑架的高度的1/4。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型的散热电路板结构，通过在PCB板上固定安装架和支撑架，再固定架和支撑架的上再安装发热器件和电子元件，电路板能达到更好的散热效果。

附图说明

图1为散热电路板的结构示意图；

图2为安装架的结构示意图；

图3为图2中A部分的局部放大图；

图4为支撑架的结构示意图；

图5为图4中B部分的局部放大图。

图中，1、PCB板；2、架体；3、铝质导热片；31、L型片体；32、固定体；32-1、连接段；32-2、竖直段；200、电容；300、支撑架；310、凸形板；400、电阻；500、变压器。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

在本实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。

请参阅图1，图1为散热电路板的结构示意图，本实施例公开了一种散热电路板结构，包括用于设置电子器件的PCB板1，还包括设置在PCB板上的变压器500、支撑架300以及用于安装发热器件的安装架，安装架和支撑架300分别固设在PCB板1上，安装架的高度小于支撑架300高度的1/4，支撑架300的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板1上，安装架的顶面安装有发热器件。

请参图2和图3所示，图2为安装架的结构示意图，图3为图2中A部分的局部放大图。为了解决现有的导热硅胶固定发热元件的固定方式存在散热效果不好的问题，本实施例公开了一种发热器件用的悬空式安装架，包括架体2，还包括沿架体2宽度方向依次排列的多个铝质导热片3，铝质导热片3包括L型片体31、将L型片体31固定在PCB板1上的固定体32，固定体32固定在L型片体31的水平段上；L型片体31的水平段和竖直段32-2分别与PCB板1之间具有间隙。本实施例通过固定体32将L型片体31固定在PCB板1上，在L型片体31与PCB板1之间的间隙处涂覆导热硅胶，由于铝材的散热系数比导热硅胶的散热系数高，因此本实施例与常规的导热硅胶固定方式相比，散热效果更好。

在本实施例方式中，优选固定体32包括：自水平段水平延伸的连接段32-1、插入PCB板1内且与连接段32-1垂直的竖直段32-2，竖直段32-2位于连接段32-1的端部，连接段32-1的上表面与PCB板1的底面贴合。本实施例通过设置竖直段32-2的目的，既能实现L型片体31与PCB板1的固定连接，也可以在竖直段32-2上锡焊连接点，作为发热器件在PCB板1上的连接点，实现发热器件与其他器件在PCB板1上的电连接。

在本实施例方式中，优选竖直段32-2与PCB板1上的通孔间隙配合，竖直段32-2与通孔之间填充有锡层。本实施例将竖直段32-2的直径小于通孔的直径，其目的是便于快速将竖直段32-2插入通孔内，具有装配方便、焊接快速的优点。

在本实施例方式中，优选竖直段32-2的长度小于连接段32-1长度的1/2。本实施例将竖直段32-2长度设置成不大于连接段32-1长度1/2的目的，是为了减小整个悬空式安装架的整体尺寸，使发热器件的安装更佳小型化。

在本实施例方式中，优选架体2包括板状件，板状件的底面与PCB板1接触，板状件的面积小于发热器件面积的1/5，板状件与PCB板1之间固定连接。本实施例中板状件的面积小于发热器件面积的1/5，每个发热器件需要与至少四个板状件接触，四个板状件同步散热，散热效果更好。

在本实施例方式中，优选架体2的厚度小于连接段32-1的厚度的一半。本实施例控制架体2厚度的目的是尽可能缩小发热元件的安装尺寸，使整个电路板更佳小型化。

请参阅图4和图5，本实施例的安装架用于安装电阻400，支撑架300固定在PCB板1上，PCB板1的正下方固定有电容200、二极管或三极管，电容200、二极管或三极管位于支撑架300的支腿内；

支撑架300由铝材制成，支撑架300的支撑腿与电容200、二极管或三极管电连接，电阻400的两个接线端焊接在支撑架300上。本实施例通过将电容200与电阻400通过支撑架300叠层安装、电阻400的安装高度与变压器500等高，既能缩短变压器500和电阻400的连接线长度，也能使整个PCB板1上的元件安装结构更为紧凑。

在本实施方式中，优选支撑架300的顶面具有向上凸起的两个凸形板310，电阻400夹持在两个凸形板310之间，电阻400的正极和负极分别与凸形板310锡焊固定，电阻400的底面与支撑架300的顶面接触。本实施例通过在支撑架300上设置两个凸形板310，凸形板310既能固定电阻400，也便于接线。

在本实施方式中，优选支撑架300和凸形板310的周壁上设有绝缘层。本实施例在支撑架300和凸形板310的周壁上设置绝缘层的目的，是防止电流经过支腿和凸形板310时发生触电或静电。

在本实施方式中，优选支撑架300的支腿从PCB板1的顶面伸入PCB板1的中部，支腿与PCB板1焊接固定。本实施例将支腿伸入PCB板1中部的目的，是为了实现支撑架300稳定而可靠的固定，使电阻400的安装更加牢靠。

在本实施方式中，优选电容200、二极管或三极管完全位于支撑架300的下方，支撑架300的面积大于电容200、二极管或三极管的面积。本实施例将支撑架300的面积设置成大于电容200、二极管或三极管的面积，是为了实现支撑架300的顶面既能安装电阻400，也能安装其他电子器件，使电阻400和电容200之间形成层结构，减小了PCB板1的面积，使整个PCB板1更加小型化。

在本实施方式中，优选支撑架300包括：用于安装电阻400的安装板、用于支撑安装板的第一组对角设置的引线腿、用于支撑安装板的第二组对角设置的支撑腿，支撑腿从PCB板1的顶面伸入PCB板1内部，引线腿固定在PCB板1的顶面且与PCB板1上的电子器件电连接。本实施例通过设置引线腿和支撑腿，既能实现对安装板的支撑，也能将PCB板1上的电流通过引线腿输送到电阻400，使用效果更好。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种散热电路板，其特征在于，包括PCB板(1)、变压器(500)、支撑架(300)和安装架，其中，所述变压器(500)、所述支撑架(300)和所述安装架分别固定于所述PCB板(1)上；

所述安装架包括架体(2)、沿所述架体(2)宽度方向依次排列的多个铝质导热片(3)，所述铝质导热片(3)包括L型片体(31)、将L型片体(31)固定在PCB板(1)上的固定体(32)，所述固定体(32)固定在L型片体(31)的水平段上；所述L型片体(31)的水平段和竖直段(32-2)分别与PCB板(1)之间具有间隙；间隙处涂覆导热硅胶；

所述支撑架(300)的四个支腿内安装有电子器件，该电子器件固定在PCB板(1)上；

所述安装架的顶面安装有发热器件；所述安装架的高度小于所述支撑架(300)的高度。

2.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述固定体(32)包括：自水平段水平延伸的连接段(32-1)、插入PCB板(1)内且与连接段(32-1)垂直的竖直段(32-2)，所述竖直段(32-2)位于连接段(32-1)的端部，所述连接段(32-1)的上表面与PCB板(1)的底面贴合。

3.根据权利要求2所述的散热电路板，其特征在于，所述竖直段(32-2)与PCB板(1)上的通孔间隙配合，所述竖直段(32-2)与通孔之间填充有锡层。

4.根据权利要求3所述的散热电路板，其特征在于，所述架体(2)包括板状件，所述板状件的底面与PCB板(1)接触，所述板状件的面积小于发热器件面积的1/5，所述板状件与PCB板(1)之间固定连接。

5.根据权利要求4所述的散热电路板，其特征在于，所述架体(2)的厚度小于连接段(32-1)的厚度的一半。

6.根据权利要求5所述的散热电路板，其特征在于，所述支撑架(300)的支腿从PCB板(1)的顶面伸入PCB板(1)的中部，所述支腿与PCB板(1)焊接固定。

7.根据权利要求6所述的散热电路板，其特征在于，所述安装架的高度小于所述支撑架(300)的高度的1/4。

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