JP5929721B2 - 流量センサ - Google Patents
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従来より、図12に示したように、内燃機関(エンジン)の吸気通路101を形成する吸気管102の取付孔103に着脱自在に取り付けられる熱式流量センサ(従来例1)を備えた流量測定装置が公知である(例えば、特許文献1参照)。
熱式流量センサは、先端側に流量検出部(センサ素子)が形成されたセンサチップ104と、このセンサチップ104に対する入出力信号を制御する回路部が形成された回路チップ105と、センサチップ104の基端側および回路チップ105を被覆して封止するモールド樹脂106と、センサチップ104および回路チップ105が予めモールド樹脂106により一体的にモールド成形されたセンササブアセンブリ(以下センサアセンブリ107)の状態で組み付けられるハウジングとを備えている。
モールド樹脂106は、流量検出部をバイパス流路中に露出した状態で、センサチップ104を片持ち支持するセンサ支持部111、および回路チップ105を被覆して樹脂封止する回路封止部112等により構成されている。なお、センサチップ104と回路チップ105とを電気接続するボンディングワイヤ113は、熱硬化性樹脂製のポッティング材114により被覆されて保護されている。
また、センサアセンブリ107の回路封止部112とセンサボディ110との間には、弾性接着剤よりなるシール剤115が装着されている。
これにより、センサボディ110からセンサアセンブリ107のセンサ支持部111に熱膨張率の差に起因する応力が伝達されなくなる。このため、応力がセンサチップ104や回路チップ105にかからないようになる。したがって、センサチップ104上のセンサ素子や回路チップ105上の素子の抵抗値が変動するのを抑制することが可能となる。
この熱式流量センサに使用されるセンサアセンブリ107は、バイパス流路中に流量検出部が露出するように、センサチップ104を片持ち支持するセンサ支持部131、および回路チップ105をモールド樹脂106により被覆して封止する回路封止部132等を備えている。センサ支持部131は、センサチップ104と回路チップ105とを中継接続する中継配線(ボンディングワイヤ、中継端子部、ボンディングワイヤ)をモールド樹脂106により被覆して封止する配線封止部を含んでいる。
なお、センサ支持部131の回路部近傍の部位および回路封止部132は、センサ支持部131のセンサチップ近傍の部位と比べてモールド樹脂の肉厚が厚く、センサ支持部131のセンサチップ近傍の部位よりも剛性が高い高剛性部を構成している。
センサボディ110は、当接面141が面接触する平面形状の当接部151、および圧入部142に当接して当接面141を当接部側に押圧する直線突条形状の押圧リブ152を有している。
なお、当接部151および押圧リブ152は、センサ支持部131のセンサチップ近傍の部位との対面部分に設けられている。
ところが、比較例1の熱式流量センサにおいては、当接部151および押圧リブ152が、センサ支持部131のセンサチップ近傍の部位、つまりセンサ支持部131の回路部近傍の部位よりもモールド樹脂106の肉厚が薄くされた薄肉部(低剛性部)との対面部分に設けられている。
これにより、センサボディ110の圧入固定部(センサアセンブリ107を保持する筒状のセンサ保持部)にうねりが有る場合、このうねりの影響で、市場や製造時の圧入、成形応力によってセンサ支持部131のセンサチップ近傍の部位が歪み、このセンサ支持部131のセンサチップ近傍の部位の歪みの影響によりセンサチップ104が変形し、センサチップ104上のセンサ素子の抵抗値が変動するという問題が生じている。
そして、熱式流量センサの使用中に、冷熱サイクルの繰り返し応力で、センサボディ110の圧入固定部からセンサ支持部131のセンサチップ近傍の部位に作用する応力が緩和した場合(初期的に歪んでいた部位の変形が元に戻ること)、熱式流量センサよりECUに対して出力されるセンサ出力信号の特性にズレが発生するという問題が生じている。
また、ハウジングは、センサアセンブリがその軸線方向に貫通するように挿入される挿入孔、およびこの挿入孔の周囲を周方向に取り囲むように設置された筒状のセンサボディを有している。
そして、センサアセンブリは、センサチップから遠く離れた位置に被保持部を有している。また、センサボディは、センサアセンブリの被保持部を保持する保持部を有している。
図1ないし図3は、本発明を適用した熱式流量センサ(実施例1)を示したものである。
流量測定装置は、エンジンの吸気管の内部(吸気通路)を流れる吸入空気(吸気)の流量に対応したセンサ出力信号を、エンジン制御ユニット(電子制御装置:ECU)に対して出力する流量センサモジュール(以下熱式流量センサ)を備えている。
ECUは、熱式流量センサより出力されるセンサ出力信号に基づいて空気流量や流速を計測(算出)し、この算出した空気流量値をエンジン制御(例えば空燃比制御、燃料噴射制御等)に使用する。
また、ECUは、熱式流量センサより出力されるセンサ出力信号に基づいて空気流量だけでなく、吸気の流れ方向も検出する。エンジン制御では、例えば検出した空気流量値に基づいて、エンジンに噴射供給する燃料噴射量を演算する。そして、この演算された燃料噴射量に応じてインジェクタの通電時間(開弁期間)を可変制御する。
そして、熱式流量センサは、センサボディ6の内部に形成されるバイパス流路8に配置されて通電により発熱するヒータ抵抗体を備えている。そして、ヒータ抵抗体の発熱によりバイパス流路8における吸気の流れ方向に温度分布を形成し、この温度分布に基づいて吸気流量に対応したセンサ出力信号をECUに対して出力する。
ここで、センサボディ6の内部には、エンジンの吸気管の吸気通路を流れる吸気の一部が流入するバイパス流路8が形成されている。このバイパス流路8は、空気の流量検出のために吸気流の一部を取り込んで通過させるための流路である。
なお、バイパス流路8の入口と出口との間に、吸気の流れ方向が180度変化(Uターン)するUターン部を設けても良い。
回路チップ2は、センサチップ1に対する入出力信号を処理する回路部を搭載する長方形状の回路基板を含んで構成されている。この回路部は、センサチップ1に対して所定距離を隔てて離間配置されている。
リードフレーム3は、先端側に流量検出部が形成されるセンサチップ1の基端側を片持ち支持するセンサ搭載部(第1アイランド)11、回路チップ2を搭載支持する回路搭載部(第2アイランド)12、ターミナル13(図12参照)を介して、ECU等の外部回路と電気接続(導通接合)されるリード端子14、およびボンディングワイヤW1とボンディングワイヤW2とを中継接続する中継接続部15等を有している。
回路チップ2は、エポキシ樹脂系の絶縁性接着剤を介して回路搭載部12上に搭載されている。
ボンディングワイヤW1は、センサチップ1の基端側に形成される電極部(電極パッド群)と中継接続部15の電極部とを電気接続(導通接合)する複数の第1接続部材である。
ボンディングワイヤW2は、中継接続部15の電極部と回路チップ2の先端側に形成される電極部(電極パッド群)とを電気接続(導通接合)する複数の第2接続部材である。 回路チップ2の基端側に形成される電極部(電極パッド群)と各リード端子14との間には、複数の第3接続部材であるボンディングワイヤW3が接続されている。
なお、センサアセンブリ5の詳細は、後述する。
コネクタハウジング9は、硬化後のセンサボディ6の挿入孔7内にセンサアセンブリ5を組み付けた後に、モールド樹脂材による一体成形(2次モールド成形)によって、センサボディ6の開口側に結合一体化されている。
センサボディ6の内部、特にバイパス流路8と開口部19との間には、先端側がバイパス流路8の壁面で開口した挿入孔7が形成されている。
挿入孔7は、開口部19側に設けられる第1挿入孔21、およびバイパス流路8側に設けられて、第1挿入孔21よりも開口断面積が小さい第2挿入孔22等を有している。
段差23および取付座24は、挿入孔7に対するセンサアセンブリ5の挿入方向(軸線方向)に対して所定角度だけ傾斜している。例えばセンサボディ6の内側から外側へ向けて徐々に高さが高くなるように円錐台形状に形成されている。
これにより、センサアセンブリ5の段差23の端面とセンサボディ6の取付座24の座面との間が完全に閉塞されておらず、センサアセンブリ5とセンサボディ6との間の隙間を介してコネクタハウジング側とバイパス流路側とが連通し、センサチップ1にコネクタハウジング9の成形材料であるモールド樹脂材が侵入する不具合を防止できる。
したがって、コネクタハウジング9のモールド成形時に、上記の隙間をモールド樹脂材が通り抜けてバイパス流路側に流出してセンサチップ1の表面に到達し、モールド樹脂材の成形圧力や射出圧力によってセンサチップ1からのセンサ素子やヒータ抵抗体の剥離や脱落等の損傷を回避することができる。
このコネクタハウジング9には、センサアセンブリ5の回路チップ2と外部回路(ECU)との電気的な接続を行うコネクタ27(図12参照)が設けられている。このコネクタ27は、相手側コネクタとの嵌合方向(コネクタ接続方向)へ向けて延設された角筒状のコネクタケースと、コネクタハウジング9の成形材料であるモールド樹脂材によるインサート成形によりコネクタハウジング9の内部に固定(埋設保持)されたターミナル13とを備えている。
ターミナル13は、コネクタケースの内部空間内に突出して露出した外部接続端子であって、複数の電線(ワイヤハーネス)を介して、ECUにそれぞれ電気接続(導通接合)されている。
なお、センサボディ6の詳細は、後述する。
センサアセンブリ5は、センサチップ1、回路チップ2、リードフレーム3およびモールド樹脂4を備えている。
センサチップ1は、バイパス流路8を流れる吸気の流れ方向と平行な平板状のシリコン半導体基板を含んで構成されている。このシリコン半導体基板の先端側の表面上には、絶縁膜を介して、流量検出部が所定のパターンで形成されている。
なお、センサチップ1には、シリコン半導体基板の裏面からエッチングすることによってメンブレン(薄肉部)29が形成されている。
流量検出部は、吸気の流量を検出するセンサ素子を構成するもので、ヒータ抵抗体および空気温度センサ抵抗体等を有している。この流量検出部は、バイパス流路8内に露出(突出)するように配置されている。
ヒータ抵抗体は、自身を流れる加熱電流により高温に発熱する薄膜状の発熱抵抗体である。このヒータ抵抗体は、例えば白金(Pt)、ポリシリコン(Poly−Si)や単結晶シリコン等を真空蒸着やスパッタリングによってセンサチップ1のメンブレン29上に薄膜形成されている。つまりヒータ抵抗体は、センサチップ1のメンブレン29上に所定のパターンで形成される薄膜抵抗体である。また、ヒータ抵抗体は、ボンディングワイヤW1、中継接続部15およびボンディングワイヤW2を介して、回路チップ2の電極パッド群に電気接続されている。
回路部は、ヒータ抵抗体の駆動を制御するヒータ駆動回路部、センサチップ1から出力される信号に各種の処理を施して出力する信号処理回路部(集積回路部)、および回路チップ2の入出力信号に含まれるノイズを除去するためのチップコンデンサ(半導体素子)を備えている。
ヒータ駆動回路部は、ヒータ抵抗体の加熱温度と空気温度センサ抵抗体で検出される空気温度との温度偏差が一定値になるように、ヒータ抵抗体に供給する電力(加熱電流)を制御している。つまりヒータ駆動回路部は、ヒータ抵抗体を通電(電流)制御するヒータ制御回路である。
なお、本実施例では、DSPから出力されるデジタル値をアナログ値に変換してECUに出力する例を示しているが、DACに代えて、デジタル値をパルス信号の周波数に変換して出力するDFC(デジタル・フリークエンシー・コンバータ)を採用することもできる。また、デジタル値をそのままECUへ出力するようにしても構わない。
また、センサ搭載部11と回路搭載部12との間に設置される中継接続部15は、ボンディングワイヤW1を介して、センサチップ1の電極パッド群と電気接続される第1配線部、およびボンディングワイヤW2を介して、回路チップ2の電極パッド群と電気接続される第2配線部を構成している。
リードフレーム3は、ボンディングワイヤW3を介して、回路チップ2の電極パッドとターミナル13とを電気的に接続するためのリード端子14を有している。
このモールド樹脂4は、センサチップ1を搭載するセンサ搭載部30を有し、センサチップ1の基端側を片持ち支持するセンサ支持部31と、回路チップ2を被覆して封止する回路封止部32とを備えている。
センサ搭載部30は、バイパス流路8中を流れる吸気に晒されるように、センサ支持部31の基端側から先端側(バイパス流路側)へ突出している。
センサ搭載部30は、バイパス流路8中に流量検出部が露出するように、センサチップ1を収容する収容凹部33を有している。
センサ支持部31は、センサ搭載部11をモールド樹脂4により被覆している。また、センサ支持部31は、ボンディングワイヤW1、W2や中継接続部15をモールド樹脂4により被覆して封止している。
また、センサ支持部31は、センサチップ1および収容凹部33の幅方向(短手方向)の両側に所定の形状の整流部34を備えている。
これにより、センサ支持部31の回路部近傍の部位は、センサ支持部31のセンサチップ近傍の部位よりもモールド樹脂4の肉厚が厚くなっているため、センサ支持部31のセンサチップ近傍の部位よりも強度や剛性が高く高剛性部を構成している。
また、センサ支持部31の表面には、周囲よりも凹んだ中央凹部38(図4、6、8及び10参照)が設けられている。また、センサ支持部31の中央部には、空間である中空部(図示せず)が設けられている。このため、センサ支持部31の裏面には、中空部の開口部分を閉塞する合成樹脂製のカバー39が接着剤等により固定されている。
また、センサ支持部31は、肉盛り部36、37以外の場所、つまり当接面41および圧入部42よりもセンサチップ側に、センサ支持部31の回路部近傍の部位よりもモールド樹脂4の肉厚が薄い非圧入部(薄肉部)43を有している。
これにより、回路封止部32は、センサ支持部31よりもモールド樹脂4の肉厚が厚くなっているため、センサ支持部31よりも強度や剛性が高く高剛性部を構成している。
センサボディ6は、センサアセンブリ5の被保持部を保持(挟持)する保持部(挟持部)としての筒状の圧入固定部51、およびセンサ支持部31のセンサチップ近傍の部位を嵌合する筒状の嵌合部52を備えている。
圧入固定部51は、センサアセンブリ5のセンサ支持部31の回路部近傍の部位を圧入固定する部位である。この圧入固定部51は、センサボディ6の第2挿入孔壁面に、センサ支持部31の当接面41が面接触する平面形状の当接部61〜63を備えている。また、圧入固定部51は、センサボディ6の第2挿入孔壁面に、センサ支持部31の圧入部42に当接してセンサ支持部31の当接面41を当接部側に押圧する直線突条形状の押圧リブ64〜66が設けられている。
ここで、当接部61、62は、センサ支持部31の当接面41、特に肉盛り部36の表面との対面部分に設けられて、センサ支持部31の当接面41が面接触する矩形状の座面である。
また、当接部63は、センサ支持部31の当接面41、特にセンサ支持部31の側面との対面部分に設けられて、センサ支持部31の当接面41が面接触する矩形状の座面である。
ここで、押圧リブ64、65は、センサ支持部31の圧入部42、特に肉盛り部37の裏面との対面部分に設けられて、圧入部42に当接して当接面41を当接部61、62に押し付けている。
また、押圧リブ66は、センサ支持部31の圧入部42、特にセンサ支持部31の側面との対面部分に設けられて、圧入部42に当接して当接面41を当接部63に押し付けている。
なお、各押圧リブ64〜66の断面形状は、図3(b)に示したように、三角形状、矩形状、半円(または半楕円)形状等のように任意に設定できる。
以上の当接部61〜63および押圧リブ64〜66は、センサアセンブリ5の回路部近傍の部位(センサアセンブリ5のモールド樹脂4の高剛性部)との対面部分のみに設けられている。
また、圧入固定部51は、センサ支持部31のエッジ部分との対面部分に、センサ支持部31のエッジ部分との間に隙間を形成する凹溝(図示せず)を備えている。
また、嵌合部52は、圧入固定部51よりもバイパス流路側に、センサ支持部31の薄肉部43との間に筒状隙間53を形成する筒状凹溝54を備えている。
次に、本実施例の流量センサの組付方法を図1ないし図3に基づいて簡単に説明する。 先ず、熱可塑性樹脂(PBT)素材を加熱して溶融させ、この溶融樹脂に圧力をかけながらPBT成形型のボディキャビティ(センサボディ6の製品形状のキャビティ)の中に射出注入し、冷却して固化したらPBT成形型から取り出す。このような射出成形法を用いて、内部に挿入孔7およびバイパス流路8を有する中空筒状(製品形状)のセンサボディ6を一体成形する(第1工程)。
なお、リードフレーム3の不要箇所は、モールド成形後に切断しておく。これにより、センサ搭載部11、回路搭載部12、複数のリード端子14および中継接続部15が形成される。
すなわち、センサアセンブリ5のセンサチップ1の先端側を先頭にして、センサボディ6の開口部19から挿入孔7内にセンサアセンブリ5を挿入する(第3工程)。
そして、センサアセンブリ5のセンサ支持部31の回路部側がセンサボディ6の圧入固定部51に差しかかると、各押圧リブ64〜66の基端側の傾斜面に乗り上げ、センサアセンブリ5の挿入孔7内への挿入がスムーズに行われる。
このとき、複数の押圧リブ64〜66がセンサ支持部31の圧入部42に当接してセンサ支持部31の当接面41を当接部側に押圧することで、センサボディ6に対するセンサアセンブリ5の位置決めが成される。
そして、ターミナル13をリード端子14と電気接続しておく。
そして、熱可塑性樹脂(PBT)素材を加熱して溶融させ、この溶融樹脂に圧力をかけながらPBT成形型のコネクタキャビティ(コネクタハウジング9の製品形状のキャビティ、センサボディ6の開口側の壁部およびセンサアセンブリ5の回路封止部32もPBT成形型の一部として使用される)の中に射出注入し、冷却して固化したらPBT成形型から取り出す。このような射出成形法を用いて、内部に挿入孔7およびバイパス流路8を有する中空筒状(製品形状)のセンサボディ6を一体成形する(第4工程)。
以上の第1〜第4工程を実施することにより、図1に示した熱式流量センサが製造される。
以上のように、本実施例の熱式流量センサにおいては、センサボディ6の第2挿入孔壁面において、センサアセンブリ5の回路部近傍の部位との対面部分に、センサアセンブリ5の当接面41が当接する平面形状の当接部61〜63、およびセンサアセンブリ5の圧入部42に当接して当接面41を当接部61〜63に押し付ける直線突条形状の押圧リブ64〜66を設けている。
また、センサアセンブリ5の回路部近傍の部位は、センサ支持部31のセンサチップ近傍の部位よりもモールド樹脂4の肉厚が厚く、センサアセンブリ5のセンサチップ近傍の部位よりも剛性が高い高剛性部に設けられている。
そして、当接部61〜63および押圧リブ64〜66から応力を受けるセンサ支持部31の回路部近傍の部位(肉盛り部36、37)が、センサチップ1から遠く離れた位置にあり、しかも高剛性部にあるため、押圧リブ64〜66からモールド樹脂4を伝ってセンサチップ1に加わる応力を低減することができるので、センサチップ1上に形成されるセンサ素子の抵抗値変動を抑制することができる。
これにより、熱式流量センサの使用中に、冷熱サイクルの繰り返し応力で、センサボディ6の圧入固定部51からセンサ支持部31に作用する応力が緩和した場合であっても、熱式流量センサよりECUに対して出力されるセンサ出力信号の特性にズレが発生することはない。
図4および図5は、本発明を適用した流量センサ(実施例2)を示したものである。
ここで、実施例1と同じ符号は、同一の構成または機能を示すものであって、説明を省略する。
また、圧入固定部51は、センサボディ6の当接部61、62間に、センサ支持部31の回路部近傍の部位、特に中央凹部38との間に隙間を形成する凹溝72を備えている。 また、圧入固定部51は、モールド樹脂4により一体成形されるセンサ支持部31のエッジ部分との対面部分に、センサ支持部31のエッジ部分との間に隙間を形成する凹溝73を備えている。
これは、センサ支持部31のエッジ部分にセンサボディ6から局所的な応力が加わると、センサ支持部31のエッジ部分にクラックが発生する懸念がある。また、センサ支持部31のエッジ部分がセンサボディ6の第2挿入孔壁面に接触すると、センサボディ6の圧入固定部51のうねり変形に対して、センサ支持部31の歪み(うねり)方がばらつくので、センサ支持部31のエッジ部分からセンサボディ6の第2挿入孔壁面を逃がすことが望ましい。
以上のように、本実施例の流量センサにおいては、実施例1と同様な効果を奏する。
図6および図7は、本発明を適用した流量センサ(実施例3)を示したものである。
ここで、実施例1及び2と同じ符号は、同一の構成または機能を示すものであって、説明を省略する。
以上のように、本実施例の流量センサにおいては、実施例1及び2と同様な効果を奏する。
図8および図9は、本発明を適用した流量センサ(実施例4)を示したものである。
ここで、実施例1〜3と同じ符号は、同一の構成または機能を示すものであって、説明を省略する。
また、圧入固定部51は、当接部91、92および押圧リブ94〜96以外の場所に、センサ支持部31の回路部近傍(高剛性部)の部位との間に隙間を形成する複数の凹溝71を備えている。
以上のように、本実施例の流量センサにおいては、実施例1〜3と同様な効果を奏する。
図10および図11は、本発明を適用した流量センサ(実施例5)を示したものである。
ここで、実施例1〜4と同じ符号は、同一の構成または機能を示すものであって、説明を省略する。
以上のように、本実施例の流量センサにおいては、実施例1〜4と同様な効果を奏する。
本実施例では、モジュールハウジング(センサボディ6、コネクタハウジング9)の成形材料としてPBT等の合成樹脂(熱可塑性樹脂)を採用しているが、モジュールハウジングの成形材料としてポリフェニレンサルファイド(PPS)またはポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリフタルアミド(PPA)等の合成樹脂(熱可塑性樹脂)または不飽和ポリエステル(UP)等の合成樹脂(熱硬化性樹脂)を採用しても良い。
本実施例では、モールド樹脂4のセンサ支持部31に、収容凹部33、整流部34および連結部35を設けているが、収容凹部33、整流部34および連結部35を設けず、モールド樹脂4のセンサ支持部31のセンサチップ近傍の部位がセンサチップ1を片持ち支持するようにしても良い。
なお、温度センサ抵抗体をヒータ抵抗体の熱の影響を受けず、周囲の空気の温度を検出する場所に配置しているが、温度センサ抵抗体をヒータ抵抗体の熱により発生する温度分布を検出できるようにヒータ抵抗体の下流側または上下流両側に位置するようにセンサチップ1のメンブレン(薄肉部)29上に形成しても良い。
また、流量検出部の構成は、流路中を流れる流体流量に対応した信号を出力する機能を有しているのであれば、実施例に限定されず、自由に変更しても良い。
また、回路部の構成は、センサチップに対する入出力信号を制御する機能を有しているのであれば、実施例に限定されず、自由に変更しても良い。
また、圧入固定部51の第2挿入孔壁面における当接部61〜63、91、92との対面部分に、センサボディ6の圧入固定部51の第2挿入孔の開口側(第1挿入孔側)の開口断面積よりも第2挿入孔の奥側(バイパス流路側)の方の開口断面積が狭くなるような押圧壁を設けて、圧入部42、82に当接して当接面41、81を当接部61〜63、91、92側に押圧するようにしても良い。
2 回路チップ
4 モールド樹脂
5 センサアセンブリ(センササブアセンブリ)
6 センサボディ
7 挿入孔
8 バイパス流路
41 当接面(被保持部、当接部)
42 圧入部(被保持部)
51 圧入固定部(保持部)
Claims (18)
- (a)流体流量に対応した信号を出力する流量検出部が設けられたセンサチップ(1)と、
(b)このセンサチップ(1)に対する入出力信号を制御する回路部が設けられた回路チップ(2)と、
(c)前記センサチップ(1)の基端側および前記回路チップ(2)を被覆して封止するモールド樹脂(4)と、
(d)前記センサチップ(1)および前記回路チップ(2)が予め前記モールド樹脂(4)により一体的にモールド成形されたセンササブアセンブリ(5)の状態で組み付けられるハウジング(6、9)と
を備えた流量センサにおいて、
前記ハウジング(6、9)は、前記センササブアセンブリ(5)がその軸線方向に貫通するように挿入される挿入孔(7、21、22)、およびこの挿入孔(7、21、22)の周囲を周方向に取り囲むように設置された筒状のセンサボディ(6)を有し、
前記センササブアセンブリ(5)は、前記センサチップ(1)から遠く離れた位置に設けられた被保持部(41、42)を有し、
前記センサボディ(6)は、前記被保持部(41、42)を保持する保持部(51)を有していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1に記載の流量センサにおいて、
前記回路部は、前記センサチップ(1)に対して離間配置されていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1または請求項2に記載の流量センサにおいて、
前記被保持部は、前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面に接触する当接面(41)、および前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面に圧入固定される圧入部(42)を有し、 前記保持部(51)は、前記当接面(41)が接触する平面形状の当接部(61〜63、91、92)、および前記圧入部(42)に当接して前記当接面(41)を前記当接部側に押圧する押圧部(64〜66、94〜96)を有していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項3に記載の流量センサにおいて、
前記押圧部(64〜66、94〜96)は、前記センサチップ(1)から遠い位置で前記被保持部(42)を保持することを特徴とする流量センサ。 - 請求項3または請求項4に記載の流量センサにおいて、
前記押圧部(64〜66、94〜96)は、前記センサチップ(1)近傍の部位よりも剛性の高い位置で前記被保持部(42)を保持することを特徴とする流量センサ。 - 請求項3ないし請求項5のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記圧入部(42)および前記押圧部(64〜66、94〜96)は、前記回路部近傍の部位に設けられていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1ないし請求項6のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記被保持部は、前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面に接触する当接面(41)、および前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面に圧入固定される圧入部(42)を有していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項7に記載の流量センサにおいて、
前記圧入部(42)は、前記センサチップ(1)近傍の部位よりも剛性の高い高剛性部に設けられていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項7または請求項8に記載の流量センサにおいて、
前記当接面(41)は、前記回路部近傍の部位に設けられていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項7ないし請求項9のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記センササブアセンブリ(5)は、前記圧入部(42)よりも前記センサチップ側に、前記圧入部(42)よりも肉厚が薄い非圧入部(43)を有し、
前記センサボディ(6)は、前記非圧入部(43)との間に筒状隙間(53)を形成する筒状凹溝(54)を有していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1ないし請求項10のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記保持部(51)は、前記挿入孔(7、21、22)に対する前記センササブアセンブリ(5)の挿入方向に延びる複数の当接部(61〜63、91、92)を有し、
前記複数の当接部(61〜63、91、92)は、前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面の周方向に所定間隔を隔てて設置されていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項11に記載の流量センサにおいて、
前記センサボディ(6)は、前記当接部(61〜63、91、92)および前記保持部(51、64〜66、94〜96)以外の場所に、前記被保持部(41、42)との間に隙間を形成する複数の凹溝(71)を有していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項11または請求項12に記載の流量センサにおいて、
前記保持部(51)は、前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面における前記当接部(61〜63、91、92)との対面部分に設けられて、前記挿入孔(7、21、22)に対する前記センササブアセンブリ(5)の挿入方向に延びる突条形状の押圧リブ(64〜66、94〜96)を有していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項11ないし請求項13のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記保持部(51)は、前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面における前記当接部(61〜63、91、92)との対面部分に設けられて、前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面より前記当接部側へ向けて突出する突条形状の押圧リブ(64〜66、94〜96)を有していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1ないし請求項14のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記保持部(51)は、前記挿入孔(7、21、22)に対して前記センササブアセンブリ(5)の挿入方向に延びる複数の押圧リブ(64〜66、94〜96)を有し、
前記複数の押圧リブ(64〜66、94〜96)は、前記挿入孔(7、21、22)の孔壁面の周方向に所定間隔を隔てて設置されていることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1ないし請求項15のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記センサボディ(6)は、前記センササブアセンブリ(5)のエッジ部分との間に隙間を形成する凹溝(73)を有していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1ないし請求項16のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記センサボディ(6)の内部には、流体が流通する流路(8)が形成されており、
前記挿入孔(7、21、22)は、先端側が前記流路(8)の壁面で開口していることを特徴とする流量センサ。 - 請求項1ないし請求項17のうちのいずれか1つに記載の流量センサにおいて、
前記ハウジング(6、9)は、前記センサボディ(6)の一端側で開口し、組み付け時に前記センササブアセンブリ(5)を前記挿入孔(7、21、22)内に嵌挿するための開口部(19)を有していることを特徴とする流量センサ。
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