JP3296104B2 - コネクタピン接続装置及びその組立方法 - Google Patents
コネクタピン接続装置及びその組立方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の接触導体部
と、この回路基板に固定されるコネクタのコネクタピン
との接続構造及び組立方法に関する。
と、この回路基板に固定されるコネクタのコネクタピン
との接続構造及び組立方法に関する。
【０００２】
【従来技術】回路基板にコネクタピンを取り付ける従来
構造の一例を図７に示す。コネクタ１は、樹脂成形され
たブロックからなるコネクタハウジング１０と、コネク
タハウジング１０に固定されたコネクタピン１２とから
なり、コネクタ１は回路基板２に固定されている。コネ
クタピン１２は、回路基板２上のコンタクト導体部３に
ワイヤボンディングされている。
構造の一例を図７に示す。コネクタ１は、樹脂成形され
たブロックからなるコネクタハウジング１０と、コネク
タハウジング１０に固定されたコネクタピン１２とから
なり、コネクタ１は回路基板２に固定されている。コネ
クタピン１２は、回路基板２上のコンタクト導体部３に
ワイヤボンディングされている。
【０００３】回路基板にコネクタピンを取り付ける従来
構造の他例を図８に示す。この例では、図７のワイヤボ
ンディングに代えて、リード線１５の両端をコンタクト
導体部３及びコネクタピン１２に個別に溶接している。
回路基板にコネクタピンを取り付ける従来構造の他例を
図９に示す。この例では、図７のワイヤボンディングに
代えて、コネクタピン１２の曲げ弾性を用いてコネクタ
ピン１２の先端部をコンタクト導体部３に押し付けてい
る。
構造の他例を図８に示す。この例では、図７のワイヤボ
ンディングに代えて、リード線１５の両端をコンタクト
導体部３及びコネクタピン１２に個別に溶接している。
回路基板にコネクタピンを取り付ける従来構造の他例を
図９に示す。この例では、図７のワイヤボンディングに
代えて、コネクタピン１２の曲げ弾性を用いてコネクタ
ピン１２の先端部をコンタクト導体部３に押し付けてい
る。
【０００４】また、実開平５−８２０７８号公報は、回
路基板上の接触導体部（上記コンタクト導体部）にコイ
ルばねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒
状のコネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提
案している。また、特開平４−３７０６７２号公報は、
コネクタピンをスルーホールに直接、圧入することを提
案している。
路基板上の接触導体部（上記コンタクト導体部）にコイ
ルばねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒
状のコネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提
案している。また、特開平４−３７０６７２号公報は、
コネクタピンをスルーホールに直接、圧入することを提
案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
図７及び図８の接続方式では、ワイヤボンディング又は
溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）を必要とするので
工程が複雑となり、加工費が増大した。また、接合され
る各部の熱膨張率の差により接合部分が疲労破壊すると
いう問題もあった。
図７及び図８の接続方式では、ワイヤボンディング又は
溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）を必要とするので
工程が複雑となり、加工費が増大した。また、接合され
る各部の熱膨張率の差により接合部分が疲労破壊すると
いう問題もあった。
【０００６】また、図９の接続方式では、コネクタピン
を支持するコネクタハウジングの強度やコネクタハウジ
ングと回路基板との間の結合強度などの制約からコネク
タピンの曲げ弾性の大きさに限界があり、また、単にコ
ネクタピンの平坦面をコンタクト導体部の平坦面に向け
て近接させ、押圧するだけでは、これらの接触部に存在
する酸化膜や微小凹凸の存在などのためコネクタピンと
コンタクト導体部との接触抵抗を充分低下させることが
できないという問題があった。そこで、押圧力を増大す
ると、合計ピン数が多い場合、コネクタハウジングと回
路基板との接着部が剥離するという問題が生じる。たと
えば、図９において、コネクタピン１２の曲げ弾性によ
りコネクタハウジング１１と回路基板２との接着部Ａ
に、剥離方向の反力が働いてしまう。
を支持するコネクタハウジングの強度やコネクタハウジ
ングと回路基板との間の結合強度などの制約からコネク
タピンの曲げ弾性の大きさに限界があり、また、単にコ
ネクタピンの平坦面をコンタクト導体部の平坦面に向け
て近接させ、押圧するだけでは、これらの接触部に存在
する酸化膜や微小凹凸の存在などのためコネクタピンと
コンタクト導体部との接触抵抗を充分低下させることが
できないという問題があった。そこで、押圧力を増大す
ると、合計ピン数が多い場合、コネクタハウジングと回
路基板との接着部が剥離するという問題が生じる。たと
えば、図９において、コネクタピン１２の曲げ弾性によ
りコネクタハウジング１１と回路基板２との接着部Ａ
に、剥離方向の反力が働いてしまう。
【０００７】上記前者の公報のコイルばねを用いた接続
方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品を吸着
して回路基板上の所定位置に配設する通常の部品装着機
では基板に自動装着が困難であるため、多数のコイルば
ねの配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着システ
ムを考案せねばならないという問題が派生した。後者の
公報が提案するコネクタピンをスルーホールに直接、圧
入する技術は、専用のコネクタピン圧入機を必要とし、
更に回路基板に大きなスルーホールを設ける手間も生じ
る。
方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品を吸着
して回路基板上の所定位置に配設する通常の部品装着機
では基板に自動装着が困難であるため、多数のコイルば
ねの配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着システ
ムを考案せねばならないという問題が派生した。後者の
公報が提案するコネクタピンをスルーホールに直接、圧
入する技術は、専用のコネクタピン圧入機を必要とし、
更に回路基板に大きなスルーホールを設ける手間も生じ
る。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、工程が簡単であり、しかもコネクタハウジングと
回路基板との接合に与える悪影響を軽減できるコネクタ
ピン接続装置及びその組立方法を提供することを、その
目的としている。
あり、工程が簡単であり、しかもコネクタハウジングと
回路基板との接合に与える悪影響を軽減できるコネクタ
ピン接続装置及びその組立方法を提供することを、その
目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成は、
ケース（以下、コネクタハウジングともいう）と、前記
ケースに固定される回路基板と、前記回路基板の主面に
形成された導体層と、導電性繊維が集積されてなる繊維
集積ブロック体により構成されて前記導体層に接合され
る基板側ターミナルと、前記ケースに固定されて前記基
板側ターミナルに突き込まれるコネクタピンとを備え、
前記コネクタピンは、連続的に先細に形成されて前記基
板側ターミナルに密着する先細部分を有することを特徴
としている。
ケース（以下、コネクタハウジングともいう）と、前記
ケースに固定される回路基板と、前記回路基板の主面に
形成された導体層と、導電性繊維が集積されてなる繊維
集積ブロック体により構成されて前記導体層に接合され
る基板側ターミナルと、前記ケースに固定されて前記基
板側ターミナルに突き込まれるコネクタピンとを備え、
前記コネクタピンは、連続的に先細に形成されて前記基
板側ターミナルに密着する先細部分を有することを特徴
としている。
【００１０】本発明の第２の構成は、上記第１の構成に
おいて更に、前記コネクタピンは、略平行に形成される
一対の棒状部を有して二股形状に形成されていることを
特徴としている。本発明の第３の構成は、上記第２の構
成において更に、前記コネクタピンの前記両棒状部はそ
れぞれ先細形状に形成されていることを特徴としてい
る。本発明の第４の構成は、上記第１又は第２の構成に
おいて更に、前記基板側ターミナルが、前記コネクタピ
ンにより突き刺されるとともに、前記コネクタピンを支
持する前記ケースにより前記回路基板へ押圧されること
を特徴としている。
おいて更に、前記コネクタピンは、略平行に形成される
一対の棒状部を有して二股形状に形成されていることを
特徴としている。本発明の第３の構成は、上記第２の構
成において更に、前記コネクタピンの前記両棒状部はそ
れぞれ先細形状に形成されていることを特徴としてい
る。本発明の第４の構成は、上記第１又は第２の構成に
おいて更に、前記基板側ターミナルが、前記コネクタピ
ンにより突き刺されるとともに、前記コネクタピンを支
持する前記ケースにより前記回路基板へ押圧されること
を特徴としている。
【００１１】本発明の第５の組み立て方法は、上記第１
乃至第４のいずれかの構成において更に、部品装着機の
吸着ヘッドにより前記基板側ターミナルの上面を吸着し
て前記導体層上に載置し、その後、前記基板側ターミナ
ルの下面に配設されたはんだ層をリフローして前記基板
側ターミナルを前記導体層に接合し、その後、前記ケー
スを前記回路基板に固定するとともに前記コネクタピン
を前記基板側ターミナルに突き込むことを特徴としてい
る。
乃至第４のいずれかの構成において更に、部品装着機の
吸着ヘッドにより前記基板側ターミナルの上面を吸着し
て前記導体層上に載置し、その後、前記基板側ターミナ
ルの下面に配設されたはんだ層をリフローして前記基板
側ターミナルを前記導体層に接合し、その後、前記ケー
スを前記回路基板に固定するとともに前記コネクタピン
を前記基板側ターミナルに突き込むことを特徴としてい
る。
【００１２】
【作用及び発明の効果】本発明の第１の構成によれば、
回路基板の導体層に導電性繊維が集積されてなる繊維集
積ブロック体（例えば銅ファイバーウール）により構成
されて導体層に接合される基板側ターミナルを接合し、
この基板側ターミナルにコネクタの先細のコネクタピン
を突き込んで、回路基板とコネクタとの電気的接続を行
う。このようにすれば、コネクタピンが突き込まれた基
板側ターミナルとコネクタピンとは突き込後、コネクタ
ピン突込み方向に大きな反力を生じることがなく、回路
基板とケースの接合に問題が生じることがない。また、
コネクタピンが基板側ターミナルの内部の銅ファイバー
ウールなどを擦ったり、切断したりするので、それらの
酸化膜が破壊され、接触抵抗が低減される。
回路基板の導体層に導電性繊維が集積されてなる繊維集
積ブロック体（例えば銅ファイバーウール）により構成
されて導体層に接合される基板側ターミナルを接合し、
この基板側ターミナルにコネクタの先細のコネクタピン
を突き込んで、回路基板とコネクタとの電気的接続を行
う。このようにすれば、コネクタピンが突き込まれた基
板側ターミナルとコネクタピンとは突き込後、コネクタ
ピン突込み方向に大きな反力を生じることがなく、回路
基板とケースの接合に問題が生じることがない。また、
コネクタピンが基板側ターミナルの内部の銅ファイバー
ウールなどを擦ったり、切断したりするので、それらの
酸化膜が破壊され、接触抵抗が低減される。
【００１３】更に、回路基板をコネクタの所定位置に相
対移動してセットする動作により上記接続が完了するの
で、接続工程が極めて簡単である。好適には、基板側タ
ーミナルは、導電性クロス又は導電性ファイバーウール
で構成される。このような繊維マット構造の基板側ター
ミナルは、製造が容易であり、また、突き込まれたコネ
クタピンに各繊維が自己の曲げ弾性により押圧されるの
で、良好な接触が得られる。
対移動してセットする動作により上記接続が完了するの
で、接続工程が極めて簡単である。好適には、基板側タ
ーミナルは、導電性クロス又は導電性ファイバーウール
で構成される。このような繊維マット構造の基板側ター
ミナルは、製造が容易であり、また、突き込まれたコネ
クタピンに各繊維が自己の曲げ弾性により押圧されるの
で、良好な接触が得られる。
【００１４】他の構成によれば、前記基板側ターミナル
が、コネクタピンにより突き刺されるとともにコネクタ
ピンを支持するコネクタハウジングにより回路基板へ押
圧されるので、コネクタピンが突き刺された繊維マット
状の基板側ターミナルが圧縮されて強くコネクタピンに
押し付けられるので、両者の接触抵抗を一層低減するこ
とができる。
が、コネクタピンにより突き刺されるとともにコネクタ
ピンを支持するコネクタハウジングにより回路基板へ押
圧されるので、コネクタピンが突き刺された繊維マット
状の基板側ターミナルが圧縮されて強くコネクタピンに
押し付けられるので、両者の接触抵抗を一層低減するこ
とができる。
【００１５】他の構成によれば、部品装着機の吸着ヘッ
ドにより基板側ターミナルの上面を吸着して導体層上に
載置し、その後、基板側ターミナルの下面に配設された
はんだ層をリフローして基板側ターミナルを導体層に接
合し、その後、ケースを前記回路基板に固定するととも
にコネクタピンを前記基板側ターミナルに突き込むの
で、上記第１の構成で説明した作用効果を簡単な工程で
奏することができる。
ドにより基板側ターミナルの上面を吸着して導体層上に
載置し、その後、基板側ターミナルの下面に配設された
はんだ層をリフローして基板側ターミナルを導体層に接
合し、その後、ケースを前記回路基板に固定するととも
にコネクタピンを前記基板側ターミナルに突き込むの
で、上記第１の構成で説明した作用効果を簡単な工程で
奏することができる。
【００１６】
（実施例１）図１は本発明のコネクタピン接続装置及び
その組立方法の一例を示す要部縦断面図である。１は、
樹脂成形により形成された下端開口のケースであり、ケ
ース１の図中、右端部がコネクタハウジング１０となっ
ている。
その組立方法の一例を示す要部縦断面図である。１は、
樹脂成形により形成された下端開口のケースであり、ケ
ース１の図中、右端部がコネクタハウジング１０となっ
ている。
【００１７】コネクタハウジング１０は右端開口の凹部
１１を有しており、凹部１１には複数のコネクタピン１
２（図では１本）の一端部が突出している。各コネクタ
ピン１２の中央部はケース１の側壁に固定されており、
各コネクタピン１２の他端部はケース内部に突出してい
る。コネクタピン１２は図２に示すように細長い平板形
状の銅板からなり、それらの主面が水平となる姿勢で図
２に示すように配設されている。コネクタピン１２の他
端部は、図２に示すように、尖った先端を有し、後述す
る基板側ターミナル４に突き込まれている。
１１を有しており、凹部１１には複数のコネクタピン１
２（図では１本）の一端部が突出している。各コネクタ
ピン１２の中央部はケース１の側壁に固定されており、
各コネクタピン１２の他端部はケース内部に突出してい
る。コネクタピン１２は図２に示すように細長い平板形
状の銅板からなり、それらの主面が水平となる姿勢で図
２に示すように配設されている。コネクタピン１２の他
端部は、図２に示すように、尖った先端を有し、後述す
る基板側ターミナル４に突き込まれている。
【００１８】ケース１の上記下端開口は、アルミ平板か
らなるベース１３により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース１３の周
縁部はケース１の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。ベース１３の上面には回路基板２が接着されて
おり、回路基板２には多数の電子回路素子（図示せず）
が装着され、配線されている。また、回路基板２の右端
部の上面には接触導体部（いわゆるコンタクト導体部）
３が印刷、焼成されて形成され、この接触導体部３上に
はハンダペースト（図示せず）のリフローにより基板側
ターミナル４が接合されている。
らなるベース１３により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース１３の周
縁部はケース１の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。ベース１３の上面には回路基板２が接着されて
おり、回路基板２には多数の電子回路素子（図示せず）
が装着され、配線されている。また、回路基板２の右端
部の上面には接触導体部（いわゆるコンタクト導体部）
３が印刷、焼成されて形成され、この接触導体部３上に
はハンダペースト（図示せず）のリフローにより基板側
ターミナル４が接合されている。
【００１９】基板側ターミナル４は、銅ファイバーウー
ルを集積してなる繊維集積ブロック体からなる。次に、
このコネクタピン接続装置の組立方法を示す。まず、回
路基板２上に必要な電子回路素子（図示せず）及び基板
側ターミナル４を部品装着機で装着する。
ルを集積してなる繊維集積ブロック体からなる。次に、
このコネクタピン接続装置の組立方法を示す。まず、回
路基板２上に必要な電子回路素子（図示せず）及び基板
側ターミナル４を部品装着機で装着する。
【００２０】この部品装着機自体は周知であるので図示
しないが、真空吸着ヘッドを有し、この真空吸着ヘッド
下端の吸着面により基板側ターミナル４の上端面を吸着
して回路基板２上の接触導体部３上に載置する。この基
板側ターミナル４の下面にははんだペーストが塗布され
ており、リフロー炉における加熱と、その後の冷却によ
りこのはんだペーストの溶融及び凝固が行われ、基板側
ターミナル４が接触導体部３に接合される。もちろん、
接触導体部３側にはんだペーストを印刷してもよいこと
は当然である。
しないが、真空吸着ヘッドを有し、この真空吸着ヘッド
下端の吸着面により基板側ターミナル４の上端面を吸着
して回路基板２上の接触導体部３上に載置する。この基
板側ターミナル４の下面にははんだペーストが塗布され
ており、リフロー炉における加熱と、その後の冷却によ
りこのはんだペーストの溶融及び凝固が行われ、基板側
ターミナル４が接触導体部３に接合される。もちろん、
接触導体部３側にはんだペーストを印刷してもよいこと
は当然である。
【００２１】次に、この回路基板２をベース１３に接着
し、ベース１３をケース１の下端開口の所定位置にセッ
ト後、図中、前から後ろへ変位させることにより、コネ
クタピン１２の尖った先端部を基板側ターミナル４に突
き刺すとともに、ベース１３がケース１の下端開口を閉
鎖し、この状態でベース１３がケース１に接着されて組
立が完了する。
し、ベース１３をケース１の下端開口の所定位置にセッ
ト後、図中、前から後ろへ変位させることにより、コネ
クタピン１２の尖った先端部を基板側ターミナル４に突
き刺すとともに、ベース１３がケース１の下端開口を閉
鎖し、この状態でベース１３がケース１に接着されて組
立が完了する。
【００２２】このようにすれば、上述の作用効果を奏す
ることができる。 （実施例２）他の実施例を図３を参照して説明する。こ
の実施例は、実施例１のコネクタピン１２を変形したも
のであって、コネクタピン１２のケース１の内部に突出
する内側突出部分は二股の銛状に形成されている。この
ようにすれば、コネクタピン１２の先端部が股部１２ａ
に近づくほど断面積が増加している点、及び、股部１２
ａが存在している点により、コネクタピン１２を突き込
むにつれて、基板側ターミナル４の繊維マットが圧縮さ
れ、これによりコネクタピン１２と基板側ターミナル４
との接触抵抗が低減される。 （実施例３）他の実施例を図４及び図５を参照して説明
する。図４はコネクタピン１２を基板側ターミナル４に
突き込む前を示し、図５は突き込み後を示す。
ることができる。 （実施例２）他の実施例を図３を参照して説明する。こ
の実施例は、実施例１のコネクタピン１２を変形したも
のであって、コネクタピン１２のケース１の内部に突出
する内側突出部分は二股の銛状に形成されている。この
ようにすれば、コネクタピン１２の先端部が股部１２ａ
に近づくほど断面積が増加している点、及び、股部１２
ａが存在している点により、コネクタピン１２を突き込
むにつれて、基板側ターミナル４の繊維マットが圧縮さ
れ、これによりコネクタピン１２と基板側ターミナル４
との接触抵抗が低減される。 （実施例３）他の実施例を図４及び図５を参照して説明
する。図４はコネクタピン１２を基板側ターミナル４に
突き込む前を示し、図５は突き込み後を示す。
【００２３】この実施例は、コネクタピン１２の突き込
み方向、すなわち、ケース１に対する回路基板２の相対
移動方向だけが実施例１と異なっている。すなわち、図
４及び図５から明白なように回路基板２の主面と直角に
コネクタピン１２が突き刺される。更に詳しく説明する
と、コネクタピン１２が嵌まるための回路基板２にはス
ルーホール２０が形成されており、このスルーホール２
０の周囲に銀ペーストの印刷、焼成により角輪状の接触
導体部３が形成されている。この接触導体部３上に印刷
されたはんだペースト層５はその後のリフローにより基
板側ターミナル４を接触導体部３に接合する。
み方向、すなわち、ケース１に対する回路基板２の相対
移動方向だけが実施例１と異なっている。すなわち、図
４及び図５から明白なように回路基板２の主面と直角に
コネクタピン１２が突き刺される。更に詳しく説明する
と、コネクタピン１２が嵌まるための回路基板２にはス
ルーホール２０が形成されており、このスルーホール２
０の周囲に銀ペーストの印刷、焼成により角輪状の接触
導体部３が形成されている。この接触導体部３上に印刷
されたはんだペースト層５はその後のリフローにより基
板側ターミナル４を接触導体部３に接合する。
【００２４】このようにすれば、回路基板２をその主面
と直角方向に移動させて回路基板２とコネクタハウジン
グ１０とを位置合わせする場合でも、本発明のマット突
き刺し方式を採用することができる。なお、１０ａはコ
ネクタピン１２を支持するためにコネクタハウジング１
０から突設されるコネクタピン支持部であり、樹脂によ
りコネクタハウジング１０と一体に同時成形される。 （実施例４）他の実施例を図６を参照して説明する。
と直角方向に移動させて回路基板２とコネクタハウジン
グ１０とを位置合わせする場合でも、本発明のマット突
き刺し方式を採用することができる。なお、１０ａはコ
ネクタピン１２を支持するためにコネクタハウジング１
０から突設されるコネクタピン支持部であり、樹脂によ
りコネクタハウジング１０と一体に同時成形される。 （実施例４）他の実施例を図６を参照して説明する。
【００２５】この実施例は、図５に示す実施例３の構造
において、コネクタピン１２を基板側ターミナル４に突
き刺した後、コネクタピン支持部１０ａにより基板側タ
ーミナル４すなわち導電繊維マットを回路基板２（詳し
くは接触導体部３）に押し付けるものである。このよう
にすれば、上記突き刺した後、基板側ターミナル４は圧
縮されるので、基板側ターミナル４とコネクタピン１２
との接触が一層良好となる。
において、コネクタピン１２を基板側ターミナル４に突
き刺した後、コネクタピン支持部１０ａにより基板側タ
ーミナル４すなわち導電繊維マットを回路基板２（詳し
くは接触導体部３）に押し付けるものである。このよう
にすれば、上記突き刺した後、基板側ターミナル４は圧
縮されるので、基板側ターミナル４とコネクタピン１２
との接触が一層良好となる。
【００２６】更にこの実施例では、コネクタピン支持部
１０ａの頂面にコネクタピン１２を囲んで輪板状に銅板
１０ｂが接着されているので、基板側ターミナル３から
この銅板１０ｂを通じてこのコネクタピン１２に電気的
接続を取ることもでき、一層の接触抵抗低減を実現する
ことができる。
１０ａの頂面にコネクタピン１２を囲んで輪板状に銅板
１０ｂが接着されているので、基板側ターミナル３から
この銅板１０ｂを通じてこのコネクタピン１２に電気的
接続を取ることもでき、一層の接触抵抗低減を実現する
ことができる。
【図１】本発明の実施例１のコネクタピン接続装置を示
す要部縦断面図である。
す要部縦断面図である。
【図２】図１のコネクタピン１２の平面図である。
【図３】他の実施例におけるコネクタピン１２の平面図
である。
である。
【図４】本発明の実施例２のコネクタピン接続装置を示
す要部縦断面図（接続前）である。
す要部縦断面図（接続前）である。
【図５】本発明の実施例２のコネクタピン接続装置を示
す要部縦断面図（接続後）である。
す要部縦断面図（接続後）である。
【図６】本発明の実施例３のコネクタピン接続装置を示
す要部縦断面図（接続後）である。
す要部縦断面図（接続後）である。
【図７】従来のコネクタピン１２と回路基板２の接触導
体部３とを接続した状態を示す断面側面図である。
体部３とを接続した状態を示す断面側面図である。
【図８】従来のコネクタピン１２と回路基板２の接触導
体部３とを接続した状態を示す断面側面図である。
体部３とを接続した状態を示す断面側面図である。
【図９】従来のコネクタピン１２と回路基板２の接触導
体部３とを接続した状態を示す断面側面図である。
体部３とを接続した状態を示す断面側面図である。
１はケース、１０はコネクタハウジング、２は回路基
板、３は接触導体部、４は基板側ターミナル、１２はコ
ネクタピン。
板、３は接触導体部、４は基板側ターミナル、１２はコ
ネクタピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−3052（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−302792（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−288123（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−15778（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−122676（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/04 H01R 13/03
Claims (5)
- 【請求項１】ケースと、 前記ケースに固定される回路基板と、 前記回路基板の主面に形成された導体層と、 導電性繊維が集積されてなる繊維集積ブロック体により
構成されて前記導体層に接合される基板側ターミナル
と、 前記ケースに固定されて前記基板側ターミナルに突き込
まれるコネクタピンと、 を備え、 前記コネクタピンは、連続的に先細に形成されて前記基
板側ターミナルに密着する先細部分を有する ことを特徴
とするコネクタピン接続装置。 - 【請求項２】前記コネクタピンは、略平行に形成される
一対の棒状部を有して二股形状に形成されている請求項
１記載のコネクタピン接続装置。 - 【請求項３】前記コネクタピンの前記両棒状部はそれぞ
れ先細形状に形成されている請求項２記載のコネクタピ
ン接続装置。 - 【請求項４】前記基板側ターミナルは、前記コネクタピ
ンにより突き刺されるとともに、前記コネクタピンを支
持する前記ケースにより前記回路基板へ押圧される請求
項１乃至３のいずれか記載のコネクタピン接続装置。 - 【請求項５】部品装着機の吸着ヘッドにより前記基板側
ターミナルの上面を吸着して前記導体層上に載置し、そ
の後、前記基板側ターミナルの下面に配設されたはんだ
層をリフローして前記基板側ターミナルを前記導体層に
接合し、その後、前記ケースを前記回路基板に固定する
とともに前記コネクタピンを前記基板側ターミナルに突
き込むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載
のコネクタピン接続装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19696494A JP3296104B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19696494A JP3296104B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864274A JPH0864274A (ja) | 1996-03-08 |
| JP3296104B2 true JP3296104B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=16366581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19696494A Expired - Fee Related JP3296104B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296104B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4809385B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2011-11-09 | 富士通テレコムネットワークス株式会社 | プリント基板 |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP19696494A patent/JP3296104B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0864274A (ja) | 1996-03-08 |
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