TWI475458B - 具感測結構之面板及其製造方法 - Google Patents

Description

具感測結構之面板及其製造方法

本發明係關於一種面板，特別是關於一種具感測結構之面板及其製造方法。

各類型的觸控輸入技術已廣泛應用於電子產品，例如行動電話與平板電腦以觸控面板作為輸入介面已相當普遍，使用者可以方便地將手直接接觸輸入面板的表面來下達指令，或是在觸控面板的表面游移來操作鼠標或是進行手寫文字的輸入。與觸控面板搭配的顯示面板亦可顯示出虛擬按鍵供使用者點選，使用者可透過這些虛擬按鍵來輸入對應的相關文字。

一般來說，觸控面板一般分為電阻式、電容式、超音波式及紅外線式等多種類型，其中又以電阻式觸控面板的產品最多，電阻式觸控面板的設計主要又可區分為四線式、五線式、六線式、八線式等等。然而，由於電阻式觸控面板不如電容式觸控面板反應靈敏，且電容式觸控面板在多點觸控的技術上發展更為成熟，使得電容式觸控面板目前已廣泛的生產與應用。

習知之觸控面板係包括兩個基材及在基材上所形成之導電圖案、線路層、絕緣層及軟性印刷電路板圖案等，其中，導電圖案、線路層、絕緣層及軟性印刷電路板圖案係設置於兩個基材之間。然而，這樣的觸控面板不僅其厚 度較厚，且受限於導電圖案之材質的影響，觸控面板並不具有可撓性的特點，而不符合時勢所趨。

另外，習知觸控面板普遍使用光學膠作為導電圖案與導電圖案之間的黏著物，但光學膠本身穿透率有限，且為提供足夠黏性，厚度上難以薄化，對於希望電子裝置能更輕薄化與降低顯示模組功率耗損的理想而言，是為一種障礙。

因此，如何提供一種更加輕薄，顯示模組功率耗損低，並具有感測結構之面板，且能夠有效的簡化具感測結構之面板的製程，已成為一項重要的課題。

有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種更加輕薄，能使顯示模組功率耗損低，並具有感測結構，且能夠有效的簡化製程之具感測結構的面板及其製造方法。

為達上述目的，依據本發明之一種具感測結構之面板包括一光阻黏著層、一第一導電層以及一第二導電層。第一導電層具有複數第一導電圖案，第二導電層具有複數第二導電圖案。光阻黏著層具有相對設置之一第一表面及一第二表面。第一導電圖案以一第一方向依序設置於第一表面。第二導電圖案以一第二方向依序設置於第二表面。

在本發明之一實施例中，第一或第二導電圖案係為金屬導電圖案。導電圖案為金屬導電圖案時，導電圖案之材質包括複數銀粒子。其中銀粒子之直徑介於1奈米至100 奈米。

在本發明之一實施例中，第一導電層包括一內基材，第一導電圖案係為透明導電圖案，第一導電圖案係形成於內基材，並藉由內基材設置於光阻黏著層。

在本發明之一實施例中，第一導電圖案沿第二方向延伸，第二導電圖案沿第一方向延伸，且第一方向與第二方向相互垂直。

在本發明之一實施例中，具感測結構之面板更包括一第一基材、一保護層、一遮蔽層及一黏著層。第一基材設置於第一導電圖案上。保護層與第一基材相對設置。遮蔽層設置於保護層之周緣。黏著層設置於第一基材與保護層之間。其中第一基材為一可撓性透光基材。

在本發明之一實施例中，具感測結構之面板更包括一外基材、一保護層、一遮蔽層及一黏著層。外基材與第二導電層貼合。保護層與第一導電層相對設置。遮蔽層設置於保護層之周緣。黏著層設置於第一導電層與保護層之間。其中外基材為一可撓性透光基材。

在本發明之一實施例中，具感測結構之面板更包括一保護層、一遮蔽層及一黏著層。保護層與第一導電層相對設置。遮蔽層設置於保護層之周緣。黏著層設置於第一導電層與保護層之間。

為達上述目的，依據本發明之一種具感測結構之面板之製造方法包括：於一第一基材上設置一第一導電層，第一導電層具有複數第一導電圖案；藉由一光阻黏著層貼合 第一基材與一第二基材；於第二基材上形成一第二導電層，第二導電層具有複數第二導電圖案；以及移除第二基材。

在本發明之一實施例中，第一導電層包括一內基材，第一導電圖案係為透明導電圖案，第一導電圖案係形成於內基材，並藉由內基材與光阻黏著層貼合。

在本發明之一實施例中，製造方法更包括：於一保護層之周緣形成一遮蔽層；以及藉由一黏著層貼合第一基材與保護層。

在本發明之一實施例中，製造方法更包括：於一保護層之周緣形成一遮蔽層；以及藉由一黏著層貼合第二導電層與保護層。

在本發明之一實施例中，製造方法更包括：移除第一基材；於一保護層之周緣形成一遮蔽層；以及藉由一黏著層貼合第一導電層與保護層。

在本發明之一實施例中，第一或第二導電圖案係為金屬導電圖案，且導電圖案為金屬導電圖案時，導電圖案之材質包括複數銀粒子。其中銀粒子之直徑介於1奈米至100奈米。

承上所述，本發明之具感測結構之面板及其製造方法，適於使用具有高透光率、高導電率及可撓曲特性之金屬導電圖案作為導電層的觸控感應媒介，可取代習知製程費用較高卻良率較低的半導體氧化物，實現了產品更加輕薄並具有可撓性，製程也更加簡化的優點。當然，為了維 持現有設備成本與高實用性，本發明也不排除可與半導體氧化物搭配，因為重要的是，本發明在導電層間使用具有高穿透率的光阻黏著層進行貼合，有效降低顯示模組的功率耗損，對於提升觀看亮度而言，有相當助益。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種具感測結構之面板及其製造方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

首先，請參照圖1A及圖1B所示，其係為本發明較佳實施例之一種具感測結構之面板1。面板1包括一光阻黏著層11、一第一導電層21以及一第二導電層31。第一導電層21具有複數第一導電圖案211，第二導電層31具有複數第二導電圖案311。光阻黏著層11具有相對設置之一第一表面111及一第二表面112。在本實施例中，光阻黏著層11之材質係包括樹脂(resin)及感光劑(sensitizer)。其中，前述之樹脂係作為黏合劑(binder)之用，而前述之感光劑係為一正光阻感光劑或一負光阻感光劑。第一導電圖案211以一第一方向D1依序設置於光阻黏著層11的第一表面111，並沿一第二方向D2延伸。第二導電圖案311是以第二方向D2依序設置於光阻黏著層11的第二表面112，並沿第一方向D1延伸。在實施上，第一導電圖案211與第二導電圖案311較佳為金屬導電圖案，以提供較佳的可撓性，增加面板1的完成度。當第一導電圖案211 與第二導電圖案311為金屬導電圖案時，兩者之材質可為一感光型導電材料，其係包括感光樹脂混合物及複數個銀粒子。其中，前述之銀粒子之直徑較佳是介於1奈米至100奈米，更佳是介於1奈米至50奈米。另外，感光樹脂混合物係為受光照射後會發生交聯反應者，從而可以透過微影製程(Photolithigraphy process)的方式佈設第一導電圖案211與第二導電圖案311。

此外，前述之第一方向D1係例如是X軸方向，而第二方向D2則例如是Y軸方向，且第一方向D1與第二方向D2係為相互垂直。第一導電圖案211及第二導電圖案311係用以定義出觸控感應線路，並用於檢測觸控輸入於X軸方向及Y軸方向的位置。換言之，前述之第一導電圖案211及第二導電圖案311係構成一感測結構。

需特別注意的是，在本實施例中，是將用以感測X軸方向之觸控輸入的第一導電圖案211設置於光阻黏著層11的第一表面111為例，然而，在實際運用時，係可將第一導電圖案211設置於光阻黏著層11的第一表面111，而將第二導電圖案311設置於光阻黏著層11的第二表面112。

由於第一導電圖案211與第二導電圖案311是採用包括感光樹脂混合物及複數個銀粒子之材質，因而其不僅具有高透光性及高導電率，且更具備有可撓曲的特性。

圖1C所示為圖1B所示之面板1的變化態樣的示意圖，在本態樣中，第一導電層21’除可包括複數第一導電圖案211外，還可包括一內基材212，此時，第一導電圖 案211可以為透明導電圖案，且材質例如為氧化銦錫(ITO)，但第二導電層31與第二導電圖案311則可維持上述的感光型導電材料。此時，由於第一導電圖案211係形成於內基材212上，故可藉由內基材212設置於第一表面111。雖然此態樣因使用氧化銦錫等透明導電材料而部分地降低可撓性，但因為該些材料使用較普及，實用性更高。更由於圖案化前，氧化銦錫原本就是塗佈在內基材212上，故本態樣有簡化製程，而可直接將第三方提供之材料進行應用的功效。至於，內基材212以膜狀基材為佳，例如是聚亞醯胺(Polyimide,PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)透明薄膜基材。

以下將以圖1B所示之實施態樣為主繼續說明，惟將圖1C所示之態樣替換圖1B所示者係為本發明所屬領域中具有通常知識者所能理解者，細節不再贅述。

圖2為本發明另一實施例之具感測結構之面板的剖面示意圖，惟面板1a之光阻黏著層11、一第一導電層21以及一第二導電層31與前述圖1B所示者相同，於此不再贅述。在本實施例中，是以第一導電圖案211與第二導電圖案311的數量分別為五個為例進行說明，然而並非以此為限，在實際運用時，係可依據產品的規格及電路的設計，而設置不同數量之第一導電圖案211與第二導電圖案311。

面板1a更包括一第一基材41、一保護層51、一遮蔽層61及一黏著層71。第一基材41位於第一導電圖案上211。在實施上，第一基材41係為一透明基材，較佳係為 透明膜狀基材，例如是聚亞醯胺(Polyimide,PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)薄膜，而同時兼具透明、輕薄及可撓曲之特性。

保護層51與第一基材41相對設置，且保護層51之材質係可為聚亞醯胺或聚對苯二甲酸乙二酯。此外，在其他的應用下，保護層51亦可使用玻璃，特別是薄型可撓式或軟性玻璃。遮蔽層61設置於保護層51之周緣，其係用以遮蔽鄰設於第一導電圖案211及第二導電圖案311的周邊電路(圖未顯示)，且遮蔽層61之材質例如是絕緣材料或具備絕緣性之各種顏色油墨(Ink)。黏著層71設置於第一基材41與保護層51之間，並用以黏接第一基材41與保護層51，其中黏著層71係例如是光學膠或與前述之光阻黏著層11具有相同之材質。此外，面板1a係可藉由光學膠或其他透光之黏著劑與一液晶顯示模組貼合，以形成一觸控顯示器。

需特別注意的是，為了方便說明，上述圖式所顯示之各元件的長度、寬度及厚度的尺寸關係(比例)僅為示意，並不代表實際的尺寸關係。

接著，請參照圖3A及圖3B，以說明本發明較佳實施例之具感測結構之面板3a與具感測結構之面板3b。如圖3A所示，面板3a與面板1a同樣使用光阻黏著層11a，但區別在於，面板3a之第一基材41a的設置位於與面板1a之第一基材41的設置位置不同。在本實施例中，第一基材41a可與第二導電層31a之第二導電圖案311a貼合，而 保護層51a則可與第一導電層21a之第一導電圖案211a相對設置。遮蔽層61a設置於保護層51a之周緣，以遮蔽位於面板3a之周緣的周邊電路(圖未顯示)。黏著層71a設置於第一導電層21a之第一導電圖案211a與保護層51a之間，以黏接第一導電層21a之第一導電圖案211a與保護層51a。

再如圖3B所示，面板3b同樣使用光阻黏著層11b、第一導電層21b及其第一導電圖案211b與第二導電層31b及其第二導電圖案311b，但更包括一保護層51b、一遮蔽層61b及一黏著層71b。保護層51b與第一導電層21b之第一導電圖案211b相對設置。遮蔽層61b設置於保護層51b之周緣。黏著層71b設置於第一導電層21b之第一導電圖案211b與保護層61b之間。

由於第一基材41a、41b、保護層51a、51b、遮蔽層61a、61b與黏著層71a、71b係與前述之第一基材41、保護層51、遮蔽層61及黏著層71具有相同的技術特徵。因而，於此不再贅述。

接著，請參照圖4之流程圖並主要搭配圖2所示，以說明本發明之較佳實施例之具感測結構之面板的製造方法，其係用以製造上述之面板1a，製造方法的步驟係包含步驟S01~步驟S04。

步驟S01係為於一第一基材上設置一第一導電層21，並使其形成複數第一導電圖案211。在本實施例中，當設計第一導電圖案211為金屬導電圖案時，可先提供一第一 基材41，且第一基材41係為一透明薄膜基材，而第一基材41之材質例如是具有可撓曲特性之聚亞醯胺或聚對苯二甲酸乙二酯。金屬導電圖案之材質較佳為一感光型導電材料，其係包括感光樹脂混合物及複數個銀粒子。在實施上，銀粒子之直徑較佳是介於1奈米至100奈米，更佳是介於1奈米至50奈米。金屬導電圖案係可藉由網版印刷及蝕刻去墨製成之方式設置於第一基材41；或者是透過微影製程，經由曝光顯影之方式設置於第一基材41。

然而，請參考圖1C，當第一導電圖案211為透明導電圖案，例如氧化銦錫時，則由於第三方提供材料時，係以內基材212上佈有氧化銦錫的形式提供，故可以先於內基材212上圖案化氧化銦錫材料，而形成第一導電圖案211，而後再以第一導電圖案211與第一基材41貼合。此種方式所完成之具感測結構之面板，其第一基材41之一側會有如同圖1C所示之結構。

步驟S02係為藉由一光阻黏著層11貼合第一基材11與一第二基材。在本實施例中，光阻黏著層11之材質係包括樹脂及感光劑，且其係可透過旋轉塗佈(spin coating)之方式，而形成於第一導電層21之第一導電圖案211或一第二基材上。其中，前述之第二基材之材質係與第一基材41相同，皆為透明薄膜基材，且第二基材之一面係具有感光型導電材料。在實施上，係透過光阻黏著層11中具有黏著性之樹脂作為黏合劑，以黏合第一基材41之第一導電層21之第一導電圖案211，或者第一導電層21之 內基材212(如圖1C所示)，與第二基材之具有感光型導電材料之一面。值得一提的是，在進行貼合的過程中，或在進行貼合之前，同時進行加壓烘烤之流程，透過將溫度提升為100℃至130℃，以使原為固態狀之光阻黏著層11軟化而呈現黏著的特性，從而有效的黏合第一基材41與第二基材。

步驟S03係為於第二基材上形成第二導電層31，其具有複數第二導電圖案311。在此要說明的是，雖第二基材上原本即具有感光型導電材料，但係在加工形成之後，方才稱為形成第二導電層31。在本實施例中，係可自第二基材與第一基材41貼合之相對一面進行微影製程，以使感光型導電材料形成為所需之第二導電圖案311。需說明的是，在此第二基材可以選用具有透光性質的材料，以使透過第二基材進行之微影製程能實現。

步驟S04係為移除第二基材。在本實施例中，係於第二導電圖案311形成於第二基材，且第一導電圖案211與第二導電圖案311已確實地貼合於光阻黏著層11後，係可透過例如是機械剝離之方式將第二基材移除，而僅保留第一基材41。如此，被保留下來的第一基材41係如圖2所示。

接著，製造方法更包括：於一保護層51之周緣形成一遮蔽層61；以及藉由一黏著層71貼合第一基材41(即圖2中所示)與保護層51。在本實施例中，遮蔽層61之材質例如是絕緣材料或具備絕緣性之各種顏色油墨，其係 可藉由印刷或黏貼的方式設置於保護層51之周緣，以遮蔽鄰設於第一導電圖案211及第二導電圖案311的周邊電路。黏著層71例如是光學膠或與前述之光阻黏著層11具有相同之材質，其係用以貼合第一基材41與保護層51。此外，保護層51之材質係可為聚亞醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯或薄型可撓式玻璃，其係用以保護觸控感測電路。

再者，前述之製造方法的步驟S01~步驟S04亦可用於製造面板3a與面板3b。然而，由於面板1a在組成結構上與面板3a、3b係具有區別，因而在製造方法上也存在差異。請參照圖3A所示，在製造面板3a的流程中，係於步驟S04完成後，進行於一保護層51a之周緣形成一遮蔽層61a之一步驟，以及藉由一黏著層71a貼合第一導電圖案211a與保護層51a之一步驟。在本實施例中，第一基材41a與第二導電圖案311a貼合。保護層51a與第一導電圖案211a相對設置。遮蔽層61a設置於保護層51a之周緣，以遮蔽位於面板3a之周緣的周邊電路。黏著層71a設置於第一導電圖案211a與保護層51a之間，以黏接第一導電圖案211a與保護層51a。

接著，請參照圖3B所示，在製造面板3b的流程中，係於步驟S04完成後，進行移除第一基材，於一保護層51b之周緣形成一遮蔽層61b之一步驟，以及藉由一黏著層71b貼合第一導電圖案211b與保護層51b之一步驟。在本實施例中，保護層51b之材質係例如是聚亞醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯或薄型可撓式玻璃，而遮蔽層61b係設置於其 周緣，以遮蔽周邊電路。黏著層71b例如是光學膠，並用以黏接第一導電圖案211b與保護層51b。

值得一提的是，面板1a、2a、2b係可透過光學膠或其他的接合構件而與一液晶顯示模組貼合，以形成一觸控顯示器。

承上所述，本發明之具感測結構之面板及其製造方法，適於使用具有高透光率、高導電率及可撓曲特性之金屬導電圖案作為導電層的觸控感應媒介，可取代習知製程費用較高卻良率較低的半導體氧化物，實現了產品更加輕薄並具有可撓性，製程也更加簡化的優點。當然，為了維持現有設備成本與高實用性，本發明也不排除可與半導體氧化物搭配，因為重要的是，本發明在導電層間使用具有高穿透率的光阻黏著層進行貼合，有效降低顯示模組的功率耗損，對於提升觀看亮度而言，有相當助益。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1、1a、3a、3b‧‧‧面板

11、11a、11b光阻黏著層

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

21、21’、21a、21b‧‧‧第一導電層

211、211a、211b‧‧‧第一導電圖案

212‧‧‧內基材

31、31a、31b‧‧‧第二導電層

311、311a、311b‧‧‧第二導電圖案

41、41a、41b‧‧‧第一基材

51、51a、51b‧‧‧保護層

61、61a、61b‧‧‧遮蔽層

71、71a、71b‧‧‧黏著層

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

S01~S04‧‧‧製造方法的步驟

圖1A與圖1B為本發明較佳實施例之一種具感測結構之面板的示意圖；圖1C所示為圖1B所示之面板的變化態樣的示意圖；圖2為本發明另一實施例之具感測結構之面板之剖面示意圖； 圖3A及圖3B說明本發明較佳實施例之具感測結構之面板與具感測結構之面板；以及圖4為本發明較佳實施例之具感測結構之面板的製造方法的流程圖。

1‧‧‧面板

11‧‧‧光阻黏著層

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

21‧‧‧第一導電層

31‧‧‧第二導電層

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

Claims (16)

1. 一種具感測結構之面板，包括：一光阻黏著層，具有相對設置之一第一表面及一第二表面；一第一導電層，具有複數第一導電圖案，該些第一導電圖案以一第一方向依序設置於該第一表面；一第二導電層，具有複數第二導電圖案，該些第二導電圖案以一第二方向依序設置於該第二表面；一保護層，與該第一導電層相對設置；一遮蔽層，設置於該保護層之周緣；以及一黏著層，設置於該第一導電層與該保護層之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之面板，其中該些第一導電圖案或該些第二導電圖案係為金屬導電圖案。
3. 如申請專利範圍第2項所述之面板，其中該些導電圖案為金屬導電圖案時，該些導電圖案之材質包括複數銀粒子。
4. 如申請專利範圍第3項所述之面板，其中該些銀粒子之直徑介於1奈米至100奈米。
5. 如申請專利範圍第1項所述之面板，其中該第一導電層包括一內基材，該些第一導電圖案係為透明導電圖案，該些第一導電圖案係形成於該內基材，並藉由該內基材設置於該光阻黏著層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之面板，其中該些第一導電圖案沿該第二方向延伸，該些第二導電圖案沿該第 一方向延伸，且該第一方向與該第二方向相互垂直。
7. 如申請專利範圍第1項所述之面板，更包括：一第一基材，設置於該第一導電層上；一保護層，與該第一基材相對設置；一遮蔽層，設置於該保護層之周緣；以及一黏著層，設置於該第一基材與該保護層之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之面板，更包括：一外基材，與該第二導電層貼合；一保護層，與該第一導電層相對設置；一遮蔽層，設置於該保護層之周緣；以及一黏著層，設置於該第一導電層與該保護層之間。
9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之面板，其中該第一基材或該外基材為一可撓性透光基材。
10. 一種具感測結構之面板之製造方法，包括：於一第一基材上設置一第一導電層，該第一導電層具有複數第一導電圖案；藉由一光阻黏著層貼合該第一基材與一第二基材；於該第二基材上形成一第二導電層，該第二導電層具有複數第二導電圖案；移除該第二基材；移除該第一基材；於一保護層之周緣形成一遮蔽層；以及藉由一黏著層貼合該第一導電層與該保護層。
11. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，其中該第 一導電層包括一內基材，該些第一導電圖案係為透明導電圖案，該些第一導電圖案係形成於該內基材，並藉由該內基材與該光阻黏著層貼合。
12. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，更包括：於一保護層之周緣形成一遮蔽層；以及藉由一黏著層貼合該第一基材與該保護層。
13. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，更包括：於一保護層之周緣形成一遮蔽層；以及藉由一黏著層貼合該第二導電層與該保護層。
14. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，其中該些第一導電圖案或該些第二導電圖案係為金屬導電圖案。
15. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，其中該些導電圖案為金屬導電圖案時，該些導電圖案之材質包括複數銀粒子。
16. 如申請專利範圍第15項所述之製造方法，其中該些銀粒子之直徑介於1奈米至100奈米。