JP3118979B2 - 表面実装型コネクタ - Google Patents

表面実装型コネクタ

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JP3118979B2 JP04250229A JP25022992A JP3118979B2 JP 3118979 B2 JP3118979 B2 JP 3118979B2 JP 04250229 A JP04250229 A JP 04250229A JP 25022992 A JP25022992 A JP 25022992A JP 3118979 B2 JP3118979 B2 JP 3118979B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板(以下単に基板
とする)の端辺に実装する表面実装型コネクタの構成に
係り、特に真空吸着等のハンドリングヘッドを具えた自
動機による基板への搭載作業の容易化を実現して生産性
の向上を図った表面実装型コネクタに関する。
【0002】近年の電子機器分野においては装置の小型
化要求に対応するため、基板に搭載する電子部品の該基
板に対する実装手段に作業が容易で且つ専有面積が小さ
くできる表面実装技術が多用されるようになってきてい
る。
【0003】そしてこの場合に該基板に実装される表面
実装型コネクタ(以下単にコネクタとする)もできるだ
け小型にして基板に対する専有面積を小さくするため、
その目的に対応して実用化された基板端辺装着用の表面
実装型コネクタが多く使用されるようになってきてい
る。
【0004】
【従来の技術】図3は従来のコネクタ構成例を基板への
実装方法と共に説明する図であり、図4は問題点を説明
する図である。
【0005】なお図ではいずれもプラグ端子が二列のマ
トリックス状に位置するプラグ側コネクタを基板に実装
する場合を例として説明する。図3で(3-1) はコネクタ
の構成例を基板と共に概略的に示したものであり,(3-2)
は基板へ装着した状態を示し,また(3-3) は基板への半
田接続方法を略記したものである。
【0006】図3の(3-1) でコネクタ1は、一端が直状
のプラグコンタクト11a,12a に形成され該コンタクト部
からバルジを持つ固定部11b,12b を経てオフセット曲げ
成形された後の他端が舌片状の外部接続端子11c,12c に
形成されている銅合金等導体金属からなる二種類各複数
個のプラグ端子11,12 と、該各端子11,12 をそのプラグ
コンタクト11a,12a が二列のマトリック状に平行して位
置するように植設する平面視凹形をなす絶縁体14とで構
成されている。
【0007】そして各プラグ端子11,12は、絶縁体14の
脚部を除く所定域に二列に整列して形成されている角孔
14a に列内では同一端子が並ぶようにそれぞれの固定部
11b,12b を圧入することで該絶縁体14に位置決め固定さ
れるようになっているが、該固定部11b,12b で固定され
たときの各プラグ端子11,12 の各外部接続端子11c,12c
の基板に対する接合面は同一面上で二列のマトリック状
に整列するようになっている。
【0008】また絶縁体14は、その基板に対する接合面
側には基板の端辺に当接せしめることで該基板に対して
位置決めし得る凹の段差面14b が形成されていると共
に、該凹の段差面14b の長手方向両端部近傍には舌片状
のばね板材を板厚方向へ山形に折り曲げ形成した基板固
定片15が該山形部が互いに外側を向くように該段差面14
b から突出して設けられている。
【0009】従って、各プラグ端子11,12 を上記絶縁体
14の各角孔14a に圧入して該絶縁体14に固定することで
図示のコネクタ1を構成することができる。一方該コネ
クタ1を実装する基板16には、その端辺16a に該コネク
タ1を凹の段差形成面で当接せしめて位置決めしたとき
の各外部接続端子11c,12c の接合面と対応する位置に該
基板16上の図示されない電子部品に繋がる電極パッド16
b が半田を盛られた状態で形成されていると共に、コネ
クタ1の2個の基板固定片15と対応する各位置に該基板
固定片15が挿入し得る角孔16c が設けられている。
【0010】なお2個の該角孔16c と上記コネクタ1の
2個の基板固定片15とは、該基板16上に位置決めして載
置したコネクタ1を押下したときの基板固定片15の変位
で該基板16に固定し得るような関係位置を保って形成さ
れている。
【0011】そこで上記コネクタ1をその外部接続端子
11c,12c の各接合面が該基板16の各電極パッド16b と対
応するように矢印Aの如く降下させて該基板16に搭載す
ることで、(3-2) に示す如く該コネクタ1を基板16に固
定することができる。
【0012】そこで(3-3) のように、該コネクタ1を基
板16と共に熱気や赤外線等を熱源とする通常のリフロー
半田付け装置17の内部を通過させて例えば 215℃や 260
℃程度に加熱することで該コネクタ1を基板16に実装す
ることができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】かかる構成になるコネ
クタ1の基板16への搭載は一般に自動機によるハンドリ
ングが行なわれている。
【0014】問題点を説明する図4は、図3の(3-1) で
説明したコネクタ1の基板16への搭載過程を時系列的に
示したものである。例えば、(4-1) に示すように図示さ
れないストッカに収容されているコネクタ1を自動機の
真空吸着ヘッド18による絶縁体表面での吸引で吸着させ
た後、予め位置決め固定されている基板16上の所定位置
まで矢印B1の如くハンドリングさせてコネクタ1の基板
固定片15と基板16の角孔16c との部分的嵌合で該コネク
タ1を基板16に仮搭載して(4-2) の状態とする。
【0015】この時点で上記真空吸着ヘッド18をその真
空吸着を停止して矢印B2のように退避させると、該基板
16に仮搭載されているコネクタ1の基板端辺から突出す
るプラグコンタクト領域側重さが該基板16上に位置する
領域の重さよりも大きいことから該コネクタ1が矢印C
のように落下することがある そこで、上記真空吸着ヘッド18による真空吸着の停止直
前に該コネクタ1の基板固定片配置位置と対応する絶縁
体表面を治具またはマニュアルによる圧力 (P) で押圧
すると共に該真空吸着ヘッド18をB2のように退避させる
ことで、(4-3)に示すようにコネクタ1を基板16に搭載
固定することができる。
【0016】このことは、自動機の真空吸着ヘッドによ
るハンドリング工程とコネクタに対する押圧固定工程と
が必要になることを意味している。従って従来の構成に
なるコネクタでは、真空吸着ヘッドを持つ自動機のみで
は基板に搭載することができずコネクタに対する押圧固
定工程が必要になって生産性の向上を期待することがで
きないと言う問題があった。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題は、回路基板端
への当接で該回路基板に位置決めできる凹の段差面を
有する絶縁体に植設された端子の外部接続端子が絶縁
体の所定壁面から突出した後前記回路基板面で整列する
ように形成され、前記回路基板の前記各外部接続端子対
応位置に形成した各電極パッドに前記各外部接続端子を
接触させた状態で両者間を接合して前記回路基板に実装
される表面実装型コネクタであって、前記絶縁体、長
手方向両端部から前記回路基板側に該回路基板面に沿っ
伸びる切除可能なアームを具えてなり、前記アーム
が、前記絶縁体を前記回路基板に位置決めしたときの前
記端辺から突出する領域の重さに対応するように形成
れている表面実装型コネクタによって解決される。
【0018】
【作用】自動機の真空吸着ヘッドによるコネクタの基板
へのハンドリング完了後該真空吸着ヘッドを退避させた
ときにもコネクタが該基板から落下することなく安定し
て位置し得るように該コネクタを構成すると、図4で説
明した治具またはマニュアルによる押圧固定工程を経る
ことなく次工程のリフロー半田付け装置に送り込むこと
ができる。
【0019】そこで本発明では、基板端辺から突出する
プラグコンタクト領域側重さに少なくとも対応する重さ
を具えた切除可能なアームをコネクタの絶縁体に追加形
成してコネクタを構成するようにしている。
【0020】この場合には基板に搭載されたコネクタは
追加形成されたアームによって基板上に安定して位置す
る。従って、上記アームを持つコネクタを真空吸着ヘッ
ドを持つ従来の自動機で基板へハンドリング搭載し該吸
着ヘッドを退避させたまま図3で説明したリフロー半田
付け装置で半田付け工程を行なわしめることができるの
で、その後該アームを切除することで治具またはマニュ
アルによる押圧工程を経ることなく基板専有面積の小さ
いコネクタを基板に実装することができる。
【0021】
【実施例】図1は本発明になるコネクタ構成例を基板実
装方法と共に説明する図であり、図3同様に(1-1) はコ
ネクタの構成例を基板と共に概略的に示し,(1-2)は基板
への半田接続方法を示し,また(1-3) はアーム切除方法
を例示したものである。
【0022】また図2は本発明になるコネクタの他の構
成例を示す図である。なお図ではいずれも図3と同じプ
ラグコネクタの場合を例としているので、図3と同じ対
象部材や部位には同一の記号を付して表わしていると共
に重複する説明はそれを省略する。
【0023】図1の(1-1) でコネクタ2は、図3で説明
した二種類各複数個のプラグ端子11,12 と、該各端子1
1,12 を図3同様に植設する絶縁体21とで構成されてい
る。そして特にこの場合の該絶縁体21は、図3で説明し
た絶縁体14に設けられている基板固定片15が除去されて
いると共に該絶縁体14の両側脚部の各先端部にはその幅
方向両側に形成されているV形切込み21a を介して該脚
部延長方向に伸びるアーム21b が追加して形成されてい
るものである。
【0024】更に、該アーム21b のほぼ中央部には該ア
ーム21b 部分を重くするための例えば円柱状をなすウェ
イト22が通常のモールドイン技術等で埋設されている
が、該ウェイト22を含むアーム21b 部分は基板23の端辺
23a 側に図3同様に搭載されたコネクタ2が少なくとも
自重で落下しないような重さに設定されている。
【0025】そこで、該絶縁体21に形成されている図3
同様の角孔14a に図3同様に上記各プラグ端子11,12 を
圧入して該絶縁体21に固定することで図示のコネクタ2
を構成することができる。
【0026】一方該コネクタ2を実装する基板23は、図
3で説明した基板16の角孔16c のみを除去したものであ
る。そこで、上記コネクタ2の例えば絶縁体表面の破線
Dで示す領域を図4で説明した自動機の真空吸着ヘッド
で吸引してハンドリングさせ、基板23の各電極パッド6b
と該コネクタ2の外部接続端子11c,12c とが対応する位
置で矢印Aの如く降下させることで該コネクタ2を基板
23に搭載できるが、この場合の該コネクタ2にはウェイ
トを持つアーム21b が形成されているため真空吸着ヘッ
ドでの吸引を停止し且つ退避させても図4で説明した該
コネクタ2の基板23からの落下がなく、安定した状態で
コネクタ2を基板23に搭載させることができる。
【0027】次いで、(1-2) のように該コネクタ2を基
板23と共に図3で説明した如く通常のリフロー半田付け
装置17内を通過させることで該コネクタ2を基板23に実
装することができるが、上記アーム21b 部分はフリーの
状態にある。
【0028】そこで、実装後の該コネクタ2の各アーム
21b をそのV形切込み21a を中心として(1-3) に示す矢
印Eのように複数回折り曲げて該アーム21b のみを除去
することができて、図3同様のコネクタを構成すること
ができる。
【0029】かかる構成になるコネクタでは、従来のコ
ネクタ1の基板への搭載工程で必要とした基板への固定
手段としての基板固定片や治具またはマニュアルによる
押圧固定工程が不要になることから部材および工程の削
減による生産性の向上を期待することができる。
【0030】なお、上述したアーム21b の存在領域やそ
の折り曲げ範囲に対応する基板上の領域に例えば回路パ
ターンや他の電子デバイス等の如き障害物が位置すると
きには、該アーム21b の基板接触面側の該障害物と対応
する部分にこれらを避け得る凹の段差面を形成したり、
該アーム21b をこれらの障害物を避け得る長さにした上
で該アーム21b に埋設するウェイト22を変える等の手段
で対応させることができる。
【0031】また、上記アーム21b に埋設するウェイト
22をなくしたりまたはその大きさや重さ等を変えること
で如何なる大きさのコネクタにも対応させられると共
に、例えば各プラグ端子の舌片状の外部接続端子部分を
基板側に僅かに突出するように形成しておくと該コネク
タを基板に搭載した時点で外部接続端子を電極パットに
接触させることができるので該外部接続端子部分での成
形バラツキを吸収することができて次工程での確実な半
田付け作業が実現できるメリットがある。
【0032】本発明になるコネクタの他の構成例を示す
図2は基板に搭載したときの状態で表わしたものであ
る。すなわち図2でコネクタ3は、上述した二種類各複
数個のプラグ端子11,12 と、該各端子11,12 を図3同様
に植設する絶縁体31とで構成されている。
【0033】そしてこの場合の該絶縁体31は、図1で説
明したアーム21b と同様のアーム31b を切除するための
V形切込み31a が該アーム31b の厚さ方向(図では上下
方向)両側に形成されていると共に該アーム31b 部分の
厚さが基板接触面側に隙間αが形成されるように薄く形
成されているものである。
【0034】かかる絶縁体31で構成されるコネクタ3で
は、アーム31b を切除するための折り曲げ方向が基板垂
直方向であるため基板23上の回路パターンや電子デバイ
ス等の影響を受けることなく容易にアーム31a が切除し
得るメリットがある。
【0035】
【発明の効果】上述の如く本発明により、ハンドリング
ヘッドを具えた自動機による基板への搭載作業の容易化
を実現して生産性の向上を図った表面実装型コネクタを
提供することができる。
【0036】なお本発明の説明ではV形切込みを絶縁体
のアーム基部に設ける場合を例示しているが、該V形切
込みを例えば半円状の切込みの如く他の切込み形状に代
えても同等の効果を得ることができる。
【0037】また本発明の説明ではプラグコネクタを基
板に実装する場合を例示しているが、該プラグコネクタ
をジャックコネクタに代えても同等の効果が得られるこ
とは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明になるコネクタ構成例を基板実装方法
と共に説明する図。
【図2】 本発明になるコネクタの他の構成例を示す
図。
【図3】 従来のコネクタ構成例を基板への実装方法と
共に説明する図。
【図4】 問題点を説明する図。
【符号の説明】
2,3 表面実装型コネクタ 11,12 プラグ端子 14a 角孔 16b 電極パッド 17 リフロー半田付け装置 21,31 絶縁体 21a,31a V形
切込み 21b,31b アーム 22 ウェイト 23 回路基板 23a 端辺
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 12/04 H01R 12/22

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路基板端辺への当接で該回路基板に
    置決めできる凹の段差面を有する絶縁体に植設された端
    子の外部接続端子が絶縁体の所定壁面から突出した後
    前記回路基板面で整列するように形成され、前記回路基
    板の前記各外部接続端子対応位置に形成した各電極パッ
    ドに前記各外部接続端子を接触させた状態で両者間を接
    合して前記回路基板に実装される表面実装型コネクタで
    あって、 前記絶縁体、長手方向両端部から前記回路
    基板側に該回路基板面に沿って伸びる切除可能なアーム
    を具えてなり、 前記アームが、前記絶縁体を前記回路基板に位置決めし
    たときの前記端辺から突出する領域の重さに対応するよ
    うに形成 されていることを特徴とする表面実装型コネク
    タ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のアームの前記絶縁体から
    の除去手段が、 該アーム基部の幅方向または厚さ方向の両面に形成され
    たV形もしくは半円状の切込みで構成されていることを
    特徴とする表面実装型コネクタ。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のアームが、ウェイトを具
    えて構成されていることを特徴とする表面実装型コネク
    タ。
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