JP2000206130A - センサ装置 - Google Patents
センサ装置Info
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- JP2000206130A JP2000206130A JP11004837A JP483799A JP2000206130A JP 2000206130 A JP2000206130 A JP 2000206130A JP 11004837 A JP11004837 A JP 11004837A JP 483799 A JP483799 A JP 483799A JP 2000206130 A JP2000206130 A JP 2000206130A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣモジュールがハウジング内に収納、固定さ
れ、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるセンサ装置において、少ない部品点数で
構成可能とするとともに、特にシール構造が設けられる
ことを不要としつつ、組立性を向上する。 【解決手段】収容凹部２５を有するホルダ２２と、収容
凹部２５に収容されるＩＣモジュール１３と、ＩＣモジ
ュール１３に接続された状態でＩＣモジュール１３側の
一部が収容凹部２５に収容されるコード１６と、ＩＣモ
ジュール１３およびコード１６の一部が収容された状態
の収容凹部２５の開口端を覆ってホルダ２２に装着され
る蓋体２３とで内挿組立体２４が構成され、内挿組立体
２４が挿入される金型装置３９での型成形により形成さ
れる合成樹脂製のハウジング１２で、内挿組立体２４の
全体が覆われ、ハウジング１２からコード１６が外部に
引き出される。
れ、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるセンサ装置において、少ない部品点数で
構成可能とするとともに、特にシール構造が設けられる
ことを不要としつつ、組立性を向上する。 【解決手段】収容凹部２５を有するホルダ２２と、収容
凹部２５に収容されるＩＣモジュール１３と、ＩＣモジ
ュール１３に接続された状態でＩＣモジュール１３側の
一部が収容凹部２５に収容されるコード１６と、ＩＣモ
ジュール１３およびコード１６の一部が収容された状態
の収容凹部２５の開口端を覆ってホルダ２２に装着され
る蓋体２３とで内挿組立体２４が構成され、内挿組立体
２４が挿入される金型装置３９での型成形により形成さ
れる合成樹脂製のハウジング１２で、内挿組立体２４の
全体が覆われ、ハウジング１２からコード１６が外部に
引き出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検出部を有するＩ
Ｃモジュールが、前記検出部をハウジングの先端部に配
置せしめるようにして該ハウジング内に収納、固定さ
れ、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるセンサ装置に関し、特に、車両の車輪速
度センサとして好適に用いられるセンサ装置に関する。
Ｃモジュールが、前記検出部をハウジングの先端部に配
置せしめるようにして該ハウジング内に収納、固定さ
れ、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるセンサ装置に関し、特に、車両の車輪速
度センサとして好適に用いられるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、かかる装置は、たとえば実開平６
−７６８６５号公報等により既に知られている。
−７６８６５号公報等により既に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものでは、
ＩＣモジュールおよび信号線の接続部のシール性を確保
しつつＩＣモジュールを固定位置に位置決め、固定する
ためのハウジングが、ＩＣモジュールが取付けられるホ
ルダを収納せしめる筒状のケースと、該ケースの後端開
口部を塞ぐとともに前記ＩＣモジュールとの電気的接続
がなされるターミナルがインサート結合されるコネクタ
と、該コネクタを一体に結合せしめて合成樹脂により形
成されるとともに前記ケースの後端部に装着されるカバ
ーとで構成され、前記コネクタのターミナルに連なるコ
ードの一端部がカバーに埋設されてている。このため、
センサ装置を構成する部品点数が少ないとは言い難く、
またケースおよびカバー間、もしくはコネクタおよびケ
ース間のシール部の構造に精度が要求されることにな
り、組立性も優れているとは言い難い。
ＩＣモジュールおよび信号線の接続部のシール性を確保
しつつＩＣモジュールを固定位置に位置決め、固定する
ためのハウジングが、ＩＣモジュールが取付けられるホ
ルダを収納せしめる筒状のケースと、該ケースの後端開
口部を塞ぐとともに前記ＩＣモジュールとの電気的接続
がなされるターミナルがインサート結合されるコネクタ
と、該コネクタを一体に結合せしめて合成樹脂により形
成されるとともに前記ケースの後端部に装着されるカバ
ーとで構成され、前記コネクタのターミナルに連なるコ
ードの一端部がカバーに埋設されてている。このため、
センサ装置を構成する部品点数が少ないとは言い難く、
またケースおよびカバー間、もしくはコネクタおよびケ
ース間のシール部の構造に精度が要求されることにな
り、組立性も優れているとは言い難い。
【０００４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、少ない部品点数で構成可能とするとともに、
特にシール構造が設けられることを不要としつつ、組立
性を向上したセンサ装置を提供することを目的とする。
のであり、少ない部品点数で構成可能とするとともに、
特にシール構造が設けられることを不要としつつ、組立
性を向上したセンサ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、検出部を有するＩＣモジュールが、前記
検出部をハウジングの先端部に配置せしめるようにして
該ハウジング内に収納、固定され、コードの一端部が前
記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装
置において、収容凹部を有するホルダと、前記収容凹部
に収容されるＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに接
続された状態で前記ＩＣモジュール側の一部が前記収容
凹部に収容されるコードと、前記ＩＣモジュールおよび
前記コードの一部が収容された状態の前記収容凹部の開
口端を覆って前記ホルダに装着される蓋体とで内挿組立
体が構成され、該内挿組立体が挿入される金型装置での
型成形により形成される合成樹脂製のハウジングで、前
記内挿組立体の全体が覆われ、該ハウジングから前記コ
ードが外部に引き出されることを特徴とする。
に、本発明は、検出部を有するＩＣモジュールが、前記
検出部をハウジングの先端部に配置せしめるようにして
該ハウジング内に収納、固定され、コードの一端部が前
記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装
置において、収容凹部を有するホルダと、前記収容凹部
に収容されるＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに接
続された状態で前記ＩＣモジュール側の一部が前記収容
凹部に収容されるコードと、前記ＩＣモジュールおよび
前記コードの一部が収容された状態の前記収容凹部の開
口端を覆って前記ホルダに装着される蓋体とで内挿組立
体が構成され、該内挿組立体が挿入される金型装置での
型成形により形成される合成樹脂製のハウジングで、前
記内挿組立体の全体が覆われ、該ハウジングから前記コ
ードが外部に引き出されることを特徴とする。
【０００６】このような構成によれば、ＩＣモジュール
およびコードの一部が収容されたホルダに蓋体が装着さ
れて成る内挿組立体が、型成形されるハウジングで覆わ
れるので、従来必要であったケースを不要とし、部品点
数の低減が可能となる。しかも内挿組立体の全体が覆わ
れるハウジングからコードが引き出されることにより、
内挿組立体およびハウジング間にシール部を設けること
は不要であり、内挿組立体を金型装置に挿入した状態で
の型成形により、ハウジングが形成されることになるの
で、組立性も向上する。
およびコードの一部が収容されたホルダに蓋体が装着さ
れて成る内挿組立体が、型成形されるハウジングで覆わ
れるので、従来必要であったケースを不要とし、部品点
数の低減が可能となる。しかも内挿組立体の全体が覆わ
れるハウジングからコードが引き出されることにより、
内挿組立体およびハウジング間にシール部を設けること
は不要であり、内挿組立体を金型装置に挿入した状態で
の型成形により、ハウジングが形成されることになるの
で、組立性も向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【０００８】図１〜図６は本発明を車両の車輪速度セン
サに適用したときの一実施例を示すものであり、図１は
センサ装置の縦断面図、図２は図１の２−２線断面図、
図３は図２の３矢視図、図４は内挿組立体の分解斜視
図、図５は図１の５−５線に対応する部分でのホルダお
よび蓋体の断面図、図６はハウジング成形用金型装置の
縦断面図である。
サに適用したときの一実施例を示すものであり、図１は
センサ装置の縦断面図、図２は図１の２−２線断面図、
図３は図２の３矢視図、図４は内挿組立体の分解斜視
図、図５は図１の５−５線に対応する部分でのホルダお
よび蓋体の断面図、図６はハウジング成形用金型装置の
縦断面図である。
【０００９】先ず図１〜図３において、このセンサ装置
は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるも
のであり、固定の支持体１１に固定されるハウジング１
２内に、ＩＣモジュール１３が収納、固定され、ＩＣモ
ジュール１３に接続されるコード１６がハウジング１２
から延出される。
は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるも
のであり、固定の支持体１１に固定されるハウジング１
２内に、ＩＣモジュール１３が収納、固定され、ＩＣモ
ジュール１３に接続されるコード１６がハウジング１２
から延出される。
【００１０】ＩＣモジュール１３は、磁石やホールＩＣ
を含む検出部１４、コンデンサ、基板および一対の端子
１５，１５等を備えるものであり、検出部１４をハウジ
ング１２の先端部に配置させるとともに一対の端子１
５，１５を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１２内に収納、固定される。
を含む検出部１４、コンデンサ、基板および一対の端子
１５，１５等を備えるものであり、検出部１４をハウジ
ング１２の先端部に配置させるとともに一対の端子１
５，１５を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１２内に収納、固定される。
【００１１】図４を併せて参照して、コード１６は、束
ねられた一対の信号線１７，１７が合成樹脂から成る絶
縁被覆材１８で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材
１８の一端部には、合成樹脂から成る略円筒状のコード
ホルダ１９が装着される。このコードホルダ１９の外周
には、軸方向に間隔をあけた複数たとえば２つの凹部２
０，２０が設けられており、これらの凹部２０，２０に
は、ハウジング１２の型成形時に溶融樹脂が流れ込み、
コードホルダ１９およびハウジング１２の結合が強固な
ものとなる。
ねられた一対の信号線１７，１７が合成樹脂から成る絶
縁被覆材１８で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材
１８の一端部には、合成樹脂から成る略円筒状のコード
ホルダ１９が装着される。このコードホルダ１９の外周
には、軸方向に間隔をあけた複数たとえば２つの凹部２
０，２０が設けられており、これらの凹部２０，２０に
は、ハウジング１２の型成形時に溶融樹脂が流れ込み、
コードホルダ１９およびハウジング１２の結合が強固な
ものとなる。
【００１２】前記絶縁被覆材１８の一端からの各信号線
１７，１７の延出部が前記ＩＣモジュール１３の端子１
５，１５に、導電金属製のジョイント２１，２１を用い
たかしめや、溶接等により接続される。
１７，１７の延出部が前記ＩＣモジュール１３の端子１
５，１５に、導電金属製のジョイント２１，２１を用い
たかしめや、溶接等により接続される。
【００１３】前記ＩＣモジュール１３と、該ＩＣモジュ
ール１３に接続された状態でのコード１６の前記ＩＣモ
ジュール１３側の一部とは、合成樹脂により形成される
ホルダ２２に収容され、前記ＩＣモジュール１３および
コード１６の一部を収容した状態でのホルダ２２に合成
樹脂製の蓋体２３が装着されることにより内挿組立体２
４が構成され、この内挿組立体２４がハウジング１２で
覆われることになる。
ール１３に接続された状態でのコード１６の前記ＩＣモ
ジュール１３側の一部とは、合成樹脂により形成される
ホルダ２２に収容され、前記ＩＣモジュール１３および
コード１６の一部を収容した状態でのホルダ２２に合成
樹脂製の蓋体２３が装着されることにより内挿組立体２
４が構成され、この内挿組立体２４がハウジング１２で
覆われることになる。
【００１４】さらに図５を併せて参照して、ホルダ２２
は、一直線状に延びるホルダ主部２２ａの後端にコード
導出部２２ｂがほぼ直角にかつ一体に連設されて成り、
略Ｌ字状に形成される。
は、一直線状に延びるホルダ主部２２ａの後端にコード
導出部２２ｂがほぼ直角にかつ一体に連設されて成り、
略Ｌ字状に形成される。
【００１５】該ホルダ２２には、一側に開放した収容凹
部２５が形成されており、該収容凹部２５は、ホルダ主
部２２ａの前半部に形成されるモジュール収容部２５ａ
と、モジュール収容部２５ａに連なってホルダ主要部２
２ａの後半部およびコード導出部２２ｂに形成される一
対の信号線収容部２５ｂ，２５ｂとから成る。
部２５が形成されており、該収容凹部２５は、ホルダ主
部２２ａの前半部に形成されるモジュール収容部２５ａ
と、モジュール収容部２５ａに連なってホルダ主要部２
２ａの後半部およびコード導出部２２ｂに形成される一
対の信号線収容部２５ｂ，２５ｂとから成る。
【００１６】ホルダ主部２２ａの前半部は、モジュール
収容部２５ａを形成すべく横断面形状を略Ｕ字状として
形成されており、ホルダ主部２２ａの前端には、モジュ
ール主要部２５ａの前端を規定する端壁２６が設けら
れ、モジュール主要部２３ａの開口端側の部分で該端壁
２６の一部は切欠かれる。
収容部２５ａを形成すべく横断面形状を略Ｕ字状として
形成されており、ホルダ主部２２ａの前端には、モジュ
ール主要部２５ａの前端を規定する端壁２６が設けら
れ、モジュール主要部２３ａの開口端側の部分で該端壁
２６の一部は切欠かれる。
【００１７】ホルダ主部２２ａの後半部およびコード導
出部２２ｂの幅方向中央部には、ホルダ主部２２ａの後
半部およびコード導出部２２ｂの両側部よりも突出する
隔壁２７が突設されており、一対の信号線収容部２５
ｂ，２５ｂは、該隔壁２７と、ホルダ主部２２ａの後半
部およびコード導出部２２ｂの両側部との間に形成され
る。
出部２２ｂの幅方向中央部には、ホルダ主部２２ａの後
半部およびコード導出部２２ｂの両側部よりも突出する
隔壁２７が突設されており、一対の信号線収容部２５
ｂ，２５ｂは、該隔壁２７と、ホルダ主部２２ａの後半
部およびコード導出部２２ｂの両側部との間に形成され
る。
【００１８】またホルダ主部２２ａの前端には、端壁２
６よりも前方に突出するようにして横断面形状を略Ｌ字
状とした一対の保持爪部２８，２８が一体に設けられ、
コード導出部２２ｂの両側外面には、一直線状に延びる
ガイド突部２９，２９が一体に突設され、ホルダ主部２
２ａの長手方向中間部外側面には一対の突部３０，３０
が一体に突設され、ホルダ主部２２ａの収容凹部２５と
は反対側の面の幅方向中央部には一直線状に延びるリブ
３１が一体に突設される。
６よりも前方に突出するようにして横断面形状を略Ｌ字
状とした一対の保持爪部２８，２８が一体に設けられ、
コード導出部２２ｂの両側外面には、一直線状に延びる
ガイド突部２９，２９が一体に突設され、ホルダ主部２
２ａの長手方向中間部外側面には一対の突部３０，３０
が一体に突設され、ホルダ主部２２ａの収容凹部２５と
は反対側の面の幅方向中央部には一直線状に延びるリブ
３１が一体に突設される。
【００１９】モジュール収容部２２ａに主要部が収容さ
れたＩＣモジュール１３の検出部１４は、端壁２６を乗
り越えてホルダ２２の前方に配置され、該ホルダ２２が
前端に備える一対の保持爪部２８，２８と端壁２６との
間に挿入、保持される。一方、コード１６における両信
号線１７，１７の一端はジョイント２１，２１等でＩＣ
モジュール１３の端子１５，１５に接続されるのである
が、これらの信号線１７，１７のＩＣモジュール１３側
の一部は、略Ｌ字状である両信号線収容部２５ｂ，２５
ｂ内に収容され、両信号線１７，１７の残部はホルダ２
２から外部に引き出される。この際、コード１６におけ
る絶縁被覆材１８の一端部に装着されるコードホルダ１
９は、ホルダ２２におけるコード導出部２２ｂの後端に
所定間隔をあけて対向配置される。
れたＩＣモジュール１３の検出部１４は、端壁２６を乗
り越えてホルダ２２の前方に配置され、該ホルダ２２が
前端に備える一対の保持爪部２８，２８と端壁２６との
間に挿入、保持される。一方、コード１６における両信
号線１７，１７の一端はジョイント２１，２１等でＩＣ
モジュール１３の端子１５，１５に接続されるのである
が、これらの信号線１７，１７のＩＣモジュール１３側
の一部は、略Ｌ字状である両信号線収容部２５ｂ，２５
ｂ内に収容され、両信号線１７，１７の残部はホルダ２
２から外部に引き出される。この際、コード１６におけ
る絶縁被覆材１８の一端部に装着されるコードホルダ１
９は、ホルダ２２におけるコード導出部２２ｂの後端に
所定間隔をあけて対向配置される。
【００２０】蓋体２３は、ホルダ主部２２ａにおけるモ
ジュール収容部２５ａの全部および信号線収容部２５
ｂ，２５ｂの一部を覆う第１平板部２３ａと、コード導
出部２２ｂにおける信号線収容部２５ｂ，２５ｂの残部
を覆う第２平板部２３ｂとが直角に連設されて略Ｌ字状
に形成されるものであり、第１平板部２３ａには、ホル
ダ２２における隔壁２７を嵌合せしめる矩形状の嵌合孔
３３が設けられる。また第１および第２平板部２３ａ，
２３ｂの連設部両側には、ホルダ２２におけるガイド突
部２９，２９を嵌合せしめるガイド部３４，３４が略Ｕ
字状の横断面形状を有して一体に設けられる。
ジュール収容部２５ａの全部および信号線収容部２５
ｂ，２５ｂの一部を覆う第１平板部２３ａと、コード導
出部２２ｂにおける信号線収容部２５ｂ，２５ｂの残部
を覆う第２平板部２３ｂとが直角に連設されて略Ｌ字状
に形成されるものであり、第１平板部２３ａには、ホル
ダ２２における隔壁２７を嵌合せしめる矩形状の嵌合孔
３３が設けられる。また第１および第２平板部２３ａ，
２３ｂの連設部両側には、ホルダ２２におけるガイド突
部２９，２９を嵌合せしめるガイド部３４，３４が略Ｕ
字状の横断面形状を有して一体に設けられる。
【００２１】ホルダ２２と、該ホルダ２２が備える収容
凹部２５のうちモジュール収容部２５ａに主要部が収容
されるとともに検出部１４がホルダ２２の先端に保持さ
れるＩＣモジュール１３と、ＩＣモジュール１３に接続
された状態でＩＣモジュール１３側の信号線１７，１７
の一部がコード収容部２５ｂ，２５ｂに収容されるコー
ド１６と、収容凹部２５の開口端を覆ってホルダ２２に
装着される蓋体２３とで内挿組立体２４が構成されるこ
とになる。
凹部２５のうちモジュール収容部２５ａに主要部が収容
されるとともに検出部１４がホルダ２２の先端に保持さ
れるＩＣモジュール１３と、ＩＣモジュール１３に接続
された状態でＩＣモジュール１３側の信号線１７，１７
の一部がコード収容部２５ｂ，２５ｂに収容されるコー
ド１６と、収容凹部２５の開口端を覆ってホルダ２２に
装着される蓋体２３とで内挿組立体２４が構成されるこ
とになる。
【００２２】このような内挿組立体２４は、図６で示す
金型装置３９に挿入されるものであり、この金型装置３
９内での内挿組立体２４の位置決めのために、内挿組立
体２４の蓋体２３における第１平板部２３ａの前部に１
つの位置決め突部３５が突設され、第１平板部２３ａの
後部に一対の位置決め突部３６，３６が突設される。ま
たホルダ２２におけるホルダ主要部２２ａの前部には、
前記各位置決め突部３５，３６…とは反対方向に突出す
る１つの位置決め突部３７が突設され、ホルダ２２にお
ける突部３０，３０には、前記位置決め突部３７と同一
側に突出する位置決め突部３８，３８が突設される。
金型装置３９に挿入されるものであり、この金型装置３
９内での内挿組立体２４の位置決めのために、内挿組立
体２４の蓋体２３における第１平板部２３ａの前部に１
つの位置決め突部３５が突設され、第１平板部２３ａの
後部に一対の位置決め突部３６，３６が突設される。ま
たホルダ２２におけるホルダ主要部２２ａの前部には、
前記各位置決め突部３５，３６…とは反対方向に突出す
る１つの位置決め突部３７が突設され、ホルダ２２にお
ける突部３０，３０には、前記位置決め突部３７と同一
側に突出する位置決め突部３８，３８が突設される。
【００２３】金型装置３９は、固定金型４０と、該固定
金型４０に対する近接・離反移動が可能な第１および第
２可動金型４１，４２とを備えるものであり、型締め状
態にある固定金型４０および両可動金型４１，４２間に
は、ハウジング１２の外形形状に対応したキャビティ４
３が形成される。
金型４０に対する近接・離反移動が可能な第１および第
２可動金型４１，４２とを備えるものであり、型締め状
態にある固定金型４０および両可動金型４１，４２間に
は、ハウジング１２の外形形状に対応したキャビティ４
３が形成される。
【００２４】第１可動金型４１には、内挿組立体２４に
おける位置決め突部３５，３６…に先端を係合させて，
内挿組立体２４の金型装置３９内での位置決めを果す位
置決め部４４，４５…が設けられ、固定金型４０には、
内挿組立体２４における位置決め突部３７，３８…に先
端を係合させて、内挿組立体２４の金型装置３９内での
位置決めを果す位置決め部４６，４７…が設けられる。
おける位置決め突部３５，３６…に先端を係合させて，
内挿組立体２４の金型装置３９内での位置決めを果す位
置決め部４４，４５…が設けられ、固定金型４０には、
内挿組立体２４における位置決め突部３７，３８…に先
端を係合させて、内挿組立体２４の金型装置３９内での
位置決めを果す位置決め部４６，４７…が設けられる。
【００２５】ところで、図２および図３で示すように、
ハウジング１２には外側方に張出すブラケット部１２ａ
が一体に設けられるものであり、このブラケット部１２
ａには、ハウジング１２を支持体１１に締結するための
ボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製のカラー４８
が一体に埋設される。而して、第２可動金型４２には、
該カラー４８内に挿通される支持部４９が一体に設けら
れる。
ハウジング１２には外側方に張出すブラケット部１２ａ
が一体に設けられるものであり、このブラケット部１２
ａには、ハウジング１２を支持体１１に締結するための
ボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製のカラー４８
が一体に埋設される。而して、第２可動金型４２には、
該カラー４８内に挿通される支持部４９が一体に設けら
れる。
【００２６】このようにして、内挿組立体２４の位置が
金型装置３９内で定められた状態で、グラスファイバを
混入せしめたポリアミド等の硬質の合成樹脂が、第１可
動金型４１に設けられているゲート（図示せず）からキ
ャビティ４３に注入されることにより、金型装置３９に
よるハウジング１２の型成形が実行され、ハウジング１
２は、コード１６に装着されたコードホルダ１９の一部
までを埋没せしめるようにして内挿組立体２４の全体を
覆うことになり、コード１６がハウジング１２から外部
に引き出されることになる。
金型装置３９内で定められた状態で、グラスファイバを
混入せしめたポリアミド等の硬質の合成樹脂が、第１可
動金型４１に設けられているゲート（図示せず）からキ
ャビティ４３に注入されることにより、金型装置３９に
よるハウジング１２の型成形が実行され、ハウジング１
２は、コード１６に装着されたコードホルダ１９の一部
までを埋没せしめるようにして内挿組立体２４の全体を
覆うことになり、コード１６がハウジング１２から外部
に引き出されることになる。
【００２７】次にこの実施例の作用について説明する
と、このセンサ装置では、ＩＣモジュール１３およびコ
ード１６の一部が収容されたホルダ２２に蓋体２３が装
着されて成る内挿組立体２４が、合成樹脂により型成形
されるハウジング１２で覆われるので、従来技術におい
てＩＣモジュールを収納せしめていたケースが不要とな
るので、ハウジング１２を構成する部品点数の低減が可
能となる。
と、このセンサ装置では、ＩＣモジュール１３およびコ
ード１６の一部が収容されたホルダ２２に蓋体２３が装
着されて成る内挿組立体２４が、合成樹脂により型成形
されるハウジング１２で覆われるので、従来技術におい
てＩＣモジュールを収納せしめていたケースが不要とな
るので、ハウジング１２を構成する部品点数の低減が可
能となる。
【００２８】しかも内挿組立体２４の全体が覆われるハ
ウジング１２からコード１６が引き出されることによ
り、内挿組立体２４およびハウジング１２間にシール部
を設けることは不要であり、内挿組立体２４を金型装置
３９に挿入した状態での型成形により、ハウジング１２
が形成されることになるので、組立性も向上する。
ウジング１２からコード１６が引き出されることによ
り、内挿組立体２４およびハウジング１２間にシール部
を設けることは不要であり、内挿組立体２４を金型装置
３９に挿入した状態での型成形により、ハウジング１２
が形成されることになるので、組立性も向上する。
【００２９】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来必要
であったケースを不要として部品点数の低減を可能とす
るとともに、内挿組立体およびハウジング間にシール部
を設けることを不要とすることができ、組立性も向上す
る。
であったケースを不要として部品点数の低減を可能とす
るとともに、内挿組立体およびハウジング間にシール部
を設けることを不要とすることができ、組立性も向上す
る。
【図１】センサ装置の縦断面図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】図２の３矢視図である。
【図４】内挿組立体の分解斜視図である。
【図５】図１の５−５線に対応する部分でのホルダおよ
び蓋体の断面図である。
び蓋体の断面図である。
【図６】ハウジング成形用金型装置の縦断面図である。
１２・・・ハウジング １３・・・ＩＣモジュール １４・・・検出部 １６・・・コード ２２・・・ホルダ ２３・・・蓋体 ２５・・・収容凹部 ２４・・・内挿組立体 ３９・・・金型装置
Claims (1)
- 【請求項１】 検出部（１４）を有するＩＣモジュール
（１３）が、前記検出部（１４）をハウジング（１２）
の先端部に配置せしめるようにして該ハウジング（１
２）内に収納、固定され、コード（１６）の一端部が前
記ハウジング（１２）内でＩＣモジュール（１３）に接
続されるセンサ装置において、収容凹部（２５）を有す
るホルダ（２２）と、前記収容凹部（２５）に収容され
るＩＣモジュール（１３）と、該ＩＣモジュール（１
３）に接続された状態で前記ＩＣモジュール（１３）側
の一部が前記収容凹部（２５）に収容されるコード（１
６）と、前記ＩＣモジュール（１３）および前記コード
（１６）の一部が収容された状態の前記収容凹部（２
５）の開口端を覆って前記ホルダ（２２）に装着される
蓋体（２３）とで内挿組立体（２４）が構成され、該内
挿組立体（２４）が挿入される金型装置（３９）での型
成形により形成される合成樹脂製のハウジング（１２）
で、前記内挿組立体（２４）の全体が覆われ、該ハウジ
ング（１２）から前記コード（１６）が外部に引き出さ
れることを特徴とするセンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00483799A JP4138122B2 (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00483799A JP4138122B2 (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | センサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000206130A true JP2000206130A (ja) | 2000-07-28 |
| JP4138122B2 JP4138122B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=11594816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00483799A Expired - Fee Related JP4138122B2 (ja) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4138122B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US6590776B2 (en) | 2001-06-01 | 2003-07-08 | Honda Lock Mfg. Co., Ltd. | Sensor device |
| US6759594B2 (en) | 2001-08-16 | 2004-07-06 | Nissin Kogyo Co., Ltd. | Wheel speed sensor, method for producing the same, terminal and method for welding terminal and electric wire |
| US6897647B2 (en) | 2002-04-16 | 2005-05-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Revolution detecting sensor with recessed guide |
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| US7170410B2 (en) | 2004-02-13 | 2007-01-30 | Kabushiki Kaisha Honda Lock | Sensor device |
| JP2007170966A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Sumiden Electronics Kk | 回転検出センサ |
| JP2007170963A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Sumiden Electronics Kk | 回転検出センサ |
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| WO2012149909A1 (en) * | 2011-05-04 | 2012-11-08 | Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd. | Wheel speed sensor |
| US8820160B2 (en) | 2008-10-02 | 2014-09-02 | Continental Teves Ag Co. Ohg | Method for producing a speed sensor element |
| DE102014013356A1 (de) * | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Wabco Gmbh | Träger für ein Sensorelement, Bauteilgruppe und Drehzahlsensor |
| JP2017196855A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ジェイテクト | 回路基板組立体、インサート成形品及びインサート成形品の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014225854A1 (de) | 2014-12-15 | 2016-06-16 | Robert Bosch Gmbh | Sensoreinrichtung |
| DE102014225856A1 (de) | 2014-12-15 | 2016-06-16 | Robert Bosch Gmbh | Sensoreinrichtung |
-
1999
- 1999-01-12 JP JP00483799A patent/JP4138122B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9266267B2 (en) | 2008-10-02 | 2016-02-23 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Method of manufacturing a sensor |
| EP2338034B1 (de) | 2008-10-02 | 2016-12-14 | Continental Teves AG & Co. oHG | Sensorelement und trägerelement zur herstellung eines sensors |
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|---|---|
| JP4138122B2 (ja) | 2008-08-20 |
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