JP4138524B2 - センサ装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センサ素子が、合成樹脂から成るハウジングの先端部に埋設され、前記センサ素子に連なるコードが前記ハウジングの後部から延出されるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、たとえば車両の車輪速度センサとして用いるために、合成樹脂により型成形されるハウジングに、センサ素子が埋設されて成るセンサ装置が既に知られている（たとえば特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２０６１３０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のものでは、収容凹部を有するホルダと、前記収容凹部に収容されるセンサ素子と、センサ素子を収容した前記収容凹部の開口端を覆って前記ホルダに装着される蓋体と、前記センサ素子に接続されて前記ホルダから導出されるコードの一部とを、埋没せしめるようにしてハウジングが型成形されており、部品点数が多くなるだけでなく、ハウジングに埋設される複数の部品を組付ける作業が煩雑となる。
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、部品点数の低減を図るとともに部品組付け作業を容易としたセンサ装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、センサ素子が、合成樹脂から成るハウジングの先端部に埋設され、前記センサ素子に連なるコードが前記ハウジングの後部から延出されるセンサ装置において、合成樹脂により単一部材に形成されるホルダの長手方向先端部に前記センサ素子が直接位置決め保持され、前記センサ素子を前記コードに接続するための一対の端子板が前記センサ素子から前記ホルダの後方に向けて延設され、前記ホルダには前記両端子板を収容する収容溝が形成され、前記収容溝の底部には、前記両 端子板間に各々配置されて外周面が前記両端子板の対向側面にそれぞれ接する、横断面円形の複数の係合突部が前記ホルダの長手方向に間隔をあけて突設され、前記複数の係合突部の先端が熱かしめによって前記両端子板に係合され、前記ハウジングが、前記ホルダ、前記センサ素子、前記一対の端子板、及びその両端子板に接続された前記コードの一部を埋没せしめるようにして型成形されることを特徴とする。
【０００７】
このような請求項１記載の発明の構成によれば、センサ素子は単一部材であるホルダに位置決め保持されるので、ホルダに蓋体を装着していた従来のものと比べて部品点数を低減することができ、しかもホルダにセンサ素子を組付けるだけであるので、部品組付けを容易とすることができる。
【０００８】
また、前記コードを接続するための一対の端子板が前記センサ素子から延設され、前記ホルダには、前記両端子板を収容する収容溝が形成されるとともに、該収容溝の底部には、前記両端子板間に各々配置されて外周面が前記両端子板の対向側面にそれぞれ接する、横断面円形の複数の係合突部が前記ホルダの長手方向に間隔をあけて突設され、前記係合突部の先端が熱かしめによって前記両端子板に係合されるので、センサ素子をホルダに確実に位置決め保持することができ、ハウジングの型成形時において金型装置内での溶融合成樹脂の圧力にも耐えてホルダにセンサ素子を確実に保持することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付の図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【００１０】
図１〜図１１は本発明の一実施例を示すものであり、図１はハウジングを省略した状態でのセンサ装置の斜視図、図２は図１の２矢視方向から見たセンサ装置の平面図、図３は図２の３−３線断面図、図４は接続状態にあるセンサ素子およびコードの平面図、図５はホルダの側面図、図６は図４の６矢視図、図７は図６の７−７線断面図、図８は図５の８矢視図、図９は図５の９矢視図、図１０はセンサ素子およびコードが組付けられた状態でのホルダの平面図、図１１は図１０の１１−１１線断面図である。
【００１１】
先ず図１〜図３において、このセンサ装置は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるものであり、合成樹脂により単一部材に形成されるホルダ１５と、該ホルダ１５の長手方向先端部に直接位置決め保持されるセンサ素子１６と、該センサ素子１６に接続されたコード１７の一部とを埋没せしめるようにして、合成樹脂から成るハウジング１８が型成形されて成る。
【００１２】
図４において、半導体から成るセンサ素子１６は、前記ハウジング１８の先端部に位置するようにしてホルダ１５に保持されるものであり、このセンサ素子１６と、相互に平行にしてセンサ素子１６から後方に延出される一対の端子板１９，１９と、それらの端子板１９，１９の中間部間にわたって設けられるコンデンサ２０とがモジュール化される。
【００１３】
コード１７は、束ねられた一対の信号線２１，２１が合成樹脂から成る絶縁被覆材２２で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材２２の一端部が、ハウジング１８の型成形時に該ハウジング１８の後部内に埋没するようにしてハウジング１８と一体化される。また前記絶縁被覆材２２の一端部からの各信号線２１，２１の延出部は、前記両端子板１９，１９の後端部に溶接等により接続される。
【００１４】
図５〜図１１において、ホルダ１５は、相互に平行である第１および第２側壁部１５ａ，１５ｂと、両側壁部１５ａ，１５ｂの下部を結ぶ底壁部１５ｃとを一体に有するものであり、該ホルダ１５には、第１および第２側壁部１５ａ，１５ｂ間に挟まれるようにして収容溝２３が形成される。
【００１５】
前記ホルダ１５の先端部には、前記収容溝２３の先端部を深くするようにして先端側収容凹部２４が設けられ、この先端側収容凹部２４に前記センサ素子１６の一部を収容することで、該センサ素子１６が収容溝２３の先端部に位置決め収容される。また先端側収容凹部２４から後方側に間隔をあけた位置でホルダ１５の中間部には、収容溝２３の中間部を深くするようにして中間部収容凹部２５が設けられ、この中間部収容凹部２５に前記コンデンサ２０の一部を収容することで、該コンデンサ２０が収容溝２３の中間部に位置決め収容される。またホルダ１５の後端部には、収容溝２３の後端部を深くするようにして嵌合凹部２６が設けられており、この嵌合凹部２６には、前記コード１７における絶縁被覆材２２の一端部が嵌合される。
【００１６】
また前記中間部収容凹部２５および嵌合凹部２６間で前記ホルダ１５の底壁部１５ｃには、前記両端子板１９，１９と、それらの端子板１９，１９にそれぞれ接続されるコード１７の信号線２１，２１とを相互に隔てて収容溝２３に収容するための仕切り壁２７が、収容溝２３の底部の幅方向中央部から突出するようにして一体に突設される。さらに前記センサ素子１６および前記コンデンサ２０間で両端子板１９，１９には、一対の透孔２８，２８が設けられており、それらの透孔２８，２８に嵌合して両端子板１９，１９の位置決めを果たす嵌合突起２９，２９が、前記先端側収容凹部２４の近傍で収容溝２３の底部から突出するようにしてホルダ１５の底壁部１５ｃに一体に突設される。
【００１７】
前記ホルダ１５には、前記センサ素子１６およびコンデンサ２０間で前記両端子板１９，１９間に配置される第１係合突部３０と、前記コンデンサ２０および前記仕切り壁２７間で前記両端子板１９，１９間に配置される第２係合突部３１とが収容溝２３の底部から突出するようにして一体に突設されており、両係合突部３０，３１は、横断面円形に形成される。また前記コンデンサ２０よりも後方側で前記両端子板１９，１９の幅は小さくなるものであり、それにより前記コンデンサ２０よりも後方側で前記両端子板１９，１９間の幅が大きくなるので、第２係合突部３１の直径は第１係合突部３０の直径よりも大きく設定される。
【００１８】
しかも第１および第２係合突部３０，３１の先端は、センサ素子１６、コンデンサ２０および両端子板１９，１９がホルダ１５の収容溝２３に収容された状態で、図１０および図１１で示すように、熱かしめによって前記両端子板１９，１９に係合されるものであり、両端子板１９，１９は、収容溝２３の底部と、両係合突部３０，３１の先端との間に挟持される。これにより、センサ素子１６、コンデンサ２０および両端子板１９，１９と、両端子板１９，１９に信号線を接続せしめたコード１７の一端部とが、単一部材であるホルダ１５に直接位置決め保持されることになる。
【００１９】
センサ素子１６、コンデンサ２０、両端子板１９，１９およびコード１７の一端部を位置決め保持した状態にあるホルダ１５は、図示しない金型装置に、位置決めされた状態で挿入され、たとえばグラスファイバを混入せしめたポリアミド等の硬質の溶融合成樹脂を型閉め状態にある金型装置内に注入することにより、ハウジング１８が型成形されることになる。
【００２０】
ところで、図１〜図３で示すように、ハウジング１８には外側方に張出すブラケット部１８ａが一体に設けられるものであり、このブラケット部１８ａには、ハウジング１８を図示しない支持体に締結するためのボルト（図示せず）を挿通せしめる挿通孔３５が設けられるものであり、該挿通孔３５を囲繞する金属製のカラー３２が前記ブラケット１８ａに一体に埋設される。
【００２１】
該カラー３２は、周方向両端間にスリット３３を形成するようにして略Ｃ状に形成されるとともに、周方向複数箇所に開口部３４…を有するものであり、前記スリット３３および各開口部３４…に溶融合成樹脂が流入することで、カラー３２がブラケット１８ａに強固に埋設されることになる。
【００２２】
次にこの実施例の作用について説明すると、合成樹脂からなるハウジング１８の先端部に埋設されるセンサ素子１６は、合成樹脂により単一部材に形成されるホルダ１５に直接位置決め保持されるものであり、ハウジング１８は、ホルダ１５と、該ホルダ１５に位置決め保持されたセンサ素子１６と、センサ素子１６をコード１７に接続するための一対の端子板１９と、その両端子板１９に接続されたコード１７の一部とを埋没せしめるようにして型成形される。
【００２３】
すなわち、合成樹脂から成るハウジング１８の先端部にセンサ素子１６を埋設するにあたり、センサ素子１６は、合成樹脂により単一部材に形成されるホルダ１５に位置決め保持されるので、ホルダに蓋体を装着していた従来のものと比べて部品点数を低減することができ、しかもホルダ１５にセンサ素子１６を組付けるだけであるので、部品組付けを容易とすることができる。
【００２４】
またコード１７を接続するための一対の端子板１９，１９がセンサ素子１６から延設されており、ホルダ１５には、両端子板１９，１９を収容する収容溝２３が形成されるとともに、該収容溝２３の底部には、前記両端子板１９，１９間に各々配置されて外周面が前記両端子板１９，１９の対向側面にそれぞれ接する、横断面円形の複数の係合突部３０，３１が前記ホルダの長手方向に間隔をあけて突設され、係合突部３０，３１の先端が熱かしめによって前記両端子板１９，１９に係合されるので、両端子板１９，１９すなわちセンサ素子１６をホルダ１５に確実に位置決め保持することができ、ハウジング１８の型成形時において金型装置内での溶融合成樹脂の圧力にも耐えてホルダ１５にセンサ素子１６を確実に保持することができる。
【００２５】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計変更を行うことが可能である。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように請求項１記載の発明によれば、部品点数の低減を図るとともに、部品組付けを容易とすることができる。
【００２７】
また、センサ素子をホルダに確実に位置決め保持することができ、ハウジングの型成形時において金型装置内での溶融合成樹脂の圧力にも耐えてホルダにセンサ素子を確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ハウジングを省略した状態でのセンサ装置の斜視図である。
【図２】 図１の２矢視方向から見たセンサ装置の平面図である。
【図３】 図２の３−３線断面図である。
【図４】 接続状態にあるセンサ素子およびコードの平面図である。
【図５】 ホルダの側面図である。
【図６】 図４の６矢視図である。
【図７】 図６の７−７線断面図である。
【図８】 図５の８矢視図である。
【図９】 図５の９矢視図である。
【図１０】 センサ素子およびコードが組付けられた状態でのホルダの平面図である。
【図１１】 図１０の１１−１１線断面図である。
【符号の説明】
１５・・・ホルダ
１６・・・センサ素子
１７・・・コード
１８・・・ハウジング
１９・・・端子板
２３・・・収容溝
３０，３１・・・係合突部

Claims (1)

1. センサ素子（１６）が、合成樹脂から成るハウジング（１８）の先端部に埋設され、前記センサ素子（１６）に連なるコード（１７）が前記ハウジング（１８）の後部から延出されるセンサ装置において、
   合成樹脂により単一部材に形成されるホルダ（１５）の長手方向先端部に前記センサ素子（１６）が直接位置決め保持され、前記センサ素子（１６）を前記コード（１７）に接続するための一対の端子板（１９）が前記センサ素子（１６）から前記ホルダ（１５）の後方に向けて延設され、前記ホルダ（１５）には前記両端子板（１９）を収容する収容溝（２３）が形成され、前記収容溝（２３）の底部には、前記両端子板（１９）間に各々配置されて外周面が前記両端子板（１９）の対向側面にそれぞれ接する、横断面円形の複数の係合突部（３０，３１）が前記ホルダ（１５）の長手方向に間隔をあけて突設され、前記複数の係合突部（３０，３１）の先端が熱かしめによって前記両端子板（１９）に係合され、
   前記ハウジング（１８）が、前記ホルダ（１５）、前記センサ素子（１６）、前記一対の端子板（１９）、及びその両端子板（１９）に接続された前記コード（１７）の一部を埋没せしめるようにして型成形されることを特徴とするセンサ装置。

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