JP2000097956A - センサ装置 - Google Patents
センサ装置Info
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- JP2000097956A JP2000097956A JP10272170A JP27217098A JP2000097956A JP 2000097956 A JP2000097956 A JP 2000097956A JP 10272170 A JP10272170 A JP 10272170A JP 27217098 A JP27217098 A JP 27217098A JP 2000097956 A JP2000097956 A JP 2000097956A
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- sensor device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールがハウジング内に収納、固定さ
れるセンサ装置において、特にシール構造が設けられる
ことを不要としつつ、組立性も向上する。 【解決手段】合成樹脂製の支持体２２と、両端を支持体
２２から突出せしめて該支持体２２に埋設される導電金
属製の端子板１７，１８と、端子板１７，１８の一端に
接続されて前記支持体２２に取付けられるＩＣモジュー
ル１６とを備える内挿組立体２３が、内挿組立体２３を
覆って型成形される合成樹脂製のハウジング１５内にイ
ンサート結合され、ハウジング１５に、端子板１７，１
８の他端を臨ませたカプラ部１５ｃが一体に形成され
る。
れるセンサ装置において、特にシール構造が設けられる
ことを不要としつつ、組立性も向上する。 【解決手段】合成樹脂製の支持体２２と、両端を支持体
２２から突出せしめて該支持体２２に埋設される導電金
属製の端子板１７，１８と、端子板１７，１８の一端に
接続されて前記支持体２２に取付けられるＩＣモジュー
ル１６とを備える内挿組立体２３が、内挿組立体２３を
覆って型成形される合成樹脂製のハウジング１５内にイ
ンサート結合され、ハウジング１５に、端子板１７，１
８の他端を臨ませたカプラ部１５ｃが一体に形成され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールが
ハウジング内に収納、固定されるセンサ装置に関する。
ハウジング内に収納、固定されるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、かかるセンサ装置は、たとえば実
用新案登録公報第２５１３８５１号公報等で既に知られ
ている。
用新案登録公報第２５１３８５１号公報等で既に知られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のセンサ装置
では、合成樹脂により先端を閉じた円筒状に形成される
ハウジング内に、ＩＣモジュールが取付けられる支持体
が該ハウジングの後端開口部側から挿入され、ハウジン
グの後端開口部がカバーで閉塞されている。またＩＣモ
ジュールに連なる端子がカバー内に臨んで支持体に設け
られており、カバー内で該端子に導線が半田付けされて
いる。このような構成によれば、ハウジングおよびカバ
ー間ならびにカバーおよび支持体間のシール部の構造に
精度が要求されることになり、しかも組立性も優れてい
るとは言い難い。
では、合成樹脂により先端を閉じた円筒状に形成される
ハウジング内に、ＩＣモジュールが取付けられる支持体
が該ハウジングの後端開口部側から挿入され、ハウジン
グの後端開口部がカバーで閉塞されている。またＩＣモ
ジュールに連なる端子がカバー内に臨んで支持体に設け
られており、カバー内で該端子に導線が半田付けされて
いる。このような構成によれば、ハウジングおよびカバ
ー間ならびにカバーおよび支持体間のシール部の構造に
精度が要求されることになり、しかも組立性も優れてい
るとは言い難い。
【０００４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、特にシール構造が設けられることを不要とし
つつ、組立性を向上したセンサ装置を提供することを目
的とする。
のであり、特にシール構造が設けられることを不要とし
つつ、組立性を向上したセンサ装置を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、ＩＣモジュールがハウジン
グ内に収納、固定されるセンサ装置において、合成樹脂
製の支持体と、両端を該支持体から突出せしめて該支持
体に埋設される導電金属製の端子板と、該端子板の一端
に接続されて前記支持体に取付けられるＩＣモジュール
とを備える内挿組立体が、該内挿組立体を覆って型成形
される合成樹脂製のハウジング内にインサート結合さ
れ、前記ハウジングに、前記端子板の他端を臨ませたカ
プラ部が一体に形成されることを特徴とすることを特徴
とする。
に、請求項１記載の発明は、ＩＣモジュールがハウジン
グ内に収納、固定されるセンサ装置において、合成樹脂
製の支持体と、両端を該支持体から突出せしめて該支持
体に埋設される導電金属製の端子板と、該端子板の一端
に接続されて前記支持体に取付けられるＩＣモジュール
とを備える内挿組立体が、該内挿組立体を覆って型成形
される合成樹脂製のハウジング内にインサート結合さ
れ、前記ハウジングに、前記端子板の他端を臨ませたカ
プラ部が一体に形成されることを特徴とすることを特徴
とする。
【０００６】このような構成によれば、ハウジングの型
成形時に該ハウジングおよび支持体が一体に結合される
ことになり、支持体およびハウジング間にシール部を設
けることは不要である。また端子板は支持体に埋設され
るものであり、端子板および支持体間にもシール部が設
けられる必要はない。さらに端子板が埋設されている支
持体にＩＣモジュールが取付けられて成る内挿組立体
が、該内挿組立体を覆って合成樹脂により型成形される
ハウジングにインサート結合されるので、ハウジングが
形成された時点でＩＣモジュールは該ハウジング内に収
納、固定された状態となり、組立性を向上することがで
きる。しかもハウジングに一体に形成されるカプラ部
に、端子板の他端が臨むように配置されるので、端子板
すなわちＩＣモジュールと外部導線との電気的接続も容
易となる。
成形時に該ハウジングおよび支持体が一体に結合される
ことになり、支持体およびハウジング間にシール部を設
けることは不要である。また端子板は支持体に埋設され
るものであり、端子板および支持体間にもシール部が設
けられる必要はない。さらに端子板が埋設されている支
持体にＩＣモジュールが取付けられて成る内挿組立体
が、該内挿組立体を覆って合成樹脂により型成形される
ハウジングにインサート結合されるので、ハウジングが
形成された時点でＩＣモジュールは該ハウジング内に収
納、固定された状態となり、組立性を向上することがで
きる。しかもハウジングに一体に形成されるカプラ部
に、端子板の他端が臨むように配置されるので、端子板
すなわちＩＣモジュールと外部導線との電気的接続も容
易となる。
【０００７】また請求項２記載の発明は、上記請求項１
記載の発明の構成に加えて、前記ＩＣモジュールが、前
記支持体に弾発係合されるホルダと、前記支持体との間
に挟持されることを特徴とし、内挿組立体を覆うハウジ
ングの型成形時にＩＣモジュールが支持体から外れるこ
とがないように、ＩＣモジュールを支持体に確実に位置
決め固定することができる。
記載の発明の構成に加えて、前記ＩＣモジュールが、前
記支持体に弾発係合されるホルダと、前記支持体との間
に挟持されることを特徴とし、内挿組立体を覆うハウジ
ングの型成形時にＩＣモジュールが支持体から外れるこ
とがないように、ＩＣモジュールを支持体に確実に位置
決め固定することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【０００９】図１〜図１０は本発明の一実施例を示すも
のであり、図１はセンサ装置の側面図、図２は図１の２
矢視正面図、図３はセンサ装置の斜視図、図４は図２の
４−４線拡大断面図、図５は図４の５−５線断面図、図
６は図４および図５の６−６線断面図、図７は内挿組立
体の斜視図、図８は内挿組立体の分解斜視図、図９は支
持体内の端子板の配置を示す斜視図、図１０は図７の１
０−１０線断面図である。
のであり、図１はセンサ装置の側面図、図２は図１の２
矢視正面図、図３はセンサ装置の斜視図、図４は図２の
４−４線拡大断面図、図５は図４の５−５線断面図、図
６は図４および図５の６−６線断面図、図７は内挿組立
体の斜視図、図８は内挿組立体の分解斜視図、図９は支
持体内の端子板の配置を示す斜視図、図１０は図７の１
０−１０線断面図である。
【００１０】先ず図１〜図６において、このセンサ装置
は、たとえば車両に搭載される無段変速機における出力
軸の回転数を検出する車輪速度センサとして用いられる
ものであり、前記無段変速機におけるミッションケース
（図示せず）に固定されるハウジング１５内に、たとえ
ば一対のＩＣモジュール１６，１６が収納、固定される
とともに、それらのＩＣモジュール１６，１６にそれぞ
れ一対ずつ対応する２組の導電金属製の端子板１７，１
８；１７，１８が埋設されて成るものである。
は、たとえば車両に搭載される無段変速機における出力
軸の回転数を検出する車輪速度センサとして用いられる
ものであり、前記無段変速機におけるミッションケース
（図示せず）に固定されるハウジング１５内に、たとえ
ば一対のＩＣモジュール１６，１６が収納、固定される
とともに、それらのＩＣモジュール１６，１６にそれぞ
れ一対ずつ対応する２組の導電金属製の端子板１７，１
８；１７，１８が埋設されて成るものである。
【００１１】ＩＣモジュール１６は、磁石やホールＩＣ
を含む検出部１９、コンデンサ、基板および一対の端子
２０，２１等を備えるものであり、検出部１９をハウジ
ング１５の先端部に配置させるとともに一対の端子２
０，２１を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１５内に収納、固定される。
を含む検出部１９、コンデンサ、基板および一対の端子
２０，２１等を備えるものであり、検出部１９をハウジ
ング１５の先端部に配置させるとともに一対の端子２
０，２１を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１５内に収納、固定される。
【００１２】ところで、一対のＩＣモジュール１６，１
６がハウジング１５内に収納、固定されるとともに、各
ＩＣモジュール１６，１６に一対ずつ対応した２組の端
子板１７，１８；１７，１８がハウジング１５に埋設さ
れるのは、一方のＩＣモジュール１６の故障時に他方の
ＩＣモジュール１６で対応するためであり、車輪速度セ
ンサとしての機能上は、単一のＩＣモジュール１６なら
びに該ＩＣモジュール１６に対応した一対の端子板１
７，１８がハウジング１５に配設されていればよい。
６がハウジング１５内に収納、固定されるとともに、各
ＩＣモジュール１６，１６に一対ずつ対応した２組の端
子板１７，１８；１７，１８がハウジング１５に埋設さ
れるのは、一方のＩＣモジュール１６の故障時に他方の
ＩＣモジュール１６で対応するためであり、車輪速度セ
ンサとしての機能上は、単一のＩＣモジュール１６なら
びに該ＩＣモジュール１６に対応した一対の端子板１
７，１８がハウジング１５に配設されていればよい。
【００１３】図７および図８を併せて参照して、２組の
端子板１７，１８；１７，１８は、合成樹脂から成る支
持体２２に、該支持体２２の型形成時にインサートされ
るようにして埋設されるものであり、端子板１７，１
８；１７，１８が埋設された状態にある支持体２２に一
対のＩＣモジュール１６，１６が取付けられて成る内挿
組立体２３が、該内挿組立体２３を覆って型成形される
合成樹脂製のハウジング１５内にインサート結合される
ことにより、センサ装置が構成される。
端子板１７，１８；１７，１８は、合成樹脂から成る支
持体２２に、該支持体２２の型形成時にインサートされ
るようにして埋設されるものであり、端子板１７，１
８；１７，１８が埋設された状態にある支持体２２に一
対のＩＣモジュール１６，１６が取付けられて成る内挿
組立体２３が、該内挿組立体２３を覆って型成形される
合成樹脂製のハウジング１５内にインサート結合される
ことにより、センサ装置が構成される。
【００１４】支持体２２は、横断面形状を略小判形とし
て棒状に延びる支持体主部２２ａに、横断面形状を略矩
形状としたカプラ対応部２２ｂが一体に連設されて略Ｌ
字状に形成されるものであり、支持体主部２２ａの両側
外面に、収容凹部２４，２４が形成される。
て棒状に延びる支持体主部２２ａに、横断面形状を略矩
形状としたカプラ対応部２２ｂが一体に連設されて略Ｌ
字状に形成されるものであり、支持体主部２２ａの両側
外面に、収容凹部２４，２４が形成される。
【００１５】図９を併せて参照して、一対ずつ２組の端
子板１７，１８；１７，１８は、その一端を前記収容凹
部２４，２４にそれぞれ臨ませるとともに他端をカプラ
対応部２２ｂから突出させる形態に屈曲されて支持体２
２に埋設されるものであり、収容凹部２４，２４に臨む
各端子板１７，１８；１７，１８の一端は、接続部１７
ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａとして略Ｌ字状に屈曲され
る。一方、収容凹部２４，２４にそれぞれ収容されるＩ
Ｃモジュール１６，１６がそれぞれ一対ずつ備える端子
２０，２１；２０，２１も、前記端子板１７，１８；１
７，１８の各接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａに
弾発的に接触すべく、略Ｌ字状に屈曲される。而して収
容凹部２４，２４にＩＣモジュール１６，１６が収容さ
れた状態では、支持体２２に埋設される各端子板１７，
１８；１７，１８の接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１
８ａに、ＩＣモジュール１６，１６の端子２０，２１；
２０，２１がそれぞれ弾発的に接触することにより、Ｉ
Ｃモジュール１６，１６が支持体２２に仮固定されるこ
とになり、その仮固定状態で、相互に接触している接続
部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａおよび端子２０，２
１；２０，２１が、半田付けや溶接等により電気的に接
続されることになる。
子板１７，１８；１７，１８は、その一端を前記収容凹
部２４，２４にそれぞれ臨ませるとともに他端をカプラ
対応部２２ｂから突出させる形態に屈曲されて支持体２
２に埋設されるものであり、収容凹部２４，２４に臨む
各端子板１７，１８；１７，１８の一端は、接続部１７
ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａとして略Ｌ字状に屈曲され
る。一方、収容凹部２４，２４にそれぞれ収容されるＩ
Ｃモジュール１６，１６がそれぞれ一対ずつ備える端子
２０，２１；２０，２１も、前記端子板１７，１８；１
７，１８の各接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａに
弾発的に接触すべく、略Ｌ字状に屈曲される。而して収
容凹部２４，２４にＩＣモジュール１６，１６が収容さ
れた状態では、支持体２２に埋設される各端子板１７，
１８；１７，１８の接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１
８ａに、ＩＣモジュール１６，１６の端子２０，２１；
２０，２１がそれぞれ弾発的に接触することにより、Ｉ
Ｃモジュール１６，１６が支持体２２に仮固定されるこ
とになり、その仮固定状態で、相互に接触している接続
部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａおよび端子２０，２
１；２０，２１が、半田付けや溶接等により電気的に接
続されることになる。
【００１６】図１０を併せて参照して、前記支持体主部
２２ａの先端部には、収容凹部２４，２４の両側面に内
端を開口する矩形状の挿通孔２５，２５および係合孔２
６，２６が設けられるとともに、両挿通孔２５，２５の
外端を開口せしめる嵌合溝２７ならびに両係合孔２６，
２６の外端を開口せしめる係合溝２８が支持体主部２２
ａの長手方向に直交する方向で該支持体主部２２ａの外
周に開口するようにして設けられる。
２２ａの先端部には、収容凹部２４，２４の両側面に内
端を開口する矩形状の挿通孔２５，２５および係合孔２
６，２６が設けられるとともに、両挿通孔２５，２５の
外端を開口せしめる嵌合溝２７ならびに両係合孔２６，
２６の外端を開口せしめる係合溝２８が支持体主部２２
ａの長手方向に直交する方向で該支持体主部２２ａの外
周に開口するようにして設けられる。
【００１７】両収容凹部２４，２４にそれぞれ収容され
たＩＣモジュール１６，１６は、支持体２２に弾発係合
される合成樹脂製のホルダ２９と、支持体２２との間に
挟持される。
たＩＣモジュール１６，１６は、支持体２２に弾発係合
される合成樹脂製のホルダ２９と、支持体２２との間に
挟持される。
【００１８】該ホルダ２９は、支持体２２の挿通孔２
５，２５および係合孔２６，２６に挿通される一対の脚
部２９ａ，２９ａと、両脚部２９ａ，２９ａの基端が共
通に連設されて前記支持体２２の嵌合溝２７に嵌合され
る連結部２９ｂと、両脚部２９ａ，２９ａの先端に設け
られる係合爪部２９ｃ，２９ｃとを一体に備えるもので
あり、ＩＣモジュール１６，１６を収容凹部２４，２４
の閉塞端との間に挟むようにして挿通孔２５，２５およ
び係合孔２６，２６に脚部２９ａ，２９ａが挿通される
と、それらの脚部２９ａ，２９ａの先端の係合爪部２９
ｃ，２９ｃが、各係合孔２６，２６の外端縁すなわち係
合溝２８に弾発的に係合される。
５，２５および係合孔２６，２６に挿通される一対の脚
部２９ａ，２９ａと、両脚部２９ａ，２９ａの基端が共
通に連設されて前記支持体２２の嵌合溝２７に嵌合され
る連結部２９ｂと、両脚部２９ａ，２９ａの先端に設け
られる係合爪部２９ｃ，２９ｃとを一体に備えるもので
あり、ＩＣモジュール１６，１６を収容凹部２４，２４
の閉塞端との間に挟むようにして挿通孔２５，２５およ
び係合孔２６，２６に脚部２９ａ，２９ａが挿通される
と、それらの脚部２９ａ，２９ａの先端の係合爪部２９
ｃ，２９ｃが、各係合孔２６，２６の外端縁すなわち係
合溝２８に弾発的に係合される。
【００１９】ところで、支持体形成用の金型装置内にお
いて、各端子板１７，１８；１７，１８は、前記金型装
置にスライド可能に設けられる押えピン（図示せず）
と、前記金型装置に設けられる保持部との間に各端子板
１７，１８；１７，１８の相対姿勢を保持するように挟
持されるものであり、型成形後の支持体２２の外面に
は、図７および図８で示すように、前記各押えピンに対
応した複数の凹部３０，３０…と、前記保持部に対応し
た凹部３１とが形成される。さらに支持体２２における
支持体主部２２ａの先端部上、下両面と、前記支持体主
部２２ａの後端部上面とには、ハウジング１５を型成形
する際に金型装置内で内挿組立体２３の位置決めを果す
ための位置決め用筒部３２…が一体に突設される。
いて、各端子板１７，１８；１７，１８は、前記金型装
置にスライド可能に設けられる押えピン（図示せず）
と、前記金型装置に設けられる保持部との間に各端子板
１７，１８；１７，１８の相対姿勢を保持するように挟
持されるものであり、型成形後の支持体２２の外面に
は、図７および図８で示すように、前記各押えピンに対
応した複数の凹部３０，３０…と、前記保持部に対応し
た凹部３１とが形成される。さらに支持体２２における
支持体主部２２ａの先端部上、下両面と、前記支持体主
部２２ａの後端部上面とには、ハウジング１５を型成形
する際に金型装置内で内挿組立体２３の位置決めを果す
ための位置決め用筒部３２…が一体に突設される。
【００２０】前記内挿組立体２３を覆って型成形される
ハウジング１５に、前記内挿組立体２３がインサート結
合されるのであるが、該ハウジング１５は、支持体２２
における支持体主部２２ａおよび両ＩＣモジュール１
６，１６を被覆する第１被覆部１５ａと、支持体２２に
おけるカプラ対応部２２ｂを被覆する第２被覆部１５ｂ
と、前記カプラ対応部２２ｂから突出する各端子板１
７，１８；１７，１８の他端を臨ませて筒状に形成され
るとともに第２被覆部１５ｂに連なるカプラ部１５ｃ
と、第１被覆部１５ａから側方に張出すブラケット部１
５ｄとを一体に備えるものであり、ブラケット部１５ｄ
には、金属製のカラー３３がハウジング１５の型成形時
のインサート結合等により埋設される。而してカラー３
３に挿通されるボルト（図示せず）によりハウジング１
５がミッションケースに締結される。
ハウジング１５に、前記内挿組立体２３がインサート結
合されるのであるが、該ハウジング１５は、支持体２２
における支持体主部２２ａおよび両ＩＣモジュール１
６，１６を被覆する第１被覆部１５ａと、支持体２２に
おけるカプラ対応部２２ｂを被覆する第２被覆部１５ｂ
と、前記カプラ対応部２２ｂから突出する各端子板１
７，１８；１７，１８の他端を臨ませて筒状に形成され
るとともに第２被覆部１５ｂに連なるカプラ部１５ｃ
と、第１被覆部１５ａから側方に張出すブラケット部１
５ｄとを一体に備えるものであり、ブラケット部１５ｄ
には、金属製のカラー３３がハウジング１５の型成形時
のインサート結合等により埋設される。而してカラー３
３に挿通されるボルト（図示せず）によりハウジング１
５がミッションケースに締結される。
【００２１】このハウジング１５の型成形時に、前記支
持体２２に形成されていた凹部３０，３０…，３１はハ
ウジング１５を形成する合成樹脂で埋められることにな
るが、支持体２２に設けられていた位置決め用筒部３２
…に対応する部分で第１被覆部１５ａの外面には、位置
決め用筒部３２…に嵌合される位置決めピンに対応した
凹部３４…が形成されたままとなる。さらに第１被覆部
１５ａの外周には、図示しないＯリングを装着するため
の装着溝３５が形成される。
持体２２に形成されていた凹部３０，３０…，３１はハ
ウジング１５を形成する合成樹脂で埋められることにな
るが、支持体２２に設けられていた位置決め用筒部３２
…に対応する部分で第１被覆部１５ａの外面には、位置
決め用筒部３２…に嵌合される位置決めピンに対応した
凹部３４…が形成されたままとなる。さらに第１被覆部
１５ａの外周には、図示しないＯリングを装着するため
の装着溝３５が形成される。
【００２２】次にこの実施例の作用について説明する
と、合成樹脂製の支持体２２と、両端を支持体２２から
突出せしめて該支持体２２に埋設される導電金属製の端
子板１７，１８；１７，１８と、それらの該端子板１
７，１８；１７，１８の一端に接続されて支持体２２に
取付けられるＩＣモジュール１６，１６とを備える内挿
組立体２３が、該内挿組立体２３を覆って型成形される
合成樹脂製のハウジング１５内にインサート結合され
る。したがってハウジング１５の型成形時に該ハウジン
グ１５および支持体２２が一体に結合されることにな
り、支持体２２およびハウジング１５間にシール部を設
けることは不要である。また端子板１７，１８；１７，
１８は支持体２２に埋設されるものであり、端子板１
７，１８；１７，１８および支持体２２間にもシール部
が設けられる必要はない。
と、合成樹脂製の支持体２２と、両端を支持体２２から
突出せしめて該支持体２２に埋設される導電金属製の端
子板１７，１８；１７，１８と、それらの該端子板１
７，１８；１７，１８の一端に接続されて支持体２２に
取付けられるＩＣモジュール１６，１６とを備える内挿
組立体２３が、該内挿組立体２３を覆って型成形される
合成樹脂製のハウジング１５内にインサート結合され
る。したがってハウジング１５の型成形時に該ハウジン
グ１５および支持体２２が一体に結合されることにな
り、支持体２２およびハウジング１５間にシール部を設
けることは不要である。また端子板１７，１８；１７，
１８は支持体２２に埋設されるものであり、端子板１
７，１８；１７，１８および支持体２２間にもシール部
が設けられる必要はない。
【００２３】しかもハウジング１５が形成された時点で
ＩＣモジュール１６，１６が該ハウジング１５内に収
納、固定された状態となるので、センサ装置の組立性を
向上することができる。
ＩＣモジュール１６，１６が該ハウジング１５内に収
納、固定された状態となるので、センサ装置の組立性を
向上することができる。
【００２４】またハウジング１５に、端子板１７，１
８；１７，１８の他端が臨むカプラ部１５ｃが一体に形
成されるので、ＩＣモジュール１６，１６にそれぞれ連
なる端子板１７，１８；１７，１８と外部導線との電気
的接続も容易となる。
８；１７，１８の他端が臨むカプラ部１５ｃが一体に形
成されるので、ＩＣモジュール１６，１６にそれぞれ連
なる端子板１７，１８；１７，１８と外部導線との電気
的接続も容易となる。
【００２５】ＩＣモジュール１６，１６は、支持体２２
に形成されている収容凹部２４，２４に収容され、支持
体２２に埋設されている端子板１７，１８；１７，１８
の一端の接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａと、Ｉ
Ｃモジュール１６，１６に連なる端子２０，２１；２
０，２１とが、ＩＣモジュール１６，１６の収容凹部２
４，２４への収容時に相互に弾発的に接触するように略
Ｌ字状に屈曲されている。したがって収容凹部２４，２
４にＩＣモジュール１６，１６を挿入することにより、
ＩＣモジュール１６，１６が支持体２２に仮固定される
ことになり、この仮固定状態で端子２０，２１；２０，
２１および接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａを溶
接もしくは半田等による電気的な接続作業を施すこと
で、ＩＣモジュール１６，１６の支持体２２への取付け
および結線が完了することになり、内挿組立体２３の組
立性を向上することができる。
に形成されている収容凹部２４，２４に収容され、支持
体２２に埋設されている端子板１７，１８；１７，１８
の一端の接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａと、Ｉ
Ｃモジュール１６，１６に連なる端子２０，２１；２
０，２１とが、ＩＣモジュール１６，１６の収容凹部２
４，２４への収容時に相互に弾発的に接触するように略
Ｌ字状に屈曲されている。したがって収容凹部２４，２
４にＩＣモジュール１６，１６を挿入することにより、
ＩＣモジュール１６，１６が支持体２２に仮固定される
ことになり、この仮固定状態で端子２０，２１；２０，
２１および接続部１７ａ，１８ａ；１７ａ，１８ａを溶
接もしくは半田等による電気的な接続作業を施すこと
で、ＩＣモジュール１６，１６の支持体２２への取付け
および結線が完了することになり、内挿組立体２３の組
立性を向上することができる。
【００２６】しかもＩＣモジュール１６，１６は、支持
体２２に弾発係合されるホルダ２９と、該支持体２２と
の間に挟持されるものであるので、内挿組立体２３を覆
うハウジング１５の型成形時にＩＣモジュール１６，１
６が支持体２２から外れることがないように、ＩＣモジ
ュール１６，１６を支持体２２に確実に支持することが
できる。
体２２に弾発係合されるホルダ２９と、該支持体２２と
の間に挟持されるものであるので、内挿組立体２３を覆
うハウジング１５の型成形時にＩＣモジュール１６，１
６が支持体２２から外れることがないように、ＩＣモジ
ュール１６，１６を支持体２２に確実に支持することが
できる。
【００２７】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。
【００２８】たとえば、上記実施例では、ハウジング１
５内に一対のＩＣモジュール１６，１６が収納、固定さ
れたが、単一のＩＣモジュール１６ならびに該ＩＣモジ
ュール１６に対応した一対の端子板１７，１８がハウジ
ング１５に設けられるセンサ装置にも本発明を適用可能
である。
５内に一対のＩＣモジュール１６，１６が収納、固定さ
れたが、単一のＩＣモジュール１６ならびに該ＩＣモジ
ュール１６に対応した一対の端子板１７，１８がハウジ
ング１５に設けられるセンサ装置にも本発明を適用可能
である。
【００２９】
【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、支持体およびハウジング間ならびに端子板および支
持体間にシール部が設けられる必要がなく、ハウジング
が形成された時点でＩＣモジュールは該ハウジング内に
収納、固定された状態となるようにして組立性を向上す
ることができ、端子板すなわちＩＣモジュールと外部導
線との電気的接続も容易となる。
ば、支持体およびハウジング間ならびに端子板および支
持体間にシール部が設けられる必要がなく、ハウジング
が形成された時点でＩＣモジュールは該ハウジング内に
収納、固定された状態となるようにして組立性を向上す
ることができ、端子板すなわちＩＣモジュールと外部導
線との電気的接続も容易となる。
【００３０】また請求項２記載の発明によれば、内挿組
立体を覆うハウジングの型成形時にＩＣモジュールが支
持体から外れることがないように、ＩＣモジュールを支
持体に確実に位置決め固定することができる。
立体を覆うハウジングの型成形時にＩＣモジュールが支
持体から外れることがないように、ＩＣモジュールを支
持体に確実に位置決め固定することができる。
【図１】センサ装置の側面図である。
【図２】図１の２矢視正面図である。
【図３】センサ装置の斜視図である。
【図４】図２の４−４線拡大断面図である。
【図５】図４の５−５線断面図である。
【図６】図４および図５の６−６線断面図である。
【図７】内挿組立体の斜視図である。
【図８】内挿組立体の分解斜視図である。
【図９】支持体内の端子板の配置を示す斜視図である。
【図１０】図７の１０−１０線断面図である。
１５・・・ハウジング １５ｃ・・・カプラ部 １６・・・ＩＣモジュール １７，１８・・・端子板 ２２・・・支持体 ２３・・・内挿組立体 ２９・・・ホルダ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣモジュール（１６）がハウジング
（１５）内に収納、固定されるセンサ装置において、合
成樹脂製の支持体（２２）と、両端を該支持体（２２）
から突出せしめて該支持体（２２）に埋設される導電金
属製の端子板（１７，１８）と、該端子板（１７，１
８）の一端に接続されて前記支持体（２２）に取付けら
れるＩＣモジュール（１６）とを備える内挿組立体（２
３）が、該内挿組立体（２３）を覆って型成形される合
成樹脂製のハウジング（１５）内にインサート結合さ
れ、前記ハウジング（１５）に、前記端子板（１７，１
８）の他端を臨ませたカプラ部（１５ｃ）が一体に形成
されることを特徴とするセンサ装置。 - 【請求項２】 前記ＩＣモジュール（１６）が、前記支
持体（２２）に弾発係合されるホルダ（２９）と、前記
支持体（２２）との間に挟持されることを特徴とする請
求項１記載のセンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27217098A JP4084474B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27217098A JP4084474B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | センサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000097956A true JP2000097956A (ja) | 2000-04-07 |
| JP4084474B2 JP4084474B2 (ja) | 2008-04-30 |
Family
ID=17510057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27217098A Expired - Fee Related JP4084474B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4084474B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10223946B4 (de) * | 2001-05-30 | 2007-12-06 | Hitachi, Ltd. | Drehdetektoreinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
| DE102011002739A1 (de) * | 2011-01-17 | 2012-07-19 | Zf Friedrichshafen Ag | Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer Sensorbaugruppe, Sensorvorrichtung und Sensorbaugruppe |
| DE102014013356A1 (de) * | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Wabco Gmbh | Träger für ein Sensorelement, Bauteilgruppe und Drehzahlsensor |
| DE102015224255A1 (de) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Raddrehzahlsensorsystem |
| WO2019097974A1 (ja) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | 日本精機株式会社 | 回転検出装置及び回転検出装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-09-25 JP JP27217098A patent/JP4084474B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10223946B4 (de) * | 2001-05-30 | 2007-12-06 | Hitachi, Ltd. | Drehdetektoreinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
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| WO2019097974A1 (ja) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | 日本精機株式会社 | 回転検出装置及び回転検出装置の製造方法 |
| JPWO2019097974A1 (ja) * | 2017-11-17 | 2020-11-19 | 日本精機株式会社 | 回転検出装置及び回転検出装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4084474B2 (ja) | 2008-04-30 |
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