JP2000097955A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハウジングと、検出部を前記ハウジングの先端
部に配置せしめるようにしてハウジング内に収納、固定
されるＩＣモジュールと、ハウジング内でＩＣモジュー
ルに接続されるコードと、検出部を覆ってハウジングに
取付けられる金属製のプロテクタとを備えるセンサ装置
において、ハウジングを少ない部品点数で構成可能とす
るとともに、プロテクタを容易かつ確実にハウジングに
取付け得るようにする。 【解決手段】コード１８のＩＣモジュール１７への接続
部およびＩＣモジュール１７を覆って合成樹脂により型
成形される内挿体２２と、内挿体２２にプロテクタ１９
取付けられて成る内挿組立体２７が挿入される金型装置
での型成形により形成されるとともにプロテクタ１９の
一部を外部に露出せしめて内挿組立体を覆う合成樹脂製
の外殻体２３とで、ハウジング１６が構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固定の支持体に取
付け可能なハウジングと、検出部を有するとともに該検
出部を前記ハウジングの先端部に配置せしめるようにし
てハウジング内に収納、固定されるＩＣモジュールと、
前記ハウジングの後端部から外部に引き出されるととも
に前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるコー
ドと、前記検出部を覆って前記ハウジングに取付けられ
る金属製のプロテクタとを備えるセンサ装置に関し、特
に、車両の車輪速度センサとして好適に用いられるセン
サ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかる装置は、たとえば実開平６
−７６８６５号公報等により既に知らなている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のものでは、
ＩＣモジュールおよび信号線の接続部のシール性を確保
しつつＩＣモジュールを固定位置に位置決め、固定する
ためのハウジングが、ＩＣモジュールを収納せしめるケ
ースと、コードにおける絶縁被覆材の一端を保持すべく
該絶縁被覆材の一端に装着されるホルダと、前記ケース
およびホルダを連結するようにして各信号線およびＩＣ
モジュールの接続部を覆う合成樹脂製のモールド部とで
構成されており、ハウジングを構成する部品点数が少な
いとは言い難い。

【０００４】また前記ハウジングが、ＩＣモジュールを
収納せしめるケースと、コードにおける絶縁被覆材の一
端を保持して該絶縁被覆材の一端に装着されるとともに
前記ケースに位置決め装着されるホルダと、ＩＣモジュ
ール、該ＩＣモジュールおよび各信号線の接続部、なら
びに前記ホルダの一部を覆うようにして前記ケース内に
充填されるポッティング材とで構成されるものも実現さ
れているが、このものでも、ハウジングを構成する部品
点数が少ないとは言い難い。

【０００５】さらに上記実開平６−７６８６５号公報に
は開示されていないものの、ＩＣモジュールを保護する
ために、ハウジングの先端部に配置されているＩＣモジ
ュールの検出部を覆う金属製のプロテクタがハウジング
に取付けられることがあり、この場合、ハウジングの外
側からかしめ等の結合構造でプロテクタがハウジングに
取付けられるのが一般的であり、プロテクタの取付け作
業が煩雑である。

【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、ハウジングを少ない部品点数で構成可能とす
るとともに、プロテクタを容易かつ確実にハウジングに
取付け得るようにしたセンサ装置を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、固定の支持体に取付け可能なハウジング
と、検出部を有するとともに該検出部を前記ハウジング
の先端部に配置せしめるようにしてハウジング内に収
納、固定されるＩＣモジュールと、前記ハウジングの後
端部から外部に引き出されるとともに前記ハウジング内
でＩＣモジュールに接続されるコードと、前記検出部を
覆って前記ハウジングに取付けられる金属製のプロテク
タとを備えるセンサ装置において、前記コードのＩＣモ
ジュールへの接続部および前記ＩＣモジュールを覆って
合成樹脂により型成形される内挿体と、該内挿体にプロ
テクタが取付けられて成る内挿組立体が挿入される金型
装置での型成形により形成されるとともに前記プロテク
タの一部を外部に露出せしめて前記内挿組立体を覆う合
成樹脂製の外殻体とで、前記ハウジングが構成されるこ
とを特徴とする。

【０００８】このような構成によれば、ハウジングが内
挿体および外殻体で構成されるものであり、ＩＣモジュ
ールを収納せしめるべく従来必要であったケースを不要
とし、ハウジングを構成する部品点数の低減が可能とな
る。しかも外殻体を型成形する際に、内挿体にプロテク
タが取り付けられて成る内挿組立体が金型装置に挿入さ
れるので、外殻体すなわちハウジングの形成時点でプロ
テクタが該ハウジングに取付けられた状態となり、成形
後のハウジングにプロテクタを取付ける煩雑な作業が不
要であり、プロテクタのハウジングへの取付が容易とな
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。

【００１０】図１ないし図１３は本発明を車両の車輪速
度センサに適用したときの一実施例を示すものであり、
図１はセンサ装置の側面図、図２は図１の２矢視図、図
３はセンサ装置の縦断面図、図４はＩＣモジュールおよ
びコードの接続状態を示す斜視図、図５は内挿体成形用
金型装置の縦断面図であって図６および図７の５−５線
断面図、図６は図５の６−６線拡大断面図、図７は図５
の７−７線拡大断面図、図８は内挿体の斜視図、図９は
図８の９矢視拡大図、図１０は図８の１０−１０線拡大
断面図、図１１はプロテクタの斜視図、図１２は外殻体
成形用金型装置の縦断面図、図１３は図１２の１３−１
３線断面図である。

【００１１】先ず図１〜図３において、このセンサ装置
は、車両の車輪速度センサとして用いられるものであ
り、固定の支持体１５に固定されるハウジング１６内
に、ＩＣモジュール１７が収納、固定され、ＩＣモジュ
ール１７に接続されるコード１８がハウジング１６から
延出され、ハウジング１６の先端部には、ＩＣモジュー
ル１７の先端部を覆う金属製のプロテクタ１９が取付け
られる。

【００１２】ＩＣモジュール１７は、磁石やホールＩＣ
を含む検出部２０、コンデンサ、基板および一対の端子
２１，２１等を備えるものであり、検出部２０をハウジ
ング１６の先端部に配置させるとともに一対の端子２
１，２１を後方側に向けて配置するようにしてハウジン
グ１６内に収納、固定される。

【００１３】ハウジング１６は、軟質である合成樹脂た
とえばポリウレタンにより型成形される内挿体２２と、
内挿体２２よりも硬質である合成樹脂たとえばグラスフ
ァイバを混入せしめたポリアミドにより型成形されて内
挿体２２を覆う外殻体２３とで構成される。

【００１４】図４において、コード１８は、束ねられた
一対の信号線２４，２４が合成樹脂から成る絶縁被覆材
２５で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材２５の一
端部からの各信号線２４，２４の延出部が前記ＩＣモジ
ュール１７の端子２１，２１に、導電金属製のジョイン
ト２６，２６を用いたかしめや、溶接等により接続され
る。

【００１５】図４で示したように相互に接続されたＩＣ
モジュール１７およびコード１８は、図５〜図７で示す
内挿体成形用金型装置２８内にセットされる。この内挿
体成形用金型装置２８は、相互に分離可能な一対の金型
２９，３０を備えるものであり、型締め状態にある両金
型２９，３０間には、内挿体２２の外形形状に対応した
キャビティ３１が形成される。而して相互に接続された
ＩＣモジュール１７およびコード１８は、ＩＣモジュー
ル１７を両金型２９，３０間で位置決めするようにして
前記キャビティ３１内に挿入される。また両金型２９，
３０の一方、たとえば金型２９には、ＩＣモジュール１
７の端子２１，２１と、コード１８の信号線２４，２４
との接続部相互間に介在するようにして突部３２が一体
に設けられる。さらに両金型２９，３０には、ＩＣモジ
ュール１７の端子２１，２１と、コード１８の信号線２
４，２４との接続部すなわちジョイント２６，２６を両
側から挟む一対ずつのスライドピン３３，３３；３４，
３４が摺動可能に配設されており、スライドピン３３，
３３；３４，３４で挟まれることによりキャビティ３１
への合成樹脂の注入時にジョイント２６，２６が踊るこ
とが阻止される。

【００１６】而して前記キャビティ３１へのポリウレタ
ン等の軟質の合成樹脂の注入により、前記コード１８に
おける絶縁被覆材２５の一端部、該絶縁被覆材２５の一
端部から延出される一対の信号線２４，２４、ＩＣモジ
ュール１７の端子２１，２１への各信号線２４，２４の
接続部およびＩＣモジュール１７を覆うようにして、軟
質の合成樹脂により型成形された内挿体２２が得られる
ことになる。

【００１７】図８および図９を併せて参照して、内挿体
２２は、検出部２０を先端に面一に臨ませて略多角柱状
に延びるようにしてＩＣモジュール１７を覆う第１被覆
部２２ａと、前記絶縁被覆材２５の一端部を覆う第２被
覆部２２ｂと、各信号線２４，２４ならびにそれらの信
号線２４，２４のＩＣモジュール１７への接続部を覆っ
て第１および第２被覆部２２ａ，２２ｂ間を連結する第
３被覆部２２ｃとを一体に備える。

【００１８】しかも第３被覆部２２ｃにおいて、ＩＣモ
ジュール１７の端子２１，２１と、絶縁被覆材２５の一
端部から延出される信号線２４，２４との接続部相互間
には、内挿体２２の型成形時に前記両接続部間に金型２
９の突部３２が配置されていることにより、該突部３２
に対応した透孔３５が形成される。またジョイント２
６，２６をスライドピン３３，３３；３４，３４で両側
から挟んだことによる透孔３６，３６がジョイント２
６，２６の両側を臨ませるようにして第３被覆部２２ｃ
に形成される。

【００１９】さらに第３被覆部２２ｃの第２被覆部２２
ｂ寄りの部分の外周の長手方向に間隔をあけた複数箇所
たとえば６箇所には、図１０で示すように、複数個たと
えば４個ずつの凹部３７，３７…が設けられる。これら
の凹部３７，３７…は、内挿体成形用金型装置２８内へ
のコード１８のセット時に、該コード１８の長手方向複
数箇所たとえば６箇所の周方向４箇所ずつの外面に近接
対向するようにして両金型２９，３０に設けられる突部
（図示せず）によって生じるものであり、そのような突
部でコード１８が規制されることにより、内挿体成形用
金型装置２８内でのコード１８の踊りおよび捩れが防止
されることになる。しかも各凹部３７，３７…には、外
殻体２３の型成形時に溶融合成樹脂が流入することにな
るので、内挿体２２および外殻体２３の結合が強固なも
のとなる。

【００２０】第１被覆部２２ａの外周には一対の食込み
突起３８，３８が相互に間隔をあけた位置で全周にわた
って突設され、第２被覆部２２ｂの外周には複数の食込
み突起３９…が相互に間隔をあけた位置で全周にわたっ
て突設される。これらの食込み突起３８，３８；３９…
の先端部は、内挿体２２を覆うようにして外殻体２３を
型成形する際に溶融して外殻体２３の内面に密着するも
のであり、これによっても内挿体２２および外殻体２３
の結合を強固なものとすることができる。

【００２１】また第１被覆部２２ａの外周には、相互に
反対側に位置する一対の取付腕部４１，４１と、両取付
腕部４１，４１間を結ぶ直線と直交する直線上に配置さ
れるようにして相互に反対側に位置する一対の係合突部
４２，４２とが一体に突設される。

【００２２】両取付腕部４１，４１は、第１被覆部２２
ａの先端面よりも先端側に突出するようにして略Ｌ字状
に形成されており、両取付腕部４１，４１の外側面に
は、係合爪４３…が一体に突設される。また両係合突部
４２，４２は、第３被覆部２２ｃ側に臨む傾斜面４４…
を有して台形状に形成されるものであり、一方の係合突
部４２の先端側外面には先端を開放した規制溝４５が設
けられる。

【００２３】図１１において、プロテクタ１９は、両取
付腕部４１，４１の先端に当接して第１被覆部２２ａの
先端すなわちＩＣモジュール１７における検出部２０を
覆う平板状のカバー部１９ａと、両取付腕部４１，４１
の外側面に当接するようにしてカバー部１９ａから延出
される一対の係合脚部１９ｂ，１９ｂとを有して、金属
たとえばステンレス鋼により形成されるものであり、両
係合脚部１９ｂ，１９ｂには、各取付腕部４１，４１の
係合爪４３…を係合させる矩形状の係合孔４６，４６が
設けられる。

【００２４】ところで、外殻体２３の形成前には、プロ
テクタ１９が内挿体２２に取付けられることにより内挿
組立体２７が構成される。すなわちプロテクタ１９のカ
バー部１９ａを両取付腕部４１，４１の先端に当接させ
た状態で両係合脚部１９ｂ，１９ｂの係合孔４６，４６
に、係合爪４３…をそれぞれ係合させることによりプロ
テクタ１９が内挿体２２に取付けられる。しかも内挿体
２２にプロテタク１９が取付けられて成る内挿組立体２
７において、内挿体２２における第１被覆部２２ａの先
端すなわちＩＣモジュール１７の検出部４０と、プロテ
クタ１９のカバー部１９ａとの間には外殻体２３を形成
する合成樹脂が充填される間隙が生じている。

【００２５】前記内挿組立体２７は、図１２および図１
３で示すように、下金型４７と、外殻体２３の外形形状
に対応したキャビテイ５０を下金型４７との間に形成す
る上金型４８とを備える外殻体成形用金型装置４９内
に、プロテクタ１９のカバー部１９ａを前記キャビティ
５０の底面に当接させるようにしてセットされる。

【００２６】この外殻体成形用金型装置４９の下金型４
７には、内挿体２２の前記両取付腕部４１，４１を両側
から挟むとともにプロテクタ１９における係合脚部１９
ｂ，１９ｂのカバー部１９ａ寄りの部分に接触する一対
の位置決め部５１，５１と、内挿体２２の規制溝４５に
嵌合する嵌合部５２とが設けられ、両位置決め部５１，
５１および嵌合部５２により、内挿体２２の長手方向に
直交する方向での金型装置４９内での位置決めが果たさ
れる。

【００２７】また前記下金型４７には、内挿体２２にお
ける両係合突部４２，４２の傾斜面４３…に先端を係合
させて、内挿体２２の長手方向での金型装置４９内での
位置決めを果す一対のスライド金型５３，５３がスライ
ド可能に設けられている。

【００２８】ところで、図１〜図３で示すように、外殻
体２３には外側方に張出すブラケット部２３ａが一体に
設けられるものであり、このブラケット部２３ａには、
外殻体２３すなわちハウジング１６を支持体１５に締結
するためのボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製の
カラー５４が一体に埋設される。而して下金型４７に
は、該カラー５４内に挿通される中子５５が一体に設け
られる。

【００２９】このようにして、第１被覆部２２ａの長手
方向ならびに該長手方向に直交する平面内での内挿体２
２の位置が外殻体成形用金型装置４９内で定められた状
態で、グラスファイバを混入せしめたポリアミド等の硬
質の合成樹脂が、上金型４８に設けられているゲート５
６からキャビティ５０に注入されることにより、外殻体
成形用金型装置４９による外殻体２３の型成形が実行さ
れ、外殻体２３は、プロテクタ１９におけるカバー部１
９ａを外部に露出せしめて内挿組立体２７の大部分を覆
うように型成形されることになる。

【００３０】これにより、内挿体２２および外殻体２３
から構成されるハウジング１６内に、検出部２０をハウ
ジング１６の先端部に配置せしめるようにしてＩＣモジ
ュール１７が収納、固定され、またハウジング１６の後
端部に絶縁被覆材２５の一端部を結合せしめるようにし
てコード１８がハウジング１６から延出され、絶縁被覆
材２５の一端部からの各信号線２４，２４の延出部がハ
ウジング１６内でＩＣモジュール１７に接続されること
になり、さらに検出部２０を覆うプロテクタ１９がハウ
ジング１６に取付けられることになる。

【００３１】しかも前記外殻体２３の型成形時に、内挿
体２２における透孔３５，３６，３６は外殻体２３を構
成する合成樹脂で埋められる。また外殻体２３の外面に
は、内挿体２２の規制溝４５がそのまま残されるととも
に、下金型４７の位置決め部５１，５１に対応してプロ
テクタ１９の一部を外部に臨ませた凹部５７…と、スラ
イド金型５３，５３に対応して内挿体２２における傾斜
面４４…を外部に臨ませた凹部５８…とが形成されるこ
とになる。

【００３２】次にこの実施例の作用について説明する
と、このセンサ装置のハウジング１６は、合成樹脂によ
りそれぞれ型成形される内挿体２２および外殻体２３で
構成されるものであり、従来技術においてＩＣモジュー
ルを収納せしめていたケースが不要となるので、ハウジ
ング１６を構成する部品点数の低減が可能となる。しか
も内挿体２２が、軟質である合成樹脂から成るものであ
ることにより、内挿体２２を覆う外殻体２３の型成形前
に、内挿体２２を任意の方向に容易に曲げることがで
き、したがってコード１８のハウジング１６からの延出
方向の変更に容易に対処することができる。また内挿体
２２の弾性作用により、内挿体２２および外殻体２３を
確実に密着せしめてシール性の向上を図ることができ
る。

【００３３】内挿体２２には、外殻体２３を成形する外
殻体成形用金型装置４９に設けられている位置決め部５
１，５１に係合して外殻体２３に対する内挿体２２の位
置決めを果すとともに、プロテクタ１９を内挿体２２に
取付ける機能をも果す取付腕部４１，４１が設けられる
とともに、外殻体成形用金型装置４９に設けられている
嵌合部５２を嵌合せしめる規制溝４５とが設けられてい
る。したがって外殻体２３の成形時に内挿体２２を前記
金型装置４９内に挿入したときには、外殻体２３に対す
る内挿体２２の長手方向に直交する方向での位置が簡単
に定まることになり、位置決め用の手段を特に用いるこ
となく内挿体２２および外殻体２３の相対位置を正確に
定めることができ、それによりハウジング１６の生産性
を高めることができる。また前記規制溝４５は、両係合
突部４２，４２の一方だけに設けられるものであり、外
殻体成形用金型装置４９内への内挿組立体２７のセット
時に規制溝４５に嵌合部４５を嵌合せしめることによ
り、内挿体２２すなわち内挿組立体２７の外殻体成形用
金型装置４９内での姿勢を常に正しく定めることができ
る。

【００３４】また内挿体２２において、信号線２４，２
４とＩＣモジュール１７の端子２１，２１との接続部相
互間には、透孔３５が形成されており、該透孔３５は、
内挿体成形用金型装置２８による内挿体２２の型成形時
に、金型２９と一体である突部３２が各接続部相互間に
配置されることにより形成されるものである。したがっ
て各接続部が相互に近接した位置にあったとしても各接
続部相互の短絡や、各信号線２４，２４における芯線に
生じているひげが相互に接触して短絡することを防止
し、内挿体２２ひいてはハウジング１６の小型化を図る
ようにして絶縁性を高めることができる。しかも内挿体
２２を覆う外殻体２３は前記透孔３５を埋めるものであ
るので、絶縁性をより一層高めることができる。

【００３５】しかも外殻体２３を外殻体成形用金型装置
４９で型成形する際に、プロテクタ１９が内挿体２２に
取付けられて成る内挿組立体２７が前記金型装置４９内
に挿入されるものであり、内挿体２２および外殻体２３
によるハウジング１６が構成された時点でプロテクタ１
９が既にハウジング１６に取付けられた状態となってお
り、成形後のハウジング１６にプロテクタ１９を取付け
る煩雑な作業が不要であり、プロテクタ１９ハウジング
１６への取付が容易となる。

【００３６】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計
変更を行なうことが可能である。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ハウジン
グが合成樹脂によりそれぞれ型成形される内挿体および
外殻体で構成されるようにして、ハウジングを構成する
部品点数の低減を可能とすることができ、しかもハウジ
ングが構成された時点でプロテクタが該ハウジングに取
付けられた状態となるようにして、ハウジングにプロテ
クタを取付ける煩雑な作業を不要とし、プロテクタのハ
ウジングへの取付が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】センサ装置の側面図である。

【図２】図１の２矢視図である。

【図３】センサ装置の縦断面図である。

【図４】ＩＣモジュールおよびコードの接続状態を示す
斜視図である。

【図５】内挿体成形用金型装置の縦断面図であって図６
および図７の５−５線断面図である。

【図６】図５の６−６線拡大断面図である。

【図７】図５の７−７線拡大断面図である。

【図８】内挿体の斜視図である。

【図９】図８の９矢視拡大図である。

【図１０】図８の１０−１０線拡大断面図である。

【図１１】プロテクタの斜視図である。

【図１２】外殻体成形用金型装置の縦断面図である。

【図１３】図１２の１３−１３線断面図である。

【符号の説明】

１５・・・支持体 １６・・・ハウジング １７・・・ＩＣモジュール １８・・・コード １９・・・プロテクタ ２０・・・検出部 ２２・・・内挿体 ２３・・・外殻体 ２７・・・内挿組立体 ４９・・・金型装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定の支持体（１５）に取付け可能なハ
   ウジング（１６）と、検出部（２０）を有するとともに
   該検出部（２０）を前記ハウジング（１６）の先端部に
   配置せしめるようにしてハウジング（１６）内に収納、
   固定されるＩＣモジュール（１７）と、前記ハウジング
   （１６）の後端部から外部に引き出されるとともに前記
   ハウジング（１６）内でＩＣモジュール（１７）に接続
   されるコード（１８）と、前記検出部（２０）を覆って
   前記ハウジング（１６）に取付けられる金属製のプロテ
   クタ（１９）とを備えるセンサ装置において、前記コー
   ド（１８）のＩＣモジュール（１７）への接続部および
   前記ＩＣモジュール（１７）を覆って合成樹脂により型
   成形される内挿体（２２）と、該内挿体（２２）にプロ
   テクタ（１９）が取付けられて成る内挿組立体（２７）
   が挿入される金型装置（４９）での型成形により形成さ
   れるとともに前記プロテクタ（１９）の一部を外部に露
   出せしめて前記内挿組立体（２７）を覆う合成樹脂製の
   外殻体（２３）とで、前記ハウジング（１６）が構成さ
   れることを特徴とするセンサ装置。