CN102446039B - 触控面板制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明触控面板制造方法：提供第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材；形成透明导电层于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材之上；形成金属层于透明导电层之上；图案化位于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材的金属层和透明导电层，于第一可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数第一感测串列和第一端子线路，于第二可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数第二感测串列和第二端子线路，第一端子线路连接软性电路板和复数第一感测串列，第二端子线路连接软性电路板和复述第二感测串列；移除位于复数第一感测串列和复数第二感测串列的金属层；黏贴第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材，复数第一感测串列和复数第二感测串列交错，形成感测叠层。

Description

触控面板制造方法

技术领域

本发明为一种触控面板的制造方法，可以提升窄边宽电容式触控面板的制程良率。

背景技术

传统电容式触控面板的制造方法为按照站别以人工运送分别去制造，制程复杂度高且良率低。首先制作第一维电容感测结构，于裁切站，将镀有透明导电膜的透明基材裁切成片状的透明基板，然后由人工送往印刷站。由于透明基板是片状，所以需要人力一片一片的收放以供下一个制程使用。再将裁切好的片状透明基板送往印刷站印刷防蚀刻油墨以形成图案化防蚀刻层。使用印刷的方式印刷防蚀刻油墨，每次仅能置入一片透明基板，印刷时常会遇到网版油墨阻塞或是人为失误造成良率降低。再将印好防蚀刻油墨的透明基板一片一片置入台车中送往烘烤站，相当耗费人力，将油墨烤干需要30分钟至一小时，相当耗费时间。再将烘烤完的透明基板一片一片取出送往蚀刻站进行蚀刻，以形成透明导电电极于透明基板之上。然后将片状的透明基板送往印刷站，于透明基板周边印刷导电线路，由于是使用传统网版印刷方式，将无法达到细线路的需求。接着将印刷完导电线路的片状透明基板送往烘烤站，将银线路烤干需要30分钟至一小时，最后才完成第一维电容结构。再重复上列的步骤以完成第二维电容结构。

由于现前触控面板走向周边线路窄边宽的设计，因此60μm以下的线宽将会使得传统印刷制程制作线路的良率急遽下降，甚至走向更细小线路时，传统印刷制程将无法生产。

发明内容

发明人经由努力不懈的实验以及创新，而研发出一种触控面板的制造方法，使用黄光制程提升窄边宽触控面板的制程良率。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括：提供第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材；形成透明导电层于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材之上；形成金属层于透明导电层之上；分别图案化位于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材的金属层和透明导电层，于第一可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数第一感测串列和第一端子线路，于第二可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数第二感测串列和第二端子线路，第一端子线路供连接软性电路板和复数第一感测串列，第二端子线路供连接软性电路板和复述第二感测串列；移除位于复数第一感测串列和复数第二感测串列的金属层；以及黏贴第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材，使复数第一感测串列和复数第二感测串列交错，形成感测叠层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括：提供第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材；形成透明导电层于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材之上；形成金属层于透明导电层之上；分别图案化位于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材的金属层，于第一可挠式透明基材形成第一端子线路，于第二可挠式透明基材形成复数第二端子线路；分别图案化位于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材的透明导电层，于第一可挠式透明基材形成复数第一感测串列，第二可挠式透明基材形成复数第二感测串列，第一端子线路供连接软性电路板和复数第一感测串列，第二端子线路供连接软性电路板和复数第二感测串列；以及黏贴第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材，使复数第一感测串列和复数第二感测串列交错，形成感测叠层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括：提供第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材；形成透明导电层于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材之上；分别图案化位于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材的透明导电层，于第一可挠式透明基材形成复数第一感测串列，于第二可挠式透明基材形成复数第二感测串列；形成金属层于透明导电层之上；分别图案化位于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材的金属层，于第一可挠式透明基材形成第一端子线路，于第二可挠式透明基材形成第二端子线路，第一端子线路供连接软性电路板和复数第一感测串列，第二端子线路供连接软性电路板和复数第二感测串列；以及黏贴第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材，使复数第一感测串列和复数第二感测串列交错，形成感测叠层。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，其中复数第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一连接线，复数第一感测垫以数组方式排列，复数第一连接线于第一方向电性连接相邻的该些第一感测垫，复数第二感测串列分别具有复数第二感测垫和复数第二连接线，复数第二感测垫以数组方式排列，复数第二连接线于第二方向电性连接相邻的复数第二感测垫，复数第一感测垫和复数第二感测垫相互交错。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法包括：形成黏着层于感测叠层之上；以及裁切覆盖有黏着层的感测叠层，形成复数片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，于形成复数片状感测基材之后更包括以黏着层黏着硬质透明基板于每一片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括：形成黏着层于感测叠层之上；形成抗干扰层于黏着层之上；以及裁切覆盖有黏着层和抗干扰层的感测叠层，形成复数片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，于形成复数片状感测基材之后更包括以黏着层黏着硬质透明基板于每一片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成透明绝缘保护层于复数第一感测串列和复数第二感测串列之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括形成抗反射层于透明绝缘保护层之上。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，更包括裁切感测叠层，形成复数片状感测基材。

为达成上述的目的，本发明的触控面板的制造方法，于形成复数片状感测基材之后更包括黏着硬质透明基板于每一片状感测基材之上。

附图说明

图1至图4为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图5至图7所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图8为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图9所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图10所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图11和图12所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图13至图17所示为本发明的一实施例的触控面板的俯视图。

图18为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图19和图20所示为本发明的一实施例的触控面板的剖面图。

图号说明：

D1   第一方向

D2   第二方向

30、40、50   感测叠层

300、400  第一可挠式透明基材

301、401  第二可挠式透明基材

303、403  第一边缘

304、404 第二边缘

310、410 透明导电层

311、411   复数第一感测串列

312、412   复数第二感测串列

320、420   金属层

321、421   第一端子线路

322、422   第二端子线路

330  光阻层

350、450  黏着层

360  硬质透明基板

370  复数片状感测基材

540      抗干扰层。

具体实施方式

如图1至图2所示，为本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法的示意图。提供第一可挠式透明基材300和第二可挠式透明基材301。第一可挠式透明基材300和第二可挠式透明基材301为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。第一可挠式透明基材300和第二可挠式透明基材301的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。形成透明导电层310于第一可挠式透明基材300和第二可挠式透明基材301之上，其中透明导电层310的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。再形成金属层320于透明导电层310之上，其中金属层320的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。

如图3至图4所示，接着进行黄光制程，将位于第一可挠式透明基材300和第二可挠式透明基材301的金属层320和透明导电层310图案化。其中第一道黄光制程包括形成光阻层330于金属层320之上，然后图案化光阻层330，其中光阻层330的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层330保护的金属层320和透明导电层310，以及去除图案化光阻层330。如图5所示，于第一可挠式透明基材300之上形成具有金属层320于其上的复数第一感测串列311和第一端子线路321，其中第一端子线路321形成于第一可挠式透明基材300的第一边缘303，并且第一端子线路321供电性连接复数第一感测串列311与软性电路板(未图标)。如图6所示，于第二可挠式透明基材301之上形成具有金属层320于其上的复数第二感测串列312和第二端子线路322，其中第二端子线路322形成于第二可挠式透明基材301的第二边缘304，并且第二端子线路322供电性连接复数第二感测串列312和软性电路板(未图标)。再移除位于复数第一感测串列311和复数第二感测串列312上的金属层320。如图7所示，再叠合并黏贴第一可挠式透明基材300和第二可挠式透明基材301，使复数第一感测串列311和复数第二感测串列312相互交错，形成感测叠层30。每一第一感测串列311沿第一方向D1延伸，每一第二感测串列312沿第二方向D2延伸。其中感测叠层30的叠层黏贴方式可为以不具有复数第一感测串列311的面的第一可挠式透明基材300黏贴于具有复数第二感测串列312的面的第二可挠式透明基材301上、以具有复数第一感测串列311的面的第一可挠式透明基材300黏贴于具有复数第二感测串列312的面的第二可挠式透明基材301、和以不具有复数第一感测串列311的面的第一可挠式透明基材300黏贴于不具有复数第二感测串列312的面的第二可挠式透明基材301。若是以具有复数第一感测串列311的面的第一可挠式透明基材300黏贴于具有复数第二感测串列312的面的第二可挠式透明基材301时，需要以较厚的黏着层黏贴用以电性绝缘复数第一感测串列311和复数第二感测串列312。如图8和图9所示，形成黏着层350于感测叠层30之上，裁切具有黏着层350于其上的感测叠层30形成复数片状感测基材370。其中黏着层350的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。然后如图10所示，将每一片状感测基材370以黏着层350黏贴于硬质透明基板360。其中硬质透明基板360的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，用以保护感测结构。

如图11至图12所示，本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，包括：提供第一可挠式透明基材400和第二可挠式透明基材401。第一可挠式透明基材400和第二可挠式透明基材401为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。第一可挠式透明基材400和第二可挠式透明基材401的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。形成透明导电层410于第一可挠式透明基材400和第二可挠式透明基材401之上，其中透明导电层410的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。再形成金属层420于透明导电层410之上，其中金属层420的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。

如图13至图14所示，接着进行黄光制程，将位于第一可挠式透明基材400和第二可挠式透明基材401的金属层420图案化。其中黄光制程包括形成光阻层(无图示)于金属层420之上，然后图案化光阻层，其中光阻层的材质可为液态光阻或干膜光阻。然后进行蚀刻步骤，蚀刻去除未受光阻层保护的金属层420，以及去除图案化光阻层。如图13所示，于第一可挠式透明基材400之上形成第一端子线路421，其中第一端子线路421形成于第一可挠式透明基材400的第一边缘403。如图14所示，于第二可挠式透明基材401之上形成第二端子线路422，其中第二端子线路422形成于第二可挠式透明基材401的第二边缘404。接着进行黄光制程，将位于第一可挠式透明基材400和第二可挠式透明基材401的透明导电层410图案化。如图15所示，于第一可挠式透明基材400之上形成复数第一感测串列411，复数第一感测串列411与第一端子线路421电性连接，且第一端子线路421供电性连接软性电路板(未图标)。如图16所示，于第二可挠式透明基材401之上形成复数第二感测串列412，复数第二感测串列412与第二端子线路422电性连接，且第二端子线路422供电性连接软性电路板(未图标)。如图17所示，再叠合并黏贴第一可挠式透明基材400和第二可挠式透明基材401，使复数第一感测串列411和复数第二感测串列412相互交错，形成感测叠层40。每一第一感测串列411沿第一方向D1延伸，每一第二感测串列412沿第二方向D2延伸。其中感测叠层40的叠层黏贴方式可为以不具有复数第一感测串列411的面的第一可挠式透明基材400黏贴于具有复数第二感测串列412的面的第二可挠式透明基材401上、以具有复数第一感测串列411的面的第一可挠式透明基材400黏贴于具有复数第二感测串列412的面的第二可挠式透明基材401、和以不具有复数第一感测串列411的面的第一可挠式透明基材400黏贴于不具有复数第二感测串列412的面的第二可挠式透明基材401。若是以具有复数第一感测串列411的面的第一可挠式透明基材400黏贴于具有复数第二感测串列412的面的第二可挠式透明基材401时，需要以较厚的黏着层黏贴用以电性绝缘复数第一感测串列411和复数第二感测串列412。形成黏着层于感测叠层之上，裁切具有黏着层于其上的感测叠层形成复数片状感测基材。其中黏着层的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。然后将每一片状感测基材以黏着层黏贴于硬质透明基板。其中硬质透明基板的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，用以保护感测结构。

本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，包括：提供第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材。第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材为可挠曲的材质所构成，可以卷曲成滚筒状。可挠式透明基材的材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC或PI之一，也可为上述材质的多层复合材料，而前述材质之上亦可形成有多层的透明堆栈结构的基材，多层的透明堆栈结构例如可为抗反射层。形成透明导电层于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材，其中透明导电层的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。。图案化位于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材的透明导电层，于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材分别形成复数第一感测串列和复数第二感测串列。再形成金属层于透明导电层之上，其中金属层的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金之一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。导电金属层多为使用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)，沉积速率快且制程稳定。以及图案化该金属层，分别于第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材形成第一端子线路于第一边缘和第二端子线路于第二边缘以供连接软性电路板，第一端子线路和第二端子线路分别连接复数第一感测串列与复数第二感测串列。再叠合并黏贴第一可挠式透明基材和第二可挠式透明基材，使复数第一感测串列和复数第二感测串列相互交错，形成感测叠层。每一第一感测串列沿第一方向延伸，每一第二感测串列沿第二方向延伸。其中感测叠层的叠层黏贴方式可为以不具有复数第一感测串列的面的第一可挠式透明基材黏贴于具有复数第二感测串列的面的第二可挠式透明基材上、以具有复数第一感测串列的面的第一可挠式透明基材黏贴于具有复数第二感测串列的面的第二可挠式透明基材、和以不具有复数第一感测串列的面的第一可挠式透明基材黏贴于不具有复数第二感测串列的面的第二可挠式透明基材。若是以具有复数第一感测串列的面的第一可挠式透明基材黏贴于具有复数第二感测串列的面的第二可挠式透明基材时，需要以较厚的黏着层黏贴用以电性绝缘复数第一感测串列和复数第二感测串列。形成黏着层于感测叠层之上，裁切具有黏着层于其上的感测叠层形成复数片状感测基材。其中黏着层的材质可为压克力胶、UV胶、水胶或光学胶。然后将每一片状感测基材以黏着层黏贴于硬质透明基板。其中硬质透明基板的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，用以保护感测结构。

本发明的一实施所提供触控面板的制造方法，形成复数第一感测串列和复数第二感测串列于挠式透明基材之上后，再形成透明绝缘保护层覆盖复数第一感测串列和复数第二感测串列之上，以及不具有复数第一感测串列和复数第二感测串列的可挠式透明基板之上，仅于端子线路与软性电路板电性连接的区域(无图标)无透明绝缘保护层覆盖。透明绝缘保护层的材质可为二氧化硅(SiO₂)、有机绝缘材质、无机绝缘材质或光阻，光阻例如可为液态光阻或干膜光阻，对于防止感测结构的水气入侵或氧化的保护相当优异。接着再形成抗反射层于透明绝缘保护层之上，抗反射层的材质例如可为TiO₂或SiO₂等不同折射率的透明材质。抗反射层可为TiO₂层、SiO₂层或上述两层的多层堆栈。抗反射层可减少光线因折射率不同而被反射，进而增加光线的穿透率。

如图18所示，于上述制程步骤形成形成感测叠层50之后，形成抗干扰层540于感测叠层50之上。抗干扰层540用以防止触控面板的受到电磁干扰(EMI)。抗干扰层540的材质可为透明导电材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中之一或其混合物。接着裁切具有抗干扰层540的感测叠层50，形成复数片状感测基材(无图示)。再将每一片状感测基材以不具抗干扰层540的面黏着于硬质透明基板(无图示)。其中硬质透明基板的材质可为玻璃、强化玻璃或硬质塑料，用以保护感测结构。

本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，于形成感测叠层之后，裁切感测叠层形成复数片状感测基材，接着黏着硬质透明基板于每一片状感测基材之上。其中黏着硬质透明基板和可挠式透明基材可使用黏着层，其材质可为压克力胶、光学胶、水胶或UV胶。黏着层可先形成于硬质透明基板之上或者感测叠层上。

如图19和图20所示，本发明的一实施例所提供触控面板的制造方法，复数第一感测串列611分别具有复数第一感测垫6111和复数第一连接线6112，复数第一感测垫6111以数组方式排列，复数第一连接线6112于第一方向D1电性连接相邻的复数第一感测垫6111，复数第二感测串列612分别具有复数第二感测垫6121和复数第二连接线6122，复数第二感测垫6121以数组方式排列，复数第二连接线6122于第二方向D2电性连接相邻的复数第二感测垫6122。第一端子线路621和第二端子线路622供连接软性电路板(无图标)，并且第一端子线路621电性连接复数第一感测串列611，第二端子线路622电性连接复数第二感测串列612。

Claims (12)

1.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一可挠式透明基材和一第二可挠式透明基材；

形成一透明导电层于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之上；

形成一金属层于该透明导电层之上；

进行黄光制程，分别图案化位于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材的该金属层和该透明导电层，于该第一可挠式透明基材形成具有该金属层于其上的复数第一感测串列和一第一端子线路，于该第二可挠式透明基材形成具有该金属层于其上的复数第二感测串列和一第二端子线路，该第一端子线路供连接一软性电路板和该些第一感测串列，该第二端子线路供连接该软性电路板和该些第二感测串列；

移除位于该些第一感测串列和该些第二感测串列的该金属层；以及黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材，使该些第一感测串列和该些第二感测串列交错，形成一感测叠层。

2.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一可挠式透明基材和一第二可挠式透明基材；

形成一透明导电层于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之上；

形成一金属层于该透明导电层之上；

进行黄光制程，分别图案化位于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材的该金属层，于该第一可挠式透明基材形成一第一端子线路，于该第二可挠式透明基材形成一第二端子线路；

进行黄光制程，分别图案化位于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材的该透明导电层，于该第一可挠式透明基材形成一第一感测串列，该第二可挠式透明基材形成一第二感测串列，该第一端子线路供连接一软性电路板和该些第一感测串列，该第二端子线路供连接该软性电路板和该些第二感测串列；以及黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材，使该些第一感测串列和该些第二感测串列交错，形成一感测叠层。

3.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一可挠式透明基材和一第二可挠式透明基材；

形成一透明导电层于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之上；

进行黄光制程，分别图案化位于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材的该透明导电层，于该第一可挠式透明基材形成一第一感测串列，于该第二可挠式透明基材形成一第二感测串列；

形成一金属层于该透明导电层之上；

进行黄光制程，分别图案化位于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材的该金属层，于该第一可挠式透明基材形成一第一端子线路，于该第二可挠式透明基材形成一第二端子线路，该第一端子线路供连接一软性电路板和该些第一感测串列，该第二端子线路供连接该软性电路板和该些第二感测串列；以及黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材，使该些第一感测串列和该些第二感测串列交错，形成一感测叠层。

4.如权利要求1、2或3所述的触控面板制造方法，其特征在于，该些第一感测串列分别具有复数第一感测垫和复数第一连接线，该些第一感测垫以数组方式排列，该些第一连接线于一第一方向电性连接相邻的该些第一感测垫，该些第二感测串列分别具有复数第二感测垫和复数第二连接线，该些第二感测垫以数组方式排列，该些第二连接线于一第二方向电性连接相邻的该些第二感测垫，该些第一感测垫和该些第二感测垫相互交错。

5.如权利要求1、2或3所述的触控面板制造方法，其特征在于，更包括：

形成一黏着层于该感测叠层之上；以及裁切覆盖有该黏着层的该感测叠层，形成复数片状感测基材。

6.如权利要求5所述的触控面板制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括以该黏着层黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材。

7.如权利要求1、2或3所述的触控面板制造方法，其特征在于，更包括：

形成一黏着层于该感测叠层之上；

形成一抗干扰层于该黏着层之上；以及裁切覆盖有该黏着层和该抗干扰层的该感测叠层，形成复数片状感测基材。

8.如权利要求7所述的触控面板制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括以该黏着层黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材。

9.如权利要求1、2或3所述的触控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一透明绝缘保护层于该些第一感测串列和该些第二感测串列之上。

10.如权利要求9所述的触控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一抗反射层于该透明绝缘保护层之上。

11.如权利要求1、2或3所述的触控面板制造方法，其特征在于，更包括裁切该感测叠层，形成复数片状感测基材。

12.如权利要求11所述的触控面板制造方法，其特征在于，形成复数片状感测基材之后更包括黏着一硬质透明基板于每一片状感测基材之上。