JP6256301B2 - 電子回路部品 - Google Patents

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Description

本発明は、電子回路部品に関する。
電子回路は、主に、例えばコンデンサ、ダイオード、及びＩＣ等である電子部品（電子素子）と、電子部品が実装される回路パターンが設けられた電子回路部品と、で構成されている。電子回路部品は、導体（例えばめっきやリード材）により回路パターンが形成された基板部品ともいえる。電子回路部品としては、例えばプリント基板、パターンめっき付き樹脂、及び銅材リード部品が挙げられる。
パターンめっき付き樹脂は、例えば特開２００３−２０４１７９号公報に記載されている。また、電子部品の銅材リード部品（コネクタ端子）への実装については、例えば特開２００３−２８８９０号公報に記載されている。プリント基板やパターンめっき付き樹脂は、銅箔やめっきによる配線形成が必要であり、製造コストの面で課題がある。一方、銅材リード部品は、リード材により予め配線が形成されているため、製造コストの低減が可能となる。
特開２００３−２０４１７９号公報 特開２００３−２８８９０号公報
上記のような従来の銅材リード部品では、配線上に電子部品を固定する際、はんだが広がりやすく、はんだに所望の膜厚を持たせることが困難となる。換言すると、従来の銅材リード部品では、設計が意図するはんだフィレットが形成されにくいという課題がある。はんだの膜厚の確保は、高温と低温が繰り返えされることによる熱衝撃に耐えるためにも必要である。
そこで、本発明者が所属する技術部では、リードフレームを樹脂でモールドし、当該樹脂部材の電子部品が配置される位置にランドを形成した新たな電子回路部品を完成させた。これにより、はんだの膜厚を容易に所望の厚さで確保することが可能となる。この電子回路部品は、最終的には、樹脂により全体をオーバーモールド（２次成形）することになる。したがって、成形時にランド内にオーバーモールドの樹脂が進入しないように、樹脂部材の電子部品が配置されている側（ランド側）を蓋部材で被覆する必要があると考えられる。
ここで、本発明者は、オーバーモールド時の圧力により、蓋部材が外側から押圧されて変形し、電子部品に応力が加わるおそれがあるという課題を発見した。電子部品に応力が加わることで、リードフレームと電子部品の接続が切断される等の不具合が発生するおそれも考えられる。
本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、オーバーモールド時に電子部品にかかる応力を抑制することができる電子回路部品を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の電子回路部品の一態様は、電子部品（Ａ、Ｂ）と、前記電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、インサート成形により前記リードフレームの一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、前記電子部品が配置された前記樹脂部材の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）と、を備え、前記樹脂部材の第一面には、前記電子部品が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部（４０〜５７）が配置され、前記第一蓋部材のうち前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成され、前記凹部は、オーバーモールド時の影響を予め演算して推定された前記第一蓋部材の推定変形量に基づいて形成されている。
この構成によれば、第一蓋部材にランドに対応した凹部が形成されているため、後のオーバーモールドにより第一蓋部材が変形した場合でも、当該変形がクリアランスに吸収され、電子部品に応力が加わることが抑制される。
また、本発明の電子回路部品の他の態様は、電子部品（Ａ、Ｂ）と、前記電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、インサート成形により前記リードフレームの一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、前記電子部品が配置された前記樹脂部材の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）と、を備え、前記樹脂部材の第一面には、前記電子部品が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部（４０〜５７）が配置され、前記第一蓋部材のうち前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成され、前記電子回路部品は、前記樹脂部材及び前記第一蓋部材を被覆するオーバーモールド部材（９）をさらに備え、前記凹部は、前記オーバーモールド部材が配置された状態で、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランスを形成する。
また、本発明の電子回路部品の他の態様は、電子部品（Ａ、Ｂ）と、前記電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、インサート成形により前記リードフレームの一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、前記電子部品が配置された前記樹脂部材の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）と、を備え、前記樹脂部材の第一面には、前記電子部品が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部（４０〜５７）が配置され、前記第一蓋部材のうち前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成され、前記樹脂部材の前記第一面と反対側の面である第二面（２ｂ）に配置される第二蓋部材（８Ａ）を備え、前記樹脂部材の前記第二面には、前記電子部品が配置される凹形状の前記ランド（３１）が形成され、前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部が配置され、前記第二蓋部材のうち前記第二面の前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第二蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１）を形成する第二の凹部（８１）が形成され、前記第二の凹部は、オーバーモールド時の影響を予め演算して推定された前記第二蓋部材の推定変形量に基づいて形成する。
また、本発明の電子回路部品の他の態様は、電子部品（Ａ、Ｂ）と、前記電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、インサート成形により前記リードフレームの一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、前記電子部品が配置された前記樹脂部材の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）と、を備え、前記樹脂部材の第一面には、前記電子部品が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部（４０〜５７）が配置され、前記第一蓋部材のうち前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成され、前記樹脂部材の前記第一面と反対側の面である第二面（２ｂ）に配置される第二蓋部材（８Ａ）を備え、前記樹脂部材の前記第二面には、前記電子部品が配置される凹形状の前記ランド（３１）が形成され、前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部が配置され、前記第二蓋部材のうち前記第二面の前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第二蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１）を形成する第二の凹部（８１）が形成され、前記樹脂部材、前記第一蓋部材、及び前記第二蓋部材を被覆するオーバーモールド部材（９）をさらに備え、前記凹部及び前記第二の凹部は、前記オーバーモールド部材が配置された状態で、前記電子部品と前記第一蓋部材との間、及び前記電子部品と前記第二蓋部材との間にクリアランスを形成する。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
第一実施形態の電子回路部品の概略構成を示す構成図である。 第一実施形態の電子回路部品の第一蓋部材を除いた構成を示す構成図である。 第一実施形態のランドを説明するための平面説明図である。 第一実施形態のランドを説明するための平面説明図である。 第一実施形態のランドを説明するための断面説明図である。 第一実施形態のランドを説明するための断面説明図である。 第一実施形態の電子回路部品を説明するための断面説明図である。 第一実施形態の第一蓋部材を説明するための背面説明図である。 第一実施形態の電子回路部品の変形態様を説明するための断面説明図である。 第二実施形態の電子回路部品を説明するための断面説明図である。 第二実施形態の電子回路部品の変形態様を説明するための断面説明図である。 第三実施形態の電子回路部品を説明するための断面説明図である。 第四実施形態の電子回路部品を説明するための平面説明図である。 第四実施形態の電子回路部品を説明するための側面説明図である。 第四実施形態の電子回路部品を説明するための側面説明図である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状は必ずしも厳密なものではない場合がある。図２では、第一蓋部材８が省略されている。また、図７、９〜１２では、アンカー部６、７が省略されている。
＜第一実施形態＞
第一実施形態の電子回路部品は、図１〜図８に示すように、電子部品Ａ、Ｂと、リードフレーム１と、樹脂部材２と、第一蓋部材８と、を備えている。電子部品Ａ、Ｂは、電子回路を構成する素子であり、例えばコンデンサ、抵抗、又はパッケージに封入されたＩＣ等である。第一実施形態では、電子部品Ａがコンデンサ又は抵抗素子であり、電子部品ＢがＩＣである。
図２に示すように、リードフレーム１は、導電性の平板配線であって、実装される電子部品Ａ、Ｂに対応した回路パターンを形成している。リードフレーム１は、例えば導電性をもつ合金板を型抜き成形して形成された回路形成部材である。リードフレーム１の一部は、インサート成形により樹脂部材２内部に配置されている。リードフレーム１は、複数のリード線部１１で構成されている。リード線部１１は、電子部品Ａ、Ｂと外部とを接続する配線を構成する。リードフレーム１は、後述するが、端子部４０〜５７を含んでいる。
樹脂部材２は、樹脂で形成され、インサート成形によりリードフレーム１の一部が内部に配置されている略直方体状の基板形成部材である。樹脂部材２の第一面２ａ（上面）には、電子部品Ａ、Ｂの配置位置に電子部品Ａ、Ｂの大きさに応じた凹形状のランド３１、３２が形成されている。換言すると、樹脂部材２は、平板状の基板形成部位２１と、複数のランド３１、３２と、を備えているといえる。図２において、説明のために樹脂部材２内部のリードフレーム１が破線で表されている。
図３、図４、図５、及び図６に示すように、ランド３１、３２は、側面（内側面）Ｙと、底面（内底面）Ｚと、を備えている。ランド３１は電子部品Ａを収容可能な大きさに形成され、ランド３２は電子部品Ｂを収容可能な大きさに形成されている。なお、説明において、第一実施形態の樹脂部材２の電子部品Ａ、Ｂが配置される側を上方と称し、その反対側を下方と称する。また、当該上下方向に直交する平面方向の一方向を前後方向と称し、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向と称する。なお、「上方」、「前方」、又は「左方」は「一方」に置換でき、「下方」、「後方」、又「右方」は「他方」に置換できる。また、樹脂部材２の上面は表面といえ、下面は裏面ともいえる。
図２〜図４に示すように、ランド３１、３２の底面Ｚには、リードフレーム１の一部分である複数の端子部４０〜５７が配置されている。端子部４０〜５７は、ランド３１、３２の底面Ｚにおいて、リードフレーム１の一部分が電子部品Ａ、Ｂに電気的に接続可能に樹脂部材２から露出して形成されている。ランド３１、３２の形状は、上方から見て矩形状（角が丸いものも含む）である。
図５及び図６に示すように、ランド３１、３２は、対向する側面Ｙの離間距離が、底面Ｚから開口側（上方）に向かうほど大きくなるように形成されている。第一実施形態において、当該離間距離は、上方に向かって徐々に大きくなっている。なお、図５は、端子部４０、４１が配置されたランド３１を前後方向及び上下方向に延伸する平面で切断した断面の一部を概念的に表した図である。また、図６は、ランド３２を前後方向及び上下方向に延伸する平面で切断した断面の一部を概念的に表した図である。また、平面説明図とは、上方から見た概念図を意味する。
ランド３１は、電子部品Ａに応じて、上方から見て長方形状に形成されている。ランド３１の底面Ｚには、１つのリード線部１１の一部である端子部４０と、別のリード線部１１の一部である端子部４１が配置されている。端子部４０、４１は、表面（上面）が露出するように、互いに離間して、ランド３１の底面Ｚに埋め込まれている。上方から見て、端子部４０はランド３１の左端部に配置され、端子部４１はランド３１の右端部に配置されている。端子部４０、４１は、電子部品Ａの端子に応じた位置に配置されている。
図３及び図５に示すように、端子部４０、４１を含むリード線部１１の一部における前後方向の幅は、ランド３１の短辺の幅（前後方向の幅）よりも大きい。つまり、端子部４０、４１の平面方向の両側面（前方側面及び後方側面）には、樹脂部材２内で平面方向に延伸した第一アンカー部６が形成されている。第一アンカー部６は、樹脂部材２内に埋め込まれている。第一アンカー部６は、端子部４０、４１の前方側面から前方に延伸する前方アンカー部６１と、端子部４０、４１の後方側面から後方に延伸する後方アンカー部６２と、を備えている。
電子部品Ａは、ランド３１内に配置される。電子部品Ａの各端子は、対応する端子部４０〜４９にはんだにより固定される。他のランド３１に配置された端子部４２、４３の構成は、端子部４０、４１と同様の構成である。また他のランド３１に配置された端子部４４〜４９の構成は、端子部４０〜４３に対して前後と左右が入れ替わっている点を除いて、端子部４０〜４３と同様の構成である。つまり、端子部４４〜４９は、対応するランド３１内の前後の端部に配置されている。端子部４４〜４９の平面方向の両側面（左方側面及び右方側面）には、第一アンカー部６（左方アンカー部６１及び右方アンカー部６２）が形成されている。
ランド３２は、電子部品Ｂに応じて、上方から見て正方形状に形成されている。ランド３２の底面Ｚには、端子部５０〜５７が配置されている。端子部５０〜５７は、それぞれ対応するリード線部１１の一端部である。端子部５０〜５７は、対応するリード線部１１の一端部の表面が露出するように、ランド３２の底面Ｚに埋め込まれている。
端子部５０〜５７は、長方形状に形成され、電子部品Ｂの端子に応じた位置に配置されている。端子部５０〜５７は、互いに離間して、正方形状の一辺に対して２つずつ並列して配置されている。電子部品Ｂは、ランド３２内に配置される。電子部品Ｂの８つの端子は、それぞれ対応する端子部５０〜５７にはんだにより固定される。
図４及び図６に示すように、端子部５０〜５７のランド３２中央側の端部（辺側でない平面方向の一端部）には、それぞれ当該端部から下方（裏面側）に延伸した第二アンカー部７が設けられている。第二アンカー部７は、対応するリード線部１１の先端部を下方に曲げることで形成されている。第二アンカー部７は、樹脂部材２内に埋め込まれている。第一実施形態では、第二アンカー部７の形状は、直方体状に形成されている。なお、第一実施形態では、第二アンカー部７と端子部５０〜５７のなす角θがおよそ９０°であるが、当該角度θは９０°に限られない。換言すると、第二アンカー部７は端子部５０〜５７に対して直角方向（θ＝９０°）に曲げられて形成されているが、当該曲げ方向は直角方向以外、すなわち０°＜θ＜９０°、又は９０°＜θ＜１８０°であっても良い。
このように、リードフレーム１は、端子部４０〜５７と、第一アンカー部６と、第二アンカー部７と、回路の配線を構成する配線部分（コネクタ端子部１Ａを含む）と、で構成されている。端子部４０〜５７は、リードフレーム１の一部分が電子部品Ａ、Ｂに電気的に接続可能に樹脂部材２から露出したものである。コネクタ端子部１Ａは、樹脂部材２から露出し、後述するコネクタケース部９１の内側に配置されるコネクタ端子を構成する。
第一実施形態において、ランド３１、３２の側壁（側面）Ｙは、電子部品Ａ、Ｂが第一面２ａから突出しない高さに形成されている（図７参照）。つまり、ランド３１、３２の深さは、電子部品Ａ、Ｂの高さよりも大きい。これにより、電子部品Ａ、Ｂがより安定してランド３１、３２内に配置される。
第一蓋部材８は、図７に示すように、樹脂部材２の第一面２ａを被覆するための樹脂製の部材であって、当該第一面２ａ上に配置されている。第一蓋部材８は、樹脂部材２とは別に製造されている。第一蓋部材８は、図７及び図８に示すように、ランド３１、３２に対向する部位に凹部８１を有している。換言すると、第一蓋部材８のランド３１、３２に対向する部位には、それぞれ凹部８１が形成されている。具体的に、凹部８１は、ランド３１、３２の縁部の全周に配置されたリブ８１１と、リブ８１１を側壁として凹部８１の底面を構成する底面部位８１２と、を備えている。つまり、第一蓋部材８は、少なくとも、底面部位８１２を含む略板状の本体部分８０と、本体部分８０の下面から下方に突出するリブ８１１と、を備えている。
リブ８１１は、ランド３１、３２の開口の周囲を囲むように配置されている。リブ８１１は、上下方向に延伸している。リブ８１１は、中空の角柱状（枠状）に形成されている。本実施形態では、第一面２ａに対向する対向面８ａの縁部に別のリブ８１１ａが形成されており、リブ８１１ａの一部がリブ８１１の一部を構成している。底面部位８１２は、本体部分８０の一部であり、平板状に形成されている。底面部位８１２は、リブ８１１の開口（ランド３１、３２の開口）を塞ぐように、リブ８１１の上端部に固定されている。
凹部８１は、第一蓋部材８が電子部品Ａ、Ｂに接触しないように、電子部品Ａ、Ｂと第一蓋部材８（本体部分８０）との間にクリアランスＣ１、Ｃ２を形成している。第一実施形態では、電子部品Ａの高さが電子部品Ｂの高さよりも小さく、ランド３１、３２の深さ及び凹部８１の深さがそれぞれ等しいため、クリアランスＣ１のほうがクリアランスＣ２よりも大きい（Ｃ１＞Ｃ２）。この凹部８１は、少なくとも第一蓋部材８が樹脂部材２に配置された状態（少なくともオーバーモールド前の状態）で、クリアランスＣ１、Ｃ２を形成している。凹部８１とランド３１、３２により、電子部品Ａ、Ｂが配置される閉鎖空間が形成されている。
さらに第一実施形態のクリアランスＣ１、Ｃ２は、後に実施されるオーバーモールド時（２次成形時）の圧力を計算又はシミュレーションし、推定される第一蓋部材８の変形量（推定変形量）に基づいて設定されている。換言すると、凹部８１は、オーバーモールド時の影響を予め演算して推定された第一蓋部材８の推定変形量に基づいて、形成されている。第一実施形態の凹部８１は、オーバーモールドによっても電子部品Ａ、Ｂと第一蓋部材８が接触しないように、推定変形量よりも大きいクリアランスＣ１、Ｃ２を形成している。クリアランスＣ１、Ｃ２は、電子部品Ａ、Ｂと第一蓋部材８とが接触しない最小のクリアランス以上に設定されている。つまり、第一実施形態の凹部８１は、オーバーモールド後（変形後）でも、クリアランスを形成する。
なお、第一蓋部材８には、樹脂部材２に固定（仮止め）するための固定手段（図示せず）が形成されている。固定手段は、樹脂部材２との間で係合関係が形成される構成であり、例えば樹脂部材２に形成されたピンが圧入される溝、又は樹脂部材２に形成された溝に圧入されるピン等である。また、上述したように、本体部分８０下面（対向面８ａ）の縁部の全周には、樹脂部材２の第一面２ａが露出しないように、リブ８１１ａ（及び／又はリブ８１１）により側壁が形成されている。
また、第一実施形態において、樹脂部材２の樹脂と第一蓋部材８の樹脂は異なっている。樹脂部材２の樹脂は、はんだ付け等の接続作業に耐えうる樹脂である。第一蓋部材８の樹脂は、樹脂部材２よりも熱耐性が低い樹脂である。ただし、両樹脂は、同じであっても良い。
第一実施形態の電子回路部品によれば、第一蓋部材８にランド３１、３２に対応した凹部８１が形成されているため、後のオーバーモールドにより第一蓋部材８が変形した場合でも、当該変形分がクリアランスＣ１、Ｃ２に吸収され、電子部品に応力が加わることが抑制される。さらに、第一実施形態によれば、クリアランスＣ１、Ｃ２が推定変形量に基づいて設定されているため、オーバーモールド後にも電子部品Ａ、Ｂと第一蓋部材８との間にクリアランスを形成することができる。これにより、オーバーモールド時の第一蓋部材８の変形による第一蓋部材８と電子部品Ａ、Ｂとの接触が抑制され、電子部品Ａ、Ｂに応力がかかることがより確実に抑制される。また、推定変形量に基づいて凹部８１を形成することで、必要以上のクリアランスを形成することが抑制され、電子回路部品の大型化が抑制される。
また、第一実施形態では、１つのランド３１、３２に１つの電子部品Ａ、Ｂが配置され、各ランド３１、３２に対して凹部８１が形成されている。このため、各電子部品Ａ、Ｂに対して１つのランド３１、３２と１つの凹部８１により強固な閉鎖空間が形成され、電子部品Ａ、Ｂへの応力の付加がさらに抑制される。
また、第一実施形態によれば、オーバーモールドにより底面部位８１２が凹部８１の開口まで押し込まれたとしても、電子部品Ａ、Ｂが第一面２ａから突出せずランド３１、３２内に収容されているため、ランド３１、３２の側壁によって電子部品Ａ、Ｂへの応力の付加は抑制される。
なお、図９に示すように、電子部品Ａ、Ｂの上端部は、第一面２ａから突出していても良い。つまり、電子部品Ａ、Ｂの高さ（上下長さ）は、ランド３１、３２の深さ（上下長さ）より大きくても良い。この場合でも、凹部８１は、電子部品Ａ、Ｂと第一蓋部材８との間にクリアランスＣ２以上のクリアランスを形成するように、形成されることが好ましい。この構成によれば、電子部品Ａ、Ｂの配置作業及びはんだ付け作業はさらに容易となる。
＜第二実施形態＞
第二実施形態の電子回路部品は、主に凹部８１がリブ８１１により形成されていない点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。
図１０に示すように、第二実施形態の凹部８１は、第一面２ａに対向する第一蓋部材８の対向面８ａを、凹弧状に凹ませて形成されている。凹部８１は、第一実施形態同様、各ランド３１、３２に対向して形成されている。凹部８１は、電子部品Ａ、Ｂと第一蓋部材８との間にクリアランスＣ１、Ｃ２を形成する。この構成により、第一実施形態と同様の効果が発揮される。
なお、図１１に示すように、第二実施形態においても、第一実施形態同様、電子部品Ａ、Ｂの上端部が第一面２ａから突出していても良い。また、第一又は第二実施形態において、一部の電子部品Ａ、Ｂの上端部が第一面２ａから突出していても良い。これらの場合でも、凹部８１の深さは、クリアランスＣ２以上のクリアランスが確保できるように形成されることが好ましい。第一実施形態の場合、リブ８１１は、例えば、最も突出している電子部品Ａ、Ｂに合わせて形成されても良い。第二実施形態の場合、例えば、各凹部８１の深さは、各電子部品Ａ、Ｂの突出量に応じて形成されても良い。
＜第三実施形態＞
第三実施形態の電子回路部品は、主に電子部品Ａ、Ｂが樹脂部材２の第二面２ｂ（下面）側にも配置されている点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。
図１２に示すように、第三実施形態では、樹脂部材２の第二面２ｂにも電子部品Ａに応じたランド３１が形成されている。第二面２ｂは、樹脂部材２における第一面２ａの反対側の面である。つまり、電子部品Ａは、リードフレーム１の両面に配置されている。ランド３１の構成は、第一面２ａ側と同様であり、底面Ｚには電子部品と接続可能な端子部（図示せず）が露出している。
第三実施形態の電子回路部品は、第二面２ｂに配置される第二蓋部材８Ａをさらに備えている。第二蓋部材８Ａは、第一蓋部材８と同様の構成である。つまり、第二蓋部材８Ａにおける第二面２ｂのランド３１に対向する部位には、凹部（「第二の凹部」に相当する）８１が形成されている。第二蓋部材８Ａの凹部８１は、第一実施形態同様、電子部品Ａと第二蓋部材８Ａとの間にクリアランスＣ１を形成している。樹脂部材２の第二面２ｂは、第二蓋部材８Ａに被覆されている。なお、第二面２ｂには、さらに電子部品Ｂが配置されるランド３２が形成されていても良い。この場合、第二蓋部材８Ａには、第一実施形態同様、ランド３２に対応した凹部８１が形成される。
この構成によれば、第一実施形態と同様の効果が発揮される上、電子部品Ａ、Ｂの搭載量を増大させることができる。なお、第三実施形態の第一蓋部材８及び／又は第二蓋部材８Ａの凹部８１は、第二実施形態同様、リブ８１１を用いない凹部８１であっても良い。
＜第四実施形態＞
第四実施形態の電子回路部品は、オーバーモールドされたものである点で第一実施形態と異なっている。したがって、異なっている部分について説明する。第一実施形態と同じ符号は、第一実施形態と同様の構成を示すものであって、先行する説明が参照される。
図１３及び図１４に示すように、第四実施形態の電子回路部品は、オーバーモールド部材９をさらに備えている。オーバーモールド部材９は、リードフレーム１の一部、樹脂部材２、及び第一蓋部材８を被覆する樹脂製の部材である。オーバーモールド部材９は、第一実施形態の電子回路部品を、全体的に、樹脂（例えばＰＢＴ等）によりオーバーモールド（２次成形）して形成されている。
オーバーモールド部材９は、第一実施形態の電子回路部品を被覆する本体部９０と、本体部９０から一端部から突出するコネクタケース部９１と、本体部９０の端部（ここでは他端部）に形成された固定部９２と、を備えている。コネクタケース部９１は、筒状に形成され、内側にリードフレーム１の一部であるコネクタ端子部１Ａが露出している。固定部９２には、車両に固定するための固定用金属部材がインサートされている。
第四実施形態の凹部８１は、電子部品Ａ、Ｂと第一蓋部材８との間にクリアランスを形成している。つまり、オーバーモールド部材９を形成するための２次成形によって第一蓋部材８が変形した場合でも、あるクリアランスが確保されて電子部品Ａ、Ｂと第一蓋部材８は接触していない。この構成により、オーバーモールド時の電子部品Ａ、Ｂへの応力の付加は抑制される。なお、第四実施形態のオーバーモールド部材９を形成する対象は、第一実施形態の電子回路部品に限らず、第二又は第三実施形態の電子回路部品であっても良い。例えば図１５に示すように、第四実施形態は、第三実施形態の電子回路部品がオーバーモールド部材９内に配置されていても良い。
＜その他＞
本発明は、上記実施形態に限られない。例えば、ランド３１、３２の側面Ｙは傾斜していなくても良い。ただし、上記実施形態のように、側面Ｙが、上方側（開口側）ほど開口面積が拡大するように傾斜していることで、電子部品Ａ、Ｂの配置作業は容易となる。また、ランド３１、３２の平面形状（上方から見た形状）は、矩形状に限らず、電子部品に応じて円状でも他の多角形状でも良い。この場合、凹部８１の形状もランド３１、３２に応じた形状であっても良い。
また、各凹部８１の深さは、互いに異なっていても良く、例えば電子部品Ａ、Ｂに応じて形成されても良い。また、第二実施形態の凹部８１の断面形状は、ドームのような弧状に限らず、例えば角状又は弧状と角状の組み合わせであっても良い。また、凹部８１は、推定変形量に基づいたクリアランスを形成しないものでも良い。凹部８１が少しでもクリアランスを形成することで、蓋部材８、８Ａの変形が吸収され、オーバーモールド時の応力付加が抑制される。
電子部品Ａ、Ｂの種別や態様も上記実施形態に限られない。また、ランド３１、３２内において、端子部（４０〜５７）のサイズや数は、実装される電子部品のサイズや端子数に対応するように設定されても良い。つまり、端子部（４０〜５７）は、電子部品の種別・態様に応じてランド３１、３２内に配置可能である。また、アンカー部６、７は、設けなくても良い。また、アンカー部６、７は、１又は複数の端子部４０〜５７に設けても良い。また、第一面２ａ等の面（２ａ、２ｂ、８ａ）は、本実施形態では平面状の部位であるが、凹凸がある面（一方側部位）を含む概念である。
リードフレーム１は、例えば、ＩＣ部品に用いられる銅材、アロイ材、又はコバール材で形成されても良い。リードフレーム１は、はんだ付け性を向上させるため表面処理（例えばすずめっき等）が施されていることが好ましい。本実施形態の電子回路部品は、例えば加速度センサやＥＣＵ（電子制御ユニット）に用いることができる。
１：リードフレーム、 ２：樹脂部材、 ２ａ：第一面、 ２ｂ：第二面、
３１、３２：ランド、
４０、４１、４２、４３、４４、４５、４６、４７、４８、４９：端子部、
５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７：端子部、
６：第一アンカー部、 ７：第二アンカー部、 Ｚ：底面、
８：第一蓋部材、 ８１：凹部、 ８１１：リブ、 ８１２：底面部位、
８０：本体部分、 ８ａ：対向面、 ８Ａ：第二蓋部材、
９：オーバーモールド部材、 ９０：本体部、 ９１：コネクタケース部、
９２：固定部、 Ａ、Ｂ：電子部品、 Ｃ１、Ｃ２：クリアランス

Claims (11)

  1. 電子部品（Ａ、Ｂ）と、
    前記電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、
    インサート成形により前記リードフレームの一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、
    前記電子部品が配置された前記樹脂部材の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）
    と、
    を備え、
    前記樹脂部材の第一面には、前記電子部品が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、
    前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部（４０〜５７）が配置され、
    前記第一蓋部材のうち前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成され、
    前記凹部は、オーバーモールド時の影響を予め演算して推定された前記第一蓋部材の推定変形量に基づいて形成されていることを特徴とする電子回路部品。
  2. 電子部品（Ａ、Ｂ）と、
    前記電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、
    インサート成形により前記リードフレームの一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、
    前記電子部品が配置された前記樹脂部材の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）
    と、
    を備え、
    前記樹脂部材の第一面には、前記電子部品が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、
    前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部（４０〜５７）が配置され、
    前記第一蓋部材のうち前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成され、
    前記樹脂部材及び前記第一蓋部材を被覆するオーバーモールド部材（９）をさらに備え、
    前記凹部は、前記オーバーモールド部材が配置された状態で、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランスを形成することを特徴とする電子回路部品。
  3. 電子部品（Ａ、Ｂ）と、
    前記電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、
    インサート成形により前記リードフレームの一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、
    前記電子部品が配置された前記樹脂部材の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）
    と、
    を備え、
    前記樹脂部材の第一面には、前記電子部品が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、
    前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部（４０〜５７）が配置され、
    前記第一蓋部材のうち前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成され、
    前記樹脂部材の前記第一面と反対側の面である第二面（２ｂ）に配置される第二蓋部材（８Ａ）を備え、
    前記樹脂部材の前記第二面には、前記電子部品が配置される凹形状の前記ランド（３１）が形成され、
    前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部が配置され、
    前記第二蓋部材のうち前記第二面の前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第二蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１）を形成する第二の凹部（８１）が形成され、
    前記第二の凹部は、オーバーモールド時の影響を予め演算して推定された前記第二蓋部材の推定変形量に基づいて形成されていることを特徴とする電子回路部品。
  4. 電子部品（Ａ、Ｂ）と、
    前記電子部品の配置に対応した回路パターンを形成するリードフレーム（１）と、
    インサート成形により前記リードフレームの一部が内部に配置された樹脂部材（２）と、
    前記電子部品が配置された前記樹脂部材の第一面（２ａ）を被覆する第一蓋部材（８）
    と、
    を備え、
    前記樹脂部材の第一面には、前記電子部品が配置される凹形状のランド（３１、３２）が形成され、
    前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部（４０〜５７）が配置され、
    前記第一蓋部材のうち前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第一蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１、Ｃ２）を形成する凹部（８１）が形成され、
    前記樹脂部材の前記第一面と反対側の面である第二面（２ｂ）に配置される第二蓋部材（８Ａ）を備え、
    前記樹脂部材の前記第二面には、前記電子部品が配置される凹形状の前記ランド（３１）が形成され、
    前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部が配置され、
    前記第二蓋部材のうち前記第二面の前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第二蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１）を形成する第二の凹部（８１）が形成され、
    前記樹脂部材、前記第一蓋部材、及び前記第二蓋部材を被覆するオーバーモールド部材（９）をさらに備え、
    前記凹部及び前記第二の凹部は、前記オーバーモールド部材が配置された状態で、前記電子部品と前記第一蓋部材との間、及び前記電子部品と前記第二蓋部材との間にクリアランスを形成することを特徴とする電子回路部品。
  5. 前記第二の凹部は、オーバーモールド時の影響を予め演算して推定された前記第二蓋部材の推定変形量に基づいて形成されている請求項４に記載の電子回路部品。
  6. 前記凹部は、オーバーモールド時の影響を予め演算して推定された前記第一蓋部材の推定変形量に基づいて形成されている請求項２〜５の何れか一項に記載の電子回路部品。
  7. 前記樹脂部材の前記第一面と反対側の面である第二面（２ｂ）に配置される第二蓋部材（８Ａ）を備え、
    前記樹脂部材の前記第二面には、前記電子部品が配置される凹形状の前記ランド（３１）が形成され、
    前記ランドの底面（Ｚ）には、前記リードフレームの一部であって前記電子部品に電気的に接続される複数の端子部が配置され、
    前記第二蓋部材のうち前記第二面の前記ランドに対向する部位には、前記電子部品と前記第二蓋部材との間にクリアランス（Ｃ１）を形成する第二の凹部（８１）が形成されている請求項１に記載の電子回路部品。
  8. １つの前記ランドには、１つの前記電子部品が配置される請求項１〜７の何れか一項に記載の電子回路部品。
  9. 前記ランドの側壁（Ｙ）は、前記電子部品が前記第一面から突出しない高さに形成されている請求項１〜８の何れか一項に記載の電子回路部品。
  10. 前記凹部は、前記ランドの縁部の全周に配置されたリブ（８１１）と、前記リブを側壁として前記凹部の底面を構成する底面部位（８１２）と、を備える請求項１〜９の何れか一項に記載の電子回路部品。
  11. 前記凹部は、前記第一面に対向する前記第一蓋部材の対向面（８ａ）を凹ませて形成されている請求項１〜９の何れか一項に記載の電子回路部品。
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