JP4084474B2 - センサ装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検出部および端子を両端に有するＩＣモジュールが、ハウジング内に該ハウジングの先端部に前記検出部を配置するようにして収納、固定されるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、かかるセンサ装置は、たとえば実用新案登録公報第２５１３８５１号公報等で既に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のセンサ装置では、合成樹脂により先端を閉じた円筒状に形成されるハウジング内に、ＩＣモジュールが取付けられる支持体が該ハウジングの後端開口部側から挿入され、ハウジングの後端開口部がカバーで閉塞されている。またＩＣモジュールに連なる端子がカバー内に臨んで支持体に設けられており、カバー内で該端子に導線が半田付けされている。このような構成によれば、ハウジングおよびカバー間ならびにカバーおよび支持体間のシール部の構造に精度が要求されることになり、しかも組立性も優れているとは言い難い。
【０００４】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、特にシール構造が設けられることを不要としつつ、組立性を向上したセンサ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、検出部および端子を両端に有するＩＣモジュールが、ハウジング内に該ハウジングの先端部に前記検出部を配置するようにして収納、固定されるセンサ装置において、収容凹部が側面に形成されるとともに収容凹部の相互に対向する側面に内端を開口せしめる挿通孔および係合孔が設けられる支持体主部にカプラ対応部が一体に連設されて成る合成樹脂製の支持体と、一端を前記収容凹部に突出させるとともに他端を前記カプラ対応部から突出させた状態で前記支持体にその型成形時にインサートされるようにして埋設される導電金属製の端子板と、前記収容凹部に収容されるとともに前記端子が前記端子板の前記一端に接続されるＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールの前記検出部寄りの部分を前記支持体主部との間に挟むようにして前記挿通孔および前記係合孔に挿通される脚部を有して合成樹脂から成るとともに前記脚部の先端に設けられる係合爪部を前記支持体主部に弾発係合することで該支持体主部に装着されるホルダとを備える内挿組立体が、該内挿組立体を覆って型成形される合成樹脂製のハウジング内にインサート結合され、前記ハウジングに、前記端子板の他端を臨ませたカプラ部が一体に形成されることを特徴とする。
【０００６】
このような構成によれば、ハウジングの型成形時に該ハウジングおよび支持体が一体に結合されることになり、支持体およびハウジング間にシール部を設けることは不要である。また端子板は支持体に埋設されるものであり、端子板および支持体間にもシール部が設けられる必要はない。さらに端子板が埋設されている支持体にＩＣモジュールが取付けられて成る内挿組立体が、該内挿組立体を覆って合成樹脂により型成形されるハウジングにインサート結合されるので、ハウジングが形成された時点でＩＣモジュールは該ハウジング内に収納、固定された状態となり、組立性を向上することができる。しかもハウジングに一体に形成されるカプラ部に、端子板の他端が臨むように配置されるので、端子板すなわちＩＣモジュールと外部導線との電気的接続も容易となる。またホルダによってＩＣモジュールが支持体との間に挟持されるので、内挿組立体を覆うハウジングの型成形時にＩＣモジュールが支持体から外れることがないように、ＩＣモジュールを支持体に確実に位置決め固定することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【０００９】
図１〜図１０は本発明の一実施例を示すものであり、図１はセンサ装置の側面図、図２は図１の２矢視正面図、図３はセンサ装置の斜視図、図４は図２の４−４線拡大断面図、図５は図４の５−５線断面図、図６は図４および図５の６−６線断面図、図７は内挿組立体の斜視図、図８は内挿組立体の分解斜視図、図９は支持体内の端子板の配置を示す斜視図、図１０は図７の１０−１０線断面図である。
【００１０】
先ず図１〜図６において、このセンサ装置は、たとえば車両に搭載される無段変速機における出力軸の回転数を検出する車輪速度センサとして用いられるものであり、前記無段変速機におけるミッションケース（図示せず）に固定されるハウジング１５内に、たとえば一対のＩＣモジュール１６，１６が収納、固定されるとともに、それらのＩＣモジュール１６，１６にそれぞれ一対ずつ対応する２組の導電金属製の端子板１７，１８；１７，１８が埋設されて成るものである。
【００１１】
ＩＣモジュール１６は、磁石やホールＩＣを含む検出部１９、コンデンサ、基板および一対の端子２０，２１等を備えるものであり、一端側の検出部１９をハウジング１５の先端部に配置させるとともに他端側の一対の端子２０，２１を後方側に向けて配置するようにしてハウジング１５内に収納、固定される。
【００１２】
ところで、一対のＩＣモジュール１６，１６がハウジング１５内に収納、固定されるとともに、各ＩＣモジュール１６，１６に一対ずつ対応した２組の端子板１７，１８；１７，１８がハウジング１５に埋設されるのは、一方のＩＣモジュール１６の故障時に他方のＩＣモジュール１６で対応するためであり、車輪速度センサとしての機能上は、単一のＩＣモジュール１６ならびに該ＩＣモジュール１６に対応した一対の端子板１７，１８がハウジング１５に配設されていればよい。
【００１３】
図７および図８を併せて参照して、２組の端子板１７，１８；１７，１８は、合成樹脂から成る支持体２２に、該支持体２２の型形成時にインサートされるようにして埋設されるものであり、端子板１７，１８；１７，１８が埋設された状態にある支持体２２に一対のＩＣモジュール１６，１６が取付けられて成る内挿組立体２３が、該内挿組立体２３を覆って型成形される合成樹脂製のハウジング１５内にインサート結合されることにより、センサ装置が構成される。
【００１４】
支持体２２は、横断面形状を略小判形として棒状に延びる支持体主部２２ａに、横断面形状を略矩形状としたカプラ対応部２２ｂが一体に連設されて略Ｌ字状に形成されるものであり、支持体主部２２ａの両側外面に、収容凹部２４，２４が形成される。
【００１５】
図９を併せて参照して、一対ずつ２組の端子板１７，１８；１７，１８は、その一端を前記収容凹部２４，２４にそれぞれ臨ませるとともに他端をカプラ対応部２２ｂから突出させる形態に屈曲されて支持体２２に埋設されるものであり、収容凹部２４，２４に臨む各端子板１７，１８；１７，１８の一端は、接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａとして略Ｌ字状に屈曲される。一方、収容凹部２４，２４にそれぞれ収容されるＩＣモジュール１６，１６がそれぞれ一対ずつ備える端子２０，２１；２０，２１も、前記端子板１７，１８；１７，１８の各接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａに弾発的に接触すべく、略Ｌ字状に屈曲される。而して収容凹部２４，２４にＩＣモジュール１６，１６が収容された状態では、支持体２２に埋設される各端子板１７，１８；１７，１８の接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａに、ＩＣモジュール１６，１６の端子２０，２１；２０，２１がそれぞれ弾発的に接触することにより、ＩＣモジュール１６，１６が支持体２２に仮固定されることになり、その仮固定状態で、相互に接触している接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａおよび端子２０，２１；２０，２１が、半田付けや溶接等により電気的に接続されることになる。
【００１６】
図１０を併せて参照して、前記支持体主部２２ａの先端部には、収容凹部２４，２４の両側面に内端を開口する矩形状の挿通孔２５，２５および係合孔２６，２６が設けられるとともに、両挿通孔２５，２５の外端を開口せしめる嵌合溝２７ならびに両係合孔２６，２６の外端を開口せしめる係合溝２８が支持体主部２２ａの長手方向に直交する方向で該支持体主部２２ａの外周に開口するようにして設けられる。
【００１７】
両収容凹部２４，２４にそれぞれ収容されたＩＣモジュール１６，１６は、支持体２２に弾発係合される合成樹脂製のホルダ２９と、支持体２２との間に挟持される。
【００１８】
該ホルダ２９は、支持体２２の挿通孔２５，２５および係合孔２６，２６に挿通される一対の脚部２９ａ，２９ａと、両脚部２９ａ，２９ａの基端が共通に連設されて前記支持体２２の嵌合溝２７に嵌合される連結部２９ｂと、両脚部２９ａ，２９ａの先端に設けられる係合爪部２９ｃ，２９ｃとを一体に備えるものであり、ＩＣモジュール１６，１６を収容凹部２４，２４の閉塞端との間に挟むようにして挿通孔２５，２５および係合孔２６，２６に脚部２９ａ，２９ａが挿通されると、それらの脚部２９ａ，２９ａの先端の係合爪部２９ｃ，２９ｃが、各係合孔２６，２６の外端縁すなわち係合溝２８に弾発的に係合される。
【００１９】
ところで、支持体形成用の金型装置内において、各端子板１７，１８；１７，１８は、前記金型装置にスライド可能に設けられる押えピン（図示せず）と、前記金型装置に設けられる保持部との間に各端子板１７，１８；１７，１８の相対姿勢を保持するように挟持されるものであり、型成形後の支持体２２の外面には、図７および図８で示すように、前記各押えピンに対応した複数の凹部３０，３０…と、前記保持部に対応した凹部３１とが形成される。さらに支持体２２における支持体主部２２ａの先端部上、下両面と、前記支持体主部２２ａの後端部上面とには、ハウジング１５を型成形する際に金型装置内で内挿組立体２３の位置決めを果すための位置決め用筒部３２…が一体に突設される。
【００２０】
前記内挿組立体２３を覆って型成形されるハウジング１５に、前記内挿組立体２３がインサート結合されるのであるが、該ハウジング１５は、支持体２２における支持体主部２２ａおよび両ＩＣモジュール１６，１６を被覆する第１被覆部１５ａと、支持体２２におけるカプラ対応部２２ｂを被覆する第２被覆部１５ｂと、前記カプラ対応部２２ｂから突出する各端子板１７，１８；１７，１８の他端を臨ませて筒状に形成されるとともに第２被覆部１５ｂに連なるカプラ部１５ｃと、第１被覆部１５ａから側方に張出すブラケット部１５ｄとを一体に備えるものであり、ブラケット部１５ｄには、金属製のカラー３３がハウジング１５の型成形時のインサート結合等により埋設される。而してカラー３３に挿通されるボルト（図示せず）によりハウジング１５がミッションケースに締結される。
【００２１】
このハウジング１５の型成形時に、前記支持体２２に形成されていた凹部３０，３０…，３１はハウジング１５を形成する合成樹脂で埋められることになるが、支持体２２に設けられていた位置決め用筒部３２…に対応する部分で第１被覆部１５ａの外面には、位置決め用筒部３２…に嵌合される位置決めピンに対応した凹部３４…が形成されたままとなる。さらに第１被覆部１５ａの外周には、図示しないＯリングを装着するための装着溝３５が形成される。
【００２２】
次にこの実施例の作用について説明すると、合成樹脂製の支持体２２と、両端を支持体２２から突出せしめて該支持体２２に埋設される導電金属製の端子板１７，１８；１７，１８と、それらの該端子板１７，１８；１７，１８の一端に接続されて支持体２２に取付けられるＩＣモジュール１６，１６とを備える内挿組立体２３が、該内挿組立体２３を覆って型成形される合成樹脂製のハウジング１５内にインサート結合される。したがってハウジング１５の型成形時に該ハウジング１５および支持体２２が一体に結合されることになり、支持体２２およびハウジング１５間にシール部を設けることは不要である。また端子板１７，１８；１７，１８は支持体２２に埋設されるものであり、端子板１７，１８；１７，１８および支持体２２間にもシール部が設けられる必要はない。
【００２３】
しかもハウジング１５が形成された時点でＩＣモジュール１６，１６が該ハウジング１５内に収納、固定された状態となるので、センサ装置の組立性を向上することができる。
【００２４】
またハウジング１５に、端子板１７，１８；１７，１８の他端が臨むカプラ部１５ｃが一体に形成されるので、ＩＣモジュール１６，１６にそれぞれ連なる端子板１７，１８；１７，１８と外部導線との電気的接続も容易となる。
【００２５】
ＩＣモジュール１６，１６は、支持体２２に形成されている収容凹部２４，２４に収容され、支持体２２に埋設されている端子板１７，１８；１７，１８の一端の接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａと、ＩＣモジュール１６，１６に連なる端子２０，２１；２０，２１とが、ＩＣモジュール１６，１６の収容凹部２４，２４への収容時に相互に弾発的に接触するように略Ｌ字状に屈曲されている。したがって収容凹部２４，２４にＩＣモジュール１６，１６を挿入することにより、ＩＣモジュール１６，１６が支持体２２に仮固定されることになり、この仮固定状態で端子２０，２１；２０，２１および接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａを溶接もしくは半田等による電気的な接続作業を施すことで、ＩＣモジュール１６，１６の支持体２２への取付けおよび結線が完了することになり、内挿組立体２３の組立性を向上することができる。
【００２６】
しかもＩＣモジュール１６，１６は、支持体２２に弾発係合されるホルダ２９と、該支持体２２との間に挟持されるものであるので、内挿組立体２３を覆うハウジング１５の型成形時にＩＣモジュール１６，１６が支持体２２から外れることがないように、ＩＣモジュール１６，１６を支持体２２に確実に支持することができる。
【００２７】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計変更を行なうことが可能である。
【００２８】
たとえば、上記実施例では、ハウジング１５内に一対のＩＣモジュール１６，１６が収納、固定されたが、単一のＩＣモジュール１６ならびに該ＩＣモジュール１６に対応した一対の端子板１７，１８がハウジング１５に設けられるセンサ装置にも本発明を適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、支持体およびハウジング間ならびに端子板および支持体間にシール部が設けられる必要がなく、ハウジングが形成された時点でＩＣモジュールは該ハウジング内に収納、固定された状態となるようにして組立性を向上することができ、端子板すなわちＩＣモジュールと外部導線との電気的接続も容易となる。また内挿組立体を覆うハウジングの型成形時にＩＣモジュールが支持体から外れることがないように、ＩＣモジュールを支持体に確実に位置決め固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】センサ装置の側面図である。
【図２】図１の２矢視正面図である。
【図３】センサ装置の斜視図である。
【図４】図２の４−４線拡大断面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】図４および図５の６−６線断面図である。
【図７】内挿組立体の斜視図である。
【図８】内挿組立体の分解斜視図である。
【図９】支持体内の端子板の配置を示す斜視図である。
【図１０】図７の１０−１０線断面図である。
【符号の説明】
１５・・・ハウジング
１５ｃ・・・カプラ部
１６・・・ＩＣモジュール
１７，１８・・・端子板
１９・・・検出部
２０，２１・・・端子
２２・・・支持体
２２ａ・・・支持体主部
２２ｂ・・・カプラ対応部
２３・・・内挿組立体
２４・・・収容凹部
２５・・・挿通孔
２６・・・係合孔
２９・・・ホルダ
２９ａ・・・脚部
２９ｃ・・・係合爪部

Claims (1)

1. 検出部（１９）および端子（２０，２１）を両端に有するＩＣモジュール（１６）が、ハウジング（１５）内に該ハウジング（１５）の先端部に前記検出部（１９）を配置するようにして収納、固定されるセンサ装置において、収容凹部（２４）が側面に形成されるとともに収容凹部（２４）の相互に対向する側面に内端を開口せしめる挿通孔（２５）および係合孔（２６）が設けられる支持体主部（２２ａ）にカプラ対応部（２２ｂ）が一体に連設されて成る合成樹脂製の支持体（２２）と、一端を前記収容凹部（２４）に突出させるとともに他端を前記カプラ対応部（２２ｂ）から突出させた状態で前記支持体（２２）にその型成形時にインサートされるようにして埋設される導電金属製の端子板（１７，１８）と、前記収容凹部（２４）に収容されるとともに前記端子（２０，２１）が前記端子板（１７，１８）の前記一端に接続されるＩＣモジュール（１６）と、該ＩＣモジュール（１６）の前記検出部（１９）寄りの部分を前記支持体主部（２２ａ）との間に挟むようにして前記挿通孔（２５）および前記係合孔（２６）に挿通される脚部（２９ａ）を有して合成樹脂から成るとともに前記脚部（２９ａ）の先端に設けられる係合爪部（２９ｃ）を前記支持体主部（２２ａ）に弾発係合することで該支持体主部（２２ａ）に装着されるホルダ（２９）とを備える内挿組立体（２３）が、該内挿組立体（２３）を覆って型成形される合成樹脂製のハウジング（１５）内にインサート結合され、前記ハウジング（１５）に、前記端子板（１７，１８）の他端を臨ませたカプラ部（１５ｃ）が一体に形成されることを特徴とするセンサ装置。

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