JP2004095759A - 表面実装型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂製の外装体や折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子が不要な表面実装型電子部品の実現。
【解決手段】底面電極１２及び上面電極１４が形成されたシリコンダイオード１６と、天板部２２、該天板部２２の周縁から所定角度で下方向に延設された側板部２４、該側板部２４の周縁から略水平方向に延設されたフランジ部２６を有し、上記シリコンダイオード１６を覆う略キャップ状の電極部材１８とを備えた表面実装型電子部品１０であって、上記電極部材１８の天板部２２の内面２２ａと、上記シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとが接続されると共に、上記電極部材１８のフランジ部２６の内面２６ａと、上記シリコンダイオード１６の底面電極１２の外面１２ａとが略面一且つ平坦面と成されている。
【選択図】 図１
【解決手段】底面電極１２及び上面電極１４が形成されたシリコンダイオード１６と、天板部２２、該天板部２２の周縁から所定角度で下方向に延設された側板部２４、該側板部２４の周縁から略水平方向に延設されたフランジ部２６を有し、上記シリコンダイオード１６を覆う略キャップ状の電極部材１８とを備えた表面実装型電子部品１０であって、上記電極部材１８の天板部２２の内面２２ａと、上記シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとが接続されると共に、上記電極部材１８のフランジ部２６の内面２６ａと、上記シリコンダイオード１６の底面電極１２の外面１２ａとが略面一且つ平坦面と成されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表面実装型電子部品及びその製造方法に係り、特に、樹脂製の外装体や折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子が不要な表面実装型電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、従来使用されている表面実装型電子部品の一例を示すものであり、この表面実装型電子部品７０は、底面電極７２及び上面電極７４が形成された電子素子としてのダイオード７６を、エポキシ樹脂等の樹脂材料より成る直方体形状の外装体７８で被覆して成る。
上記底面電極７２には第１のリード端子８０の一端８０ａが接続されると共に、該第１のリード端子８０の他端８０ｂは、上記外装体７８の側面７８ａを貫通して外部へ導出されており、導出された第１のリード端子８０の他端８０ｂは、外装体７８の側面７８ａ及び底面７８ｂに沿って折曲げ加工（フォーミング加工）されている。
また、上面電極７４には第２のリード端子８２の一端８２ａが接続されると共に、該第２のリード端子８２の他端８２ｂは、上記第１のリード端子８０とは反対側の外装体側面７８ａを貫通して外部へ導出されており、導出された第２のリード端子８２の他端８２ｂは、外装体７８の側面７８ａ及び底面７８ｂに沿って折曲げ加工されている。
この結果、外装体７８の底面７８ｂに沿って折曲げ加工された第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２の外面は略面一となされる。
尚、外装体７８の底面７８ｂに沿う第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２の先端間は、離間されており絶縁性が確保されている。
【０００３】
上記表面実装型電子部品７０にあっては、図６に示すように、外装体７８の底面７８ｂに沿って折曲げ加工された第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２を回路基板８４上に載置すると共に、ハンダ８６を介して回路基板８４へ接続することにより、回路基板８４への表面実装を行うことができる。
【０００４】
上記従来の表面実装型電子部品７０は、図７に示すように、先ず、ダイオード７６の底面電極７２及び上面電極７４に、第１のリード端子８０の一端８０ａ及び第２のリード端子８２の一端８２ａをそれぞれ接続した後、図８に示すように、直方体形状の外装体７８で上記ダイオード７６、第１のリード端子８０の一端８０ａ及び第２のリード端子８２の一端８０ａを被覆し、その後、第１のリード端子８０の他端８０ｂ及び第２のリード端子８２の他端８２ｂを、外装体７８の側面７８ａ及び底面７８ｂに沿って折曲げ加工することにより製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の表面実装型電子部品７０にあっては、直方体形状の外装体７８の側面７８ａ及び底面７８ｂに沿って第１のリード端子８０の他端８０ｂ及び第２のリード端子８２の他端８２ｂを折曲げ加工することにより、外装体７８の底面７８ｂに沿う第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２の外面を略面一と成し、以て、回路基板８４への表面実装を可能にしていた。
【０００６】
このため、電子素子（ダイオード７６）を樹脂製の外装体７８で被覆する工程及び第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２を折曲げ加工する工程が不可欠であり、製造工程の煩雑化をもたらしていた。
また、折曲げ加工された第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２の他端８０ｂ，８２ｂは、バネ性を生じるため変形し易く、実装時やメンテナンス時等に小さな外力が加えられただけで容易に変形して回路基板８４から剥離することがあった。
さらに、従来の表面実装型電子部品７０にあっては、樹脂製の外装体７８によって、電子素子（ダイオード７６）と、リード端子８０，８２の大部分が封止されているため、電子素子（ダイオード７６）で生じた熱が外装体７８内部に籠もってしまい、電子素子（ダイオード７６）の熱劣化を生じる恐れがあった。
【０００７】
本発明は、上記した従来例の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、樹脂製の外装体や折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子が不要な表面実装型電子部品及びその製造方法の実現にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の表面実装型電子部品は、底面電極及び上面電極が形成された電子素子と、天板部、該天板部の周縁から下方向に延設された側板部、該側板部の周縁から略水平方向に延設されたフランジ部を有する電極部材とを備えた表面実装型電子部品であって、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とが接続されると共に、上記電極部材のフランジ部の内面と、上記電子素子の底面電極の外面とが略面一且つ平坦面と成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の表面実装型電子部品にあっては、電極部材のフランジ部の内面と電子素子の底面電極の外面とが、略面一且つ平坦面と成されていることから、電子素子の底面電極を下側にして回路基板上に載置すると、底面電極の外面が回路基板に接続されると共に、電極部材のフランジ部の内面も回路基板に接続されるため、ハンダ等を介して、電子素子の底面電極及び電極部材のフランジ部を回路基板へ接続固定することにより、回路基板への表面実装を実現することができる。
従って、本発明の表面実装型電子部品にあっては、従来の表面実装型電子部品７０のように樹脂製の外装体７８や、折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子８０，８２が不要である。
【００１０】
上記電極部材を、銅やステンレス等の熱伝導性が良好な導電材料によって構成するのが望ましい。
このように、電極部材を銅やステンレス等の熱伝導性が良好な導電材料によって構成すると、電子素子の発熱を効率良く放熱できる。
【００１１】
上記電極部材の天板部の内面、上記電子素子の上面電極の外面、及びハンダを還元させた後、該ハンダを介して、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とを接続することにより、上記表面実装型電子部品は製造される。
本発明の表面実装型電子部品は、電極部材の天板部の内面と、電子素子の上面電極の外面とをハンダを介して接続するだけで簡単に製造することができ、従来の表面実装型電子部品７０のように電子素子（ダイオード７６）を樹脂製の外装体７８で被覆する工程及びリード端子８０，８２を折曲げ加工する工程が不要である。
また、電極部材と電子素子との接続前に、電極部材の天板部の内面、上記電子素子の上面電極の外面、及びハンダを還元させておくことにより、ハンダ接続強度を向上させることができる。
【００１２】
ハンダ材の内部に熱伝導性が良好な材料より成る芯材を有するハンダプリフォームを介して、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とを接続すれば、電子素子の発熱が上記芯材を介して電極部材に速やかに伝わるため、放熱効果が高まる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１及び図２に示すように、本発明に係る表面実装型電子部品１０は、底面電極１２及び上面電極１４が形成された電子素子としてのシリコンダイオード１６と、上記上面電極１４と接続されてシリコンダイオード１６を覆う略キャップ状の電極部材１８と、上記シリコンダイオード１６のＰＮ接合の露出部１６ａを被覆して保護する樹脂材２０を有している。
上記底面電極１２及び上面電極１４は、金等の導電材料より成り、シリコンダイオード１６の底面及び上面をメッキ、蒸着等することにより形成される。上記底面電極１２及び上面電極１４の外面１２ａ，１４ａは、それぞれ平坦面と成されている。
また、上記樹脂材２０は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等で構成されている。
【００１４】
上記電極部材１８は、上面電極１４の外面１４ａと接続される略水平方向に延設された矩形状の天板部２２と、該天板部２２の周縁から所定角度で下方向に延設された側板部２４と、左右の側板部２４の周縁から略水平方向に延設されたフランジ部２６とを有している。尚、上記フランジ部２６が延設されない前後の側板部２４は、その下端が若干切り欠かれている。
上記天板部２２の内面２２ａは、平坦面と成されている。また、上記フランジ部２６の内面２６ａは、平坦面と成されていると共に、シリコンダイオード１６の底面電極１２の外面１２ａと略面一と成されている。
上記電極部材１８は、銅やステンレス等の熱伝導性が良好な導電材料によって構成されており、天板部２２の内面２２と、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとを接続した場合に、フランジ部２６の内面２６ａがシリコンダイオード１６の底面電極１２の外面１２ａと略面一となるように、厚さ０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの金属板を所定形状・所定寸法にプレス加工して形成されるものである。
【００１５】
次に、図３乃至図５に基づき、本発明の表面実装型電子部品１０の製造方法について説明する。
先ず、予め所定形状・所定寸法にプレス加工して形成された上記電極部材１８を、シリコンダイオード１６に被せ、電極部材１８の天板部２２の内面２２と、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとを図示しないハンダを介して接続する（図３）。
この場合、電極部材１８の天板部２２の外面２２ａ、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａ及びハンダが酸化されているとハンダ接続強度が小さくなってしまう。そこで、電極部材１８の天板部２２とシリコンダイオード１６の上面電極１４とのハンダ接続強度を向上させるため、事前に、電極部材１８、シリコンダイオード１６及びハンダを、還元性ガス雰囲気中において約４５０℃の温度で加熱し、電極部材１８の天板部２２の外面２２ａ、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａ及びハンダを還元させ、その後、上記ハンダ接続作業を行う。
【００１６】
この場合、上記ハンダは、図４に示すように、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ（溶融温度３２０℃）等より成るハンダ材３２の内部に、銅やコバール等の熱伝導性が良好な材料より成る芯材３４を有する厚さが均一な薄板状のハンダプリフォーム３６を好適に用いることができる。このハンダプリフォーム３６は、厚さが均一な薄板状に成形されているため、電極部材１８の天板部２２とシリコンダイオード１６の上面電極１４とを略水平状態で接続することができる。
【００１７】
尚、上記ハンダとして、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇより成り、溶融温度が３００〜３１５℃のクリームハンダを用い、大気中においてハンダ接続作業を行うようにしても良い。
【００１８】
次に、図５に示すように、シリコンダイオード１６の底面電極１２及び電極部材１８のフランジ部２６を上側に向けた状態で、キャップ状の電極部材１８内に未硬化状態の樹脂材２０を所定量注入した後硬化させて、シリコンダイオード１６のＰＮ接合の露出部１６ａを被覆することにより、本発明の表面実装型電子部品１０が完成する。
【００１９】
上記本発明の表面実装型電子部品１０にあっては、シリコンダイオード１６の底面電極１２の外面１２ａ及び電極部材１８のフランジ部２６の内面２６ａが、略面一且つ平坦面と成されていることから、図１に示すように、シリコンダイオード１６の底面電極１２を下側にして回路基板２８上に載置すると、底面電極１２の外面１２ａが回路基板２８に接続されると共に、上面電極１４と接続されている電極部材１８のフランジ部２６の内面２６ａも回路基板２８に接続されることとなり、ハンダ３０を介して底面電極１２及びフランジ部２６を回路基板２８へ接続固定することにより、回路基板２８への表面実装を実現することができる。
【００２０】
従って、本発明の表面実装型電子部品１０にあっては、従来の表面実装型電子部品７０のように樹脂製の外装体７８や、折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子８０，８２が不要であり、従来の表面実装型電子部品７０の如く、リード端子８０，８２が変形して回路基板８４から剥離したり、外装体７８内部に籠もった熱による電子素子（ダイオード７６）の劣化を生じることがない。
また、本発明の表面実装型電子部品１０は、予め所定形状・所定寸法にプレス加工して形成された電極部材１８の天板部２２の内面２２と、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとを接続するだけで簡単に製造することができ、従来の表面実装型電子部品７０のように電子素子（ダイオード７６）を樹脂製の外装体７８で被覆する工程及びリード端子８０，８２を折曲げ加工する工程が不要である。
【００２１】
さらに、本発明の表面実装型電子部品１０にあっては、電極部材１８を銅やステンレス等の熱伝導性が良好な導電材料によって構成しているので、シリコンダイオード１６の発熱を効率良く放熱できる。
尚、ハンダ材３２の内部に熱伝導性が良好な材料より成る芯材３４を有する上記ハンダプリフォーム３６を用いて、電極部材１８の天板部２２の内面２２と、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとを接続した場合には、シリコンダイオード１６の発熱が上記芯材３４を介して電極部材１８に速やかに伝わるため、放熱効果が高い。
【００２２】
上記においては、電子素子としてシリコンダイオード１６を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、コンデンサ、サージ吸収素子、抵抗器等、他の電子素子についても適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の表面実装型電子部品にあっては、電極部材のフランジ部の内面と電子素子の底面電極の外面とが、略面一且つ平坦面と成されていることから、電子素子の底面電極を下側にして回路基板上に載置すると、底面電極の外面が回路基板に接続されると共に、電極部材のフランジ部の内面も回路基板に接続されるため、ハンダ等を介して、電子素子の底面電極及び電極部材のフランジ部を回路基板へ接続固定することにより、回路基板への表面実装を実現することができる。
従って、本発明の表面実装型電子部品にあっては、従来の表面実装型電子部品７０のように樹脂製の外装体７８や、折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子８０，８２が不要である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の概略断面図である。
【図２】本発明に係る表面実装型電子部品の平面図である。
【図３】本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法を示す説明図である。
【図４】ハンダプリフォームを示す説明図である。
【図５】本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法を示す説明図である。
【図６】従来の表面実装型電子部品を示す概略断面図である。
【図７】従来の表面実装型電子部品の製造方法を示す説明図である。
【図８】従来の表面実装型電子部品の製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 表面実装型電子部品
１２ 底面電極
１４ 上面電極
１６ シリコンダイオード
１８ 電極部材
２０ 樹脂材
２２ 電極部材の天板部
２４ 電極部材の側板部
２６ 電極部材のフランジ部
３０ ハンダ
３６ ハンダプリフォーム
【発明の属する技術分野】
この発明は、表面実装型電子部品及びその製造方法に係り、特に、樹脂製の外装体や折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子が不要な表面実装型電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、従来使用されている表面実装型電子部品の一例を示すものであり、この表面実装型電子部品７０は、底面電極７２及び上面電極７４が形成された電子素子としてのダイオード７６を、エポキシ樹脂等の樹脂材料より成る直方体形状の外装体７８で被覆して成る。
上記底面電極７２には第１のリード端子８０の一端８０ａが接続されると共に、該第１のリード端子８０の他端８０ｂは、上記外装体７８の側面７８ａを貫通して外部へ導出されており、導出された第１のリード端子８０の他端８０ｂは、外装体７８の側面７８ａ及び底面７８ｂに沿って折曲げ加工（フォーミング加工）されている。
また、上面電極７４には第２のリード端子８２の一端８２ａが接続されると共に、該第２のリード端子８２の他端８２ｂは、上記第１のリード端子８０とは反対側の外装体側面７８ａを貫通して外部へ導出されており、導出された第２のリード端子８２の他端８２ｂは、外装体７８の側面７８ａ及び底面７８ｂに沿って折曲げ加工されている。
この結果、外装体７８の底面７８ｂに沿って折曲げ加工された第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２の外面は略面一となされる。
尚、外装体７８の底面７８ｂに沿う第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２の先端間は、離間されており絶縁性が確保されている。
【０００３】
上記表面実装型電子部品７０にあっては、図６に示すように、外装体７８の底面７８ｂに沿って折曲げ加工された第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２を回路基板８４上に載置すると共に、ハンダ８６を介して回路基板８４へ接続することにより、回路基板８４への表面実装を行うことができる。
【０００４】
上記従来の表面実装型電子部品７０は、図７に示すように、先ず、ダイオード７６の底面電極７２及び上面電極７４に、第１のリード端子８０の一端８０ａ及び第２のリード端子８２の一端８２ａをそれぞれ接続した後、図８に示すように、直方体形状の外装体７８で上記ダイオード７６、第１のリード端子８０の一端８０ａ及び第２のリード端子８２の一端８０ａを被覆し、その後、第１のリード端子８０の他端８０ｂ及び第２のリード端子８２の他端８２ｂを、外装体７８の側面７８ａ及び底面７８ｂに沿って折曲げ加工することにより製造される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の表面実装型電子部品７０にあっては、直方体形状の外装体７８の側面７８ａ及び底面７８ｂに沿って第１のリード端子８０の他端８０ｂ及び第２のリード端子８２の他端８２ｂを折曲げ加工することにより、外装体７８の底面７８ｂに沿う第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２の外面を略面一と成し、以て、回路基板８４への表面実装を可能にしていた。
【０００６】
このため、電子素子（ダイオード７６）を樹脂製の外装体７８で被覆する工程及び第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２を折曲げ加工する工程が不可欠であり、製造工程の煩雑化をもたらしていた。
また、折曲げ加工された第１のリード端子８０及び第２のリード端子８２の他端８０ｂ，８２ｂは、バネ性を生じるため変形し易く、実装時やメンテナンス時等に小さな外力が加えられただけで容易に変形して回路基板８４から剥離することがあった。
さらに、従来の表面実装型電子部品７０にあっては、樹脂製の外装体７８によって、電子素子（ダイオード７６）と、リード端子８０，８２の大部分が封止されているため、電子素子（ダイオード７６）で生じた熱が外装体７８内部に籠もってしまい、電子素子（ダイオード７６）の熱劣化を生じる恐れがあった。
【０００７】
本発明は、上記した従来例の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、樹脂製の外装体や折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子が不要な表面実装型電子部品及びその製造方法の実現にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の表面実装型電子部品は、底面電極及び上面電極が形成された電子素子と、天板部、該天板部の周縁から下方向に延設された側板部、該側板部の周縁から略水平方向に延設されたフランジ部を有する電極部材とを備えた表面実装型電子部品であって、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とが接続されると共に、上記電極部材のフランジ部の内面と、上記電子素子の底面電極の外面とが略面一且つ平坦面と成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の表面実装型電子部品にあっては、電極部材のフランジ部の内面と電子素子の底面電極の外面とが、略面一且つ平坦面と成されていることから、電子素子の底面電極を下側にして回路基板上に載置すると、底面電極の外面が回路基板に接続されると共に、電極部材のフランジ部の内面も回路基板に接続されるため、ハンダ等を介して、電子素子の底面電極及び電極部材のフランジ部を回路基板へ接続固定することにより、回路基板への表面実装を実現することができる。
従って、本発明の表面実装型電子部品にあっては、従来の表面実装型電子部品７０のように樹脂製の外装体７８や、折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子８０，８２が不要である。
【００１０】
上記電極部材を、銅やステンレス等の熱伝導性が良好な導電材料によって構成するのが望ましい。
このように、電極部材を銅やステンレス等の熱伝導性が良好な導電材料によって構成すると、電子素子の発熱を効率良く放熱できる。
【００１１】
上記電極部材の天板部の内面、上記電子素子の上面電極の外面、及びハンダを還元させた後、該ハンダを介して、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とを接続することにより、上記表面実装型電子部品は製造される。
本発明の表面実装型電子部品は、電極部材の天板部の内面と、電子素子の上面電極の外面とをハンダを介して接続するだけで簡単に製造することができ、従来の表面実装型電子部品７０のように電子素子（ダイオード７６）を樹脂製の外装体７８で被覆する工程及びリード端子８０，８２を折曲げ加工する工程が不要である。
また、電極部材と電子素子との接続前に、電極部材の天板部の内面、上記電子素子の上面電極の外面、及びハンダを還元させておくことにより、ハンダ接続強度を向上させることができる。
【００１２】
ハンダ材の内部に熱伝導性が良好な材料より成る芯材を有するハンダプリフォームを介して、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とを接続すれば、電子素子の発熱が上記芯材を介して電極部材に速やかに伝わるため、放熱効果が高まる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１及び図２に示すように、本発明に係る表面実装型電子部品１０は、底面電極１２及び上面電極１４が形成された電子素子としてのシリコンダイオード１６と、上記上面電極１４と接続されてシリコンダイオード１６を覆う略キャップ状の電極部材１８と、上記シリコンダイオード１６のＰＮ接合の露出部１６ａを被覆して保護する樹脂材２０を有している。
上記底面電極１２及び上面電極１４は、金等の導電材料より成り、シリコンダイオード１６の底面及び上面をメッキ、蒸着等することにより形成される。上記底面電極１２及び上面電極１４の外面１２ａ，１４ａは、それぞれ平坦面と成されている。
また、上記樹脂材２０は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等で構成されている。
【００１４】
上記電極部材１８は、上面電極１４の外面１４ａと接続される略水平方向に延設された矩形状の天板部２２と、該天板部２２の周縁から所定角度で下方向に延設された側板部２４と、左右の側板部２４の周縁から略水平方向に延設されたフランジ部２６とを有している。尚、上記フランジ部２６が延設されない前後の側板部２４は、その下端が若干切り欠かれている。
上記天板部２２の内面２２ａは、平坦面と成されている。また、上記フランジ部２６の内面２６ａは、平坦面と成されていると共に、シリコンダイオード１６の底面電極１２の外面１２ａと略面一と成されている。
上記電極部材１８は、銅やステンレス等の熱伝導性が良好な導電材料によって構成されており、天板部２２の内面２２と、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとを接続した場合に、フランジ部２６の内面２６ａがシリコンダイオード１６の底面電極１２の外面１２ａと略面一となるように、厚さ０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの金属板を所定形状・所定寸法にプレス加工して形成されるものである。
【００１５】
次に、図３乃至図５に基づき、本発明の表面実装型電子部品１０の製造方法について説明する。
先ず、予め所定形状・所定寸法にプレス加工して形成された上記電極部材１８を、シリコンダイオード１６に被せ、電極部材１８の天板部２２の内面２２と、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとを図示しないハンダを介して接続する（図３）。
この場合、電極部材１８の天板部２２の外面２２ａ、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａ及びハンダが酸化されているとハンダ接続強度が小さくなってしまう。そこで、電極部材１８の天板部２２とシリコンダイオード１６の上面電極１４とのハンダ接続強度を向上させるため、事前に、電極部材１８、シリコンダイオード１６及びハンダを、還元性ガス雰囲気中において約４５０℃の温度で加熱し、電極部材１８の天板部２２の外面２２ａ、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａ及びハンダを還元させ、その後、上記ハンダ接続作業を行う。
【００１６】
この場合、上記ハンダは、図４に示すように、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ（溶融温度３２０℃）等より成るハンダ材３２の内部に、銅やコバール等の熱伝導性が良好な材料より成る芯材３４を有する厚さが均一な薄板状のハンダプリフォーム３６を好適に用いることができる。このハンダプリフォーム３６は、厚さが均一な薄板状に成形されているため、電極部材１８の天板部２２とシリコンダイオード１６の上面電極１４とを略水平状態で接続することができる。
【００１７】
尚、上記ハンダとして、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇより成り、溶融温度が３００〜３１５℃のクリームハンダを用い、大気中においてハンダ接続作業を行うようにしても良い。
【００１８】
次に、図５に示すように、シリコンダイオード１６の底面電極１２及び電極部材１８のフランジ部２６を上側に向けた状態で、キャップ状の電極部材１８内に未硬化状態の樹脂材２０を所定量注入した後硬化させて、シリコンダイオード１６のＰＮ接合の露出部１６ａを被覆することにより、本発明の表面実装型電子部品１０が完成する。
【００１９】
上記本発明の表面実装型電子部品１０にあっては、シリコンダイオード１６の底面電極１２の外面１２ａ及び電極部材１８のフランジ部２６の内面２６ａが、略面一且つ平坦面と成されていることから、図１に示すように、シリコンダイオード１６の底面電極１２を下側にして回路基板２８上に載置すると、底面電極１２の外面１２ａが回路基板２８に接続されると共に、上面電極１４と接続されている電極部材１８のフランジ部２６の内面２６ａも回路基板２８に接続されることとなり、ハンダ３０を介して底面電極１２及びフランジ部２６を回路基板２８へ接続固定することにより、回路基板２８への表面実装を実現することができる。
【００２０】
従って、本発明の表面実装型電子部品１０にあっては、従来の表面実装型電子部品７０のように樹脂製の外装体７８や、折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子８０，８２が不要であり、従来の表面実装型電子部品７０の如く、リード端子８０，８２が変形して回路基板８４から剥離したり、外装体７８内部に籠もった熱による電子素子（ダイオード７６）の劣化を生じることがない。
また、本発明の表面実装型電子部品１０は、予め所定形状・所定寸法にプレス加工して形成された電極部材１８の天板部２２の内面２２と、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとを接続するだけで簡単に製造することができ、従来の表面実装型電子部品７０のように電子素子（ダイオード７６）を樹脂製の外装体７８で被覆する工程及びリード端子８０，８２を折曲げ加工する工程が不要である。
【００２１】
さらに、本発明の表面実装型電子部品１０にあっては、電極部材１８を銅やステンレス等の熱伝導性が良好な導電材料によって構成しているので、シリコンダイオード１６の発熱を効率良く放熱できる。
尚、ハンダ材３２の内部に熱伝導性が良好な材料より成る芯材３４を有する上記ハンダプリフォーム３６を用いて、電極部材１８の天板部２２の内面２２と、シリコンダイオード１６の上面電極１４の外面１４ａとを接続した場合には、シリコンダイオード１６の発熱が上記芯材３４を介して電極部材１８に速やかに伝わるため、放熱効果が高い。
【００２２】
上記においては、電子素子としてシリコンダイオード１６を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、コンデンサ、サージ吸収素子、抵抗器等、他の電子素子についても適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の表面実装型電子部品にあっては、電極部材のフランジ部の内面と電子素子の底面電極の外面とが、略面一且つ平坦面と成されていることから、電子素子の底面電極を下側にして回路基板上に載置すると、底面電極の外面が回路基板に接続されると共に、電極部材のフランジ部の内面も回路基板に接続されるため、ハンダ等を介して、電子素子の底面電極及び電極部材のフランジ部を回路基板へ接続固定することにより、回路基板への表面実装を実現することができる。
従って、本発明の表面実装型電子部品にあっては、従来の表面実装型電子部品７０のように樹脂製の外装体７８や、折曲げ加工（フォーミング加工）されたリード端子８０，８２が不要である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の概略断面図である。
【図２】本発明に係る表面実装型電子部品の平面図である。
【図３】本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法を示す説明図である。
【図４】ハンダプリフォームを示す説明図である。
【図５】本発明に係る表面実装型電子部品の製造方法を示す説明図である。
【図６】従来の表面実装型電子部品を示す概略断面図である。
【図７】従来の表面実装型電子部品の製造方法を示す説明図である。
【図８】従来の表面実装型電子部品の製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 表面実装型電子部品
１２ 底面電極
１４ 上面電極
１６ シリコンダイオード
１８ 電極部材
２０ 樹脂材
２２ 電極部材の天板部
２４ 電極部材の側板部
２６ 電極部材のフランジ部
３０ ハンダ
３６ ハンダプリフォーム
Claims (4)
- 底面電極及び上面電極が形成された電子素子と、天板部、該天板部の周縁から下方向に延設された側板部、該側板部の周縁から略水平方向に延設されたフランジ部を有する電極部材とを備えた表面実装型電子部品であって、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とが接続されると共に、上記電極部材のフランジ部の内面と、上記電子素子の底面電極の外面とが略面一且つ平坦面と成されていることを特徴とする表面実装型電子部品。
- 上記電極部材を、熱伝導性が良好な導電材料によって構成したことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品。
- 請求項１又は２に記載の表面実装型電子部品の製造法であって、上記電極部材の天板部の内面、上記電子素子の上面電極の外面、及びハンダを還元させた後、該ハンダを介して、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とを接続することを特徴とする表面実装型電子部品の製造方法。
- ハンダ材の内部に熱伝導性が良好な材料より成る芯材を有するハンダプリフォームを介して、上記電極部材の天板部の内面と、上記電子素子の上面電極の外面とが接続されることを特徴とする請求項３に記載の表面実装型電子部品の製造方法。
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