JPH10239168A - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
温度センサ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10239168A JPH10239168A JP3871197A JP3871197A JPH10239168A JP H10239168 A JPH10239168 A JP H10239168A JP 3871197 A JP3871197 A JP 3871197A JP 3871197 A JP3871197 A JP 3871197A JP H10239168 A JPH10239168 A JP H10239168A
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- JP
- Japan
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- sensor
- lead wire
- main body
- temperature sensor
- resin mold
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐久性や信頼性を損なわずに応答性を向上さ
せることができる温度センサを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 センサ本体２と、このセンサ本体２に電
気的に接続したリード線３と、このリード線３に接続し
た端子４と、前記センサ本体２と前記リード線３と前記
リード線３と前記端子４との接続部を覆うように設けた
樹脂モールド５とを備え、この樹脂モールド５は、少な
くとも前記センサ本体２に対応する部分に凹部６ａ，６
ｂを有する。
せることができる温度センサを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 センサ本体２と、このセンサ本体２に電
気的に接続したリード線３と、このリード線３に接続し
た端子４と、前記センサ本体２と前記リード線３と前記
リード線３と前記端子４との接続部を覆うように設けた
樹脂モールド５とを備え、この樹脂モールド５は、少な
くとも前記センサ本体２に対応する部分に凹部６ａ，６
ｂを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーミスタ素子等
を用いた温度センサ及びその製造方法に関するものであ
る。
を用いた温度センサ及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、サーミスタ素子等を用いて温
度変化を検知する温度センサが広く用いられている。
度変化を検知する温度センサが広く用いられている。
【０００３】図５、図６に示すように従来の温度センサ
１はセンサ本体２から伸びるリード線３を端子４に半田
付けするとともに、端子４の先端部４ａのみが外部に露
出するよう全体を樹脂モールド５で覆うよう成形するよ
うな構成であった。
１はセンサ本体２から伸びるリード線３を端子４に半田
付けするとともに、端子４の先端部４ａのみが外部に露
出するよう全体を樹脂モールド５で覆うよう成形するよ
うな構成であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の構成では、高い
精度や応答性が要求されるような使用方法では、センサ
本体２とリード線３及び端子４が樹脂モールド５で覆わ
れているため、センサ本体２に外雰囲気温度の変化が伝
わりにくく、外雰囲気温度変化に迅速に追従できないと
いう問題点を有していた。
精度や応答性が要求されるような使用方法では、センサ
本体２とリード線３及び端子４が樹脂モールド５で覆わ
れているため、センサ本体２に外雰囲気温度の変化が伝
わりにくく、外雰囲気温度変化に迅速に追従できないと
いう問題点を有していた。
【０００５】そこで本発明は、耐久性や信頼性を損なわ
ずに応答性を向上させることができる温度センサを提供
することを目的とするものである。
ずに応答性を向上させることができる温度センサを提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の温度センサは、センサ本体と、このセンサ本
体に電気的に接続したリード線と、このリード線に接続
した端子と、前記センサ本体と前記リード線と前記リー
ド線と前記端子との接続部を覆うように設けた樹脂モー
ルドとを備え、この樹脂モールドは、少なくとも前記セ
ンサ本体に対応する部分に凹部を有することを特徴とす
るものであり、センサ本体が外雰囲気温度変化を迅速に
とらえることができるので、上記目的を達成することが
出来る。
に本発明の温度センサは、センサ本体と、このセンサ本
体に電気的に接続したリード線と、このリード線に接続
した端子と、前記センサ本体と前記リード線と前記リー
ド線と前記端子との接続部を覆うように設けた樹脂モー
ルドとを備え、この樹脂モールドは、少なくとも前記セ
ンサ本体に対応する部分に凹部を有することを特徴とす
るものであり、センサ本体が外雰囲気温度変化を迅速に
とらえることができるので、上記目的を達成することが
出来る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、センサ本体と、このセンサ本体に電気的に接続した
リード線と、このリード線に接続した端子と、前記セン
サ本体と前記リード線と前記リード線と前記端子との接
続部を覆うように設けた樹脂モールドとを備え、この樹
脂モールドは、少なくとも前記センサ本体に対応する部
分に凹部を有することを特徴とする温度センサであり、
センサ本体付近の樹脂モールド部に凹部を有するため、
センサ本体が外雰囲気温度変化を迅速にとらえることが
でき、応答性を向上させることができる。
は、センサ本体と、このセンサ本体に電気的に接続した
リード線と、このリード線に接続した端子と、前記セン
サ本体と前記リード線と前記リード線と前記端子との接
続部を覆うように設けた樹脂モールドとを備え、この樹
脂モールドは、少なくとも前記センサ本体に対応する部
分に凹部を有することを特徴とする温度センサであり、
センサ本体付近の樹脂モールド部に凹部を有するため、
センサ本体が外雰囲気温度変化を迅速にとらえることが
でき、応答性を向上させることができる。
【０００８】請求項２に記載の発明は、一対のリード線
を接続したセンサ本体に端子を接続する第１の工程と、
次に前記センサ本体を金型に固定し樹脂モールド成形を
行う第２の工程とを有し、前記金型は、少なくとも前記
センサ本体に対応する部分に凸部を有するものを用いる
温度センサの製造方法であり、第２の工程において、成
形圧にてセンサ本体の位置ずれやリード線のよじれ等が
防止でき、且つセンサ本体付近の樹脂モールド部に凹部
が形成される。つまり、センサ本体を金型で固定するこ
とで、凹部が形成されるため、樹脂モールド成形後、凹
部を設ける加工が不要であり容易に組み立てを行うこと
ができる。
を接続したセンサ本体に端子を接続する第１の工程と、
次に前記センサ本体を金型に固定し樹脂モールド成形を
行う第２の工程とを有し、前記金型は、少なくとも前記
センサ本体に対応する部分に凸部を有するものを用いる
温度センサの製造方法であり、第２の工程において、成
形圧にてセンサ本体の位置ずれやリード線のよじれ等が
防止でき、且つセンサ本体付近の樹脂モールド部に凹部
が形成される。つまり、センサ本体を金型で固定するこ
とで、凹部が形成されるため、樹脂モールド成形後、凹
部を設ける加工が不要であり容易に組み立てを行うこと
ができる。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態について図面
を用いて説明する。 （実施の形態）図１は、本実施の形態における温度セン
サの斜視図、図２は同平面図、図３は同断面図である。
を用いて説明する。 （実施の形態）図１は、本実施の形態における温度セン
サの斜視図、図２は同平面図、図３は同断面図である。
【００１０】図１、２、３において、２はセンサ本体
で、３はセンサ本体２から伸びる一対のリード線、４は
リード線３にそれぞれ半田付けにより接続される一対の
端子、５はセンサ本体２とリード線３と端子４との接続
部分とを被覆した樹脂モールドである。
で、３はセンサ本体２から伸びる一対のリード線、４は
リード線３にそれぞれ半田付けにより接続される一対の
端子、５はセンサ本体２とリード線３と端子４との接続
部分とを被覆した樹脂モールドである。
【００１１】まずセンサ本体２として円柱状のサーミス
タ素子を用い、このサーミスタ素子両端部より伸びた一
対のリード線３に半田により一対の端子４を導通接続す
る。この端子４により温度センサが装着相手に挟持され
るよう設置されている。次にセンサ本体２を金型に設置
し、センサ本体２、リード線３、リード線３と端子４と
の接続部を樹脂モールド成形を行う。このとき成形圧に
てセンサ本体２の位置ずれやリード線のよじれ等が防止
できる。また、金型のセンサ本体２に対応する部分に凸
部を設けることで、センサ本体２を固定することがで
き、センサ本体２付近の樹脂モールド５部に凹部６ａ，
６ｂが形成される。つまり樹脂モールド５成形後、わざ
わざ凹部６ａ，６ｂを設ける工程が不要であり、容易に
組み立てを行うことができる。センサ本体２付近に樹脂
モールド５の凹部６ａ，６ｂが設けられているので、外
雰囲気温度が変化しても迅速にセンサ本体２が温度変化
をとらえることができる。
タ素子を用い、このサーミスタ素子両端部より伸びた一
対のリード線３に半田により一対の端子４を導通接続す
る。この端子４により温度センサが装着相手に挟持され
るよう設置されている。次にセンサ本体２を金型に設置
し、センサ本体２、リード線３、リード線３と端子４と
の接続部を樹脂モールド成形を行う。このとき成形圧に
てセンサ本体２の位置ずれやリード線のよじれ等が防止
できる。また、金型のセンサ本体２に対応する部分に凸
部を設けることで、センサ本体２を固定することがで
き、センサ本体２付近の樹脂モールド５部に凹部６ａ，
６ｂが形成される。つまり樹脂モールド５成形後、わざ
わざ凹部６ａ，６ｂを設ける工程が不要であり、容易に
組み立てを行うことができる。センサ本体２付近に樹脂
モールド５の凹部６ａ，６ｂが設けられているので、外
雰囲気温度が変化しても迅速にセンサ本体２が温度変化
をとらえることができる。
【００１２】また、樹脂モールド５により外部からの振
動等によるリード線３の折損や、リード線３と端子４と
の半田付け部が剥離したりすることがなく、信頼性を確
保することができる。
動等によるリード線３の折損や、リード線３と端子４と
の半田付け部が剥離したりすることがなく、信頼性を確
保することができる。
【００１３】更に、リード線３と端子４との接続部分が
樹脂モールド５内にあること、センサ本体２が樹脂モー
ルド５部より露出していないことから、外雰囲気の影響
を受けにくく耐久性を確保することができる。
樹脂モールド５内にあること、センサ本体２が樹脂モー
ルド５部より露出していないことから、外雰囲気の影響
を受けにくく耐久性を確保することができる。
【００１４】また図４は樹脂モールド５に設けた凹部６
ａ，６ｂの形状を変えたものである。
ａ，６ｂの形状を変えたものである。
【００１５】凸部を有する金型を用いる上記の製造方法
により、金型の構成を簡素化することができ、安価な温
度センサを製造することができる。
により、金型の構成を簡素化することができ、安価な温
度センサを製造することができる。
【００１６】なお、リード線３と端子４の接続は、半田
付けの他、溶接によって行っても良い。
付けの他、溶接によって行っても良い。
【００１７】また、凹部６ａ，６ｂは同形である必要は
なく、センサ本体２付近に位置していれば、大きさには
制限がない。ただし、樹脂モールド５の抗折強度確保の
ため、凹部６ａ，６ｂが樹脂モールド５の面全体に無い
ことが望ましい。
なく、センサ本体２付近に位置していれば、大きさには
制限がない。ただし、樹脂モールド５の抗折強度確保の
ため、凹部６ａ，６ｂが樹脂モールド５の面全体に無い
ことが望ましい。
【００１８】
【発明の効果】以上本発明によると、外雰囲気温度の変
化に対し、高い応答性を確保すると共に、従来の信頼
性、耐久性を確保した温度センサを提供することがで
き、その工業的効果は極めて大きい。
化に対し、高い応答性を確保すると共に、従来の信頼
性、耐久性を確保した温度センサを提供することがで
き、その工業的効果は極めて大きい。
【図１】本発明の一実施の形態における温度センサの斜
視図
視図
【図２】同平面図
【図３】同断面図
【図４】本発明の他の実施の形態における温度センサの
斜視図
斜視図
【図５】従来の温度センサの斜視図
【図６】同断面図
２ センサ本体 ３ リード線 ４ 端子 ５ 樹脂モールド ６ａ 凹部 ６ｂ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 センサ本体と、このセンサ本体に電気的
に接続したリード線と、このリード線に接続した端子
と、前記センサ本体と前記リード線と前記リード線と前
記端子との接続部を覆うように設けた樹脂モールドとを
備え、この樹脂モールドは、少なくとも前記センサ本体
に対応する部分に凹部を有することを特徴とする温度セ
ンサ。 - 【請求項２】 一対のリード線を接続したセンサ本体に
端子を接続する第１の工程と、次に前記センサ本体を金
型に固定し樹脂モールド成形を行う第２の工程とを有
し、前記金型は少なくとも前記センサ本体に対応する部
分に凸部を有するものを用いる温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3871197A JPH10239168A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 温度センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3871197A JPH10239168A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 温度センサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10239168A true JPH10239168A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12532917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3871197A Pending JPH10239168A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 温度センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10239168A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165418A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Tdk Corp | サーミスタ装置、及び、サーミスタ装置の製造方法 |
| US9631853B2 (en) | 2010-09-20 | 2017-04-25 | Daewoo Electronics Corporation | Method for controlling icemaker for refrigerator |
-
1997
- 1997-02-24 JP JP3871197A patent/JPH10239168A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165418A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Tdk Corp | サーミスタ装置、及び、サーミスタ装置の製造方法 |
| JP4530169B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2010-08-25 | Ｔｄｋ株式会社 | サーミスタ装置、及び、サーミスタ装置の製造方法 |
| US9631853B2 (en) | 2010-09-20 | 2017-04-25 | Daewoo Electronics Corporation | Method for controlling icemaker for refrigerator |
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