JPH07169606A - サーミスタ式温度センサ - Google Patents
サーミスタ式温度センサInfo
- Publication number
- JPH07169606A JPH07169606A JP31490993A JP31490993A JPH07169606A JP H07169606 A JPH07169606 A JP H07169606A JP 31490993 A JP31490993 A JP 31490993A JP 31490993 A JP31490993 A JP 31490993A JP H07169606 A JPH07169606 A JP H07169606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bracket
- temperature sensor
- type temperature
- thermistor type
- thermistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 振動・衝撃の環境の厳しいところに使用され
るサーミスタ式温度センサに係り、ストレスが集中して
もストレスを吸収し、緩み・脱落の発生しないものを提
供することを目的とする。 【構成】 樹脂成形体５に凹形状の溝を形成し、凹形状
のブラケットベルト固定溝６ａ，６ｂにブラケットベル
ト部７ａを巻き付け、ブラケットベルト部７ａの先端と
ブラケット７を溶接８により樹脂成形体５とブラケット
７を固定した構成にしたものである。
るサーミスタ式温度センサに係り、ストレスが集中して
もストレスを吸収し、緩み・脱落の発生しないものを提
供することを目的とする。 【構成】 樹脂成形体５に凹形状の溝を形成し、凹形状
のブラケットベルト固定溝６ａ，６ｂにブラケットベル
ト部７ａを巻き付け、ブラケットベルト部７ａの先端と
ブラケット７を溶接８により樹脂成形体５とブラケット
７を固定した構成にしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は温度及び振動・衝撃の環
境の厳しい自動車・民生・産業用機器の油温及び空気温
等の１６５℃程度までの温度を検知し、制御システムに
て機器の動作を制御するためのサーミスタ式温度センサ
に関するものである。
境の厳しい自動車・民生・産業用機器の油温及び空気温
等の１６５℃程度までの温度を検知し、制御システムに
て機器の動作を制御するためのサーミスタ式温度センサ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のサーミスタ式温度センサ
は、図３〜図４（ａ），（ｂ）に示すような構成であっ
た。
は、図３〜図４（ａ），（ｂ）に示すような構成であっ
た。
【０００３】図３において、１７はサーミスタ素子であ
り、サーミスタ素子１７の両電極に絶縁チューブ１２を
被せたリード線１１の一端を各々高温半田１８で半田付
けし、リード線１１の他端を端子１６ａ，１６ｂに各々
高温半田１０で半田付けし、サーミスタ素子１７及び高
温半田１８による半田付け部をエポキシ樹脂１９にてコ
ーティングしたものを、樹脂ケース１３に収納し射出成
形にて一体化し樹脂成形体２０を構成することにより、
センサユニットを構成していた。
り、サーミスタ素子１７の両電極に絶縁チューブ１２を
被せたリード線１１の一端を各々高温半田１８で半田付
けし、リード線１１の他端を端子１６ａ，１６ｂに各々
高温半田１０で半田付けし、サーミスタ素子１７及び高
温半田１８による半田付け部をエポキシ樹脂１９にてコ
ーティングしたものを、樹脂ケース１３に収納し射出成
形にて一体化し樹脂成形体２０を構成することにより、
センサユニットを構成していた。
【０００４】又、図４（ａ），（ｂ）においては、前記
センサユニットをブラケット１４上に配し、ブラケット
固定部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを成形プレスすることに
より、ブラケット１４とセンサユニットを機械的に固定
し、サーミスタ式温度センサを構成していた。
センサユニットをブラケット１４上に配し、ブラケット
固定部１５ａ，１５ｂ，１５ｃを成形プレスすることに
より、ブラケット１４とセンサユニットを機械的に固定
し、サーミスタ式温度センサを構成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
では、強振動・強衝撃の環境下及び機器組み付け・メン
テナンス時のストレスにて、ブラケット固定部１５ａ〜
１５ｃの成形プレスが緩み、ブラケット１４よりセンサ
ユニットが脱落するという課題があった。
では、強振動・強衝撃の環境下及び機器組み付け・メン
テナンス時のストレスにて、ブラケット固定部１５ａ〜
１５ｃの成形プレスが緩み、ブラケット１４よりセンサ
ユニットが脱落するという課題があった。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、強振動・強衝撃の環境下及び機器組み付け・メンテ
ナンス時に、ブラケットのセンサユニットの固定部にス
トレスが集中してもストレスを吸収し、緩み・脱落の発
生しないサーミスタ式温度センサを提供することを目的
とするものである。
で、強振動・強衝撃の環境下及び機器組み付け・メンテ
ナンス時に、ブラケットのセンサユニットの固定部にス
トレスが集中してもストレスを吸収し、緩み・脱落の発
生しないサーミスタ式温度センサを提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、樹脂成形体に凹形状のブラケットベルト固
定溝を形成し、このブラケットベルト固定溝にブラケッ
トベルト部を巻き付け、ブラケットベルト部の先端とブ
ラケットを溶接して樹脂成形体とブラケットを固定した
構成にしたものである。
に本発明は、樹脂成形体に凹形状のブラケットベルト固
定溝を形成し、このブラケットベルト固定溝にブラケッ
トベルト部を巻き付け、ブラケットベルト部の先端とブ
ラケットを溶接して樹脂成形体とブラケットを固定した
構成にしたものである。
【０００８】
【作用】この構成により、強振動・強衝撃の環境下及び
機器組み付け・メンテナンス時のストレスにて、ブラケ
ットのセンサユニット固定部にストレスが集中しても、
溶接によりストレスを吸収することが可能となり、緩み
・脱落の発生しない信頼性の高いサーミスタ式温度セン
サを提供することが可能となる。
機器組み付け・メンテナンス時のストレスにて、ブラケ
ットのセンサユニット固定部にストレスが集中しても、
溶接によりストレスを吸収することが可能となり、緩み
・脱落の発生しない信頼性の高いサーミスタ式温度セン
サを提供することが可能となる。
【０００９】
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例によ
るサーミスタ式温度センサのセンサユニットの正面図と
平面図であり、図２（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例
によるサーミスタ式温度センサの正面図と平面図であ
り、図１（ａ），（ｂ）において１はサーミスタ素子で
あり、サーミスタ素子１の対向した両電極にリード端子
２ａ，２ｂの一端を各々高温半田３で半田付けし、サー
ミスタ素子１及び高温半田３による半田付け部をエポキ
シ樹脂４にてコーティングしたものを射出成形にて、凹
形状のブラケットベルト固定溝６ａ，６ｂを形成して一
体化した樹脂成形体５を成形することにより、センサユ
ニットを構成している。
るサーミスタ式温度センサのセンサユニットの正面図と
平面図であり、図２（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例
によるサーミスタ式温度センサの正面図と平面図であ
り、図１（ａ），（ｂ）において１はサーミスタ素子で
あり、サーミスタ素子１の対向した両電極にリード端子
２ａ，２ｂの一端を各々高温半田３で半田付けし、サー
ミスタ素子１及び高温半田３による半田付け部をエポキ
シ樹脂４にてコーティングしたものを射出成形にて、凹
形状のブラケットベルト固定溝６ａ，６ｂを形成して一
体化した樹脂成形体５を成形することにより、センサユ
ニットを構成している。
【００１０】又、図２（ａ），（ｂ）においては、前記
センサユニットをブラケット７上に配し、ブラケット７
のブラケットベルト部７ａをブラケットベルト固定溝６
ａ，６ｂに巻き付け、ブラケットベルト部７ａの先端に
形成されたブラケット溶接用プレス部９とブラケット７
を溶接８により、機械的にセンサユニットとブラケット
７を固定することによりサーミスタ式温度センサを構成
している。
センサユニットをブラケット７上に配し、ブラケット７
のブラケットベルト部７ａをブラケットベルト固定溝６
ａ，６ｂに巻き付け、ブラケットベルト部７ａの先端に
形成されたブラケット溶接用プレス部９とブラケット７
を溶接８により、機械的にセンサユニットとブラケット
７を固定することによりサーミスタ式温度センサを構成
している。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂成形
体に凹形状のブラケットベルト固定溝を形成し、このブ
ラケットベルト固定溝にブラケットベルト部を巻き付
け、ブラケットベルト部の先端とブラケットを溶接によ
り、樹脂成形体とブラケットを固定した構成としたサー
ミスタ式温度センサにすることにより、樹脂成形体とブ
ラケットの固定強度が増加し、強振動・強衝撃の環境下
及び機器組み付け・メンテナンス時のストレスにて、ブ
ラケットのセンサユニットの固定部にストレスが集中し
ても、溶接によりストレスを吸収することが可能とな
り、ブラケットよりセンサユニットが緩み・脱落の発生
しない信頼性の高いサーミスタ式温度センサを提供する
という効果が得られる。
体に凹形状のブラケットベルト固定溝を形成し、このブ
ラケットベルト固定溝にブラケットベルト部を巻き付
け、ブラケットベルト部の先端とブラケットを溶接によ
り、樹脂成形体とブラケットを固定した構成としたサー
ミスタ式温度センサにすることにより、樹脂成形体とブ
ラケットの固定強度が増加し、強振動・強衝撃の環境下
及び機器組み付け・メンテナンス時のストレスにて、ブ
ラケットのセンサユニットの固定部にストレスが集中し
ても、溶接によりストレスを吸収することが可能とな
り、ブラケットよりセンサユニットが緩み・脱落の発生
しない信頼性の高いサーミスタ式温度センサを提供する
という効果が得られる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例によるサーミスタ式温
度センサのセンサユニットの半断面正面図 （ｂ）同平面図
度センサのセンサユニットの半断面正面図 （ｂ）同平面図
【図２】（ａ）本発明の一実施例によるサーミスタ式温
度センサの正面図 （ｂ）同平面図
度センサの正面図 （ｂ）同平面図
【図３】従来のサーミスタ式温度センサのセンサユニッ
トの半断面図
トの半断面図
【図４】（ａ）従来のサーミスタ式温度センサを示す正
面図 （ｂ）同平面図
面図 （ｂ）同平面図
１ サーミスタ素子 ２ａ，２ｂ リード端子 ３ 高温半田 ４ エポキシ樹脂 ５ 樹脂成形体 ６ａ，６ｂ ブラケットベルト固定溝 ７ ブラケット ７ａ ブラケットベルト部 ８ 溶接 ９ ブラケット溶接用プレス部
Claims (1)
- 【請求項１】 サーミスタ素子と、互いに対向するサー
ミスタ素子の電極に半田付けされた一対のリード端子
と、サーミスタ素子及び半田付け部を覆う樹脂を収納し
た樹脂成形体に凹形状のブラケットベルト固定溝を形成
し、このブラケットベルト固定溝にブラケットベルト部
を巻き付け、ブラケットベルト部の先端とブラケットを
溶接して樹脂成形体とブラケットを固定したサーミスタ
式温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31490993A JPH07169606A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | サーミスタ式温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31490993A JPH07169606A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | サーミスタ式温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169606A true JPH07169606A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18059106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31490993A Pending JPH07169606A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | サーミスタ式温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169606A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016152263A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 樹脂封止型電子部品 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP31490993A patent/JPH07169606A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016152263A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 樹脂封止型電子部品 |
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