JP2017196855A - 回路基板組立体、インサート成形品及びインサート成形品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板組立体のカバー体には、各接続端子27を接続端子毎に収納する複数の溝Mを形成する隔壁12を有する。各隔壁12は、外部圧力がカバー体の接続端子27を覆う部位に印加された際に、溝Mへのカバー体の第2カバー50の内面の進出を抑制するとともに、ウィスカ生成時に隣接する接続端子27間の接触を防止する。
【選択図】図2
Description
図1、図2に示すように、回路基板組立体10は、回路基板20と、回路基板20の一部を覆うカバー体30とから構成されている。
回路基板取付部41の第2カバー50と対向する面であって、先端部寄りの部位及び中央部側の部位には、複数の基板載置部43が幅方向にそれぞれ並設されている。本実施形態では、幅方向に並設された個数は2箇所であるがこの個数に限定するものではない。
図4に示すように、隔壁12において、ケーブル15側の一端(すなわち、長さ方向の一端)は、接続端子27のケーブル側の一端よりもさらにケーブル15側寄りに配置されている。また、隔壁12において、区画壁48側の一端は、接続端子27の基端よりも区画壁48に近接して配置されている。なお、隔壁12において、区画壁48側の一端は区画壁48と一体に連結されていてもよい。
次に、上記のようにして組立てられた回路基板組立体10をインサート部とするインサー成形品の製造方法について説明する。
上記のように構成された回路基板組立体10をインサート部としたインサート成形品60が製造されると、図9に示すように、ケーブル端末カバー部52、及びケーブル端末カバー部42が内方へ変形し、隔壁12とケーブル端末カバー部52の内面とが当接される。このことにより、各接続端子27の収納空間となっている溝Mは、隔壁12により相互に隔てられる。この結果、接続端子27から錫ウィスカが生成しても、錫ウィスカによる接続端子27間の接触を防止することができる。
(1)本実施形態の回路基板組立体10では、カバー体30には、各接続端子27を接続端子毎に収納する複数の溝M(収納溝)を形成する隔壁12(抑制部)を有している。また、隔壁12(抑制部)は、外部圧力がカバー体30の接続端子27を覆う部位に印加された際に、該溝M(収納溝)への該カバー体30の内面の進出を抑制し、接続端子との間に隙間を設けることにより接続端子27間の接触を防止するものである。この結果、回路基板組立体10において、接続端子からウィスカが生成しても、ウィスカによる接続端子間の接触を防止することができる。
(2)本実施形態のインサート成形品60では、カバー体30が、回路基板20の第1基板平面20aを覆う第1カバー40と、回路基板20の第2基板平面20bを覆う第2カバー50とを備え、第1カバー40から他方のカバーに向って隔壁12(抑制部)が、突出している。
(3)本実施形態のインサート成形品60では、回路基板組立体10をインサート部とし、回路基板組立体10におけるカバー体30の外面に成形体64(合成樹脂製の型成形部材)を有する。そして、カバー体30の内面には、溝M(収納溝)へのカバー体30の内面の進出を抑制している隔壁12(抑制部)を有する。この結果、インサート成形品60において、ウィスカ発生金属を含む接続端子からウィスカが生成しても、ウィスカによる接続端子間の接触を防止することができる。
・前記実施形態では、ウィスカ発生金属として、錫を挙げたが、錫以外の金属、例えば、亜鉛、金、銀等であってもよい。すなわち、前記実施形態の構成中、錫メッキが施された接続端子を亜鉛メッキ、金メッキ、銀メッキ等が施された接続端子に変更してもよい。
・前記実施形態において、抑制部としての隔壁を第1カバー40の代わりに第2カバー50側に設けてもよい。
・なお、本明細書での電子部品は、代表例として下記のものを挙げるが、これらに限定するものではない。
15…ケーブル、16…被覆線、16a…裸線、
20…回路基板、20a…第1基板平面、20b…第2基板平面、
21…取付孔、22…センサ素子、24…検出信号処理回路、
26…貫通孔、27…接続端子、28…取付孔、29…保持部材、
29a…脚部、29b…連結部、30…カバー体、40…第1カバー、
41…回路基板取付部、42…ケーブル端末カバー部、
42a…底壁、42b…側壁、42c…ケーブル端末収納凹部、
43…基板載置部、44…取付突起、45…突部、46a、46b…凹部、
47…係合段部、48…区画壁、49…係合部、49a…係合孔、
50…第2カバー、51…回路基板カバー部、
52…ケーブル端末カバー部、53…天板壁、53a…凹部、
53b…部位、54…側壁、55…係止爪、
60…インサート成形品、62…フランジ、64…成形体(型成形部材)、
66…筒部、70…被覆樹脂、A…領域、C…収納室、M…溝(収納溝)。
Claims (4)
- 電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に設けられた複数の接続端子と、前記回路基板及び前記接続端子を取り囲むとともに前記回路基板を支持するカバー体と、を有する回路基板組立体において、
前記カバー体には、各接続端子を接続端子毎に収納する複数の収納溝を形成する抑制部であって、外部圧力が前記カバー体の接続端子を覆う部位に印加された際に、該収納溝への該カバー体の内面の進出を抑制し、前記接続端子との間に隙間を設けることにより接続端子間の接触を防止する抑制部、を備えている回路基板組立体。 - 前記カバー体が、前記回路基板の一方の面を覆う第1カバーと、前記回路基板の他方の面を覆う第2カバーとを含み、
第1カバーと第2カバーのうち、少なくともいずれか一方のカバーから、前記抑制部が、他方のカバーに向って突出している請求項1に記載の回路基板組立体。 - 請求項1または請求項2に記載の回路基板組立体をインサート部とし、前記回路基板組立体における前記カバー体の外面に合成樹脂製の型成形部材を有するインサート成形品において、
前記カバー体の内面には、前記収納溝への該カバー体の内面の進出を抑制している抑制部を有するインサート成形品。 - 電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板に設けられた接続端子と、前記回路基板及び前記接続端子を取り囲むとともに前記回路基板を支持する、合成樹脂製のカバー体であって、前記接続端子を収納する収納溝を有するカバー体と、を有する回路基板組立体を、インサート部とし、前記回路基板組立体における前記カバー体の外面に合成樹脂製の型成形部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法において、
前記カバー体の内面には前記収納溝内に向かって突出する抑制部を配置し、
前記カバー体の外面に合成樹脂製の型成形部材をインサート成形する際に、前記内面の一部における成型圧による前記収納溝側に向かう進出を前記抑制部にて抑制するインサート成形品の製造方法。
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