CN219322637U - 一种电路板平焊结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种电路板平焊结构，通过在电路板本体上设置至少两个间隔设置的平焊点，平焊点具有平整的焊接面，只需将导线的导电端与平焊点上的焊接面相抵，通过平焊工艺将二者进行焊接，即可将导线装配在电路板上，结构简单，操作方便，能够有效提高生产效率；且在电路板本体上设置位于相邻的平焊点之间的保护结构，使得将导线的导电端放置在对应的平焊点上时，保护结构能够将相邻的导线进行分隔，防止导线在绝缘包皮的弹力影响下造成相邻的两条导线相互靠近，从而避免相邻的导电端之间距离过近而发生短路，确保导线与电路板之间的连接可靠性，有效降低产品的不良率。

Description

一种电路板平焊结构

技术领域

本实用新型涉及电子零件的技术领域，特别涉及一种电路板平焊结构。

背景技术

专利CN2019200501380公开了一种干簧管电路板及干簧管开关，干簧管电路板包括电路板本体，所述电路板本体的一端设有用于外接电线的导电连接部，且在说明书中的第23自然段中记载了，该导电连接部为连接孔，连接孔的孔壁或孔边缘带有导电部。

通过该技术方案可知，现有技术中，通常将导线装配在电路板上通常需要将导线的导电段(如外露芯线)插接至连接孔处，然后通过焊接工艺将二者连接，以实现导线与电路板电性连接。

但是，采用上述方案的连接方式，需要在电路板上开设连接孔，且需要将导线的导电段准确插入连接孔内然后进行焊接，装配工序较为复杂，造成生产效率较低；且当导电段没有正确装配在连接孔内时，容易造成导线与电路板之间连接不良，从而形成不良品，影响电路板的正常使用。

本实用新型即是针对现有技术的不足而研究提出。

实用新型内容

针对上述提到的现有技术中的导线装配在电路板上，需要在电路板上开设连接孔，且需要将导线的导电段准确插入连接孔内然后进行焊接，装配工序较为复杂，造成生产效率较低的技术问题。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：

一种电路板平焊结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设有至少两个间隔设置的平焊点，所述电路板本体上还设有能够防止相邻的平焊点之间发生短路的保护结构。

为了确保保护结构的保护性能，所述保护结构包括至少一个限位凸起，所述限位凸起设于电路板本体侧壁上，且往远离平焊点的方向向外延伸，所述限位凸起位于相邻的平焊点之间。

为了确保电路板本体能够正常运作，所述电路板本体包括功能部以及焊接部，所述限位凸起位于焊接部的侧壁，所述平焊点位于焊接部的顶面。

为了确保平焊点具有足够的焊接面积，每一所述的平焊点的长度尺寸为F，其中F满足：2.8mm≤F≤4.5mm。

为了确保平焊点具有足够的焊接面积，每一所述的平焊点的宽度尺寸为G，其中G满足：1.8mm≤G≤2.4mm。

为了确保限位凸起具有足够的保护体积，每一所述限位凸起的长度尺寸为H，其中H满足：1.5mm≤H≤2.8mm。

为了确保限位凸起具有足够的保护体积，每一所述限位凸起的宽度尺寸为I，其中I满足：1.3mm≤I≤2.3mm。

为了确保平焊点不影响功能部上的功能组件，所述焊接部的宽度尺寸为J，其中J满足：6mm≤J≤8.6mm。

为了提高电路板的生产效率，每一所述限位凸起的厚度尺寸与电路板本体的厚度尺寸相近或相等。

为了便于电路板装配在使用设备上，所述电路板本体的一侧上设有向外延伸的插接部。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种电路板平焊结构，通过在电路板本体上设置至少两个间隔设置的平焊点，平焊点具有平整的焊接面，只需将导线的导电段与平焊点上的焊接面相抵，通过平焊工艺将二者进行焊接，即可将导线装配在电路板上，结构简单，操作方便，能够有效提高生产效率；且在电路板本体上设置位于相邻的平焊点之间的保护结构，使得将导线的导电段放置在对应的平焊点上时，保护结构能够将相邻的导线进行分隔，防止导线在绝缘包皮的弹力影响下造成相邻的两条导线相互靠近，从而避免相邻的导电段之间距离过近而发生短路，确保导线与电路板之间的连接可靠性，有效降低产品的不良率。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的电路板本体的正视示意图；

图2为本实用新型实施例1的电路板本体与焊接端子装配后的结构示意图；

图3为图2的A部分的放大示意图；

图4为本实用新型实施例2的电路板本体的正视示意图；

图5为本实用新型实施例3的电路板本体的正视示意图；

图6为本实用新型实施例3的电路板本体与焊接端子装配后的结构示意图；

图7为本实用新型实施例4的电路板本体与焊接端子装配后的结构示意图；

图8为本实用新型的焊接端子的结构示意图；

图9为本实用新型的焊接端子处于展开状态的正视示意图；

图10为本实用新型的焊接端子处于展开状态的侧视示意图；

图11为本实用新型的焊接端子与导线装配后的结构示意图；

图12为图11沿B-B线的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细说明。

实施例1：

如图1至图3所示，本实施例的一种电路板平焊结构，包括电路板本体1，所述电路板本体1上设有至少两个间隔设置的平焊点11，所述电路板本体1上还设有能够防止相邻的平焊点11之间发生短路的保护结构；本实用新型的一种电路板平焊结构，通过在电路板本体上设置至少两个间隔设置的平焊点，平焊点具有平整的焊接面，只需将导线的导电段与平焊点上的焊接面相抵，通过平焊工艺将二者进行焊接，即可将导线装配在电路板上，结构简单，操作方便，能够有效提高生产效率；且在电路板本体上设置位于相邻的平焊点之间的保护结构，使得将导线的导电段放置在对应的平焊点上时，保护结构能够将相邻的导线进行分隔，防止导线在绝缘包皮的弹力影响下造成相邻的两条导线相互靠近，从而避免相邻的导电段之间距离过近而发生短路，确保导线与电路板之间的连接可靠性，有效降低产品的不良率。

如图1至图3所示，本实施例的保护结构包括至少一个限位凸起2，所述限位凸起2设于电路板本体1侧壁上，且往远离平焊点11的方向向外延伸，所述限位凸起2位于相邻的平焊点11之间；具体的，当导线的导电段放置在对应的平焊点上时，每一所述导线的绝缘段(即芯线包覆有绝缘包皮的部分)的一侧与对应的限位凸起的一侧壁相近或相抵，通过限位凸起将相邻的导线分隔开，使得导线上的导电段之间存在足够的间隔距离，确保二者不会相距过近而发生短路等情况，且限位凸起能够起到一定的定位作用，能够使导电段准确的位于平焊点的焊接范围，具有结构简单，间隔性能可靠的优点。

如图1至图2所示，本实施例的电路板本体1包括功能部12以及焊接部13，所述功能部12用于装配功能组件(如干簧管或霍尔开关)，所述限位凸起2位于焊接部13的侧壁，所述平焊点11位于焊接部13的顶面，采用这样的设计，使得平焊点与功能部之间具有一定距离，避免焊接时会影响功能组件的情况发生。

优选的，本实施例的每一所述的平焊点11在焊接部13上均位于靠近焊接部13具有限位凸起2的侧面，确保导线与电路板之间结构紧凑。

如图1所示，本实施例的每一所述的平焊点11的长度尺寸为F，其中F满足：2.8mm≤F≤4.5mm，每一所述的平焊点11的宽度尺寸为G，其中G满足：1.8mm≤G≤2.4mm，采用这样的设计，以确保平焊点具有足够的焊接面积，确保导线与平焊点之间的连接稳固性；

(1)若大于这个范围，所述平焊点的焊接面积过大，造成电路板的体积过大，造成耗材浪费，增加生产成本；

(2)若小于这个范围，所述平焊点的焊接面积过小，导线与平焊点之间的连接不稳固，导线容易从平焊点上脱出，影响电路板正常工作。

如图1所示，本实施例的每一所述限位凸起2的长度尺寸为H，其中H满足：1.5mm≤H≤2.8mm，每一所述限位凸起2的宽度尺寸为I，其中I满足：1.3mm≤I≤2.3mm；采用这样的设计，使得限位凸起具有足够的间隔体积，能够确保限位凸起两侧的导线之间具有足够的间隔距离。

(1)若大于这个范围，所述限位凸起的体积过大，占据电路板的体积较多，从而影响导线位于平焊点的位置，影响导线与平焊点之间的焊接，造成电路板的体积过大，并造成耗材浪费，增加生产成本。

(2)若小于这个范围，所述限位凸起的体积过小，限位凸起两侧的导线之间的间隔距离不足，容易使相邻的导电段的间隔距离过近，从而发生短路的情况。

如图1所示，本实施例的焊接部13的宽度尺寸为J，其中J满足：6mm≤J≤8.6mm；使焊接部上的平焊点与限位凸起具有足够的装配空间，且不会过多占用电路板的体积，使电路板的结构更加紧凑，看起来更加美观。

优选的，本实施例中的电路板为干簧管电路板，所述平焊点的数量为两个，所述限位凸起的数量为一个；在本实施例中，所述平焊点的长度尺寸F的范围为：3.5mm≤F≤4.5mm，所述平焊点的长度尺寸F的数值优选为4mm；

所述平焊点的宽度尺寸G范围为：1.8mm≤G≤2.4mm，所述平焊点的宽度尺寸G的数值优选为2.15mm；

所述限位凸起的长度尺寸H范围为：1.5mm≤H≤2.5mm，所述限位凸起的长度尺寸H的数值优选为2mm；

所述限位凸起的宽度尺寸I范围为：1.8mm≤I≤2.3mm，所述限位凸起的宽度尺寸I的数值优选为2.1mm；

所述焊接部的宽度尺寸J范围为：6mm≤J≤6.8mm，所述焊接部的宽度尺寸J的数值优选为6.4mm；

采用这样的设计，平焊点具有足够的焊接面积，导线与平焊点之间的连接稳固可靠，所述限位凸起具有足够的体积，且使焊接部上的平焊点与限位凸起具有足够的装配空间，不会过多占用电路板的体积，使电路板的结构更加紧凑，看起来更加美观。

优选的，本实施例的每一所述限位凸起2的厚度尺寸与电路板本体的厚度尺寸相近或相等，便于电路板的生产，提高生产效率，降低生产成本。

具体的，本实施例的电路板本体1与导线6之间通过焊接端子电性连接，如图7至图11所示，本实施例的一种焊接端子，包括端子本体3，所述端子本体3上设有焊接段4以及导电固定组件5，所述焊接段4能够与平焊点11通过平焊工艺焊接连接，以使端子本体3与电路板本体1连接，所述导电固定组件5能够固定导线6，且能够使电路板本体1与导线6电性连接；在装配时，首先将导线放置在端子本体上，然后通过导电固定组件对导线进行固定，然后将装配有导线的端子本体通过焊接段与平焊点采用平焊工艺进行焊接连接，结构简单，无需采用人工在端子本体上穿孔，以减少工作人员的操作强度，降低成品的不良率，操作方便，降低人工成本，且省去端子座，缩小焊接端子的体积，以缩小焊接端子与电路板连接形成的结构的体积，令使用该结构的设备结构更加紧凑。

优选的，所述端子本体3、焊接段4以及导电固定组件5均采用导电材料制成，以使导线6、导电固定组件5、端子本体3、焊接段4、电路板本体1依次电性连接，确保导线6、焊接端子以及电路板本体1三者之间的导电性能，避免电路板本体1与导线6之间发生接触不良的情况。

如图8至图12所示，本实施例的导电固定组件5包括导电部51，所述导电部51能够固定导线6的导体段61，具体的，所述导体段61为位于导线6一端的外露芯线；

优选的，本实施例的导电部51包括两个相对设置于端子本体3两侧的导电臂，两个导电臂能够通过冲压工艺，以使两个导电臂朝端子本体3的中心轴线向内弯折，并围绕在导体段61的外侧，以夹持固定住导体段61，当导线通电后，所述导线、导电臂、端子本体、焊接段、电路板形成闭合回路，以形成电性连接。

如图9所示，本实施例的导电臂的宽度尺寸为D，其中D满足：1.6mm≤D≤2mm；采用这样的设计，以确保两个导电臂能够稳固地夹持固定导体段，且导电臂的宽度与导体段伸出导线的部分的长度相近或相等，以使两个导电臂能够包覆大部分的导体段，以确保导电性能；

(3)若大于这个范围，两个所述导电臂的尺寸占据端子本体的尺寸较多，造成耗材的浪费，且使焊接端子的结构不紧凑，不利于焊接端子的装配；

(4)若小于这个范围，两个所述导电臂的尺寸占据端子本体的尺寸过小，使两个所述导电臂对导体段的包覆面积过小，且使两个导电臂对导体段的固定不稳固，导体段容易从两个导电臂之间脱出，影响导电性能。

具体的，本实施例中的所述导电臂的宽度尺寸D优选为1.8mm。

如图8至图12所示，本实施例的导电固定组件5还包括固定部52，所述固定部52能够固定导线6的绝缘段62，具体的，所述绝缘段62为包覆在芯线外侧的绝缘包皮，

优选的，本实施例的固定部52包括两个相对设置于端子本体3两侧的固定臂，两个固定臂能够通过冲压工艺，以使两个固定臂朝端子本体3的中心轴线向内弯折，并围绕在绝缘段62的外侧，以夹持固定住绝缘段62，采用这样的设计，通过两个导电臂夹持固定导体段，两个固定臂夹持固定绝缘段，以使导线更加稳固地装配在焊接端子上。

如图9所示，本实施例的固定臂的宽度尺寸为E，其中E满足：1mm≤E≤1.4mm；采用这样的设计，使得固定臂具有足够的夹持面积，以确保两个固定臂能够稳固地夹持固定绝缘段；

(1)若大于这个范围，两个所述固定臂的尺寸占据端子本体的尺寸较多，造成耗材的浪费，且使焊接端子的结构不紧凑，不利于焊接端子的装配；

(2)若小于这个范围，两个所述固定臂的尺寸过小，使两个所述固定臂对绝缘段的包覆面积过小，且使两个固定臂对绝缘段的固定不稳固，绝缘段在固定臂上容易松动，影响导体段在导电部上的稳固性，影响导线在焊接端子上的装配。

具体的，本实施例中的所述固定臂的宽度尺寸E优选为1.2mm。

如图8至图12所示，本实施例的焊接段4与电路板本体1连接的一面呈平整表面；增大焊接段4与电路板本体1之间相抵的面积，使得焊料容易包覆整个焊接段4与电路板本体1连接的一面，

从而能够使焊料均匀地焊接于焊接段4，避免焊料偏移或焊接时焊料熔接不良的情形，而且可以增加焊料与焊接段4之间焊接的保持力，避免焊料掉落等情形。

优选的，所述焊接段4结构呈矩形体状，便于焊接端子的生产，降低生产难度。

优选的，所述焊接段4与端子本体3端部的连接处设有弯折部，所述弯折部位于焊接段4的两侧，采用这样的设计，提高焊接段4与端子本体3之间的结构强度，延长焊接端子的使用寿命。

所述端子本体3、焊接段4、导电部51、固定部52以及弯折部为一体成型结构，所述焊接端子各部分的厚度一致或相近，所述焊接端子的厚度尺寸为T，其中T满足：0.21mm≤T≤0.25mm，采用这样的设计，便于焊接端子的生产，降低生产难度。

具体的，所述固定部52位于端子本体3的另一端的两侧。

具体的，本实施例中的所述焊接端子的厚度尺寸T优选为0.23mm。

如图9所示，本实施例的焊接段4与电路板本体1连接的一面的长度为L，其中L满足：1mm≤L≤2mm，采用这样的设计，确保焊接段4有足够的焊接长度，保证焊接段与电路板之间的焊接距离，确保焊接段与电路板上的焊接之间的连接强度。

(1)若大于这个范围，焊接段的长度过长，造成耗材的浪费，且在使用过程中，焊接段由于重力或导线重量等因素，焊接段容易发生弯折而造成损坏，使得焊接端子失灵，影响设备的正常运作。

(2)若小于这个范围，焊接段的长度过小，由于导电部的限制(如导电部的侧壁与电路板的侧壁相抵的因素)，焊接段难以定位在电路板的焊点上，且焊接段与电路板的焊点之间的连接强度较弱，二者容易脱离，影响焊接端子的使用寿命。

具体的，本实施例中的所述焊接部的长度尺寸L优选为1.5mm。

优选的，如图9所示，本实施例的焊接段4与电路板本体1连接的一面的宽度为R，其中R满足：1mm≤R≤1.3mm，采用这样的设计，确保焊接段4有足够的焊接面积，保证焊接段与电路板焊点的焊接面积，确保焊接段与电路板上的焊接之间的连接强度。

(1)若大于这个范围，焊接段的焊接面积过大，造成耗材的浪费，且影响电路板的美观，甚至使相邻的焊接端子之间的距离过短，容易发生短路等问题，影响电路板的正常运作。

(2)若小于这个范围，焊接段的焊接面积过小，焊接段难以定位在电路板的焊点上，且焊接段与电路板的焊点之间的连接强度较弱，二者容易脱离，影响焊接端子的使用寿命。

具体的，本实施例中的所述焊接部的宽度尺寸R优选为1.3mm。

优选的，本实用新型的焊接端子与导线装配后的结构的厚度尺寸与电路板的厚度尺寸相近或相等，以使焊接端子与导线装配后的结构不增加电路板的厚度尺寸，便于电路板装配在使用设备上。

本实用新型的电路板与焊接端子的装配原理为：

在装配前，所述端子本体的两个导电臂和两个固定臂均处于相对间隔设置的状态，在装配时，将导线的一端的外露芯线放置在两个导电臂之间，将导线放置在两个固定臂之间，通过冲压，使两个导电臂和两个固定臂同时朝端子本体的中心轴线向内弯折，两个导电臂围绕在外露芯线的外侧，以夹持固定住外露芯线，两个固定臂围绕在导线绝缘包皮的外侧，以夹持固定住导线，然后将与导线装配后的焊接端子的焊接段与电路板上的平焊点相抵，限位凸起能够将相邻的焊接端子间隔开，以使每一焊接端子的焊接段能够准确的定位在对应的平焊点上，然后通过平焊工艺将焊接段焊接在平焊点上，从而完成焊接端子焊接在电路板上。

实施例2：

为简便起见，下文仅描述实施例2与实施例1的区别点；该实施例2与实施例1的不同之处在于：

如图4所示，本实施例的电路板本体1的一侧上设有向外延伸的插接部14，以增加电路板本体的体积，且能够通过该插接部与使用该电路板的使用设备的配合，以使电路板本体插接固定在使用设备上，结构简单，操作方便。

实施例3：

为简便起见，下文仅描述实施例3与实施例1的区别点；该实施例3与实施例1的不同之处在于：

优选的，如图5至图6所示，本实施例中的电路板为霍尔开关电路板，所述平焊点的数量为三个，所述限位凸起的数量为两个，

在本实施例中，所述平焊点的长度尺寸F的范围为：2.5mm≤F≤3.5mm，所述平焊点的长度尺寸F的数值优选为3mm；

所述平焊点的宽度尺寸G范围为：1.7mm≤G≤1.75mm，所述平焊点的宽度尺寸G的数值优选为1.73mm；

所述限位凸起的长度尺寸H范围为：2.1mm≤H≤3.1mm，所述限位凸起的长度尺寸H的数值优选为2.6mm；

所述限位凸起的宽度尺寸I范围为：1.3mm≤I≤1.7mm，所述限位凸起的宽度尺寸I的数值优选为1.5mm；

所述焊接部的宽度尺寸J范围为：7.7mm≤J≤8.7mm，所述焊接部的宽度尺寸J的数值优选为8.2mm；根据电路板的功能的不同以及设计的不同，从而调整平焊点和限位凸起的数量以及尺寸，由此调整焊接部的尺寸，结构简单，操作方便。

实施例4：

为简便起见，下文仅描述实施例4与实施例1的区别点；该实施例4与实施例1的不同之处在于：

如图7所示，本实施例中的焊接部4和导电部51均与电路板的焊点进行焊接连接，使得焊料能够同时包裹焊接部4、导电部51以及被导电部51夹持固定的导体段61，能够进一步提高焊接端子与电路板之间连接的稳固性，且能够通过焊料包裹住导体段，进一步确保导体段与电路板之间导电性能。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种电路板平焊结构，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上设有至少两个间隔设置的平焊点(11)，所述电路板本体(1)上还设有能够防止相邻的平焊点(11)之间发生短路的保护结构。

2.根据权利要求1所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：所述保护结构包括至少一个限位凸起(2)，所述限位凸起(2)设于电路板本体(1)侧壁上，且往远离平焊点(11)的方向向外延伸，所述限位凸起(2)位于相邻的平焊点(11)之间。

3.根据权利要求2所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：所述电路板本体(1)包括功能部(12)以及焊接部(13)，所述限位凸起(2)位于焊接部(13)的侧壁，所述平焊点(11)位于焊接部(13)的顶面。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：每一所述的平焊点(11)的长度尺寸为F，其中F满足：2.8mm≤F≤4.5mm。

5.根据权利要求4所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：每一所述的平焊点(11)的宽度尺寸为G，其中G满足：1.8mm≤G≤2.4mm。

6.根据权利要求2所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：每一所述限位凸起(2)的长度尺寸为H，其中H满足：1.5mm≤H≤2.8mm。

7.根据权利要求2所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：每一所述限位凸起(2)的宽度尺寸为I，其中I满足：1.3mm≤I≤2.3mm。

8.根据权利要求3所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：所述焊接部(13)的宽度尺寸为J，其中J满足：6mm≤J≤8.6mm。

9.根据权利要求2所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：每一所述限位凸起(2)的厚度尺寸与电路板本体的厚度尺寸相近或相等。

10.根据权利要求1所述的一种电路板平焊结构，其特征在于：所述电路板本体(1)的一侧上设有向外延伸的插接部(14)。

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