JPH10229139A - 電力半導体装置 - Google Patents
電力半導体装置Info
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- JPH10229139A JPH10229139A JP9044784A JP4478497A JPH10229139A JP H10229139 A JPH10229139 A JP H10229139A JP 9044784 A JP9044784 A JP 9044784A JP 4478497 A JP4478497 A JP 4478497A JP H10229139 A JPH10229139 A JP H10229139A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電力半導体装置の入出力端子の固定構造の改
善。 【解決手段】 金属ベース１と前記金属ベース１の上に
絶縁された金属パターン７と、前記金属パターン７の上
に搭載した電力半導体チップ３と、さらに前記金属パタ
ーンの上に半田付けで固定した複数の入出力端子４と、
前記金属ベース１の上に接着剤で固定した樹脂ケース２
を有する電力半導体装置において前記樹脂ケース２に接
着剤で固定される樹脂カバー５を有する電力半導体装置
である。前記樹脂カバー５は前記複数の端子を通過させ
る入出力端子用孔１０を有する。
善。 【解決手段】 金属ベース１と前記金属ベース１の上に
絶縁された金属パターン７と、前記金属パターン７の上
に搭載した電力半導体チップ３と、さらに前記金属パタ
ーンの上に半田付けで固定した複数の入出力端子４と、
前記金属ベース１の上に接着剤で固定した樹脂ケース２
を有する電力半導体装置において前記樹脂ケース２に接
着剤で固定される樹脂カバー５を有する電力半導体装置
である。前記樹脂カバー５は前記複数の端子を通過させ
る入出力端子用孔１０を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属ベースに電力半
導体チップを搭載し、樹脂ケース、複数の入出力端子を
有する電力半導体装置に関する。
導体チップを搭載し、樹脂ケース、複数の入出力端子を
有する電力半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術の一実施例を図４に示す。従
来の技術では金属ベース４１上に金属パターン４７を形
成して、電力半導体チップ４６を前記金属パターン４７
上に半田付けで固定して搭載し前記金属パターン４７と
前記電力半導体チップ４６間はワイヤボンデイング４５
で接続する。前記金属パターン４７にはさらに複数の入
出力端子４３が半田付けで固定される。樹脂ケース４２
はすべての半田付けを施し、フラックス等の洗浄後に接
着剤で金属ベース４１に固定する。前記樹脂ケース４２
を固定後、前記ワイヤボンデイング及び前記電力半導体
チップ４６を保護するシリコンゲル４８を注入する。シ
リコンゲル４８を注入後、前記複数の入出力端子の先端
の固定用のエポキシ樹脂を４４を注入し、熱で硬化させ
る。
来の技術では金属ベース４１上に金属パターン４７を形
成して、電力半導体チップ４６を前記金属パターン４７
上に半田付けで固定して搭載し前記金属パターン４７と
前記電力半導体チップ４６間はワイヤボンデイング４５
で接続する。前記金属パターン４７にはさらに複数の入
出力端子４３が半田付けで固定される。樹脂ケース４２
はすべての半田付けを施し、フラックス等の洗浄後に接
着剤で金属ベース４１に固定する。前記樹脂ケース４２
を固定後、前記ワイヤボンデイング及び前記電力半導体
チップ４６を保護するシリコンゲル４８を注入する。シ
リコンゲル４８を注入後、前記複数の入出力端子の先端
の固定用のエポキシ樹脂を４４を注入し、熱で硬化させ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では前記シ
リコンゲル４８の上にエポキシ樹脂４４を硬化させて、
前記複数の入出力端子を固定しているために前記シリコ
ンゲル４８と前記エポキシ樹脂４４の間には隙間が無
い、密閉された領域に閉ざされる。電力半導体装置は動
作時、前記電力半導体チップ４６の損失により温度の上
昇が起きて前記シリコンゲル４８の熱膨張を起こす。前
記シリコンゲル４８が熱膨張することで前記エポキシ樹
脂４４及び樹脂ケース４２に応力を与えて前記樹脂ケー
ス４２及び前記エポキシ樹脂４４を破壊する場合があ
る。さらに複数の入出力端子４３の半田を破壊して前記
複数の入出力端子４３の接触不良を起こす場合がある。
さらに前記エポキシ樹脂の注入と前記エポキシ樹脂の硬
化の製造工程に時間がかかる。
リコンゲル４８の上にエポキシ樹脂４４を硬化させて、
前記複数の入出力端子を固定しているために前記シリコ
ンゲル４８と前記エポキシ樹脂４４の間には隙間が無
い、密閉された領域に閉ざされる。電力半導体装置は動
作時、前記電力半導体チップ４６の損失により温度の上
昇が起きて前記シリコンゲル４８の熱膨張を起こす。前
記シリコンゲル４８が熱膨張することで前記エポキシ樹
脂４４及び樹脂ケース４２に応力を与えて前記樹脂ケー
ス４２及び前記エポキシ樹脂４４を破壊する場合があ
る。さらに複数の入出力端子４３の半田を破壊して前記
複数の入出力端子４３の接触不良を起こす場合がある。
さらに前記エポキシ樹脂の注入と前記エポキシ樹脂の硬
化の製造工程に時間がかかる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第一の発明は、金属ベー
スと、前記金属ベースの上には前記金属ベースと絶縁さ
れた金属パターンと、前記金属パターン上に半田付けで
固定されて、ワイヤーボンディングで配線された電力半
導体チップと、前記電力半導体チップで構成する電力回
路の入出力を構成する複数の入出力端子と、前記金属ベ
ースに固定して周囲の壁を構成する樹脂ケースと、前記
樹脂ケースに固定して前記複数の入出力端子を固定する
樹脂カバーとを具備する電力半導体装置において、前記
複数の入出力端子の貫通孔と、前記樹脂カバーを前記樹
脂ケースに取り付けると同時に前記複数の入出力端子を
前記貫通孔に通し、前記樹脂カバーと前記複数の入出力
端子同士を固定する勘合爪とを有する樹脂カバーを具備
することを特徴とする電力半導体装置である。すなわち
前記樹脂カバーに勘合爪を設けることで前記シリコンゲ
ルを注入した後に前記樹脂カバーを組み立てて前記入出
力端子を前記樹脂ケースに固定する。
スと、前記金属ベースの上には前記金属ベースと絶縁さ
れた金属パターンと、前記金属パターン上に半田付けで
固定されて、ワイヤーボンディングで配線された電力半
導体チップと、前記電力半導体チップで構成する電力回
路の入出力を構成する複数の入出力端子と、前記金属ベ
ースに固定して周囲の壁を構成する樹脂ケースと、前記
樹脂ケースに固定して前記複数の入出力端子を固定する
樹脂カバーとを具備する電力半導体装置において、前記
複数の入出力端子の貫通孔と、前記樹脂カバーを前記樹
脂ケースに取り付けると同時に前記複数の入出力端子を
前記貫通孔に通し、前記樹脂カバーと前記複数の入出力
端子同士を固定する勘合爪とを有する樹脂カバーを具備
することを特徴とする電力半導体装置である。すなわち
前記樹脂カバーに勘合爪を設けることで前記シリコンゲ
ルを注入した後に前記樹脂カバーを組み立てて前記入出
力端子を前記樹脂ケースに固定する。
【０００７】第二の発明は第一の発明の電力半導体装置
において、前記複数の入出力端子を通す孔と、ファスナ
ーとを有する樹脂カバーと、前記樹脂カバーを前記樹脂
ケースに取り付けと同時に前記ファスナーが勘合するフ
ァスナー勘合孔を有する複数の入出力端子を具備する電
力半導体装置である。すなわち前記樹脂カバーに前記フ
ァスナーを設けて前記複数の入出力端子の孔に前記ファ
スナーを勘合して前記複数の入出力端子を固定し、前記
電力半導体装置をカバーして組み立てる。前記ファスナ
ーによって前記複数の入出力端子を前記樹脂ケースに固
定する。
において、前記複数の入出力端子を通す孔と、ファスナ
ーとを有する樹脂カバーと、前記樹脂カバーを前記樹脂
ケースに取り付けと同時に前記ファスナーが勘合するフ
ァスナー勘合孔を有する複数の入出力端子を具備する電
力半導体装置である。すなわち前記樹脂カバーに前記フ
ァスナーを設けて前記複数の入出力端子の孔に前記ファ
スナーを勘合して前記複数の入出力端子を固定し、前記
電力半導体装置をカバーして組み立てる。前記ファスナ
ーによって前記複数の入出力端子を前記樹脂ケースに固
定する。
【０００８】
【発明の実施の形態】第一の発明の実施の形態を図１、
２を参照して説明する。金属ベース１と前記金属ベース
１の上に絶縁された金属パターン７と、前記金属パター
ン７の上に搭載した電力半導体チップ３と、さらに前記
金属パターンの上に半田付けで固定した複数の入出力端
子４と、前記金属ベース１の上に接着剤で固定した樹脂
ケース２を有する電力半導体装置において前記樹脂ケー
ス２に接着剤で固定される樹脂カバー５を有する電力半
導体装置である。前記樹脂カバー５は前記複数の入出力
端子を通過させる入出力端子用孔１０を有する。
２を参照して説明する。金属ベース１と前記金属ベース
１の上に絶縁された金属パターン７と、前記金属パター
ン７の上に搭載した電力半導体チップ３と、さらに前記
金属パターンの上に半田付けで固定した複数の入出力端
子４と、前記金属ベース１の上に接着剤で固定した樹脂
ケース２を有する電力半導体装置において前記樹脂ケー
ス２に接着剤で固定される樹脂カバー５を有する電力半
導体装置である。前記樹脂カバー５は前記複数の入出力
端子を通過させる入出力端子用孔１０を有する。
【０００９】前記樹脂カバー５には前記入出力端子４の
両側に勘合する勘合爪６を設けて、前記複数の入出力端
子４は前記金属ベース１に垂直に立てられて半田付けで
固定される。その入出力端子４の一部分が前記金属ベー
ス１及び前記樹脂カバー５と平行になる状態に曲げら
れ、前記樹脂カバー５と平行の部分に前記勘合爪６が勘
合し、前記樹脂カバー５と前記複数の入出力端子４を固
定する。
両側に勘合する勘合爪６を設けて、前記複数の入出力端
子４は前記金属ベース１に垂直に立てられて半田付けで
固定される。その入出力端子４の一部分が前記金属ベー
ス１及び前記樹脂カバー５と平行になる状態に曲げら
れ、前記樹脂カバー５と平行の部分に前記勘合爪６が勘
合し、前記樹脂カバー５と前記複数の入出力端子４を固
定する。
【００１０】前記樹脂ケース２は前記金属ベース１に接
着剤で固定される。前記樹脂カバー５を前記樹脂ケース
２に接着剤で固定する前に前記電力半導体チップ３の半
田付け及びフラックスの洗浄を行う。前記洗浄の後に前
記電力半導体チップの保護用のシリコンゲル９を注入す
る。前記シリコンゲル９の注入は前記複数の入出力端子
４の前記樹脂カバー５と平行の部分が埋まらない程度に
注入する。前記シリコンゲルを注入した後、前記樹脂カ
バー５を前記入出力端子用孔１０を通し前記勘合爪６に
押さえつけて固定する。
着剤で固定される。前記樹脂カバー５を前記樹脂ケース
２に接着剤で固定する前に前記電力半導体チップ３の半
田付け及びフラックスの洗浄を行う。前記洗浄の後に前
記電力半導体チップの保護用のシリコンゲル９を注入す
る。前記シリコンゲル９の注入は前記複数の入出力端子
４の前記樹脂カバー５と平行の部分が埋まらない程度に
注入する。前記シリコンゲルを注入した後、前記樹脂カ
バー５を前記入出力端子用孔１０を通し前記勘合爪６に
押さえつけて固定する。
【００１１】第二の発明の実施の形態を図３を参照しな
がら説明する。図３（ａ）、（ｂ）には第二の発明の複
数の入出力端子３４の内の一つを示す。前記複数の入出
力端子３４は前記金属ベース１に垂直に立てられて半田
付けで固定される。その入出力端子３４の一部分が前記
金属ベース１及び前記樹脂カバー３５と平行になる状態
に曲げられ、前記樹脂カバー３５と平行の部分の孔３７
に前記ファスナー３６が勘合し、前記樹脂カバー３５と
前記複数の入出力端子３４を固定する。
がら説明する。図３（ａ）、（ｂ）には第二の発明の複
数の入出力端子３４の内の一つを示す。前記複数の入出
力端子３４は前記金属ベース１に垂直に立てられて半田
付けで固定される。その入出力端子３４の一部分が前記
金属ベース１及び前記樹脂カバー３５と平行になる状態
に曲げられ、前記樹脂カバー３５と平行の部分の孔３７
に前記ファスナー３６が勘合し、前記樹脂カバー３５と
前記複数の入出力端子３４を固定する。
【００１６】
【発明の効果】前記樹脂カバー５に前記勘合爪６又は前
記ファスナー３６を設けて前記複数の入出力端子を固定
し、前記シリコンゲル９を注入するレベルを調整し、前
記樹脂カバー５を組み立てることで、前記樹脂カバー５
に接触しない程度に前記シリコンゲル９のレベルを調整
することができる。すなわち前記樹脂カバー５と前記シ
リコンゲル９のレベルの間に空間を設けることができて
電力半導体チップ３で発熱する熱によって前記シリコン
ゲル９が熱膨張をしても前記樹脂カバー５を押し上げる
こと無く、シリコンゲル９の膨張による前記樹脂カバー
５の破損を除くことができる。また、前記エポキシ樹脂
の注入、前記エポキシ樹脂の硬化の工程が無くなり電力
半導体の製造工程が簡略化される。
記ファスナー３６を設けて前記複数の入出力端子を固定
し、前記シリコンゲル９を注入するレベルを調整し、前
記樹脂カバー５を組み立てることで、前記樹脂カバー５
に接触しない程度に前記シリコンゲル９のレベルを調整
することができる。すなわち前記樹脂カバー５と前記シ
リコンゲル９のレベルの間に空間を設けることができて
電力半導体チップ３で発熱する熱によって前記シリコン
ゲル９が熱膨張をしても前記樹脂カバー５を押し上げる
こと無く、シリコンゲル９の膨張による前記樹脂カバー
５の破損を除くことができる。また、前記エポキシ樹脂
の注入、前記エポキシ樹脂の硬化の工程が無くなり電力
半導体の製造工程が簡略化される。
【図１】本発明の実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の勘合爪の断面図である。
【図３】第二の発明の実施の形態のファスナーの図面で
ある。
ある。
【図４】従来技術の一実施例の断面図である。
１、４１ 金属ベース ２、４２ 樹脂ケース ３、４６ 電力半導体チップ ４、４３ 複数の入出力端子 ５、３５ 樹脂カバー ６ 勘合爪 ７、４７ 金属パターン ８、４５ ワイヤーボンディング ９、４８ シリコンゲル １０ 入出力端子孔 ３４ 入出力端子 ３６ ファスナー ３７ 入出力端子孔 ３８ 孔
Claims (2)
- 【請求項１】 金属ベースと、前記金属ベースの上には
前記金属ベースと絶縁された金属パターンと、前記金属
パターン上に半田付けで固定されて、ワイヤーボンディ
ングで配線された電力半導体チップと、前記電力半導体
チップで構成する電力回路の入出力を構成する複数の入
出力端子と、前記金属ベースに固定して周囲の壁を構成
する樹脂ケースと、前記樹脂ケースに固定して前記複数
の入出力端子を固定する樹脂カバーとを具備する電力半
導体装置において、前記樹脂カバーを、前記複数の入出
力端子が貫通する貫通孔と、前記樹脂カバーを前記樹脂
ケースに取り付けると同時に前記複数の入出力端子を前
記貫通孔に通し、前記樹脂カバーと前記複数の入出力端
子同士を固定する勘合爪とを前記樹脂カバーに有するこ
とを特徴とする電力半導体装置。 - 【請求項２】 金属ベースと、前記金属ベースの上には
前記金属ベースと絶縁された金属パターンと、前記金属
パターン上に半田付けで固定されて、ワイヤーボンディ
ングで配線された電力半導体チップと、前記電力半導体
チップで構成する電力回路の入出力を構成する複数の入
出力端子と、前記金属ベースに固定して周囲の壁を構成
する樹脂ケースと、前記樹脂ケースに固定して前記複数
の入出力端子を固定する樹脂カバーとを具備する電力半
導体装置において、前記樹脂カバーが前記複数の入出力
端子を通す孔と、ファスナーとを有し、前記複数の入出
力端子は前記樹脂カバーを前記樹脂ケースに取り付けと
同時に前記ファスナーが勘合するファスナー勘合孔を有
する電力半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9044784A JPH10229139A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 電力半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9044784A JPH10229139A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 電力半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229139A true JPH10229139A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12701044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9044784A Pending JPH10229139A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | 電力半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10229139A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277975A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| CN110137092A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-16 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 功率半导体器件制作方法及功率半导体器件 |
-
1997
- 1997-02-13 JP JP9044784A patent/JPH10229139A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277975A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| CN110137092A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-16 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 功率半导体器件制作方法及功率半导体器件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |