JPH09218112A - 温度センサとその製造方法 - Google Patents
温度センサとその製造方法Info
- Publication number
- JPH09218112A JPH09218112A JP2357696A JP2357696A JPH09218112A JP H09218112 A JPH09218112 A JP H09218112A JP 2357696 A JP2357696 A JP 2357696A JP 2357696 A JP2357696 A JP 2357696A JP H09218112 A JPH09218112 A JP H09218112A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor element
- lead wire
- insulating resin
- temperature sensor
- lead wires
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形の際、サーミスタ素子の位置決めを
容易に行うことのできる温度センサを提供することを目
的とする。 【解決手段】 この目的を達成するために本発明は、ケ
ース４と、ケース４内に収納したサーミスタ素子１と、
サーミスタ素子１に接続した一対のリード線３ａ，３ｂ
と、サーミスタ素子１とリード線３ａ，３ｂの少なくと
も一部を被覆した絶縁樹脂２とを備え、リード線３ａ，
３ｂは、サーミスタ素子１に接続する側を、他端側より
も細くし、絶縁樹脂２は、リード線３ａ，３ｂの少なく
とも細くした部分を被覆したものである。
容易に行うことのできる温度センサを提供することを目
的とする。 【解決手段】 この目的を達成するために本発明は、ケ
ース４と、ケース４内に収納したサーミスタ素子１と、
サーミスタ素子１に接続した一対のリード線３ａ，３ｂ
と、サーミスタ素子１とリード線３ａ，３ｂの少なくと
も一部を被覆した絶縁樹脂２とを備え、リード線３ａ，
３ｂは、サーミスタ素子１に接続する側を、他端側より
も細くし、絶縁樹脂２は、リード線３ａ，３ｂの少なく
とも細くした部分を被覆したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電装用に使用され
る温度センサとその製造方法に関するものである。
る温度センサとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、温度センサは、サーミスタ素子に
一対のリード線を接続し、サーミスタ素子の周囲を絶縁
樹脂で被覆した後、射出成形により全体を樹脂でモール
ドしたものであった。
一対のリード線を接続し、サーミスタ素子の周囲を絶縁
樹脂で被覆した後、射出成形により全体を樹脂でモール
ドしたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この構成では、リード
線はサーミスタ素子と接続した部分しか絶縁樹脂で被覆
されていないので、リード線の強度が低く、射出成形の
際、サーミスタ素子の位置決めが困難であるという問題
点を有していた。
線はサーミスタ素子と接続した部分しか絶縁樹脂で被覆
されていないので、リード線の強度が低く、射出成形の
際、サーミスタ素子の位置決めが困難であるという問題
点を有していた。
【０００４】そこで本発明は射出成形の際、サーミスタ
素子の位置決めを容易に行うことのできる温度センサを
提供することを目的とするものである。
素子の位置決めを容易に行うことのできる温度センサを
提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の温度センサは、ケースと、このケース内に収
納した少なくとも一つのサーミスタ素子と、このサーミ
スタ素子に接続した少なくとも一対のリード線と、この
サーミスタ素子とこのリード線の少なくとも一部を被覆
した絶縁樹脂とを備え、前記リード線は、前記サーミス
タ素子に接続する側の方が、他端側よりも細くなってお
り、前記絶縁樹脂は、前記リード線の少なくとも細くな
っている部分を被覆したものであり、この構成による
と、サーミスタ素子と共にリード線の少なくとも強度の
低い部分を絶縁樹脂で被覆しているので、射出成形の
際、サーミスタ素子の位置決めを容易に行うことができ
る。
に本発明の温度センサは、ケースと、このケース内に収
納した少なくとも一つのサーミスタ素子と、このサーミ
スタ素子に接続した少なくとも一対のリード線と、この
サーミスタ素子とこのリード線の少なくとも一部を被覆
した絶縁樹脂とを備え、前記リード線は、前記サーミス
タ素子に接続する側の方が、他端側よりも細くなってお
り、前記絶縁樹脂は、前記リード線の少なくとも細くな
っている部分を被覆したものであり、この構成による
と、サーミスタ素子と共にリード線の少なくとも強度の
低い部分を絶縁樹脂で被覆しているので、射出成形の
際、サーミスタ素子の位置決めを容易に行うことができ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ケースと、このケース内に収納した少なくとも一つ
のサーミスタ素子と、このサーミスタ素子に接続した少
なくとも一対のリード線と、このサーミスタ素子とこの
リード線の少なくとも一部を被覆した絶縁樹脂とを備
え、前記リード線は、前記サーミスタ素子に接続する側
の方が、他端側よりも細くなっており、前記絶縁樹脂
は、前記リード線の少なくとも細くなっている部分を被
覆した温度センサであり、射出成形の際、サーミスタ素
子の位置決めを容易に行うことができる。
は、ケースと、このケース内に収納した少なくとも一つ
のサーミスタ素子と、このサーミスタ素子に接続した少
なくとも一対のリード線と、このサーミスタ素子とこの
リード線の少なくとも一部を被覆した絶縁樹脂とを備
え、前記リード線は、前記サーミスタ素子に接続する側
の方が、他端側よりも細くなっており、前記絶縁樹脂
は、前記リード線の少なくとも細くなっている部分を被
覆した温度センサであり、射出成形の際、サーミスタ素
子の位置決めを容易に行うことができる。
【０００７】請求項２に記載の発明は、リード線の細く
なった部分に少なくとも一つの突起を設けたものであ
り、この突起によりリード線周辺に絶縁樹脂を設けるこ
とを容易にすることができる。
なった部分に少なくとも一つの突起を設けたものであ
り、この突起によりリード線周辺に絶縁樹脂を設けるこ
とを容易にすることができる。
【０００８】請求項３に記載の発明は、突起を向かい合
うリード線の内側に設けたものであり、リード線間に絶
縁樹脂を設けやすく少量で粘度の低い絶縁樹脂でもリー
ド線間の絶縁を容易にすることができる。
うリード線の内側に設けたものであり、リード線間に絶
縁樹脂を設けやすく少量で粘度の低い絶縁樹脂でもリー
ド線間の絶縁を容易にすることができる。
【０００９】請求項４に記載の発明は、サーミスタ素子
に少なくとも一対のリード線を接続し、次に前記サーミ
スタ素子と前記リード線の一部を少なくとも絶縁樹脂で
被覆し、次に前記サーミスタ素子と前記リード線とを射
出成形により樹脂で被覆する温度センサの製造方法にお
いて、前記リード線は、前記サーミスタ素子に接続する
側を他端側よりも細くすると共に、前記リード線の少な
くとも細くした部分を前記絶縁樹脂で覆う温度センサの
製造方法であり、射出成形の際、サーミスタ素子の位置
決めを容易に行うことができる。
に少なくとも一対のリード線を接続し、次に前記サーミ
スタ素子と前記リード線の一部を少なくとも絶縁樹脂で
被覆し、次に前記サーミスタ素子と前記リード線とを射
出成形により樹脂で被覆する温度センサの製造方法にお
いて、前記リード線は、前記サーミスタ素子に接続する
側を他端側よりも細くすると共に、前記リード線の少な
くとも細くした部分を前記絶縁樹脂で覆う温度センサの
製造方法であり、射出成形の際、サーミスタ素子の位置
決めを容易に行うことができる。
【００１０】以下本発明の一実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。 （実施の形態）図１は、本実施の形態における温度セン
サの断面を示し、ケース４と、このケース４内に収納し
たサーミスタ素子１と、このサーミスタ素子１に接続し
た一対のリード線３ａ，３ｂと、このサーミスタ素子１
とこのリード線３ａ，３ｂの一部を被覆した絶縁樹脂２
とを有している。
を参照しながら説明する。 （実施の形態）図１は、本実施の形態における温度セン
サの断面を示し、ケース４と、このケース４内に収納し
たサーミスタ素子１と、このサーミスタ素子１に接続し
た一対のリード線３ａ，３ｂと、このサーミスタ素子１
とこのリード線３ａ，３ｂの一部を被覆した絶縁樹脂２
とを有している。
【００１１】リード線３ａ，３ｂは、十分な応答性を確
保できるように、サーミスタ素子１の収納部分が細くな
っているケース４内に収納できるよう、サーミスタ素子
１に接続する側の方が、他端側よりも細くなっており、
絶縁樹脂２は、リード線３ａ，３ｂの細くした部分を被
覆している。
保できるように、サーミスタ素子１の収納部分が細くな
っているケース４内に収納できるよう、サーミスタ素子
１に接続する側の方が、他端側よりも細くなっており、
絶縁樹脂２は、リード線３ａ，３ｂの細くした部分を被
覆している。
【００１２】絶縁樹脂２はケース４を射出成形により形
成する際、サーミスタ素子１の位置決めを容易に行うこ
とができ、十分な強度が得られ、組み立て時間を短縮で
きるよう熱硬化速度の速い樹脂を使用している。
成する際、サーミスタ素子１の位置決めを容易に行うこ
とができ、十分な強度が得られ、組み立て時間を短縮で
きるよう熱硬化速度の速い樹脂を使用している。
【００１３】絶縁樹脂２の粘度が低く、リード線３ａ，
３ｂ間の絶縁樹脂２を設けにくい場合は、リード線３
ａ，３ｂの細くなった部分の互いに向かい合う側に、少
なくとも一つの突起５を設けることで、絶縁樹脂２をリ
ード線３ａ，３ｂ間に設けやすくなる。
３ｂ間の絶縁樹脂２を設けにくい場合は、リード線３
ａ，３ｂの細くなった部分の互いに向かい合う側に、少
なくとも一つの突起５を設けることで、絶縁樹脂２をリ
ード線３ａ，３ｂ間に設けやすくなる。
【００１４】突起５は図２に示すようにリード線３ａ，
３ｂ間にサーミスタ素子１と反対側に少なくとも９０°
以上の角度を持つ面を有するように形成し、組み立て時
の絶縁樹脂２の流れを妨げる働きをするものとする。
３ｂ間にサーミスタ素子１と反対側に少なくとも９０°
以上の角度を持つ面を有するように形成し、組み立て時
の絶縁樹脂２の流れを妨げる働きをするものとする。
【００１５】
【発明の効果】以上、本発明によると、サーミスタ素子
と共にリード線の少なくとも強度の低い部分を絶縁樹脂
で被覆しているので、射出成形の際、サーミスタ素子の
位置決めを容易に行うことができる。
と共にリード線の少なくとも強度の低い部分を絶縁樹脂
で被覆しているので、射出成形の際、サーミスタ素子の
位置決めを容易に行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態における温度センサの断
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態における突起部の拡大断
面図
面図
１ サーミスタ素子 ２ 絶縁樹脂 ３ａ リード線 ３ｂ リード線 ４ ケース ５ 突起
Claims (4)
- 【請求項１】 ケースと、このケース内に収納した少な
くとも一つのサーミスタ素子と、このサーミスタ素子に
接続した少なくとも一対のリード線と、このサーミスタ
素子とこのリード線の少なくとも一部を被覆した絶縁樹
脂とを備え、前記リード線は、前記サーミスタ素子に接
続する側を、他端側よりも細くし、前記絶縁樹脂は、前
記リード線の少なくとも細くした部分を被覆した温度セ
ンサ。 - 【請求項２】 リード線の細くした部分に少なくとも一
つの突起を有する請求項１に記載の温度センサ。 - 【請求項３】 突起は、向かい合うリード線の内側にあ
る請求項２に記載の温度センサ。 - 【請求項４】 サーミスタ素子に少なくとも一対のリー
ド線を接続し、次に前記サーミスタ素子と前記リード線
の一部を少なくとも第１の絶縁樹脂で被覆し、次に前記
サーミスタ素子と前記リード線とを射出成形により第２
の樹脂で被覆する温度センサの製造方法において、前記
リード線は、前記サーミスタ素子に接続する側を他端側
よりも細くすると共に、前記リード線の少なくとも細く
した部分を前記第１の絶縁樹脂で覆う温度センサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2357696A JPH09218112A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 温度センサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2357696A JPH09218112A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 温度センサとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218112A true JPH09218112A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12114386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2357696A Pending JPH09218112A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 温度センサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09218112A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278804A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Denso Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
| CN105705924A (zh) * | 2013-10-15 | 2016-06-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 温度传感器及其制造方法 |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP2357696A patent/JPH09218112A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278804A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Denso Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
| CN105705924A (zh) * | 2013-10-15 | 2016-06-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 温度传感器及其制造方法 |
| US10126179B2 (en) | 2013-10-15 | 2018-11-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Temperature sensor and manufacturing method therefor |
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