CN203040009U - 高导热电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高导热电路板，包括绝缘板和散热板，所述绝缘板和所述散热板依次抵接设置，所述绝缘板包括通孔，所述通孔内设置有金属导热体，所述金属导热体与所述散热板依次抵接。本实用新型的高导热电路板中，在绝缘板设置通孔，将具有可溶性高导热材料的金属导热体放在槽孔内，并使得金属导热体分别与位于绝缘板两侧的发热源和散热板接触，从而可以将发热源产生的热量及时由金属导热体传递到散热板上，再由散热板进一步将热量对外散发，并且减少了绝缘层影响，大大提高了散热效率，从而可以很好的将印刷电路板产生的热量及时对外散发，避免因热量聚集产生的不良影响。

Description

高导热电路板

技术领域

本实用新型涉及一种散热性能较好的电路板结构，具体是高导热电路板结构。

背景技术

在电路板中包括众多的电子元件，这些电子元件在工作时都会产生热量，由于这些电子元件通常都是设置在散热性不好的绝缘板上，因此产生的热量不能及时对外散发。众所周知，热量的聚集会对电子元件产生不良影响，例如降低电子元件的稳定性和工作寿命等。

请参阅图1，是现有技术电路板侧面结构示意图。所述电路板1包括散热层14和绝缘板12，所述绝缘板12与所述散热层14依次抵接。

所述电路板1还包括电子元件17，所述电子元件17抵接所述绝缘板12。

当所述电路板1工作时，所述电子元件17产生热量传递至所述绝缘板12，再由所述绝缘板12传递到所述散热层14，最后由所述散热层14进一步周边环境散发。

在上述结构中，所述绝缘板12夹设在所述电子元件17和所述散热层14之间。所述绝缘板12都是热的不良导体，所述绝缘板12导热率为0.4—2W/m·k，导热率低，很难将热量有效传递至所述散热层14。因此，所述电子元件17产生的热量不能及时对外散发，聚集的热量对电子元件17产生不良影响，例如降低电子元件17的稳定性和工作寿命等。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是现有电路板的热量不能及时散发而产生不良影响。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例公开了一种高导热电路板，所述高导热电路板包括绝缘板和散热板，所述绝缘板和所述散热板抵接设置，所述绝缘板包括通孔，所述通孔内设置有金属导热体，所述金属导热体与所述散热板抵接。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述印刷电路板还包括发热源，所述发热源设置在所述金属导热体的顶面。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述散热板为铜板、铝板或铁板。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述金属导热体为可溶性高导热材料。

在本实用新型的一较佳实施例中，将所述金属导热体热融后，所述金属导热体为锡膏。

在本实用新型的一较佳实施例中，所述绝缘板顶层设置有线路层，进行导电及焊接元器件。

相较于现有技术，本实用新型的印刷电路板在绝缘板中设置通孔，将可溶性高导热材料的金属导热体放在通孔内，并使得金属导热体分别与位于绝缘板两侧的发热源和散热板接触，从而可以将发热源产生的热量及时由金属导热体传递到散热板上，再由散热板进一步将热量对外散发，从而可以很好的将印刷电路板产生的热量及时对外散发，避免因热量聚集产生的不良影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是现有技术电路板侧面结构示意图。

图2是本实用新型高导热电路板一较佳实施例的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种高导热电路板，请参阅图2，所述高导热电路板2包括发热源、绝缘板22和散热板24，所述发热源、所述绝缘板22和所述散热板24从上到下依次设置，所述绝缘板22包括通孔222，所述通孔222内设置有金属导热体26，所述金属导热体26分别与所述发热源和所述散热板24接触。

更具体的，所述散热板24为导热性较好的金属板，所述金属导热体26为可溶性高导热材料。在本实施例中，所述散热板24为铜板，所述金属导热体26为锡膏，所述绝缘板22为绝缘性能材料。

更具体的，采用回流焊的方法融化所述金属导热体26，来固定所述发热源，将所述金属导热体26热融后，再冷却固化，固定所述发热源。

其中，所述发热源通常为电子元件，在本实施例中，所述发热源为在所述绝缘板22上的基座27和设置在所述基座27上的LED28，所述LED28在工作时会产生热量并将热量传递给所述基座27，所述基座27进一步将热量通过所述金属导热体26传递给位于所述绝缘板22下方的散热板24，由所述散热板24及时将热量对外散发，从而避免了热量聚集在所述LED28处而引起的不良影响。

所述锡膏的导热率为60—100W(m·K)，是现有技术的60-100倍。

当然，作为本实用新型的进一步改进，所述高导热电路板2表面的发热源不仅仅局限于LED身，其还可以是电阻、电容、二极管和三极管及基电芯片等在工作中产生热量的电子器件。

相较于现有技术，本实用新型的高导热电路板中，在绝缘板设置通孔，将具有可溶性高导热材料的金属导热体放在槽孔内，并使得金属导热体分别与位于绝缘板两侧的发热源和散热板接触，从而可以将发热源产生的热量及时由金属导热体传递到散热板上，再由散热板进一步将热量对外散发，并且减少了绝缘板面积，增加了散热效率，从而可以很好的将印刷电路板产生的热量及时对外散发，避免因热量聚集产生的不良影响。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种高导热电路板，其特征在于，包括绝缘板和散热板，所述绝缘板和所述散热板依次抵接设置，所述绝缘板包括通孔，所述通孔内设置有金属导热体，所述金属导热体与所述散热板依次抵接。

2.根据权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于，所述高导热电路板还包括发热源，所述发热源设置在所述金属导热体的顶面。

3.根据权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于，所述散热板为铜板、铝板或铁板。

4.根据权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于，所述金属导热体为可溶性高导热材料。

5.根据权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于，所述金属导热体为锡膏或铜膏。

6.根据权利要求1所述的高导热电路板，其特征在于，所述绝缘板顶层设置有线路层，进行导电及焊接元器件。

7.根据权利要求2所述的高导热电路板，其特征在于，所述发热源为基座和设置在所述基座上的发光二极体。

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