JP2000088984A - センサ用ホルダ - Google Patents
センサ用ホルダInfo
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- JP2000088984A JP2000088984A JP10259915A JP25991598A JP2000088984A JP 2000088984 A JP2000088984 A JP 2000088984A JP 10259915 A JP10259915 A JP 10259915A JP 25991598 A JP25991598 A JP 25991598A JP 2000088984 A JP2000088984 A JP 2000088984A
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- Japan
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- sensor
- cap
- body portion
- positioning
- resin
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- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】センサに対する正確な位置決めを保証し、かつ
二次成形時の樹脂圧からセンサを十分に保護するととも
に、センサの組付作業を容易にする。 【解決手段】センサＳを載せた際にセンサＳをＸ方向及
びＹ方向に位置決めするセンサ載置部２ｓを有するボデ
ィ部２（キャップ部３）と、このボディ部２（キャップ
部３）に対してヒンジ部３ａ，３ｂを介して連続し、ボ
ディ部２（キャップ部）に重ねた際にセンサＳをＺ方向
に規制するキャップ部３（ボディ部２）と、キャップ部
３とボディ部２を重ねた際にキャップ部３とボディ部２
を固定する固定部４ａ，４ｂとを有し、樹脂Ｎｈにより
一体成形してなる。
二次成形時の樹脂圧からセンサを十分に保護するととも
に、センサの組付作業を容易にする。 【解決手段】センサＳを載せた際にセンサＳをＸ方向及
びＹ方向に位置決めするセンサ載置部２ｓを有するボデ
ィ部２（キャップ部３）と、このボディ部２（キャップ
部３）に対してヒンジ部３ａ，３ｂを介して連続し、ボ
ディ部２（キャップ部）に重ねた際にセンサＳをＺ方向
に規制するキャップ部３（ボディ部２）と、キャップ部
３とボディ部２を重ねた際にキャップ部３とボディ部２
を固定する固定部４ａ，４ｂとを有し、樹脂Ｎｈにより
一体成形してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は二次成形時にセンサ
を位置決めして保持するためのセンサ用ホルダに関す
る。
を位置決めして保持するためのセンサ用ホルダに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、二次成形（オーバモールド）す
るセンサは、二次成形時に正確に位置決めする必要があ
るため、通常、センサと金型の双方に対して同時に位置
決めするセンサ用ホルダにより保持し、センサを正確に
位置決めした状態で二次成形する。
るセンサは、二次成形時に正確に位置決めする必要があ
るため、通常、センサと金型の双方に対して同時に位置
決めするセンサ用ホルダにより保持し、センサを正確に
位置決めした状態で二次成形する。
【０００３】従来、この種のセンサ用ホルダとしては、
図９及び図１０に示すセンサ用ホルダ５０が知られてい
る。なお、Ｓｒはセンサ用ホルダ５０に保持される回転
センサを示す。回転センサＳｒは、樹脂によりモールド
された磁気抵抗素子部Ｅを備え、この磁気抵抗素子部Ｅ
の両側に位置決めされる突起部Ｅｉ，Ｅｊを有する。ま
た、樹脂によりモールドされた回路部Ｃを備え、この回
路部Ｃと磁気抵抗素子部Ｅは四本の接続リードＬａ…に
より接続されるとともに、回路部Ｃからは二本の端子リ
ードＬｂ…が突出する。
図９及び図１０に示すセンサ用ホルダ５０が知られてい
る。なお、Ｓｒはセンサ用ホルダ５０に保持される回転
センサを示す。回転センサＳｒは、樹脂によりモールド
された磁気抵抗素子部Ｅを備え、この磁気抵抗素子部Ｅ
の両側に位置決めされる突起部Ｅｉ，Ｅｊを有する。ま
た、樹脂によりモールドされた回路部Ｃを備え、この回
路部Ｃと磁気抵抗素子部Ｅは四本の接続リードＬａ…に
より接続されるとともに、回路部Ｃからは二本の端子リ
ードＬｂ…が突出する。
【０００４】一方、センサ用ホルダ５０は、全体が樹脂
で一体成形され、図１０に示すように平面視が略長方形
となる偏平なボディ部５１を備える。このボディ部５１
の上面には、両側に規制壁部５２ｉ，５２ｊが形成され
たチャンネル状のセンサ収容部５３を有するとともに、
この規制壁部５２ｉ，５２ｊの前面から規制壁部５２
ｉ，５２ｊの内面には、回転センサＳｒの突起部Ｅｉ，
Ｅｊを挿入する位置決めスリット部５４ｉ，５４ｊを有
する。また、ボディ部５１の下面には二次成形時に金型
に対して位置決めする金型位置決め部５５を有するとと
もに、ボディ部５１の後面には回転センサＳｒの端子リ
ードＬｂ…を把持固定する把持部５６…がインサート成
形により突出する。
で一体成形され、図１０に示すように平面視が略長方形
となる偏平なボディ部５１を備える。このボディ部５１
の上面には、両側に規制壁部５２ｉ，５２ｊが形成され
たチャンネル状のセンサ収容部５３を有するとともに、
この規制壁部５２ｉ，５２ｊの前面から規制壁部５２
ｉ，５２ｊの内面には、回転センサＳｒの突起部Ｅｉ，
Ｅｊを挿入する位置決めスリット部５４ｉ，５４ｊを有
する。また、ボディ部５１の下面には二次成形時に金型
に対して位置決めする金型位置決め部５５を有するとと
もに、ボディ部５１の後面には回転センサＳｒの端子リ
ードＬｂ…を把持固定する把持部５６…がインサート成
形により突出する。
【０００５】これにより、回転センサＳｒの突起部Ｅ
ｉ，Ｅｊを、各位置決めスリット部５４ｉ，５４ｊの端
部まで挿入し、当該回転センサＳｒをセンサ収容部５３
に収容するとともに、把持部５６…をカシめることによ
り端子リードＬｂ…と不図示の接続ケーブルを固定すれ
ば、回転センサＳｒは、突起部Ｅｉ，Ｅｊとスリット部
５４ｉ，５４ｊにより、Ｙ方向及びＺ方向、さらに、Ｘ
方向一方に位置決めされるとともに、端子リードＬｂ…
が把持部５６…に固定されることにより、Ｘ方向他方も
位置決めされる。したがって、回転センサＳｒは、ホル
ダ５０に位置決めされるとともに、ホルダ５０は金型位
置決め部５５により金型に位置決めされるため、回転セ
ンサＳｒは正確に位置決めされた状態で二次成形され
る。
ｉ，Ｅｊを、各位置決めスリット部５４ｉ，５４ｊの端
部まで挿入し、当該回転センサＳｒをセンサ収容部５３
に収容するとともに、把持部５６…をカシめることによ
り端子リードＬｂ…と不図示の接続ケーブルを固定すれ
ば、回転センサＳｒは、突起部Ｅｉ，Ｅｊとスリット部
５４ｉ，５４ｊにより、Ｙ方向及びＺ方向、さらに、Ｘ
方向一方に位置決めされるとともに、端子リードＬｂ…
が把持部５６…に固定されることにより、Ｘ方向他方も
位置決めされる。したがって、回転センサＳｒは、ホル
ダ５０に位置決めされるとともに、ホルダ５０は金型位
置決め部５５により金型に位置決めされるため、回転セ
ンサＳｒは正確に位置決めされた状態で二次成形され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のセンサ用ホルダ５０は、次のような改善すべき点も存
在した。
のセンサ用ホルダ５０は、次のような改善すべき点も存
在した。
【０００７】第一に、ボディ部５１自身によっては回転
センサＳｒをＸ方向他方に位置規制できないため、例え
ば、把持部５６…の僅かな曲がりや二次成形時の樹脂圧
等が磁気抵抗素子部Ｅの位置精度に直接影響する。
センサＳｒをＸ方向他方に位置規制できないため、例え
ば、把持部５６…の僅かな曲がりや二次成形時の樹脂圧
等が磁気抵抗素子部Ｅの位置精度に直接影響する。
【０００８】第二に、回転センサＳｒにおける上面側の
ほとんどがホルダ５０から露出するため、二次成形時の
樹脂圧から回転センサＳｒを十分に保護できない。
ほとんどがホルダ５０から露出するため、二次成形時の
樹脂圧から回転センサＳｒを十分に保護できない。
【０００９】第三に、回転センサＳｒは磁気抵抗素子部
Ｅよりも形状的に大きい回路部Ｃを備えるため、ホルダ
５０に対してそのままＸ方向へスライドさせて組付ける
ことができず、組付作業を容易に行うことができない。
Ｅよりも形状的に大きい回路部Ｃを備えるため、ホルダ
５０に対してそのままＸ方向へスライドさせて組付ける
ことができず、組付作業を容易に行うことができない。
【００１０】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、センサに対する正確な位置
決めを保証し、かつ二次成形時の樹脂圧からセンサを十
分に保護できるとともに、センサの組付作業を容易に行
うことができるセンサ用ホルダの提供を目的とする。
課題を解決したものであり、センサに対する正確な位置
決めを保証し、かつ二次成形時の樹脂圧からセンサを十
分に保護できるとともに、センサの組付作業を容易に行
うことができるセンサ用ホルダの提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、二次成形時にセンサＳを位置決めして保持するセン
サ用ホルダ１を構成するに際して、センサＳを載せた際
にセンサＳをＸ方向及びＹ方向に位置決めするセンサ載
置部２ｓを有するボディ部２（キャップ部３）と、この
ボディ部２（キャップ部３）に対してヒンジ部３ａ…を
介して連続し、ボディ部２（キャップ部３）に重ねた際
にセンサＳをＺ方向に規制するキャップ部３（ボディ部
２）と、キャップ部３とボディ部２を重ねた際にキャッ
プ部３とボディ部２を固定する固定部４ａ，４ｂとを有
し、樹脂Ｎｈにより一体成形してなることを特徴とす
る。
は、二次成形時にセンサＳを位置決めして保持するセン
サ用ホルダ１を構成するに際して、センサＳを載せた際
にセンサＳをＸ方向及びＹ方向に位置決めするセンサ載
置部２ｓを有するボディ部２（キャップ部３）と、この
ボディ部２（キャップ部３）に対してヒンジ部３ａ…を
介して連続し、ボディ部２（キャップ部３）に重ねた際
にセンサＳをＺ方向に規制するキャップ部３（ボディ部
２）と、キャップ部３とボディ部２を重ねた際にキャッ
プ部３とボディ部２を固定する固定部４ａ，４ｂとを有
し、樹脂Ｎｈにより一体成形してなることを特徴とす
る。
【００１２】この場合、好適な実施の形態により、ボデ
ィ部２とキャップ部３間にセンサＳのセンサ面Ｓｆが露
出する開口部５を設けるとともに、この開口部６の両側
に一対のヒンジ部３ａ，３ｂを設けて構成する。また、
ボディ部２には、センサＳの端子リードＬｂ…を把持固
定する把持部６…を一体に設ける。さらにまた、固定部
４ａ，４ｂは、ボディ部２又はキャップ部３の一方に設
けた係止ピン部４ａｐ，４ｂｐと、他方に設けることに
より係止ピン部４ａｐ，４ｂｐに係止する係止孔部４ａ
ｈ，４ｂｈにより構成できる。また、センサ載置部２ｓ
は、センサＳに設けた位置決め用の突起部Ｅｉ…を収容
してＸ方向及びＹ方向に位置決めする凹部により形成し
た突起部収容部２ｉ…を有するとともに、当該突起部収
容部２ｉ…の壁部２ｗ…に、突起部Ｅｉ…に対してＸ方
向一方側に圧接するリブ部２ｒ…を設けて構成できる。
一方、使用する樹脂Ｎｈは、二次成形する樹脂Ｎｏに対
して融点の異なる樹脂を用いてもよい。なお、センサＳ
は、磁気抵抗素子部Ｅを有する回転センサＳｒを用いて
好適である。
ィ部２とキャップ部３間にセンサＳのセンサ面Ｓｆが露
出する開口部５を設けるとともに、この開口部６の両側
に一対のヒンジ部３ａ，３ｂを設けて構成する。また、
ボディ部２には、センサＳの端子リードＬｂ…を把持固
定する把持部６…を一体に設ける。さらにまた、固定部
４ａ，４ｂは、ボディ部２又はキャップ部３の一方に設
けた係止ピン部４ａｐ，４ｂｐと、他方に設けることに
より係止ピン部４ａｐ，４ｂｐに係止する係止孔部４ａ
ｈ，４ｂｈにより構成できる。また、センサ載置部２ｓ
は、センサＳに設けた位置決め用の突起部Ｅｉ…を収容
してＸ方向及びＹ方向に位置決めする凹部により形成し
た突起部収容部２ｉ…を有するとともに、当該突起部収
容部２ｉ…の壁部２ｗ…に、突起部Ｅｉ…に対してＸ方
向一方側に圧接するリブ部２ｒ…を設けて構成できる。
一方、使用する樹脂Ｎｈは、二次成形する樹脂Ｎｏに対
して融点の異なる樹脂を用いてもよい。なお、センサＳ
は、磁気抵抗素子部Ｅを有する回転センサＳｒを用いて
好適である。
【００１３】これにより、センサＳを、キャップ部３が
開いた状態のボディ部２のセンサ載置部２ｓに載置し、
さらに、キャップ部３をヒンジ部３ａ，３ｂを支点に折
り返すことにより、ボディ部２の上に重ねれば、固定部
４ａ，４ｂによりキャップ部３がボディ部２に固定され
るため、センサＳは、ボディ部２によってＸ方向及びＹ
方向に位置決めされるとともに、キャップ部３によって
Ｚ方向に規制される。また、センサＳはキャップ部３に
より覆われて保護される。
開いた状態のボディ部２のセンサ載置部２ｓに載置し、
さらに、キャップ部３をヒンジ部３ａ，３ｂを支点に折
り返すことにより、ボディ部２の上に重ねれば、固定部
４ａ，４ｂによりキャップ部３がボディ部２に固定され
るため、センサＳは、ボディ部２によってＸ方向及びＹ
方向に位置決めされるとともに、キャップ部３によって
Ｚ方向に規制される。また、センサＳはキャップ部３に
より覆われて保護される。
【００１４】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１５】まず、本実施例に係るセンサ用ホルダ１に
保持される回転センサＳｒ（センサＳ）について、図５
及び図９を参照して説明する。
保持される回転センサＳｒ（センサＳ）について、図５
及び図９を参照して説明する。
【００１６】回転センサＳｒは、樹脂によりモールドさ
れ、かつ平面視が矩形となる偏平な磁気抵抗素子部Ｅを
備え、この磁気抵抗素子部Ｅの両側には矩形の金属片を
突出させた位置決め用の突起部Ｅｉ，Ｅｊを有するとと
もに、磁気抵抗素子部Ｅの下面先端には直方体形のマグ
ネットＭを固着してなる。また、樹脂によりモールドさ
れ、かつ平面視が磁気抵抗素子部Ｅよりも大きい矩形を
なす偏平な回路部Ｃを備え、この回路部Ｃと磁気抵抗素
子部Ｅは四本の接続リードＬａ…により接続されるとと
もに、さらに、回路部Ｃからは二本の端子リードＬｂ…
が突出する。
れ、かつ平面視が矩形となる偏平な磁気抵抗素子部Ｅを
備え、この磁気抵抗素子部Ｅの両側には矩形の金属片を
突出させた位置決め用の突起部Ｅｉ，Ｅｊを有するとと
もに、磁気抵抗素子部Ｅの下面先端には直方体形のマグ
ネットＭを固着してなる。また、樹脂によりモールドさ
れ、かつ平面視が磁気抵抗素子部Ｅよりも大きい矩形を
なす偏平な回路部Ｃを備え、この回路部Ｃと磁気抵抗素
子部Ｅは四本の接続リードＬａ…により接続されるとと
もに、さらに、回路部Ｃからは二本の端子リードＬｂ…
が突出する。
【００１７】このような回転センサＳｒは、回転方向に
Ｎ極とＳ極が交互に着磁された回転体（被検出対象）の
周面に近接させて取付ければ、当該回転体の回転により
Ｎ極とＳ極が交互に回転センサＳｒのセンサ面Ｓｆの近
傍を通過し、この磁気的変化が磁気抵抗素子部Ｅにより
電気的変化（抵抗値変化）に変換されることにより、回
転体の回転（回転数，回転速度）が検出される。
Ｎ極とＳ極が交互に着磁された回転体（被検出対象）の
周面に近接させて取付ければ、当該回転体の回転により
Ｎ極とＳ極が交互に回転センサＳｒのセンサ面Ｓｆの近
傍を通過し、この磁気的変化が磁気抵抗素子部Ｅにより
電気的変化（抵抗値変化）に変換されることにより、回
転体の回転（回転数，回転速度）が検出される。
【００１８】次に、本実施例に係るセンサ用ホルダ１の
構成について、図１〜図６を参照して説明する。
構成について、図１〜図６を参照して説明する。
【００１９】まず、ホルダ１は、図１及び図２に示すよ
うに、平面視が略矩形となる偏平なボディ部２を備え、
このボディ部２の上面に回転センサＳｒを載置するセン
サ載置部２ｓを設ける。このセンサ載置部２ｓはボディ
部２の上面に凹部を設けて形成し、磁気抵抗素子部Ｅを
収容する素子部収容部２ｅ、突起部Ｅｉ，Ｅｊを収容す
る突起部収容部２ｉ，２ｊ、マグネットＭを収容するマ
グネット収容部２ｍ、接続リードＬａ…を収容するリー
ド収容部２ａ、回路部Ｃを収容する回路部収容部２ｃを
有する。この場合、特に、突起部収容部２ｉ，２ｊは、
突起部Ｅｉ，Ｅｊに対してガタなく嵌合するように形状
的な精度を確保し、回転センサＳｒがボディ部２のＸ方
向及びＹ方向に対して正確に位置決めされるように形成
する。
うに、平面視が略矩形となる偏平なボディ部２を備え、
このボディ部２の上面に回転センサＳｒを載置するセン
サ載置部２ｓを設ける。このセンサ載置部２ｓはボディ
部２の上面に凹部を設けて形成し、磁気抵抗素子部Ｅを
収容する素子部収容部２ｅ、突起部Ｅｉ，Ｅｊを収容す
る突起部収容部２ｉ，２ｊ、マグネットＭを収容するマ
グネット収容部２ｍ、接続リードＬａ…を収容するリー
ド収容部２ａ、回路部Ｃを収容する回路部収容部２ｃを
有する。この場合、特に、突起部収容部２ｉ，２ｊは、
突起部Ｅｉ，Ｅｊに対してガタなく嵌合するように形状
的な精度を確保し、回転センサＳｒがボディ部２のＸ方
向及びＹ方向に対して正確に位置決めされるように形成
する。
【００２０】また、ボディ部２の下面には二次成形時に
金型に対して位置決めする金型位置決め部１１を設け
る。金型位置決め部１１は円筒形に形成し、ボディ部２
の下面から下方に直角に突出する。さらに、ボディ部２
の下面には、この金型位置決め部１１の周りを囲むよう
に先端を尖形に形成したリング形のシール部１２を設け
る。一方、ボディ部２の後面には回転センサＳｒの端子
リードＬｂ…を把持固定する金属製の把持部６…をイン
サート成形により後方へ突出させて設ける。
金型に対して位置決めする金型位置決め部１１を設け
る。金型位置決め部１１は円筒形に形成し、ボディ部２
の下面から下方に直角に突出する。さらに、ボディ部２
の下面には、この金型位置決め部１１の周りを囲むよう
に先端を尖形に形成したリング形のシール部１２を設け
る。一方、ボディ部２の後面には回転センサＳｒの端子
リードＬｂ…を把持固定する金属製の把持部６…をイン
サート成形により後方へ突出させて設ける。
【００２１】他方、このボディ部２の前端両側からは一
対の離間したヒンジ部３ａ，３ｂを延出し、このヒンジ
部３ａ，３ｂの先端にキャップ部３を連続して設ける。
各ヒンジ部３ａ，３ｂは狭幅かつ薄肉形成することによ
り湾曲自在にする。また、これにより、ボディ部２，一
対のヒンジ部３ａ，３ｂ及びキャップ部３により囲まれ
る空間に開口部５が形成される。キャップ部３は、ボデ
ィ部２に対して１８０゜開いた状態にあるが、ヒンジ部
３ａ，３ｂを支点に折り返すことによりボディ部２の上
に重ねることができる。そして、重ねた際にはボディ部
２のセンサ載置部２ｓに載置した回転センサＳｒをＺ方
向に規制するとともに、ヒンジ部３ａと３ｂ間の開口部
５からはセンサ面Ｓｆが露出する。
対の離間したヒンジ部３ａ，３ｂを延出し、このヒンジ
部３ａ，３ｂの先端にキャップ部３を連続して設ける。
各ヒンジ部３ａ，３ｂは狭幅かつ薄肉形成することによ
り湾曲自在にする。また、これにより、ボディ部２，一
対のヒンジ部３ａ，３ｂ及びキャップ部３により囲まれ
る空間に開口部５が形成される。キャップ部３は、ボデ
ィ部２に対して１８０゜開いた状態にあるが、ヒンジ部
３ａ，３ｂを支点に折り返すことによりボディ部２の上
に重ねることができる。そして、重ねた際にはボディ部
２のセンサ載置部２ｓに載置した回転センサＳｒをＺ方
向に規制するとともに、ヒンジ部３ａと３ｂ間の開口部
５からはセンサ面Ｓｆが露出する。
【００２２】さらに、ボディ部２とキャップ部３間に
は、キャップ部３をボディ部２に重ねた際に、キャップ
部３とボディ部２を固定する固定部４ａ，４ｂを設け
る。固定部４ａ，４ｂは、ボディ部２の上面に設けた係
止ピン部４ａｐ，４ｂｐと、キャップ部３に設けること
により係止ピン部４ａｐ，４ｂｐに係止する係止孔部４
ａｈ，４ｂｈにより構成する。係止ピン部４ａｐ，４ｂ
ｐは先端にストッパ部を有する側面視傘形に形成し、係
止ピン部４ａｐ…を係止孔部４ａｈ…に完全に進入させ
れば当該ストッパ部により抜け止めされる。
は、キャップ部３をボディ部２に重ねた際に、キャップ
部３とボディ部２を固定する固定部４ａ，４ｂを設け
る。固定部４ａ，４ｂは、ボディ部２の上面に設けた係
止ピン部４ａｐ，４ｂｐと、キャップ部３に設けること
により係止ピン部４ａｐ，４ｂｐに係止する係止孔部４
ａｈ，４ｂｈにより構成する。係止ピン部４ａｐ，４ｂ
ｐは先端にストッパ部を有する側面視傘形に形成し、係
止ピン部４ａｐ…を係止孔部４ａｈ…に完全に進入させ
れば当該ストッパ部により抜け止めされる。
【００２３】そして、このようなボディ部２，ヒンジ部
３ａ及び３ｂを有するキャップ部３，固定部４ａ，４ｂ
は、把持部６…をインサートすることにより、ポリアミ
ド系の樹脂Ｎｈにより一体成形する。
３ａ及び３ｂを有するキャップ部３，固定部４ａ，４ｂ
は、把持部６…をインサートすることにより、ポリアミ
ド系の樹脂Ｎｈにより一体成形する。
【００２４】次に、センサ用ホルダ１の使用方法及び機
能について、各図を参照して説明する。
能について、各図を参照して説明する。
【００２５】まず、センサ用ホルダ１に回転センサＳｒ
を組付ける際には、図１及び図２に示すように、キャッ
プ部３が開かれた状態のセンサ用ホルダ１を用意し、ボ
ディ部２のセンサ載置部２ｓに回転センサＳｒ（仮想
線）を載置する。そして、同ホルダ１に対する回転セン
サＳｒのＸ方向及びＹ方向の位置を確認後、把持部６…
に載った端子リードＬｂ…の上に接続ケーブル２０（図
６参照）を載せ、把持部６…をカシめることにより、端
子リードＬｂ…と接続ケーブル２０を相接続するととも
に、把持部６…に対して双方を固定する。次いで、ヒン
ジ部３ａ，３ｂを支点にキャップ部３を折り返し、図３
及び図４に示すように、ボディ部２の上に重ね合わせ
る。これにより、係止ピン部４ａｐ…は係止孔部４ａｈ
…に進入し、固定部４ａ…によりキャップ部３とボディ
部２が固定される。
を組付ける際には、図１及び図２に示すように、キャッ
プ部３が開かれた状態のセンサ用ホルダ１を用意し、ボ
ディ部２のセンサ載置部２ｓに回転センサＳｒ（仮想
線）を載置する。そして、同ホルダ１に対する回転セン
サＳｒのＸ方向及びＹ方向の位置を確認後、把持部６…
に載った端子リードＬｂ…の上に接続ケーブル２０（図
６参照）を載せ、把持部６…をカシめることにより、端
子リードＬｂ…と接続ケーブル２０を相接続するととも
に、把持部６…に対して双方を固定する。次いで、ヒン
ジ部３ａ，３ｂを支点にキャップ部３を折り返し、図３
及び図４に示すように、ボディ部２の上に重ね合わせ
る。これにより、係止ピン部４ａｐ…は係止孔部４ａｈ
…に進入し、固定部４ａ…によりキャップ部３とボディ
部２が固定される。
【００２６】この結果、回転センサＳｒは、ボディ部２
によってＸ方向及びＹ方向に位置決めされ、かつキャッ
プ部３によってＺ方向に規制される。即ち、回転センサ
Ｓｒはセンサ用ホルダ１により正確に位置決めされた状
態で保持される。また、回転センサＳｒはキャップ部３
により覆われ、外的に保護されるとともに、センサ面Ｓ
ｆはキャップ部３をボディ部２に重ねた際にヒンジ部３
ａと３ｂ間の開口部５から露出する。
によってＸ方向及びＹ方向に位置決めされ、かつキャッ
プ部３によってＺ方向に規制される。即ち、回転センサ
Ｓｒはセンサ用ホルダ１により正確に位置決めされた状
態で保持される。また、回転センサＳｒはキャップ部３
により覆われ、外的に保護されるとともに、センサ面Ｓ
ｆはキャップ部３をボディ部２に重ねた際にヒンジ部３
ａと３ｂ間の開口部５から露出する。
【００２７】一方、回転センサＳｒが保持されたホルダ
１は、不図示の金型にセットする。この場合、ホルダ１
は金型位置決め部１１により金型に対して正確に位置決
めされる。そして、ホルダ１に対して二次成形（オーバ
モールド）する。図６は二次成形によって得られる最終
的な回転検出ユニットＵを示す。この回転検出ユニット
Ｕは、所定の取付位置へ取付けるための取付部２１を有
し、この取付部２１にはインサート成形により埋込んだ
金属リング２２を備える。なお、二次成形時には、シー
ル部１２の先端が熱により解けるため、ホルダ１側と二
次成形されたモールド部２３側が溶着し、両者間の完全
な気密性が確保される。また、成形後、金型位置決め部
１１における仮想線の不要部分１１ｓは切断除去され
る。
１は、不図示の金型にセットする。この場合、ホルダ１
は金型位置決め部１１により金型に対して正確に位置決
めされる。そして、ホルダ１に対して二次成形（オーバ
モールド）する。図６は二次成形によって得られる最終
的な回転検出ユニットＵを示す。この回転検出ユニット
Ｕは、所定の取付位置へ取付けるための取付部２１を有
し、この取付部２１にはインサート成形により埋込んだ
金属リング２２を備える。なお、二次成形時には、シー
ル部１２の先端が熱により解けるため、ホルダ１側と二
次成形されたモールド部２３側が溶着し、両者間の完全
な気密性が確保される。また、成形後、金型位置決め部
１１における仮想線の不要部分１１ｓは切断除去され
る。
【００２８】ところで、センサ用ホルダ１の樹脂Ｎｈ
は、二次成形されたモールド部２３の樹脂Ｎｏに対して
異ならせてもよいし同一であってもよい。樹脂を異なら
せる場合は、特に融点の相違に留意する。樹脂Ｎｈと樹
脂Ｎｏの双方に、同一融点のポリアミド系の樹脂を使用
すれば、回転検出ユニットＵの熱的機械強度は若干低下
するものの気密性及び耐薬品性を高めることができる。
一方、樹脂Ｎｏに樹脂Ｎｈよりも３５℃以上高い融点の
ポリアミド系の樹脂を使用すれば、回転検出ユニットＵ
の耐薬品性は若干低下するものの気密性及び熱的機械強
度を高めることができる。
は、二次成形されたモールド部２３の樹脂Ｎｏに対して
異ならせてもよいし同一であってもよい。樹脂を異なら
せる場合は、特に融点の相違に留意する。樹脂Ｎｈと樹
脂Ｎｏの双方に、同一融点のポリアミド系の樹脂を使用
すれば、回転検出ユニットＵの熱的機械強度は若干低下
するものの気密性及び耐薬品性を高めることができる。
一方、樹脂Ｎｏに樹脂Ｎｈよりも３５℃以上高い融点の
ポリアミド系の樹脂を使用すれば、回転検出ユニットＵ
の耐薬品性は若干低下するものの気密性及び熱的機械強
度を高めることができる。
【００２９】他方、図７及び図８には変更実施例を示
す。図１〜図４に示した実施例は、回転センサＳｒを載
置するセンサ載置部２ｓをボディ部２に設けたが、図７
に示す変更実施例はキャップ部３に設けたものである。
この場合、ボディ部２に設けたセンサ載置部２ｓは、回
転センサＳｒの下面側に嵌合する形状に形成したが、キ
ャップ部３に設ける場合には、回転センサＳｒの上面側
に嵌合する形状に形成する。また、キャップ部３に設け
るセンサ載置部２ｓの形状は、キャップ部３自身の形状
を除いて、基本的に、ボディ部２に設けたセンサ載置部
２ｓと同様に構成できる。
す。図１〜図４に示した実施例は、回転センサＳｒを載
置するセンサ載置部２ｓをボディ部２に設けたが、図７
に示す変更実施例はキャップ部３に設けたものである。
この場合、ボディ部２に設けたセンサ載置部２ｓは、回
転センサＳｒの下面側に嵌合する形状に形成したが、キ
ャップ部３に設ける場合には、回転センサＳｒの上面側
に嵌合する形状に形成する。また、キャップ部３に設け
るセンサ載置部２ｓの形状は、キャップ部３自身の形状
を除いて、基本的に、ボディ部２に設けたセンサ載置部
２ｓと同様に構成できる。
【００３０】さらに、センサ載置部２ｓには、図８に示
すように、回転センサＳｒに設けた位置決め用の突起部
Ｅｉ…を収容してＸ方向及びＹ方向に位置決めする凹部
により形成した突起部収容部２ｉ…を有するも、この突
起部収容部２ｉ…の壁部２ｗ…に、突起部Ｅｉ…に対し
てＸ方向一方側に圧接するリブ部２ｒ…を設ける。これ
により、突起部Ｅｉ…を突起部収容部２ｉ…に収容した
際のガタつきが無くなり、Ｘ方向の位置決め精度及び均
質性を高めることができるとともに、Ｚ方向に対する仮
固定を行うことができるため、製造時における回転セン
サＳｒの落下を防止できる。勿論、このようなリブ部２
ｒ…は、図１〜図４の実施例にも同様に適用できるし、
必要に応じてセンサ載置部２ｓの他の部位やＹ方向に設
けてもよい。なお、図７及び図８において、図１〜図４
と同一部分には同一符号を付すことにより構成を明確化
し、その詳細な説明は省略する。
すように、回転センサＳｒに設けた位置決め用の突起部
Ｅｉ…を収容してＸ方向及びＹ方向に位置決めする凹部
により形成した突起部収容部２ｉ…を有するも、この突
起部収容部２ｉ…の壁部２ｗ…に、突起部Ｅｉ…に対し
てＸ方向一方側に圧接するリブ部２ｒ…を設ける。これ
により、突起部Ｅｉ…を突起部収容部２ｉ…に収容した
際のガタつきが無くなり、Ｘ方向の位置決め精度及び均
質性を高めることができるとともに、Ｚ方向に対する仮
固定を行うことができるため、製造時における回転セン
サＳｒの落下を防止できる。勿論、このようなリブ部２
ｒ…は、図１〜図４の実施例にも同様に適用できるし、
必要に応じてセンサ載置部２ｓの他の部位やＹ方向に設
けてもよい。なお、図７及び図８において、図１〜図４
と同一部分には同一符号を付すことにより構成を明確化
し、その詳細な説明は省略する。
【００３１】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数量，素材等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除できる。
例えば、センサＳは磁気抵抗素子部Ｅを有する回転セン
サＳｒを挙げて説明したが、他の任意のセンサＳに適用
できる。また、固定部４ａ，４ｂは他の任意の固定手段
により構成できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，数量，素材等において、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除できる。
例えば、センサＳは磁気抵抗素子部Ｅを有する回転セン
サＳｒを挙げて説明したが、他の任意のセンサＳに適用
できる。また、固定部４ａ，４ｂは他の任意の固定手段
により構成できる。
【００３２】
【発明の効果】このように、本発明に係るセンサ用ホル
ダは、センサを載せた際に当該センサをＸ方向及びＹ方
向に位置決めするセンサ載置部を有するボディ部（キャ
ップ部）と、このボディ部（キャップ部）に対してヒン
ジ部を介して連続し、ボディ部（キャップ部）に重ねた
際にセンサをＺ方向に規制するキャップ部（ボディ部）
と、キャップ部とボディ部を重ねた際に当該キャップ部
とボディ部を固定する固定部とを有し、樹脂により一体
成形してなるため、次のような顕著な効果を奏する。
ダは、センサを載せた際に当該センサをＸ方向及びＹ方
向に位置決めするセンサ載置部を有するボディ部（キャ
ップ部）と、このボディ部（キャップ部）に対してヒン
ジ部を介して連続し、ボディ部（キャップ部）に重ねた
際にセンサをＺ方向に規制するキャップ部（ボディ部）
と、キャップ部とボディ部を重ねた際に当該キャップ部
とボディ部を固定する固定部とを有し、樹脂により一体
成形してなるため、次のような顕著な効果を奏する。
【００３３】 センサはボディ部（キャップ部）によ
ってＸ方向及びＹ方向に位置決めされ、かつキャップ部
によりＺ方向に規制されるため、センサに対する正確な
位置決めを他の補助的な部品なしで保証できる。
ってＸ方向及びＹ方向に位置決めされ、かつキャップ部
によりＺ方向に規制されるため、センサに対する正確な
位置決めを他の補助的な部品なしで保証できる。
【００３４】 センサはキャップ部により覆われるた
め、二次成形時の樹脂圧からセンサを十分に保護でき、
例えば、接続リード部の断線や接触等を確実に防止する
ことができる。
め、二次成形時の樹脂圧からセンサを十分に保護でき、
例えば、接続リード部の断線や接触等を確実に防止する
ことができる。
【００３５】 センサをボディ部（キャップ部）に組
付けるに際しては、ボディ部（キャップ部）上に載置
し、キャップ部を折り返せばよく、センサの組付作業を
容易に行うことができる。
付けるに際しては、ボディ部（キャップ部）上に載置
し、キャップ部を折り返せばよく、センサの組付作業を
容易に行うことができる。
【００３６】 好適な実施の形態により、センサ載置
部に、センサに設けた位置決め用の突起部を収容してＸ
方向及びＹ方向に位置決めする凹部により形成した突起
部収容部を設けるとともに、当該突起部収容部の壁部
に、突起部に対してＸ方向一方側に圧接するリブ部を設
ければ、突起部を突起部収容部に収容した際のガタつき
が無くなり、Ｘ方向の位置決め精度及び均質性を高める
ことができるとともに、Ｚ方向に対する仮固定を行うこ
とができるため、製造時における回転センサの落下を防
止できる。
部に、センサに設けた位置決め用の突起部を収容してＸ
方向及びＹ方向に位置決めする凹部により形成した突起
部収容部を設けるとともに、当該突起部収容部の壁部
に、突起部に対してＸ方向一方側に圧接するリブ部を設
ければ、突起部を突起部収容部に収容した際のガタつき
が無くなり、Ｘ方向の位置決め精度及び均質性を高める
ことができるとともに、Ｚ方向に対する仮固定を行うこ
とができるため、製造時における回転センサの落下を防
止できる。
【図１】本発明の好適な実施例に係るセンサ用ホルダの
側面図、
側面図、
【図２】同センサ用ホルダの平面図、
【図３】同センサ用ホルダに回転センサを保持した状態
を示す断面側面図、
を示す断面側面図、
【図４】同センサ用ホルダに回転センサを保持した状態
を示す平面図、
を示す平面図、
【図５】同回転センサの平面図、
【図６】同センサ用ホルダを二次成形して得られる回転
検出ユニットの断面側面図、
検出ユニットの断面側面図、
【図７】本発明の変更実施例に係るセンサ用ホルダの平
面図、
面図、
【図８】同センサ用ホルダにおける突起部収容部の斜視
図、
図、
【図９】従来の技術に係るセンサ用ホルダの断面側面
図、
図、
【図１０】同センサ用ホルダの一部断面平面図、
１ センサ用ホルダ ２ ボディ部 ２ｓ センサ載置部 ２ｉ… 突起部収容部 ２ｗ 壁部 ２ｒ リブ部 ３ キャップ部 ３ａ… ヒンジ部 ４ａ… 固定部 ４ａｐ… 係止ピン部 ４ａｈ… 係止孔部 ５ 開口部 ６… 把持部 Ｓ センサ Ｓｒ 回転センサ Ｓｆ センサ面 Ｅ 磁気抵抗素子部 Ｅｉ… 突起部 Ｌｂ… 端子リード Ｎｈ 樹脂 Ｎｏ 樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 二次成形時にセンサを位置決めして保持
するセンサ用ホルダにおいて、センサを載せた際に当該
センサをＸ方向及びＹ方向に位置決めするセンサ載置部
を有するボディ部（キャップ部）と、このボディ部（キ
ャップ部）に対してヒンジ部を介して連続し、前記ボデ
ィ部（キャップ部）に重ねた際に前記センサをＺ方向に
規制するキャップ部（ボディ部）と、前記キャップ部と
前記ボディ部を重ねた際にキャップ部とボディ部を固定
する固定部とを有し、樹脂により一体成形してなること
を特徴とするセンサ用ホルダ。 - 【請求項２】 前記ボディ部と前記キャップ部間に前記
センサのセンサ面が露出する開口部を設けるとともに、
この開口部の両側に一対のヒンジ部を設けてなることを
特徴とする請求項１記載のセンサ用ホルダ。 - 【請求項３】 前記ボディ部には、前記センサの端子リ
ードを把持固定する把持部を一体に備えることを特徴と
する請求項１記載のセンサ用ホルダ。 - 【請求項４】 前記固定部は、前記ボディ部又は前記キ
ャップ部の一方に設けた係止ピン部と、他方に設けるこ
とにより前記係止ピン部に係止する係止孔部からなるこ
とを特徴とする請求項１記載のセンサ用ホルダ。 - 【請求項５】 前記センサ載置部は、前記センサに設け
た位置決め用の突起部を収容してＸ方向及びＹ方向に位
置決めする凹部により形成した突起部収容部を有すると
ともに、当該突起部収容部の壁部に、前記突起部に対し
てＸ方向一方側に圧接するリブ部を設けてなることを特
徴とする請求項１記載のセンサ用ホルダ。 - 【請求項６】 前記樹脂は、二次成形する樹脂に対して
融点の異なる樹脂を用いることを特徴とする請求項１記
載のセンサ用ホルダ。 - 【請求項７】 前記センサは、磁気抵抗素子部を有する
回転センサであることを特徴とする請求項１記載のセン
サ用ホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10259915A JP2000088984A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | センサ用ホルダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10259915A JP2000088984A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | センサ用ホルダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000088984A true JP2000088984A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17340706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10259915A Pending JP2000088984A (ja) | 1998-09-14 | 1998-09-14 | センサ用ホルダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000088984A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003066057A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Nissin Kogyo Co Ltd | 車輪速センサ及びその製造方法 |
| JP2003066056A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Nissin Kogyo Co Ltd | 車輪速センサ |
| WO2005101027A1 (de) * | 2004-04-19 | 2005-10-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für bewegungssensor mit schutzabdeckung für bauteile |
| WO2008129807A1 (ja) | 2007-03-28 | 2008-10-30 | Ntn Corporation | 回転検出センサ |
| DE112007002157T5 (de) | 2006-09-22 | 2009-08-20 | Ntn Corp. | Rotationserfassungsvorrichtung, damit ausgestattetes Radlager und Verfahren zum Fertigen derselben |
| WO2010018661A1 (ja) | 2008-08-11 | 2010-02-18 | Ntn株式会社 | 回転検出センサ |
| US8258781B2 (en) | 2007-06-20 | 2012-09-04 | Ntn Corporation | Rotation sensor |
| EP2338034B1 (de) | 2008-10-02 | 2016-12-14 | Continental Teves AG & Co. oHG | Sensorelement und trägerelement zur herstellung eines sensors |
-
1998
- 1998-09-14 JP JP10259915A patent/JP2000088984A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003066056A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Nissin Kogyo Co Ltd | 車輪速センサ |
| JP2003066057A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Nissin Kogyo Co Ltd | 車輪速センサ及びその製造方法 |
| WO2005101027A1 (de) * | 2004-04-19 | 2005-10-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für bewegungssensor mit schutzabdeckung für bauteile |
| US7463019B2 (en) | 2004-04-19 | 2008-12-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Housing for movement sensor with protective cover for components |
| DE112007002157T5 (de) | 2006-09-22 | 2009-08-20 | Ntn Corp. | Rotationserfassungsvorrichtung, damit ausgestattetes Radlager und Verfahren zum Fertigen derselben |
| US9395389B2 (en) | 2006-09-22 | 2016-07-19 | Ntn Corporation | Rotation detector, wheel bearing equipped therewith and process for manufacturing the same |
| WO2008129807A1 (ja) | 2007-03-28 | 2008-10-30 | Ntn Corporation | 回転検出センサ |
| US8258781B2 (en) | 2007-06-20 | 2012-09-04 | Ntn Corporation | Rotation sensor |
| WO2010018661A1 (ja) | 2008-08-11 | 2010-02-18 | Ntn株式会社 | 回転検出センサ |
| EP2338034B1 (de) | 2008-10-02 | 2016-12-14 | Continental Teves AG & Co. oHG | Sensorelement und trägerelement zur herstellung eines sensors |
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