CN213638700U - 适用于电路板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于电路板的散热结构，包括散热部件、隔离针、支撑部件以及设有功放芯片的基板；基板上还设有连接支撑散热部件的支撑部件,支撑部件的高度大于基板上所有的电子元件的高度，散热部件连接于功放芯片和支撑部件；支撑部件的高度与功放芯片的高度相同或相近，支撑部件用于对散热部件进行支撑，避免散热部件相对功放芯片倾斜，防止电子元件和散热部件接触而导致电路短路。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路散热领域，尤其涉及一种适用于电路板的散热结构。
背景技术
一般的，设置在电路板上的功放芯片发热量较大，因此需要在电路板上安装散热部件以对功放芯片进行散热，而散热部件在电路板上的投影面积大于功放芯片的面积，即功放芯片四周的散热部件底面与电路板之间会存在一定的空隙。如图5，在人工安装散热部件100时，可能会出现散热部件100抵接于功放芯片210后相对功放芯片210倾斜，这会导致散热部件100接触到功放芯片210周围的电子元件220。
然而，由于散热部件为金属材质(如铝制散热器)，散热部件与电路板上的其他电子元件接触容易引起电路短路，进而损坏电路板。为此，现有的解决方案是采用定制的异形散热器，散热部件的底面设置有让位于电子元件的凹槽，避免散热部件与电子元件接触，其缺点是散热部件的生产成本高，且定制的散热部件适用范围窄；或者，将容易与散热部件接触的电子元件设置在电路板的其他位置，以远离散热部件，但这必然会对电路性能产生负面影响。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种适用于电路板的散热结构，以解决目前散热器与电路板上的电子元件干涉而导致电路短路的问题。
本实用新型的目的采用如下技术方案实现：
一种适用于电路板的散热结构,包括散热部件、隔离针以及设有功放芯片的基板，所述散热部件和基板通过所述隔离针隔离连接，所述基板上还设有连接支撑所述散热部件的支撑部件；
所述支撑部件的高度大于所述基板上所有的电子元件的高度，所述功放芯片、支撑部件和隔离针非共线布置。
在某些可选的实施例中，所述支撑部件的数量至少设有两个，至少两个所述支撑部件与所述功放芯片非共线布置。
在某些可选的实施例中，所述支撑部件为陶瓷电容。
在某些可选的实施例中，所述散热部件和功放芯片之间的隔离空间设有散热膏。
在某些可选的实施例中，多个所述支撑部件环绕所述功放芯片设置。
在某些可选的实施例中，所述支撑部件的数量设有四个，所述散热部件在所述基板上的投影为矩形，四个所述支撑部件分别位于所述散热部件的四个角。
在某些可选的实施例中，所述散热部件具有接触平面，所述接触平面贴合于所述功放芯片和支撑部件。
在某些可选的实施例中，所述支撑部件为绝缘的非电阻式元件。
在某些可选的实施例中，所述支撑部件的高度大于或等于所述功放芯片的高度。
在某些可选的实施例中，所述功放芯片、支撑部件和隔离针非共线布置。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
在基板上设置支撑部件，支撑部件的高度与功放芯片的高度相同或相近，支撑部件用于对散热部件进行支撑，避免散热部件相对功放芯片倾斜，防止基板上的电子元件和散热部件接触而导致电路短路。
附图说明
图1为实用新型的适用于电路板的散热结构的剖面示意图之一；
图2为基板的结构示意图之一；
图3为实用新型的适用于电路板的散热结构的剖面示意图之二；
图4为基板的结构示意图之二；
图5为现有技术的结构示意图。
图中：
100、散热部件；110、接触平面；200、基板；210、功放芯片；220、电子元件；300、支撑部件；400、间隙；500、散热膏。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
结合图1至图4所示，示意性地显示了本实用新型的适用于电路板的散热结构，包括散热部件100和基板200，散热部件100和基板200之间设有将二者隔离连接的隔离针，基板200的同一面上设置有功放芯片210、一个或多个电子元件220以及若干金属导体，金属导体用于将功放芯片210和电子元件220相连以及将多个电子元件220相连，构成集成电路，电子元件220包括但不仅限于电阻、电容、电感器。
如图1和图2，基板200上还设置有支撑部件300，支撑部件300与功放芯片210和电子元件220位于基板200的同一面，电子元件220位于功放芯片210和支撑部件300之间，支撑部件300的高度大于基板200上所有的电子元件220的高度，支撑部件300和功放芯片210在基板200的法向上的高度相同或相近，优选的，支撑部件300的高度大于或等于功放芯片210的高度，散热部件100连接于功放芯片210的顶面和支撑部件300的顶面，且电子元件220和散热部件100之间留有间隙400，其中，电子元件220在基板200的法向上的高度低于支撑部件300和功放芯片210的高度，功放芯片210、支撑部件300和连接臂非共线布置。支撑部件300可对散热部件100进行支撑，避免散热部件100在贴合于功放芯片210后又相对功放芯片210倾斜，而导致散热部件100接触到电子元件220。该适用于电路板的散热结构可适用于现有的散热器，无需采用定制的异形散热器，也不需要将电子元件220设置在远离散热器的位置，避免对电路性能产生负面影响。
具体地，散热部件100和功放芯片210之间的隔离空间中设有散热膏500，散热膏500能够将功放芯片210产生的热量传导至散热部件100，散热膏500可以是现有的散热硅脂。
优选的，支撑部件300为绝缘的非电阻式元件，以避免支撑部件300导电而导致散热部件100和基板200短路。
散热部件100具有接触平面110，接触平面110贴合于功放芯片210和支撑部件300，正是由于支撑部件300对散热部件100进行支撑，使得散热部件100的接触平面110能够平行于功放芯片210的顶面，确保功放芯片210和散热部件100之间的散热膏500能够涂抹得更为均匀。
当然，为了进一步降低该适用于电路板的散热结构的成本，上述的支撑部件300包括两端接地的陶瓷电容，陶瓷电容的端面贴合于散热部件100，该陶瓷电容可采用目前成本最低的电容元件，以极低的成本解决产品质量问题，且该陶瓷电容可以不参与电路，此外，陶瓷电容为隔热元件，可防止散热部件100将热量从陶瓷电容传递至基板200。
为使散热部件100保持稳定，支撑部件300的数量至少设有两个，至少两个支撑部件300与功放芯片210非共线布置，即至少有两个支撑部件300与功放芯片210构成三角形布局。如图3和图4所示，当支撑部件300的数量超过两个，则多个支撑部件300环绕功放芯片210设置。尤其是当功放芯片210的周围设置有若干个电子元件220时，为防止散热部件100相对功放芯片210朝多个不同的方向倾斜，支撑部件300的数量可设置为四个，散热部件100在基板200上的投影为矩形，四个支撑部件300分别位于散热部件100的四个角。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
在基板200上设置支撑部件300，支撑部件300的高度与功放芯片210的高度相同或相近，支撑部件300用于对散热部件100进行支撑，避免散热部件100相对功放芯片210倾斜，防止基板200上的电子元件220和散热部件100接触而导致电路短路。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种适用于电路板的散热结构,包括散热部件、隔离针以及设有功放芯片的基板，所述散热部件和基板通过所述隔离针隔离连接，其特征在于，所述基板上还设有连接支撑所述散热部件的支撑部件；所述支撑部件的高度大于所述基板上所有的电子元件的高度。
2.根据权利要求1所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，所述支撑部件的数量至少设有两个，至少两个所述支撑部件与所述功放芯片非共线布置。
3.根据权利要求1所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，所述支撑部件为陶瓷电容。
4.根据权利要求1所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，所述散热部件和功放芯片之间的隔离空间设有散热膏。
5.根据权利要求2所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，多个所述支撑部件环绕所述功放芯片设置。
6.根据权利要求5所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，所述支撑部件的数量设有四个，所述散热部件在所述基板上的投影为矩形，四个所述支撑部件分别位于所述散热部件的四个角。
7.根据权利要求1所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，所述散热部件具有接触平面，所述接触平面贴合于所述功放芯片和支撑部件。
8.根据权利要求1所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，所述支撑部件为绝缘的非电阻式元件。
9.根据权利要求1所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，所述支撑部件的高度大于或等于所述功放芯片的高度。
10.根据权利要求1所述的适用于电路板的散热结构，其特征在于，所述功放芯片、支撑部件和隔离针非共线布置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022720430.4U CN213638700U (zh) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | 适用于电路板的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213638700U true CN213638700U (zh) | 2021-07-06 |
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ID=76637241
Family Applications (1)
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| CN202022720430.4U Active CN213638700U (zh) | 2020-11-20 | 2020-11-20 | 适用于电路板的散热结构 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-11-20 CN CN202022720430.4U patent/CN213638700U/zh active Active
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