JP2003066056A - 車輪速センサ - Google Patents
車輪速センサInfo
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- JP2003066056A JP2003066056A JP2001253132A JP2001253132A JP2003066056A JP 2003066056 A JP2003066056 A JP 2003066056A JP 2001253132 A JP2001253132 A JP 2001253132A JP 2001253132 A JP2001253132 A JP 2001253132A JP 2003066056 A JP2003066056 A JP 2003066056A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 車輪速センサの樹脂封止の際に各部品の組付
けを手間をかけずに行なうことができ、且つ樹脂封止時
に内部にエアが残留しないようにして樹脂封止されて成
る車輪速センサを提供する。 【解決手段】 検出素子３２を端部に配置せしめ、検出
素子３２に接続されたターミナル３６を保持したホルダ
ー４０が、ターミナル３６に電線３８が接続された状態
で樹脂封止された車輪速センサ３０において、ホルダー
４０は、検出素子３２をはめ込む検出素子嵌合部４８
と、ターミナル３６をはめ込むターミナル嵌合部５４と
が形成されていることを特徴とする。
けを手間をかけずに行なうことができ、且つ樹脂封止時
に内部にエアが残留しないようにして樹脂封止されて成
る車輪速センサを提供する。 【解決手段】 検出素子３２を端部に配置せしめ、検出
素子３２に接続されたターミナル３６を保持したホルダ
ー４０が、ターミナル３６に電線３８が接続された状態
で樹脂封止された車輪速センサ３０において、ホルダー
４０は、検出素子３２をはめ込む検出素子嵌合部４８
と、ターミナル３６をはめ込むターミナル嵌合部５４と
が形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、走行車両の車輪速
度を検出するために用いられる車輪速センサに関し、さ
らに詳細には検出素子、電線およびターミナルをホルダ
ーに組み付け、これらを樹脂封止して形成された車輪速
センサに関する。
度を検出するために用いられる車輪速センサに関し、さ
らに詳細には検出素子、電線およびターミナルをホルダ
ーに組み付け、これらを樹脂封止して形成された車輪速
センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、走行車両の車輪速度を検出す
るために、各車輪毎に取り付けられた車輪速センサは、
車輪に連結された車軸と一体に回転するロータの回転を
検出する。ロータは磁気材料を含有しており、かかるロ
ータの回転の検出には、ホールＩＣやＭＲ素子等の磁気
センサが用いられている。ただし、ホールＩＣ等の磁気
センサをそのまま走行車両の車軸部分に設けることとす
ると、石がはねた場合に破損してしまう可能性があり、
ホールＩＣのリード部分と電線との接続部分も断線しや
すい。そこで、車輪速センサにおいては、ホールＩＣ等
の検出素子を、電線との接続部分も含めて合成樹脂によ
りモールドして、耐久性を上げることが従来から通常行
なわれている。
るために、各車輪毎に取り付けられた車輪速センサは、
車輪に連結された車軸と一体に回転するロータの回転を
検出する。ロータは磁気材料を含有しており、かかるロ
ータの回転の検出には、ホールＩＣやＭＲ素子等の磁気
センサが用いられている。ただし、ホールＩＣ等の磁気
センサをそのまま走行車両の車軸部分に設けることとす
ると、石がはねた場合に破損してしまう可能性があり、
ホールＩＣのリード部分と電線との接続部分も断線しや
すい。そこで、車輪速センサにおいては、ホールＩＣ等
の検出素子を、電線との接続部分も含めて合成樹脂によ
りモールドして、耐久性を上げることが従来から通常行
なわれている。
【０００３】樹脂封止された車輪速センサの一例とし
て、特開２０００−２０６１３０号公報に示されている
ようなものが従来から知られている。この従来から知ら
れている車輪速センサの構造について、図５に基づい
て、概略説明する。車輪速センサは、ホールＩＣ等の検
出素子１０と、検出素子１０に接続された電線１２と、
検出素子１０を収納する収納部１３と、検出素子１０を
収納した収納部１３の上面を覆う被覆板１４とを有して
いる。
て、特開２０００−２０６１３０号公報に示されている
ようなものが従来から知られている。この従来から知ら
れている車輪速センサの構造について、図５に基づい
て、概略説明する。車輪速センサは、ホールＩＣ等の検
出素子１０と、検出素子１０に接続された電線１２と、
検出素子１０を収納する収納部１３と、検出素子１０を
収納した収納部１３の上面を覆う被覆板１４とを有して
いる。
【０００４】検出素子１０のリード線１１には、溶接や
かしめ等により電線１２が接続される。そして、電線１
２が接続された検出素子１０は、収納部１３内に収納さ
れる。検出素子１０が収納された収納部１３の上方に
は、収納部１３を閉塞するための被覆板１４が取り付け
られる。最終的に、検出素子１０、電線１２、収納部１
３および被覆板１４とを一体に組立てた組立体を金型
（図示せず）内に配置し、組立体の周囲全体が合成樹脂
によって樹脂封止され、車輪速センサが形成される。
かしめ等により電線１２が接続される。そして、電線１
２が接続された検出素子１０は、収納部１３内に収納さ
れる。検出素子１０が収納された収納部１３の上方に
は、収納部１３を閉塞するための被覆板１４が取り付け
られる。最終的に、検出素子１０、電線１２、収納部１
３および被覆板１４とを一体に組立てた組立体を金型
（図示せず）内に配置し、組立体の周囲全体が合成樹脂
によって樹脂封止され、車輪速センサが形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述してきたように、
従来の車輪速センサにおいては、樹脂封止する前に、検
出素子等の部品を収納部に収納して被覆板を装着しなく
てはならず、各部品の組付けの手間がかかっているとい
う課題があった。また、従来の車輪速センサにおいて
は、収納部と被覆板とで箱状に形成した組立体を樹脂封
止していたので、収納部と被覆板との間にエアが残留す
るおそれがあった。樹脂封止され高圧になったエアが製
品内に残留していると、周囲の温度変化によって残留エ
アが膨張収縮を繰り返して、ホールＩＣ等の検出素子に
応力負荷が加わって検出性能の低下を招いたり、端子部
の接続の信頼性が損なわれるという課題があった。
従来の車輪速センサにおいては、樹脂封止する前に、検
出素子等の部品を収納部に収納して被覆板を装着しなく
てはならず、各部品の組付けの手間がかかっているとい
う課題があった。また、従来の車輪速センサにおいて
は、収納部と被覆板とで箱状に形成した組立体を樹脂封
止していたので、収納部と被覆板との間にエアが残留す
るおそれがあった。樹脂封止され高圧になったエアが製
品内に残留していると、周囲の温度変化によって残留エ
アが膨張収縮を繰り返して、ホールＩＣ等の検出素子に
応力負荷が加わって検出性能の低下を招いたり、端子部
の接続の信頼性が損なわれるという課題があった。
【０００６】そこで、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、車輪速センサの樹脂封
止の際に各部品の組付けを手間をかけずに行なうことが
でき、且つ樹脂封止時に内部にエアが残留しないように
して樹脂封止されて成る車輪速センサを提供することに
ある。
され、その目的とするところは、車輪速センサの樹脂封
止の際に各部品の組付けを手間をかけずに行なうことが
でき、且つ樹脂封止時に内部にエアが残留しないように
して樹脂封止されて成る車輪速センサを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明にかか
る車輪速センサによれば、検出素子を端部に配置せし
め、該検出素子に接続されたターミナルを保持したホル
ダーが、ターミナルに電線が接続された状態で樹脂封止
された車輪速センサにおいて、前記ホルダーは、前記検
出素子をはめ込む検出素子嵌合部と、前記ターミナルを
はめ込むターミナル嵌合部とが形成されていることを特
徴としている。この構成を採用することによって、ホル
ダーへの各部品の組付け性を高め、生産効率の向上を図
ることができる。また、ホルダーには検出素子やターミ
ナルをはめ込まれてそのままの状態で樹脂封止されるの
で、検出素子は確実に樹脂内に埋没し、エアが残留しが
ちな隙間等がなくなって、エアの残留防止を図ることが
できる。
る車輪速センサによれば、検出素子を端部に配置せし
め、該検出素子に接続されたターミナルを保持したホル
ダーが、ターミナルに電線が接続された状態で樹脂封止
された車輪速センサにおいて、前記ホルダーは、前記検
出素子をはめ込む検出素子嵌合部と、前記ターミナルを
はめ込むターミナル嵌合部とが形成されていることを特
徴としている。この構成を採用することによって、ホル
ダーへの各部品の組付け性を高め、生産効率の向上を図
ることができる。また、ホルダーには検出素子やターミ
ナルをはめ込まれてそのままの状態で樹脂封止されるの
で、検出素子は確実に樹脂内に埋没し、エアが残留しが
ちな隙間等がなくなって、エアの残留防止を図ることが
できる。
【０００８】また、前記ホルダーには、樹脂封止時のキ
ャビティ内でホルダーをフローティング支持する支持部
材が設けられ、該支持部材が前記ホルダーと共に樹脂封
止されているので、他の部材を用いてフローティング支
持することがないため部品点数を増やさないようにしつ
つホルダーの周囲全体が確実に樹脂封止される。
ャビティ内でホルダーをフローティング支持する支持部
材が設けられ、該支持部材が前記ホルダーと共に樹脂封
止されているので、他の部材を用いてフローティング支
持することがないため部品点数を増やさないようにしつ
つホルダーの周囲全体が確実に樹脂封止される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１に本実施形
態の車輪速センサの外観側面図を、図２に側面からの断
面図を、図３に平面からの断面図について示す。また、
図４はホルダーにホールＩＣとターミナルを組付けると
ころを示している。まず、車輪速センサ全体の構造から
説明する。車輪速センサ３０は、従来の技術でも説明し
たように、車軸の回転を検出するための検出素子を樹脂
封止して成形されているものである。なお、本実施形態
においては検出素子の一例として、ホールＩＣを採用し
ているが、車軸の回転を検出する検出素子としてはホー
ルＩＣに限定されることはない。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１に本実施形
態の車輪速センサの外観側面図を、図２に側面からの断
面図を、図３に平面からの断面図について示す。また、
図４はホルダーにホールＩＣとターミナルを組付けると
ころを示している。まず、車輪速センサ全体の構造から
説明する。車輪速センサ３０は、従来の技術でも説明し
たように、車軸の回転を検出するための検出素子を樹脂
封止して成形されているものである。なお、本実施形態
においては検出素子の一例として、ホールＩＣを採用し
ているが、車軸の回転を検出する検出素子としてはホー
ルＩＣに限定されることはない。
【００１０】車輪速センサ３０は、検出素子の一例であ
るホールＩＣ３２と、ホールＩＣ３２のリード３４に接
続されるターミナル３６と、ホールＩＣ３２からの検出
信号を伝達する電線（コード）３８と、ターミナル３６
とホールＩＣ３２とを一体に設けるためのホルダー４０
とを具備している。電線３８はターミナル３６に溶接さ
れて接続され、このターミナル３６はホールＩＣ３４の
リード３４と溶接によって接続されている。このよう
に、ターミナル３６を介して検出素子たるホールＩＣ３
２と電線３８とが電気的に接続されているのである。そ
して、車輪速センサ３０は、ホルダー４０に組付けられ
たターミナル３６やホールＩＣ３２を一体に樹脂封止す
ることによって形成される。
るホールＩＣ３２と、ホールＩＣ３２のリード３４に接
続されるターミナル３６と、ホールＩＣ３２からの検出
信号を伝達する電線（コード）３８と、ターミナル３６
とホールＩＣ３２とを一体に設けるためのホルダー４０
とを具備している。電線３８はターミナル３６に溶接さ
れて接続され、このターミナル３６はホールＩＣ３４の
リード３４と溶接によって接続されている。このよう
に、ターミナル３６を介して検出素子たるホールＩＣ３
２と電線３８とが電気的に接続されているのである。そ
して、車輪速センサ３０は、ホルダー４０に組付けられ
たターミナル３６やホールＩＣ３２を一体に樹脂封止す
ることによって形成される。
【００１１】ホールＩＣ３２は、車輪速センサ３０にお
いて検出部４１の端部側に位置して封止されている。ま
た、この検出部４１には金属製のキャップ４２がはめ込
まれており、ホールＩＣ３２の保護の確実化を図ってい
る。検出部４１と反対の端部側には、電線３８が配置さ
れる。電線３８は、２本の信号線（金属細線の集合であ
る導体部）６０が被覆材料によって覆われて形成されて
いる。なお、符号４４は、車輪速センサ３０を車軸付近
に取りつけるための取り付け部材である。取り付け部材
４４には、ボルトなどを挿入可能な取り付け穴４５が形
成されている。
いて検出部４１の端部側に位置して封止されている。ま
た、この検出部４１には金属製のキャップ４２がはめ込
まれており、ホールＩＣ３２の保護の確実化を図ってい
る。検出部４１と反対の端部側には、電線３８が配置さ
れる。電線３８は、２本の信号線（金属細線の集合であ
る導体部）６０が被覆材料によって覆われて形成されて
いる。なお、符号４４は、車輪速センサ３０を車軸付近
に取りつけるための取り付け部材である。取り付け部材
４４には、ボルトなどを挿入可能な取り付け穴４５が形
成されている。
【００１２】次にホルダーの形状について説明してい
く。ホルダー４０は、一方の端部側にホールＩＣ３２が
取り付けられるように検出素子嵌合部４８が形成されて
いる。この検出素子嵌合部４８は、ホールＩＣ３２の円
筒状の本体部分３２ａをはめ込んで把持するための把持
片５０から構成されている。把持片５０は、内部にホー
ルＩＣ３２の本体部分３２ａを隙間無くはめ込むことが
できるように、一部が切り欠かれた円筒状に形成されて
いる。また、この把持片５０は、上部の切り欠かれた開
口部分がホールＩＣ３２の本体部分３２ａの直径よりも
小径となるように形成されている。
く。ホルダー４０は、一方の端部側にホールＩＣ３２が
取り付けられるように検出素子嵌合部４８が形成されて
いる。この検出素子嵌合部４８は、ホールＩＣ３２の円
筒状の本体部分３２ａをはめ込んで把持するための把持
片５０から構成されている。把持片５０は、内部にホー
ルＩＣ３２の本体部分３２ａを隙間無くはめ込むことが
できるように、一部が切り欠かれた円筒状に形成されて
いる。また、この把持片５０は、上部の切り欠かれた開
口部分がホールＩＣ３２の本体部分３２ａの直径よりも
小径となるように形成されている。
【００１３】したがって、このような検出素子嵌合部４
８にホールＩＣ３２を嵌合させて装着させる場合には、
把持片５０の開口側に向けてホールＩＣ３２を接近させ
ていき、ホールＩＣ３２を把持片５０の開口部に押し当
てる。そして、そのままホールＩＣ３２を押し込み続け
ることによって、把持片５０が弾性力により開いてホー
ルＩＣ３２が把持片５０の内側にはめ込まれ、把持され
るのである。なお、ホールＩＣ３２の検出素子嵌合部４
８へのはめ込みは、図４に示すように上方からだけでな
く、横方向からも把持片５０内に挿入させて把持させる
こともできる。
８にホールＩＣ３２を嵌合させて装着させる場合には、
把持片５０の開口側に向けてホールＩＣ３２を接近させ
ていき、ホールＩＣ３２を把持片５０の開口部に押し当
てる。そして、そのままホールＩＣ３２を押し込み続け
ることによって、把持片５０が弾性力により開いてホー
ルＩＣ３２が把持片５０の内側にはめ込まれ、把持され
るのである。なお、ホールＩＣ３２の検出素子嵌合部４
８へのはめ込みは、図４に示すように上方からだけでな
く、横方向からも把持片５０内に挿入させて把持させる
こともできる。
【００１４】ホルダー４０の、検出素子嵌合部４８の後
方には、ホールＩＣ３２のリード３４を収容可能な収容
溝５２が形成されている。なお、収容溝５２の数は、ホ
ールＩＣ３２のリード３４の数に合わせて設けられてお
り、本実施形態ではリードが２本のホールＩＣ３２を用
いているので、収容溝５２は２個所に形成されている。
収容溝５２の長さは、検出素子嵌合部４８にホールＩＣ
３２をはめ込んだときにリード３４が収容溝５２よりも
突出する程度の長さに形成されている。
方には、ホールＩＣ３２のリード３４を収容可能な収容
溝５２が形成されている。なお、収容溝５２の数は、ホ
ールＩＣ３２のリード３４の数に合わせて設けられてお
り、本実施形態ではリードが２本のホールＩＣ３２を用
いているので、収容溝５２は２個所に形成されている。
収容溝５２の長さは、検出素子嵌合部４８にホールＩＣ
３２をはめ込んだときにリード３４が収容溝５２よりも
突出する程度の長さに形成されている。
【００１５】各収容溝５２が形成されている部位の下部
には、他方側から一方側に向けてターミナル３６がはめ
込まれる溝である、ターミナル嵌合部５４が形成されて
いる。各ターミナル嵌合部５４には、ターミナル３６の
取付片３７の先端部分（後述する）が収納される。ター
ミナル嵌合部５４もホールＩＣ３２のリード３４の数に
合わせて２個所に形成されている。
には、他方側から一方側に向けてターミナル３６がはめ
込まれる溝である、ターミナル嵌合部５４が形成されて
いる。各ターミナル嵌合部５４には、ターミナル３６の
取付片３７の先端部分（後述する）が収納される。ター
ミナル嵌合部５４もホールＩＣ３２のリード３４の数に
合わせて２個所に形成されている。
【００１６】また、各ターミナル嵌合部５４の間には、
各ターミナル３６同士の接触やターミナルに接続される
電線３８の接触を防止するための遮蔽板５６が形成され
ている。遮蔽板５６が形成されていることによって、２
つのターミナル３６が互いに接触したり、各ターミナル
３６に接続される電線３８同士が互いに接触しないよう
にすることができる。
各ターミナル３６同士の接触やターミナルに接続される
電線３８の接触を防止するための遮蔽板５６が形成され
ている。遮蔽板５６が形成されていることによって、２
つのターミナル３６が互いに接触したり、各ターミナル
３６に接続される電線３８同士が互いに接触しないよう
にすることができる。
【００１７】符号６６は、ホルダー４０が図示しない成
形型のキャビティ内でフローティング支持されるように
設けられた支持部材である。支持部材６６の形状は、棒
状の突起であって、成形型のキャビティ外にで位置決め
保持される。支持部材６６は、ホルダー４０を成形型内
で支持し、ホルダー４０と一体に樹脂封止される。樹脂
封止後、支持部材６６の、樹脂封止された部分よりも外
部に突出した部位は、エアニッパ等により切断除去され
る。
形型のキャビティ内でフローティング支持されるように
設けられた支持部材である。支持部材６６の形状は、棒
状の突起であって、成形型のキャビティ外にで位置決め
保持される。支持部材６６は、ホルダー４０を成形型内
で支持し、ホルダー４０と一体に樹脂封止される。樹脂
封止後、支持部材６６の、樹脂封止された部分よりも外
部に突出した部位は、エアニッパ等により切断除去され
る。
【００１８】続いて、ターミナルとホールＩＣの接続、
およびターミナルと電線の接続について説明する。ター
ミナル３６は、電線３８の信号線６０が溶接される溶接
部３３と、溶接部３３の一端から溶接部３３に対して直
交する方向に折り曲げられて成る保持片３９とを有して
いる。なお、上述したように、溶接部３３の他端はホー
ルＩＣ側に折り曲げられ、ホルダー４０に取り付けるた
めの取付片３７が形成されている。溶接部３３は、フラ
ットな形状に形成されており、溶接部３３の長手方向に
沿って信号線６０が溶接により接続される。溶接部３３
に溶接された信号線６０の先端６０ａは保持片３９へ到
達するように設けられている。
およびターミナルと電線の接続について説明する。ター
ミナル３６は、電線３８の信号線６０が溶接される溶接
部３３と、溶接部３３の一端から溶接部３３に対して直
交する方向に折り曲げられて成る保持片３９とを有して
いる。なお、上述したように、溶接部３３の他端はホー
ルＩＣ側に折り曲げられ、ホルダー４０に取り付けるた
めの取付片３７が形成されている。溶接部３３は、フラ
ットな形状に形成されており、溶接部３３の長手方向に
沿って信号線６０が溶接により接続される。溶接部３３
に溶接された信号線６０の先端６０ａは保持片３９へ到
達するように設けられている。
【００１９】保持片３９には、溶接する信号線６０の先
端６０ａが収納される、二股形状の切欠部６２が形成さ
れている。切欠部６２は、保持片３９の先端から溶接部
３３方向へ向けて切欠かれた形状に形成されており、信
号線６０を挟持可能に設けられている。このように信号
線６０を保持するための切欠きが形成されていることに
よって、信号線６０をターミナル３６へ溶接する際に、
まず信号線６０を挟圧保持するので信号線６０がばらけ
ないようにして溶接可能である。
端６０ａが収納される、二股形状の切欠部６２が形成さ
れている。切欠部６２は、保持片３９の先端から溶接部
３３方向へ向けて切欠かれた形状に形成されており、信
号線６０を挟持可能に設けられている。このように信号
線６０を保持するための切欠きが形成されていることに
よって、信号線６０をターミナル３６へ溶接する際に、
まず信号線６０を挟圧保持するので信号線６０がばらけ
ないようにして溶接可能である。
【００２０】ターミナル３６の取付片３７には、ホール
ＩＣ３２のリード３４を接続するための突起部６４が形
成されている。突起部６４は、取付片３７の途中におい
て、ターミナル３６をターミナル嵌合部５４にはめ込ん
だ際にホールＩＣ３２のリード３４側に向けて突出し、
リード３４に当接するように形成されている。つまり、
ターミナル３６が、ターミナル嵌合部５４にはめ込ま
れ、ホールＩＣ３２が検出素子嵌合部４８にはめ込まれ
ると、ホールＩＣ３２のリード３４が突起部６４に当接
する。ここで、ホールＩＣ３２のリード３４とターミナ
ル３６の突起部６４とを溶接することによって、ターミ
ナル３６とホールＩＣ３２とが接続される。なお、ター
ミナル３６とホールＩＣ３２のリード３４とは、それぞ
れホルダー４０に嵌合した際に当接するのではなく、き
わめて近い位置に配設されるように設けられていても良
い。
ＩＣ３２のリード３４を接続するための突起部６４が形
成されている。突起部６４は、取付片３７の途中におい
て、ターミナル３６をターミナル嵌合部５４にはめ込ん
だ際にホールＩＣ３２のリード３４側に向けて突出し、
リード３４に当接するように形成されている。つまり、
ターミナル３６が、ターミナル嵌合部５４にはめ込ま
れ、ホールＩＣ３２が検出素子嵌合部４８にはめ込まれ
ると、ホールＩＣ３２のリード３４が突起部６４に当接
する。ここで、ホールＩＣ３２のリード３４とターミナ
ル３６の突起部６４とを溶接することによって、ターミ
ナル３６とホールＩＣ３２とが接続される。なお、ター
ミナル３６とホールＩＣ３２のリード３４とは、それぞ
れホルダー４０に嵌合した際に当接するのではなく、き
わめて近い位置に配設されるように設けられていても良
い。
【００２１】上述してきたようにホルダー４０には、ホ
ールＩＣ３２やターミナルをはめ込む各嵌合部４８，５
４が形成されているので、樹脂封止前の各部品の組付け
性が良く、樹脂封止前の手間を省いて生産効率の向上が
図れる。ただし、各嵌合部４８、５４の形状としては上
述してきた形状に限定されるものではない。
ールＩＣ３２やターミナルをはめ込む各嵌合部４８，５
４が形成されているので、樹脂封止前の各部品の組付け
性が良く、樹脂封止前の手間を省いて生産効率の向上が
図れる。ただし、各嵌合部４８、５４の形状としては上
述してきた形状に限定されるものではない。
【００２２】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る車輪速センサによれば、ホ
ルダーは、検出素子をはめ込む検出素子嵌合部と、ター
ミナルをはめ込むターミナル嵌合部とが形成されている
ので、ホルダーへの各部品の組付けを容易に行なうこと
ができ、生産効率の向上を図ることができる。また、ホ
ルダーに検出素子やターミナルをはめ込んでそのままの
状態で樹脂封止されるので、検出素子は確実に樹脂内に
埋没し、エアの残留の余地が無く、エアの残留防止を図
ることができる。
ルダーは、検出素子をはめ込む検出素子嵌合部と、ター
ミナルをはめ込むターミナル嵌合部とが形成されている
ので、ホルダーへの各部品の組付けを容易に行なうこと
ができ、生産効率の向上を図ることができる。また、ホ
ルダーに検出素子やターミナルをはめ込んでそのままの
状態で樹脂封止されるので、検出素子は確実に樹脂内に
埋没し、エアの残留の余地が無く、エアの残留防止を図
ることができる。
【００２４】また、ホルダーには、樹脂封止時のキャビ
ティ内でホルダーをフローティング支持する支持部材が
設けられ、支持部材がホルダーと共に樹脂封止されてい
るので、他の部材を用いてフローティング支持すること
がないため部品点数を増やさないようにしつつホルダー
の周囲全体が確実に樹脂封止される。
ティ内でホルダーをフローティング支持する支持部材が
設けられ、支持部材がホルダーと共に樹脂封止されてい
るので、他の部材を用いてフローティング支持すること
がないため部品点数を増やさないようにしつつホルダー
の周囲全体が確実に樹脂封止される。
【図１】本発明に係る車輪速センサの外観を示す側面図
である。
である。
【図２】車輪速センサの内部構造を示す断面側面図であ
る。
る。
【図３】車輪速センサの内部構造を示す断面平面図であ
る。
る。
【図４】ホルダーとホールＩＣやターミナルを組付ける
ところを示す分解斜視図である。
ところを示す分解斜視図である。
【図５】従来の車輪速センサの内部構造を示す説明図で
ある。
ある。
３０ 車輪速センサ
３２ ホールＩＣ
３３ 溶接部
３４ リード
３６ ターミナル
３７ 取付片
３８ 電線
３９ 保持片
４０ ホルダー
４１ 検出部
４２ キャップ
４４ 取り付け部材
４５ 取り付け穴
４８ 検出素子嵌合部
５０ 把持片
５２ 収容溝
５４ ターミナル嵌合部
５６ 遮蔽板
６０ 信号線
６２ 切欠部
６４ 突起部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 深澤 茂
長野県上田市大字国分840番地 日信工業
株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 検出素子を端部に配置せしめ、該検出素
子に接続されたターミナルを保持したホルダーが、ター
ミナルに電線が接続された状態で樹脂封止された車輪速
センサにおいて、 前記ホルダーは、 前記検出素子をはめ込む検出素子嵌合部と、 前記ターミナルをはめ込むターミナル嵌合部とが形成さ
れていることを特徴とする車輪速センサ。 - 【請求項２】 前記ホルダーには、樹脂封止時の成形型
内でホルダーをフローティング支持する支持部材が設け
られ、 該支持部材が前記ホルダーと共に樹脂封止されているこ
とを特徴とする請求項１記載の車輪速センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001253132A JP3959249B2 (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | 車輪速センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001253132A JP3959249B2 (ja) | 2001-08-23 | 2001-08-23 | 車輪速センサ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003066056A true JP2003066056A (ja) | 2003-03-05 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100768699B1 (ko) | 2007-01-15 | 2007-10-19 | 씨멘스브이디오한라 주식회사 | 자동차용 휠스피드센서와 이의 제조방법 |
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-
2001
- 2001-08-23 JP JP2001253132A patent/JP3959249B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3959249B2 (ja) | 2007-08-15 |
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