JP2007278804A - 温度センサ及び温度センサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】媒体の温度を検出する温度センサ素子21と、温度センサ素子21とリード22を介して電気的に接続されると共に、外部処理回路に電気的に接続されるターミナル8を内部に備えるハウジング2、3と、ハウジング2、3の一部に接続されるものであり、リード22を内部に備えホットメルトにて形成される支持部材24とを備える。
【選択図】図1
Description
また、支持部材は、ホットメルトにて形成されることによって、支持部材を射出成形で製造する時にリードが折れたり断線したりすることがなく好適である。
ところが、金型で保護チューブ23を挟むと、リード保持部にて保護チューブ23が噛み切れてしまう可能性がある。
次に、温度センサ20をパイプ3に機械的に接続する製造方法について説明する。
次に、本発明の変形例1について説明する。図6は、本発明の変形例1における温度センサの概略構成を示す平面図である。変形例1における温度センサ20は、上述の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例1において、上述の実施の形態と異なる点は支持部材24の形状である。
次に、本発明の変形例2について説明する。図7は、本発明の変形例2における温度センサの概略構成を示す平面図である。変形例2における温度センサ20は、上述の実施の形態及び変形例によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例2において、上述の実施の形態及び変形例と異なる点は支持部材24の形状である。
Claims (16)
- 媒体の温度を検出する温度センサ素子と、
前記温度センサ素子とリードを介して電気的に接続されると共に、外部処理回路に電気的に接続されるターミナルを内部に備えるハウジングと、
前記ハウジングの一部に接続されるものであり、前記リードを内部に備えホットメルトにて形成される支持部材と、
を備えることを特徴とする温度センサ。 - 前記支持部材は、前記ターミナルの近傍に比べて、前記温度センサ素子の近傍の方が細い形状をなすことを特徴とする請求項1に記載の温度センサ。
- 前記支持部材は、前記ターミナルの近傍から前記温度センサ素子の近傍にかけて徐々に細くなる形状をなすことを特徴とする請求項1乃至請求項2のいずれかに記載の温度センサ。
- 前記リードは、前記ターミナルとの接続部近傍に比べて、前記温度センサ素子との接続部近傍の方が細い形状をなすことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の温度センサ。
- 前記リードは、絶縁チューブに挿入されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の温度センサ。
- 前記ハウジングは、前記ターミナルを内部に備える第1部材と、当該第1部材に連結され前記支持部材を内部に備える第2部材とかなり、前記支持部材は、前記第1部材及び第2部材の少なくとも一方に機械的に接続されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の温度センサ。
- 前記ハウジングは、前記ターミナルを内部に備える前記第1部材に前記リードを固定することを特徴とする請求項6に記載の温度センサ。
- 前記ハウジングは、前記支持部材を備える前記第2部材に前記リードを固定することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の温度センサ。
- 前記支持部材は、前記リードが支持部材の任意の位置に配置されるように作成された間隙部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の温度センサ。
- 前記間隙部は、複数個所に形成されることを特徴とする請求項9に記載の温度センサ。
- 温度センサ素子と外部処理回路に電気的に接続されるターミナルとが絶縁チューブに挿入されたリードを介して電気的に接続され、当該温度センサ素子が当該絶縁チューブに挿入されたリードを覆う支持部材にて支持される温度センサの製造方法であって、
前記絶縁チューブに挿入されたリードを型に配置する配置工程と、
前記型にホットメルト注型することによって前記支持部材を製造するホットメルト工程と、
を備えることを特徴とする温度センサの製造方法。 - 前記ターミナルを内部に備える第1部材と、当該第1部材に連結され前記支持部材の少なくとも一部を内部に備える第2部材とを備えるものであり、
前記リードを覆った状態の前記支持部材を前記第2部材の開口端部から突出した状態で位置決めする位置決め工程と、
前記第2部材の開口端部から突出した前記支持部材を当該第2部材に加圧しつつ加熱する加圧加熱工程と
を備えることを特徴とする請求項11に記載の温度センサの製造方法。 - 前記ターミナルを内部に備える第1部材と、当該第1部材に連結され前記支持部材の少なくとも一部を内部に備える第2部材とを備えるものであり、前記支持部材を前記第1部材に機械的に接続する接続工程を備えることを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の温度センサの製造方法。
- 前記支持部材を製造し、前記第1部材に固定した後、前記第2部材を前記第1部材に組みつけてから、前記支持部材を当該第2部材に加圧しつつ加熱して接続することを特徴とする請求項12又は請求項13に記載の温度センサの製造方法。
- 前記支持部材の少なくとも一部を後加工で変形することで前記第1部材と前記第2部材の両方もしくはどちらかその一方の部品と密着せることで前記支持部材を固定することを特徴とする請求項12乃至請求項14のいずれかに記載の温度センサの製造方法。
- 前記型は、前記リードを位置決めするための位置決め治具を備え、前記配置工程において、当該リードを当該位置決め治具にて位置決めした状態で、前記ホットメルト工程を行うことを特徴とする請求項12乃至請求項15のいずれかに記載の温度センサの製造方法。
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