JP2755244B2 - 半導体装置用モールドキャップ - Google Patents

半導体装置用モールドキャップ

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JP2755244B2
JP2755244B2 JP1407196A JP1407196A JP2755244B2 JP 2755244 B2 JP2755244 B2 JP 2755244B2 JP 1407196 A JP1407196 A JP 1407196A JP 1407196 A JP1407196 A JP 1407196A JP 2755244 B2 JP2755244 B2 JP 2755244B2
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cap
mold cap
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用モール
ドキャップに関し、特に樹脂組成物を用いたケース及び
キャップを接合する中空封止パッケージ（以下、ＰＫＧ
と記す）の半導体装置用モールドキャップに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４（特開昭５８−１６４２３０
号公報）に示されるように、半導体装置用モールドキャ
ップ（以下、モールドキャップと記す）３の外壁高さａ
及びキャップ樹脂厚ｔの設計を行っていなかったため、
熱応力によりモールドキャップ３が著しく変形し、モー
ルドキャップ３にクラックが入るか、または、モールド
キャップ３の接着強度の著るしい低下があり、更に、周
囲の温度の上昇時にＰＫＧ内の中空部分の気体の膨張が
生じモールドキャップ３が飛んでしまうという問題もあ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、熱応
力によりモールドキャップが著しく変形することに起因
し、モールドキャップにクラックが入るかまたはモール
ドキャップの接着強度が著しく低下するという問題があ
った。その理由は、モールドキャップの外壁長と内壁長
の差による熱変動時に線膨張差が生じ、周囲温度低下時
にはモールドキャップの口が開く様に、逆に周囲温度上
昇時にはモールドキャップの口が閉じる様に線膨張差の
アンバランスにより変形する。
【０００４】第２の問題点は、上記第１の問題点による
モールドキャップ変形と共に周囲温度上昇時にＰＫＧ内
の中空部分と気体の膨張が生じ、モールドキャップが飛
んでしまう点である。その理由は接着強度より周囲温度
上昇時の中空部分の気体の膨張による空部圧力が勝る為
である。
【０００５】本発明の目的は、モールドキャップの高さ
及び樹脂厚の設計を行うことにより、熱応力によるモー
ドキャップの変形を低減し、更に、周囲温度上昇時のＰ
ＫＧ内の中空部分の気体の膨張を最小限としモールドキ
ャップが飛んでしまう問題を解決することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
樹脂組成物を用いたケーストキャップを接合して形成さ
れる中空パッケージに用いられる半導体装置用モールド
キャップにおいて、前記パッケージが内壁面を平面とし
外壁高さをａ、内壁高さをｂ、キャップ樹脂厚をｔとし
たときに、ａ−ｂ≧ｔでかつａ−ｂ≦ｂの関係になるよ
うに構成されていることを特徴とする。
【０００７】請求項２に係る発明は、樹脂組成物を用い
たケースとキャップを接合して形成される中空パッケー
ジに用いられる半導体装置用モールドキャップにおい
て、前記パッケージが内壁面を球面とし外壁高さをａ、
内壁高さをｂ、キャップ樹脂厚をｔとしたときに、ａ−
ｂ≧ｔで、かつａ−ｂ≦の関係になるように構成され、
更に外壁面の角を面取りまたは角取りしたことを特徴と
する。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明の第１の実施の形態のモール
ドキャップの断面図、図２は熱応力による変形時のモー
ルドキャップの断面図である。本発明の第１の実施の形
態のモールドキャップ１は、図１に示すように、樹脂組
成物を用いたケース及びモールドキャップ１を接合する
中空封止ＰＫＧのモールドキャップ１の形状，構造にお
いて、そのモールドキャップ１の外壁高さをａ、内壁高
さをｂ、キャップ樹脂厚をｔとしたときに、その関係が
ａ−ｂ≧ｔであり、かつａ−ｂ≦ｂとなるように構成す
る。
【００１０】次に、本発明の第１の実施の形態のモール
ドキャップの動作について説明する。図２に示すよう
に、モールドキャップ１の外壁長（ａ×２＋モールドキ
ャップ外幅）と内壁長（ｂ×２＋モールドキャップ内
幅）の寸法差が熱変動時のアンバランスによる線膨張差
となり、これにより熱応力によるモールドキャップ１の
変形が生じ、モールドキャップ１のクラックの発生の原
因となるが、モールドキャップ１を前述のａ−ｂ≧ｔ、
かつａ−ｂ≦ｂの関係とすることによりモールドキャッ
プ１の外壁長と内壁長の差による熱変動時のアンバラン
スによる線膨張差が最小となり、熱応力によるモールド
キャップ１の変形、クラックの発生を防止できる。
【００１１】図３は本発明の第２の実施の形態のモール
ドキャップの断面図である。本発明の第２の実施の形態
のモールドキャップは、図３に示すように、樹脂組成物
を用いたケース及びモールドキャップ２を接合する中空
封止ＰＫＧのモールドキャップの形状、構造において、
モールドキャップ内壁面を球面とし、モールド外壁面の
角を面取りまたは角取りした構造である。
【００１２】次に、本発明の第２の実施の形態のモール
ドキャップの動作について説明する。図３に示すよう
に、モールドキャップ２内壁面を球面とし、ａ−ｂ≧
ｔ、かつ、ａ−ｂ≦ｂの関係とすることにより、ＰＫＧ
内の中空部分の気体の膨張が最小となり、周囲温度上昇
時にモールドキャップ２が飛んでしまうという問題が解
決できる。この時熱応力によるモールドキャップ２の変
形を最小とするため、更に、外壁面の角を面取りまたは
角取りした構造とする。
【００１３】
【発明の効果】第１の効果は、樹脂組成物を用いたケー
ス及びモールドキャップを接合する中空封止ＰＫＧのモ
ールドキャップの形状，構造を、そのモールドキャップ
の外壁高さａ−内壁高さｂ≧モールドキャップ壁厚面ｔ
で、かつａ−ｂ≦ｂの関係とすることにより、熱応力に
よるモールドキャップの変形、モールドキャップのクラ
ックがふせげる。その理由は、モールドキャップの外壁
長と内壁長の差による熱変動時の線膨張差が最小となる
為である。
【００１４】第２の効果は、モールドキャップ内壁面を
球面することにより周囲温度上昇時にモールドキャップ
が飛んでしまう問題を解決できる。その理由は、ＰＫＧ
内の中空部分の気体の膨張が最小となる為である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のモールドキャップ
の断面図である。
【図２】図１のモールドキャップの熱変動時の変形を説
明する断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のモールドキャップ
の断面図である。
【図４】従来のモールドキャップの一例の断面図であ
る。
【符号の説明】
１，２，３ モールドキャップ ａ 外壁高さ ｂ 内壁高さ ｔ キャップ樹脂厚

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂組成物を用いたケースとキャップを
    接合して形成される中空パッケージに用いられる半導体
    装置用モールドキャップにおいて、前記キャップの内壁
    面を平面とし外壁高さをａ、内壁高さをｂ、キャップ樹
    脂厚をｔとしたときに、ａ−ｂ≧ｔで、かつａ−ｂ≦ｂ
    の関係になるように構成されたことを特徴とする半導体
    装置用モールドキャップ。
  2. 【請求項２】 樹脂組成物を用いたケースとキャップを
    接合して形成される中空パッケージに用いられる半導体
    装置用モールドキャップにおいて、前記キャップの内壁
    面を球面とし外壁高さをａ、内壁高さをｂ、キャップ樹
    脂厚をｔとしたときに、ａ−ｂ≧ｔで、かつａ−ｂ≦ｂ
    の関係になるよう構成されたことを特徴とする半導体装
    置用モールドキャップ。
  3. 【請求項３】 前記キャップの外壁面の角を面取りまた
    は角取りをしたことを特徴とする請求項２記載の半導体
    装置用モールドキャップ。
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