TWI398802B - 觸控面板製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板製造方法

本發明為一種觸控面板之製造方法，可以提升窄邊寬電容式觸控面板之製程良率。

傳統傳統電容式觸控面板之製造方法為按照站別以人工運送分別去製造，製程複雜度高且良率低。首先製作第一維電容感測結構，於裁切站，將鍍有透明導 電膜之透明基材裁切成片狀的透明基板，然後由人工送往印刷站。由於透明基板是片狀，所以需要人力一片一片的收放以供下一個製程使用。再將裁切好之片狀透明基板送往印刷站印刷防蝕刻油墨以形成圖案化防蝕刻層。使用印刷的方式印刷防蝕刻油墨，每次僅能置入一片透明基板，印刷時常會遇到網版油墨阻塞或是人為失誤造成良率降低。再將印好防蝕刻油墨之透明基板一片一片置入台車中送往烘烤站，相當耗費人力，將油墨烤乾需要30分鐘至一小時，相當耗費時間。再將烘烤完的透明基板一片一片去出送往蝕刻站進行蝕刻，以形成透明導電電極於透明基板之上。然後將片狀之透明基板送往印刷站，於透明基板周邊印刷導電線路，由於是使用傳統網版印刷方式，將無法達到細線路之需求。接著將印刷完導電線路之片狀透明基板送往烘烤站，將銀線路烤乾需要30分鐘至一小時，最後才完成第一維電容結構。再重複上列之步驟以完成第二維電容結構。

由於現前觸控面板走向周邊線路窄邊寬之設計，因此60μm以下之線寬將會使得傳統印刷製程製作線路的良率急遽下降，甚至走向更細小線路時，傳統印刷製程將無法生產。

發明人經由努力不懈的實驗以及創新，而研發出一種觸控面板的製造方法，使用黃光製程提升窄邊寬觸控面板之製程良率。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：提供第一可撓式透明 基材和第二可撓式透明基材；形成透明導電層於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之上；形成金屬層於透明導電層之上；分別圖案化位於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之金屬層和透明導電層，於第一可撓式透明基材形成具有金屬層於透明導電層上之複數第一感測串列和第一端子線路，於第二可撓式透明基材形成具有金屬層於透明導電層上之複數第二感測串列和第二端子線路，第一端子線路供連接軟性電路板和複數第一感測串列，第二端子線路供連接軟性電路板和複述第二感測串列；移除位於複數第一感測串列和複數第二感測串列之金屬層；以及黏貼第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材，使複數第一感測串列和複數第二感測串列交錯，形成感測疊層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：提供第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材；形成透明導電層於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之上；形成金屬層於透明導電層之上；分別圖案化位於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之金屬層，於第一可撓式透明基材形成第一端子線路，於第二可撓式透明基材形成複數第二端子線路；分別圖案化位於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之透明導電層，於第一可撓式透明基材形成複數第一感測串列，第二可撓式透明基材形成複數第二感測串列，第一端子線路供連接軟性電路板和複數第一感測串列，第二端子線路供連接軟性電路板和複數第二感測串列；以及黏貼第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材，使複數第一感測串列和複數第二感測串列交錯，形成感測疊層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：提供第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材；形成透明導電層於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之上；分別圖案化位於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之透明導電層，於第一可撓式透明基材形成複數第一感測串列，於第二可撓式透明基材形成複數第二感測串列；形成金屬層於透明導電層之上；分別圖案化位於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之金屬層，於第一可撓式透明基材形成第一端子線路，於第二可撓式透明基材形成第二端子線路，第一端子線路供連接軟性電路板和複數第一感測串列，第二端子線路供連接軟性電路板和複數第二感測串列；形成一透明絕緣保護層覆蓋該些第一感測串列和該些第二感測串列；以及黏貼第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材，使複數第一感測串列和複數第二感測串列交錯，形成感測疊層。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，其中複數第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一連接線，複數第一感測墊以陣列方式排列，複數第一連接線於第一方向電性連接相鄰之該些第一感測墊，複數第二感測串列分別具有複數第二感測墊和複數第二連接線，複數第二感測墊以陣列方式排列，複數第二連接線於第二方向電性連接相鄰之複數第二感測墊，複數第一感測墊和複數第二感測墊相互交錯。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法包括：形成黏著層於感測疊層之上；以及裁切覆蓋有黏著層之感測疊層，形成複數片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，於形成複數片狀感測基材之後更包括以黏著層黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括：形成黏著層於感測疊層之上；形成抗干擾層於感測疊層之下；以及裁切覆蓋有黏著層和抗干擾層之感測疊層，形成複數片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，於形成複數片狀感測基材之後更包括以黏著層黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成透明絕緣保護層覆蓋於複數第一感測串列和複數第二感測串列。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括形成抗反射層於透明絕緣保護層之上。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，更包括裁切感測疊層，形成複數片狀感測基材。

為達成上述之目的，本發明之觸控面板的製造方法，於形成複數片狀感測基材之後更包括黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材之上。

如第1a圖至第1b圖所示，係為本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法之示意圖。提供第一可撓式透明基材300和第二可撓式透明基材301。第一可撓式透明基材300和第二可撓式透明基材301為可撓曲之材質所構成，可以捲 曲成滾筒狀。第一可撓式透明基材300和第二可撓式透明基材301之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。形成透明導電層310於第一可撓式透明基材300和第二可撓式透明基材301之上，其中透明導電層310之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層320於透明導電層310之上，其中金屬層320之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。

如第1c圖至第1d圖所示，接著進行黃光製程，將位於第一可撓式透明基材300和第二可撓式透明基材301之金屬層320和透明導電層310圖案化。其中第一道黃光製程包括形成光阻層330於金屬層320之上，然後圖案化光阻層330，其中光阻層330之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層330保護之金屬層320和透明導電層310，以及去除圖案化光阻層330。如第1e圖所示，於第一可撓式透明基材300之上形成具有金屬層320 於其上之複數第一感測串列311和第一端子線路321，其中第一端子線路321形成於第一可撓式透明基材300之第一邊緣303，並且第一端子線路321供電性連接複數第一感測串列311與軟性電路板(未圖示)。如第1f圖所示，於第二可撓式透明基材301之上形成具有金屬層320於其上之複數第二感測串列312和第二端子線路322，其中第二端子線路322形成於第二可撓式透明基材301之第二邊緣304，並且第二端子線路322供電性連接複數第二感測串列312和軟性電路板(未圖示)。再移除位於複數第一感測串列311和複數第二感測串列312上之金屬層320。如第1g圖所示，再疊合並黏貼第一可撓式透明基材300和第二可撓式透明基材301，使複數第一感測串列311和複數第二感測串列312相互交錯，形成感測疊層30。每一第一感測串列311沿第一方向D1延伸，每一第二感測串列312沿第二方向D2延伸。其中感測疊層30之疊層黏貼方式可為以不具有複數第一感測串列311之面之第一可撓式透明基材300黏貼於具有複數第二感測串列312之面之第二可撓式透明基材301上、以具有複數第一感測串列311之面之第一可撓式透明基材300黏貼於具有複數第二感測串列312之面之第二可撓式透明基材301、和以不具有複數第一感測串列311之面之第一可撓式透明基材300黏貼於不具有複數第二感測串列312之面之第二可撓式透明基材301。若是以具有複數第一感測串列311之面之第一可撓式透明基材300黏貼於具有複數第二感測串列312之面之第二可撓式透明基材301時，需要以較厚之黏著層黏貼用以電性絕緣複數第一感測串列311和複數第二感測串 列312。如第1h圖和第1i圖所示，形成黏著層350於感測疊層30之上，裁切具有黏著層350於其上之感測疊層30形成複數片狀感測基材370。其中黏著層350之材質可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學膠。然後如第1j圖所示，將每一片狀感測基材370以黏著層350黏貼於硬質透明基板360。其中硬質透明基板360之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，用以保護感測結構。

如第2a圖至第2b圖所示，係本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，包括：提供第一可撓式透明基材400和第二可撓式透明基材401。第一可撓式透明基材400和第二可撓式透明基材401為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。第一可撓式透明基材400和第二可撓式透明基材401之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。形成透明導電層410於第一可撓式透明基材400和第二可撓式透明基材401之上，其中透明導電層410之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層420於透明導電層410之上，其中金屬層420之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材 質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。

如第2c圖至第2d圖所示，接著進行黃光製程，將位於第一可撓式透明基材400和第二可撓式透明基材401之金屬層420圖案化。其中黃光製程包括形成光阻層(無圖示)於金屬層420之上，然後圖案化光阻層，其中光阻層之材質可為液態光阻或乾膜光阻。然後進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層保護之金屬層420，以及去除圖案化光阻層。如第2c圖所示，於第一可撓式透明基材400之上形成第一端子線路421，其中第一端子線路421形成於第一可撓式透明基材400之第一邊緣403。如第2d圖所示，於第二可撓式透明基材401之上形成第二端子線路422，其中第二端子線路422形成於第二可撓式透明基材401之第二邊緣404。接著進行黃光製程，將位於第一可撓式透明基材400和第二可撓式透明基材401之透明導電層410圖案化。如第2e圖所示，於第一可撓式透明基材400之上形成複數第一感測串列411，複數第一感測串列411與第一端子線路421電性連接，且第一端子線路421供電性連接軟性電路板(未圖示)。如第2f圖所示，於第二可撓式透明基材401之上形成複數第二感測串列412，複數第二感測串列412與第二端子線路422電性連接，且第二端子線路422供電性連接軟性電路板(未圖示)。如第2g圖所示，再疊合並黏貼第一可撓式透明基材400和第二可撓式透明基材401，使複數第一感測串列411和複數第二感測串列412相互交錯，形成感測疊層40。每一第一感測串列411沿第一方向D1 延伸，每一第二感測串列412沿第二方向D2延伸。其中感測疊層40之疊層黏貼方式可為以不具有複數第一感測串列411之面之第一可撓式透明基材400黏貼於具有複數第二感測串列412之面之第二可撓式透明基材401上、以具有複數第一感測串列411之面之第一可撓式透明基材400黏貼於具有複數第二感測串列412之面之第二可撓式透明基材401、和以不具有複數第一感測串列411之面之第一可撓式透明基材400黏貼於不具有複數第二感測串列412之面之第二可撓式透明基材401。若是以具有複數第一感測串列411之面之第一可撓式透明基材400黏貼於具有複數第二感測串列412之面之第二可撓式透明基材401時，需要以較厚之黏著層黏貼用以電性絕緣複數第一感測串列411和複數第二感測串列412。形成黏著層於感測疊層之上，裁切具有黏著層於其上之感測疊層形成複數片狀感測基材。其中黏著層之材質可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學膠。然後將每一片狀感測基材以黏著層黏貼於硬質透明基板。其中硬質透明基板之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，用以保護感測結構。

本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，包括：提供第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材。第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材為可撓曲之材質所構成，可以捲曲成滾筒狀。可撓式透明基材之材質例如可為PEN、PET、PES、可撓式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可為上述材質之多層複合材料，而前述材質之上亦可形成有多層之透明堆疊結構之基材，多層之透明堆疊結構例如可為抗反射層。形成透明導電層於第一可撓式透明基材和第二可撓式 透明基材，其中透明導電層之材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。形成金屬層於透明導電層之上。圖案化位於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材之透明導電層，於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材分別形成複數第一感測串列和複數第二感測串列。再形成金屬層於透明導電層之上，其中金屬層之結構可為至少一層導電金屬層，或者多層導電金屬層。其中導電金屬層之材質可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金。 多層導電金屬層之結構，例如可為鉬層/鋁層/鉬層之堆疊結構，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導電金屬或導電合金之一種或多種材質而堆疊之多層導電金屬層結構。導電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學氣相沉積(CVD)，沉積速率快且製程穩定。以及圖案化該金屬層，分別於第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材形成第一端子線路於第一邊緣和第二端子線路於第二邊緣以供連接軟性電路板，第一端子線路和第二端子線路分別連接複數第一感測串列與複數第二感測串列。再疊合並黏貼第一可撓式透明基材和第二可撓式透明基材，使複數第一感測串列和複數第二感測串列相互交錯，形成感測疊層。每一第一感測串列沿第一方向延伸，每一第二感測串列沿第二方向延伸。其中感測疊層之疊層黏貼方式可為以不具有複數第一感測串列之面之第一可撓式透明基材黏貼於具有複數第二感測串列之面之第二可撓式透明基材上、以具有複數第一感測串列之面之第一可撓式透明基材黏貼於具有複 數第二感測串列之面之第二可撓式透明基材、和以不具有複數第一感測串列之面之第一可撓式透明基材黏貼於不具有複數第二感測串列之面之第二可撓式透明基材。若是以具有複數第一感測串列之面之第一可撓式透明基材黏貼於具有複數第二感測串列之面之第二可撓式透明基材時，需要以較厚之黏著層黏貼用以電性絕緣複數第一感測串列和複數第二感測串列。形成黏著層於感測疊層之上，裁切具有黏著層於其上之感測疊層形成複數片狀感測基材。其中黏著層之材質可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學膠。然後將每一片狀感測基材以黏著層黏貼於硬質透明基板。其中硬質透明基板之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，用以保護感測結構。

本發明之一實施所提供觸控面板的製造方法，形成複數第一感測串列和複數第二感測串列於可撓式透明基材之上後，再形成透明絕緣保護層覆蓋複數第一感測串列和複數第二感測串列之上，以及不具有複數第一感測串列和複數第二感測串列之可撓式透明基板之上，僅於端子線路與軟性電路板電性連接的區域(無圖示)無透明絕緣保護層覆蓋。透明絕緣保護層之材質可為二氧化矽(SiO₂)、有機絕緣材質、無機絕緣材質或光阻，光阻例如可為液態光阻或乾膜光阻，對於防止感測結構之水氣入侵或氧化的保護相當優異。接著再形成抗反射層於透明絕緣保護層之上，抗反射層之材質例如可為TiO₂或SiO₂等不同折射率之透明材質。抗反射層可為TiO₂層、SiO₂層或上述兩層之多層堆疊。抗反射層可減少光線因折射率不同而被反射，進而增加光線的穿透率。

如第3圖所示，於上述製程步驟形成感測疊層50之後，形成抗干擾層540於感測疊層50之上。抗干擾層540用以防止觸控面板之受到電磁干擾(EMI)。抗干擾層540之材質可為透明導電材質，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁之氧化鋅、以及摻雜有銻之氧化錫中之一或其混合物。接著裁切具有抗干擾層540之感測疊層50，形成複數片狀感測基材(無圖示)。再將每一片狀感測基材以不具抗干擾層540之面黏著於硬質透明基板(無圖示)。其中硬質透明基板之材質可為玻璃、強化玻璃或硬質塑膠，用以保護感測結構。

本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，於形成感測疊層之後，裁切感測疊層形成複數片狀感測基材，接著黏著硬質透明基板於每一片狀感測基材之上。其中黏著硬質透明基板和可撓式透明基材可使用黏著層，其材質可為壓克力膠、光學膠、水膠或UV膠。黏著層可先形成於硬質透明基板之上或者感測疊層上。

如第4a圖和第4b圖所示，本發明之一實施例所提供觸控面板的製造方法，複數第一感測串列611分別具有複數第一感測墊6111和複數第一連接線6112，複數第一感測墊6111以陣列方式排列，複數第一連接線6112於第一方向D1電性連接相鄰之複數第一感測墊6111，複數第二感測串列612分別具有複數第二感測墊6121和複數第二連接線6122，複數第二感測墊6121以陣列方式排列，複數第二連接線6122於第二方向D2電性連接相鄰之複數第二感測墊6122。第一端子線路621和第二端子線路622供連接軟性電路板(無圖示)，並且第一端 子線路621電性連接複數第一感測串列611，第二端子線路622電性連接複數第二感測串列612。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視申請專利範圍所界定者為準。

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

30、40、50‧‧‧感測疊層

300、400‧‧‧第一可撓式透明基材

301、401‧‧‧第二可撓式透明基材

303、403‧‧‧第一邊緣

304、404‧‧‧第二邊緣

310、410‧‧‧透明導電層

311、411‧‧‧複數第一感測串列

312、412‧‧‧複數第二感測串列

320、420‧‧‧金屬層

321、421‧‧‧第一端子線路

322、422‧‧‧第二端子線路

330‧‧‧光阻層

350、450‧‧‧黏著層

360‧‧‧硬質透明基板

370‧‧‧複數片狀感測基材

540‧‧‧抗干擾層

第1a圖至第1d圖為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第1e圖至第1g圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第1h圖為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第1i圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第1j圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第2a圖和第2b圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第2c圖至第2g圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之俯視圖

第3圖為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

第4a圖和第4b圖所示為本發明之一實施例之觸控面板之剖面圖

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

30‧‧‧感測疊層

311‧‧‧複數第一感測串列

312‧‧‧複數第二感測串列

321‧‧‧第一端子線路

322‧‧‧第二端子線路

Claims (12)

1. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一第一可撓式透明基材和一第二可撓 式透明基材；形成一透明導電層於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之上；形成一金屬層於該透明導電層之上；分別圖案化位於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之該金屬層和該透明導電層，於該第一可撓式透明基材形成具有該金屬層於透明導電層上之複數第一感測串列和一第一端子線路，於該第二可撓式透明基材形成具有該金屬層於透明導電層上之複數第二感測串列和一第二端子線路，該第一端子線路供連接一軟性電路板和該些第一感測串列，該第二端子線路供連接該軟性電路板和該些第二感測串列；移除位於該些第一感測串列和該些第二感測串列之該金屬層；以及黏貼該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材，使該些第一感測串列和該些第二感測串列交錯，形成一感測疊層。
2. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一第一可撓式透明基材和一第二可撓式透明基材；形成一透明導電層於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之上；形成一金屬層於該透明導電層之上；分別圖案化位於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之該金屬層，於該第一可撓式透明基材形成一第一端子線路，於該第二可撓式透明基材形成一第二端子線路；分別圖案化位於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之該透明導電層，於該第一可撓式透明基材形成一第一感測串列，該第二可撓式透明基材形成一第二感測串列，該第一端子線路供連接一軟性電路板和該些第一感測串列，該第二端子線路供連接該軟性電路板和該些第二感測串列；以及黏貼該第一可撓式透明 基材和該第二可撓式透明基材，使該些第一感測串列和該些第二感測串列交錯，形成一感測疊層。
3. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一第一可撓式透明基材和一第二可撓式透明基材；形成一透明導電層於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之上；分別圖案化位於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之該透明導電層，於該第一可撓式透明基材形成一第一感測串列，於該第二可撓式透明基材形成一第二感測串列；形成一金屬層於該透明導電層之上；分別圖案化位於該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材之該金屬層，於該第一可撓式透明基材形成一第一端子線路，於該第二可撓式透明基材形成一第二端子線路，該第一端子線路供連接一軟性電路板和該些第一感測串列，該第二端子線路供連接該軟性電路板和該些第二感測串列；形成一透明絕緣保護層覆蓋該些第一感測串列和該些第二感測串列；以及黏貼該第一可撓式透明基材和該第二可撓式透明基材，使該些第一感測串列和該些第二感測串列交錯，形成一感測疊層。
4. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，其中該些第一感測串列分別具有複數第一感測墊和複數第一連接線，該些第一感測墊以陣列方式排列，該些第一連接線於一第一方向電性連接相鄰之該些第一感測墊，該些第二感測串列分別具有複數第二感測墊和複數第二連接線，該些第二感測墊以陣列方式排列，該些第二連接線於一第二方向電性連接相鄰之該些第 二感測墊，該些第一感測墊和該些第二感測墊相互交錯。
5. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，更包括：形成一黏著層於該感測疊層之上；以及裁切覆蓋有該黏著層之該感測疊層，形成複數片狀感測基材。
6. 如申請專利範圍第5項之觸控面板的製造方法，形成複數片狀感測基材之後更包括以該黏著層黏著一硬質透明基板於每一片狀感測基材。
7. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，更包括：形成一黏著層於該感測疊層之上；形成一抗干擾層於該感測疊層之下；以及裁切覆蓋有該黏著層和該抗干擾層之該感測疊層，形成複數片狀感測基材。
8. 如申請專利範圍第7項之觸控面板的製造方法，形成複數片狀感測基材之後更包括以該黏著層黏著一硬質透明基板於每一片狀感測基材。
9. 如申請專利範圍第1項或第2項之觸控面板的製造方法，更包括形成一透明絕緣保護層覆蓋該些第一感測串列和該些第二感測串列。
10. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，更包括形成一抗反射層於該透明絕緣保護層之上。
11. 如申請專利範圍第1項、第2項或第3項之觸控面板的製造方法，更包括裁切該感測疊層，形成複數片狀感測基材。
12. 如申請專利範圍第11項之觸控面板的製造方法，形成複數片狀感測基材之後更包括黏著一硬質透明基板於每一片狀感測基材之上。