JP4530169B2 - サーミスタ装置、及び、サーミスタ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)サーミスタ特性に影響を与えることなく、リード導体と端子板とを強固に、且、確実に結合することができるサーミスタ装置、及び、サーミスタ装置の製造方法を提供することができる。
(2)高信頼性を有するサーミスタ装置、及び、サーミスタ装置の製造方法を提供することができる。
10 サーミスタ素子部
14、15 リード導体
20 端子板
21 板面
23 接続片
30 樹脂モールド
40 溶融溶着部分
Claims (6)
- サーミスタ素子部と、2つの端子板と、樹脂部とを含むサーミスタ装置であって、
前記サーミスタ素子部は、長さ方向の両端に、リード導体を有し、
前記リード導体は、前記サーミスタ素子部から前記長さ方向に引き出され、中間部分に屈曲部を有し、前記屈曲部によって、前記リード導体の端部が前記長さ方向に交差する方向に伸びており、
前記2つの端子板は、接続片を有し、前記サーミスタ素子部の前記長さ方向の両端に配置されており、
前記接続片は、前記端子板の板面の前記長さ方向の一端において、前記長さ方向に交差する方向に突出し、且、一面が前記端子板の板面と同一平面を構成しており、
前記接続片と、前記リード導体の端部とは、前記端子板の板面から突出した位置で溶融溶着されており、
前記接続片と、前記リード導体の端部との溶融溶着部は、球状に膨らんでおり、
前記樹脂部は、前記サーミスタ素子部と、前記溶融溶着部とを覆っている、
サーミスタ装置。 - 請求項1に記載されたサーミスタ装置であって、
前記接続片と、前記リード導体の端部とは、相互に一部溶融して溶着され、合金状態で結合されている、
サーミスタ装置。 - 請求項1または2に記載されたサーミスタ装置であって、
前記リード導体の中間部分と、前記端子板の前記板面とは、隙間を隔てている、
サーミスタ装置。 - 請求項1乃至3の何れかに記載されたサーミスタ装置であって、
前記サーミスタ素子部は、ガラス封止形サーミスタであり、
前記リード導体は、封止ガラスの両端を挟んで対向する前記長さ方向に引き出されている、
サーミスタ装置。 - 請求項1乃至4の何れかに記載されたサーミスタ装置の製造方法であって、
前記リード導体の端部を、前記端子板の板面から突出した部分に位置あわせし、
その後、前記端子板と、前記リード導体とを溶融溶着する、
工程を含むサーミスタ装置の製造方法。 - 請求項5に記載されたサーミスタ装置の製造方法であって、
前記リード導体の中間部分と、前記端子板の前記板面とを、隙間を隔てた状態で位置あわせする、
工程を含むサーミスタ装置の製造方法。
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DE102020116018A1 (de) * | 2020-06-17 | 2021-12-23 | Tdk Electronics Ag | Sensor |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6015783U (ja) * | 1983-07-12 | 1985-02-02 | 松下電器産業株式会社 | シ−ズヒ−タ |
JPH0590309A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Mitsubishi Electric Corp | 位置決め方法および位置決め装置 |
JP2601046B2 (ja) * | 1991-04-19 | 1997-04-16 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ |
JPH10239168A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
JP2001116713A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Figaro Eng Inc | ガスセンサ及びその製造方法 |
JP2004179551A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Tdk Corp | コイル装置、及び、その製造方法 |
JP2005072022A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-03-17 | Tdk Corp | インダクタンス部品 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6015783U (ja) * | 1983-07-12 | 1985-02-02 | 松下電器産業株式会社 | シ−ズヒ−タ |
JP2601046B2 (ja) * | 1991-04-19 | 1997-04-16 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ |
JPH0590309A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Mitsubishi Electric Corp | 位置決め方法および位置決め装置 |
JPH10239168A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ及びその製造方法 |
JP2001116713A (ja) * | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Figaro Eng Inc | ガスセンサ及びその製造方法 |
JP2004179551A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Tdk Corp | コイル装置、及び、その製造方法 |
JP2005072022A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-03-17 | Tdk Corp | インダクタンス部品 |
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