CN111752415B - 一种触控模组、其制备方法及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控模组、其制备方法及显示装置,通过将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,并在COP膜层背离第二粘结层一侧贴附第三粘结胶层。制备方法工艺流程相对简单,并且由于在触控功能层与显示面板之间具有第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层,从而使触控功能层与显示面板之间的距离增加,有效的降低了显示面板的噪声。并且,COP膜层可以起到保护支撑的作用,而粘结胶层可以改善膜层搓动的效果、以及调整材料的弯折中性层的效果,从而有效的调节触控模组的受力层,增强了触控模组的整体抗拉伸能力,最终保证触控模组整体具备优异的弯折特性。
Description
技术领域
本发明涉及触控显示技术领域,尤指一种触控模组、其制备方法及显示装置。
背景技术
随着显示行业的发展,各类设计的面板异军突起,可折叠则是其中的佼佼者,在众多的设计中璀璨夺目。然而可折叠对各类的材料的极限挑战一直困扰着其发展,而触控模组作为其中的功能单元,一直视为重中之重,各类有效的设计纷纷围绕着其可折叠展开。作为一款可折叠的触控模组需要具有较强的耐弯折性,这就要求材料具有较薄的特点,然而材料的无限变薄就会引发弯折的可靠性问题,以及面板自身的噪声变大等问题。因此,提供一种弯折性能良好的触控模组是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种触控模组、其制备方法及显示装置,用以提供一种弯折性能良好的触控模组。
有鉴于此,本发明实施例提供了一种触控模组的制备方法,包括:
将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,并在所述COP膜层背离所述第二粘结层一侧贴附第三粘结胶层。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,所述将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,包括:
在所述偏光功能层上贴附所述第一粘结胶层;
通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至所述第一粘结胶层上;
通过所述第二粘结胶层在所述触控功能层上贴附所述COP膜层。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,在通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至所述第一粘结胶层上之前,还包括:
去除所述偏光功能层的预设区域,以使所述触控功能层转移至所述第一粘结胶层上后,所述偏光功能层和所述第一粘结胶层均与所述触控功能层的绑定区在垂直于所述触控功能层的方向上不重叠;
在通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至所述第一粘结胶层上之后,还包括:
在所述触控功能层的所述绑定区绑定印刷电路板。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,所述将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,包括:
在所述COP膜层上贴附所述第二粘结胶层;
通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至所述第二粘结胶层上;
通过所述第一粘结胶层在所述触控功能层上贴附所述偏光功能层。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,在通过所述第一粘结胶层在所述触控功能层上贴附所述偏光功能层之前,还包括:
在所述偏光功能层上贴附所述第一粘结胶层;
去除所述偏光功能层和所述第一粘结胶层的预设区域,以使所述触控功能层转移至所述第一粘结胶层上后,所述偏光功能层和所述第一粘结胶层均与所述触控功能层的绑定区在垂直于所述触控功能层的方向上不重叠;
在所述触控功能层的所述绑定区绑定印刷电路板。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,预先在刚性衬底基板上形成触控功能层,包括:
在刚性衬底基板上形成转印支撑层;
在所述转印支撑层上形成触控功能层。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,在所述COP膜层与所述第二粘结胶层贴附之前,还包括:对所述COP膜层将要与所述第二粘结胶层贴附的表面进行等离子处理;和/或
在所述COP膜层与所述第三粘结胶层贴附之前,还包括:对所述COP膜层将要与所述第三粘结胶层贴附的表面进行等离子处理。
相应地,本发明实施例还提供了一种触控模组,所述触控模组是采用本发明实施例提供的上述任一种制备方法形成;
所述触控模组包括:依次层叠设置的偏光功能层、第一粘结胶层、触控功能层、第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层。
可选地,在本发明实施例提供的触控模组中,所述偏光功能层和所述第一粘结胶层均与所述触控功能层的绑定区在垂直于所述触控功能层的方向上不重叠;
所述触控模组还包括绑定于所述触控功能层的所述绑定区的印刷电路板。
相应地,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括显示面板以及位于所述显示面板出光侧的本发明实施例提供的触控模组;
所述触控模组中的所述第三粘结胶层与所述显示面板贴附。
可选地,在本发明实施例提供的显示装置中,还包括:位于所述触控模组背离所述显示面板一侧的盖板;
当所述触控模组中包括印刷电路板时,所述显示装置还包括填充于所述盖板与所述印刷电路板之间的封框胶。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的上述触控模组、其制备方法及显示装置,通过将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,并在COP膜层背离第二粘结层一侧贴附第三粘结胶层,从而触控模组可以通过第三粘结胶层与显示面板进行贴合。该制备方法工艺流程相对简单,并且由于在触控功能层与显示面板之间具有第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层,从而使触控功能层与显示面板之间的距离增加,有效的降低了显示面板的噪声。并且,COP膜层可以起到保护支撑的作用,而粘结胶层可以改善膜层搓动的效果、以及调整材料的弯折中性层的效果,从而有效的调节触控模组的受力层,增强了触控模组的整体抗拉伸能力,最终保证触控模组整体具备优异的弯折特性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的触控模组的结构示意图之一;
图2为本发明实施例提供的触控模组的结构示意图之二;
图3a为本发明实施例提供的触控模组中偏光功能层与触控功能层贴合之前的俯视结构示意图;
图3b为本发明实施例提供的触控模组中偏光功能层与触控功能层贴合之后的俯视结构示意图;
图3c为图3b所示的触控模组的剖面结构示意图;
图4为本发明实施例提供的制备方法中形成触控功能层的流程图;
图5为采用图4所示的制备方法时各步骤对应的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种触控模组的制备方法的流程图;
图7为采用图6所示的制备方法时各步骤对应的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的另一种触控模组的制备方法的流程图;
图9为采用图8所示的制备方法时各步骤对应的结构示意图;
图10为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图之一;
图11为本发明实施例提供的显示装置的结构示意图之二。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本发明更全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词,均是以附图为例进行的说明,但根据需要也可以做出改变,所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
需要说明的是,在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式,然描述乃以说明本申请的一般原则为目的,并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
下面结合附图,对本发明实施例提供的触控模组、其制备方法及显示装置进行具体说明。
本发明实施例提供的一种触控模组的制备方法,包括:
如图1所示,将偏光功能层05和环烯烃聚合物(Cyclo Olefin Polymer,COP)膜层06分别通过第一粘结胶层01与第二粘结胶层02贴附于触控功能层04两侧,并在COP膜层06背离第二粘结层02一侧贴附第三粘结胶层03。
本发明实施例提供的触控模组的制备方法,通过将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,并在COP膜层背离第二粘结层一侧贴附第三粘结胶层,从而触控模组可以通过第三粘结胶层与显示面板进行贴合。该制备方法工艺流程相对简单,并且由于在触控功能层与显示面板之间具有第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层,从而使触控功能层与显示面板之间的距离增加,有效的降低了显示面板的噪声。并且,COP膜层可以起到保护支撑的作用,而粘结胶层可以改善膜层搓动的效果、以及调整材料的弯折中性层的效果,从而有效的调节触控模组的受力层,增强了触控模组的整体抗拉伸能力,最终保证触控模组整体具备优异的弯折特性。
需要说明的是,本发明实施例提供的制备方法,只要能将偏光功能层、第一粘结胶层、触控功能层、第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层贴附在一起即可,对于膜层的贴附顺序不作限定。
在具体实施时,可以先将触控功能层转印至由偏光功能层支撑的第一粘结胶层上,也可以先将触控功能层转印至由COP膜层支撑的第二粘结胶层上,下面分别进行说明。
具体地,当先将触控功能层转印至由偏光功能层支撑的第一粘结胶层上时,在本发明实施例提供的制备方法中,将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,包括:
在偏光功能层上贴附第一粘结胶层;
通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至第一粘结胶层上;
通过第二粘结胶层在触控功能层上贴附COP膜层。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,在通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至第一粘结胶层上之前,还包括:
去除偏光功能层的预设区域,以使触控功能层转移至第一粘结胶层上后,偏光功能层和第一粘结胶层均与触控功能层的绑定区在垂直于触控功能层的方向上不重叠;
在通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至第一粘结胶层上之后,还包括:
在触控功能层的绑定区绑定印刷电路板。
具体地,当先将触控功能层转印至由COP膜层支撑的第二粘结胶层上时,在本发明实施例提供的制备方法中,将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,包括:
在COP膜层上贴附第二粘结胶层;
通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至第二粘结胶层上;
通过第一粘结胶层在触控功能层上贴附偏光功能层。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,在通过第一粘结胶层在触控功能层上贴附偏光功能层之前,还包括:
在偏光功能层上贴附第一粘结胶层;
去除偏光功能层和第一粘结胶层的预设区域,以使触控功能层转移至第一粘结胶层上后,偏光功能层和第一粘结胶层均与触控功能层的绑定区在垂直于触控功能层的方向上不重叠;
在触控功能层的绑定区绑定印刷电路板。
在本发明实施例提供的上述制备方法中,不管是先将触控功能层转印至由偏光功能层支撑的第一粘结胶层上,还是先将触控功能层转印至由COP膜层支撑的第二粘结胶层上,均预先在刚性衬底基板上形成触控功能层,然后在通过转印方式转印触控功能层。预先在刚性衬底基板上形成触控功能层,能够有效的保证触控功能层的制作工艺,使制备的触控功能层厚度薄、膜层均以性好,从而使得触控模组整体具有优异的可弯折的特性。
进一步地,在上述实施例中,在触控功能层的绑定区,由于绑定有印刷电路板,如果不去除偏光功能层的预设区域,如图2所示,当偏光功能层05通过第一粘结胶层01与绑定有印刷电路板07的触控功能层04贴附时,在绑定区域会存在一定的高度差,从而会在间隙处产生微小的气泡。对于非弯折的触控模组而言,在触控模组与显示面板贴合过后,整个结构不再产生力学变化,能够保持气泡原有的形貌,所以现有技术中一般通过降低绑定区印刷电路板的厚度来减小该区域的断差,从而提升模组的耐用性。但对于可弯折的触控模组而言,在弯折状态下触控模组边缘的受力将会增加,这就使该区域气泡始终处于受力拉伸的状态,从而导致绑定区气泡扩展,由于气泡变大将会导致大量的水氧进入,从而影响产品的外观及功能。因此,在本发明实施例中,如图3a至图3c所示,去除偏光功能层05的预设区域S1,当偏光功能层05通过第一粘结胶层01与绑定有印刷电路板07的触控功能层04贴附后,偏光功能层05和第一粘结胶层01均与触控功能层04的绑定区S2在垂直于触控功能层04的方向上不重叠,从而避免在印刷电路板06与第一粘结胶层01之间产生气泡。
在具体实施时,在本发明实施例提供的制备方法中,预设区域S1的面积至少等于绑定区S2的面积。在考虑到触控电极层与偏光功能层可能存在一定的对位误差的基础上,可以将预设区域S1的面积设置为大于绑定区S2的面积。
进一步地,在本发明实施例提供的制备方法中,预设区域S1的面积可以设置在触控电极层与偏光功能层贴合后,第一粘结层的边缘到印刷电路板的边缘距离为200μm左右。
在具体实施时,本发明实施例对去除偏光功能层的预设区域的方式不作限定,可采用任何切割工艺进行。但是,由于镭射工艺进行切割具有精度高,速度快,切缝窄,热影响区小,切割面光滑无毛刺等优点。因此,可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,可采用镭射工艺去除偏光功能层的预设区域,在此不作限定。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,预先在刚性衬底基板上形成触控功能层,包括:
在刚性衬底基板上形成转印支撑层;
在转印支撑层上形成触控功能层。
在具体实施时,本发明对触控功能层的结构不作具体限定,触控功能层可以是自电容的结构,也可以是互电容的结构。
具体地,以触控功能层为互电容的结构为例,预先在刚性衬底基板上形成触控功能层,如图4所示,包括:
S401、在刚性衬底基板100上形成转印支撑层101,如图5所示。
在具体实施时,刚性衬底基板可以为玻璃基板,在玻璃基板上涂覆3μm左右的转印支撑层,用以支撑和转印后续形成的触控功能层。
S402、在转印支撑层101上形成金属搭接层102的图形,如图5所示。
在具体实施时,先在转印支撑层上形成金属层,然后通过构图工艺形成搭接电极和引线的图形。
S403、在金属搭接层102的图形上形成绝缘层103,如图5所示。
S404、在绝缘层103上形成触控电极104的图形,如图5所示。
在具体实施时,在绝缘层上蒸镀透明导电层,例如ITO层,然后通过构图工艺在透明导电层中触控电极的图形。
S405、触控电极104的图形上形成钝化层105,如图5所示。
在具体实施时,钝化层能起到保护支持作用,同时钝化层将与第一粘结胶层贴附。
具体地,上述实施例是以触控功能层转印至与偏光功能层贴附的第一粘结胶层为例进行说明的,在具体实施时,触控功能层中各膜层的形成顺序跟触控功能层的结构、以及后续触控功能层是先与第一粘结胶层贴附,还是先与第二粘结层贴附有关,在此不作具体限定。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,在COP膜层与第二粘结胶层贴附之前,还包括:对COP膜层将要与第二粘结胶层贴附的表面进行等离子处理,以增强COP膜层与第二粘结胶层的结合力。
可选地,在本发明实施例提供的制备方法中,在COP膜层与第三粘结胶层贴附之前,还包括:对COP膜层将要与第三粘结胶层贴附的表面进行等离子处理,以增强COP膜层与第三粘结胶层的结合力。
在具体实施时,在本发明实施例提供的制备方法中,粘结胶层的材料可以为(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)压合胶粘剂,在此不作限定。
下面通过具体实施例说明本发明实施例提供的制备方法。
在一种实施例中,如图6所示,该制备方法包括:
S601、在偏光功能层05上贴附第一粘结胶层01,如图7所示。
S602、采用镭射工艺去除偏光功能层05和第一粘结胶层01的预设区域S1,如图7所示。
S603、通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层04转移至第一粘结胶层01上,其中,偏光功能层05和第一粘结胶层01均与触控功能层04的绑定区S1在垂直于触控功能层04的方向上不重叠,如图7所示。
S604、在触控功能层04的绑定区绑定印刷电路板07,如图7所示。
S605、在触控功能层04背离第一粘结胶层01一侧贴附第二粘结胶层02,如图7所示。
S606、在第二粘结胶层02上形成COP膜层06,如图7所示。
S607、在COP膜层06上形成第三粘结胶层03,如图7所示。
在该实施例中,如图7所示,通过步骤S601至步骤S607形成本发明实施例提供的触控模组。在具体实施时,在上述实施例中,在步骤S604之后,可以先在COP膜层06上贴附第二粘结胶层02,然后再将第二粘结胶层02与触控功能层04贴附,之后在COP膜层06上贴附第三粘结胶层03。当然也可以在先在COP膜层06的两侧上分别贴附第二粘结胶层02和第三粘结胶层03层,然后再将第二粘结胶层02与触控功能层04贴附,在此不作限定。
在另一种实施例中,如图8所示,该制备方法包括:
S801、在COP膜层06上贴附第二粘结胶层02,如图9所示。
S802、通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层04转移至第二粘结胶层02上,如图9所示。
S803、在触控功能层04的绑定区绑定印刷电路板07,如图9所示。
S804、在偏光功能层05上贴附第一粘结胶层01,如图9所示。
S805、采用镭射工艺去除偏光功能层05和第一粘结胶层01的预设区域S1,如图所示。
S806、将第一粘结胶层01背离偏光功能层05一侧贴附于触控功能层04上,其中,偏光功能层05和第一粘结胶层01均与触控功能层04的绑定区S1在垂直于触控功能层04的方向上不重叠,如图9所示。
S807、在COP膜层06上形成第三粘结胶层03,如图9所示。
在该实施例中,如图9所示,通过步骤S801至步骤S807形成本发明实施例提供的触控模组。在具体实施时,在上述实施例中,步骤S807也可以在步骤S801至步骤S806的任一步骤之前进行,在此不作限定。
在具体实施时,在本发明实施例提供的制备方法中,在COP膜层上形成第三粘结胶层后,一般还包括位于第三粘结胶层背离COP膜层一侧的保护层。保护层用于对第三粘结胶层起保护作用。当触控模组与显示面板组合时,剥离保护层,将第三粘结胶层贴附于显示面板上。
本发明实施例提供的上述制备方法,通过将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,并在COP膜层背离第二粘结层一侧贴附第三粘结胶层,从而触控模组可以通过第三粘结胶层与显示面板进行贴合。该制备方法工艺流程相对简单,并且由于在触控功能层与显示面板之间具有第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层,从而使触控功能层与显示面板之间的距离增加,有效的降低了显示面板的噪声。另外,COP膜层可以起到保护支撑的作用,而粘结胶层可以改善膜层搓动的效果、以及调整材料的弯折中性层的效果,从而有效的调节触控模组的受力层,增强了触控模组的整体抗拉伸能力,最终保证触控模组整体具备优异的弯折特性。并且,偏光功能层和第一粘结胶层均与触控功能层的绑定区在垂直于触控功能层的方向上不重叠,从而避免在印刷电路板与第一粘结胶层之间产生气泡。
在具体实施时,本发明实施例中,对各膜层的厚度不作具体限定,例如偏光功能层的厚度可以设置在73μm左右,第一粘结胶层的厚度可以设置在15μm左右,第二粘结胶层的厚度可以设置在15μm左右,COP膜层的厚度可以设置在23μm左右,第三粘结胶层的厚度可以设置在23μm左右。
进一步地,在本发明实施例提供的制备方法中,在COP膜层、偏光功能层以及触控功能层的厚度固定的基础上,可以通过调整第一粘结胶层、第二粘结胶层和第三粘结胶层的厚度使触控功能层在触控模组整体中处于弯折的中性层,从而有效改善触控功能层的弯折特性。
具体地,在本发明实施例提供的制备方法中,第二粘结胶层、COP膜层以及第三粘结胶层的厚度在设置时还需要考虑显示面板对触控功能层的噪声影响,需要保证触控功能层不受显示面板中电极的影响。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种触控模组,该触控模组是采用本发明实施例提供的任一种制备方法形成。如图1所示,触控模组包括:依次层叠设置的偏光功能层05、第一粘结胶层01、触控功能层04、第二粘结胶层02、COP膜层06和第三粘结胶层03。由于该触控模组解决问题的原理与前述一种触控模组的制备方法相似,因此该触控模组的实施可以参见前述触控模组的制备方法的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的触控模组,结构简单,因此制备方法工艺流程相对简单,并且由于在触控功能层与显示面板之间具有第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层,从而使触控功能层与显示面板之间的距离增加,有效的降低了显示面板的噪声。另外,COP膜层可以起到保护支撑的作用,而粘结胶层可以改善膜层搓动的效果、以及调整材料的弯折中性层的效果,从而有效的调节触控模组的受力层,增强了触控模组的整体抗拉伸能力,最终保证触控模组整体具备优异的弯折特性。并且,偏光功能层和第一粘结胶层均与触控功能层的绑定区在垂直于触控功能层的方向上不重叠,从而避免在印刷电路板与第一粘结胶层之间产生气泡。
可选地,在本发明实施例提供的触控模组中,如图3a至图3c所示,偏光功能层05和第一粘结胶层01均与触控功能层04的绑定区S1在垂直于触控功能层04的方向上不重叠;
触控模组还包括绑定于触控功能层04的绑定区S1的印刷电路板07。
在上述实施例中,由于偏光功能层和第一粘结胶层均与触控功能层的绑定区在垂直于触控功能层的方向上不重叠,从而避免在印刷电路板与第一粘结胶层之间产生气泡。
本发明实施提供的上述触控模组,尤为适用于柔性显示领域。当然,在具体实施时,也适用于非柔性显示领域,在此不作限定。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,如图10所示,包括显示面板10以及位于显示面板10出光侧的触控模组20,该触控模组20为本发明实施例提供的上述任一种触控模组;触控模组20中的第三粘结胶层03与显示面板贴附。由于该显示装置解决问题的原理与前述一种触控模组相似,因此该显示装置的实施可以参见前述触控模组的实施,重复之处不再赘述。
可选地,在本发明实施例提供的显示装置中,如图11所示,还包括:位于触控模组20背离显示面板10一侧的盖板30;当触控模组中包括印刷电路板07时,显示装置还包括填充于盖板30与印刷电路板07之间的封框胶40。在该实施例中,采用封框胶40填充盖板30与印刷电路板07之间的间隙,利用封框胶40阻隔水氧,保证显示装置具有良好的封闭性。
在具体实施时,当显示面板10、触控模组20和盖板30贴合后,对盖板30与印刷电路板07之间的间隙进行涂覆封框胶40,随后加压使胶体可以填充到缝隙内随后固化。由于该种设计不仅不会引发任何气泡的产生,同时还可对绑定区进行封胶保护、隔绝外界水氧和增加弯折受力的作用。
本发明实施例提供显示面板可以液晶显示面板,也可以为有机电致发光(OrganicLight Emitting Diode,OLED)显示面板,当然还可以是其它显示面板,在此不作限定。
本发明实施例提供的上述触控模组、其制备方法及显示装置,通过将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,并在COP膜层背离第二粘结层一侧贴附第三粘结胶层,从而触控模组可以通过第三粘结胶层与显示面板进行贴合。该制备方法工艺流程相对简单,并且由于在触控功能层与显示面板之间具有第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层,从而使触控功能层与显示面板之间的距离增加,有效的降低了显示面板的噪声。并且,COP膜层可以起到保护支撑的作用,而粘结胶层可以改善膜层搓动的效果、以及调整材料的弯折中性层的效果,从而有效的调节触控模组的受力层,增强了触控模组的整体抗拉伸能力,最终保证触控模组整体具备优异的弯折特性。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种触控模组的制备方法,其特征在于,包括:
将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,并在所述COP膜层背离所述第二粘结层一侧贴附第三粘结胶层;
所述将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,包括:
在所述偏光功能层上贴附所述第一粘结胶层;
通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至所述第一粘结胶层上;
通过所述第二粘结胶层在所述触控功能层上贴附所述COP膜层;
在通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至所述第一粘结胶层上之前,还包括:
去除所述偏光功能层的预设区域,以使所述触控功能层转移至所述第一粘结胶层上后,所述偏光功能层和所述第一粘结胶层均与所述触控功能层的绑定区在垂直于所述触控功能层的方向上不重叠;
在通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至所述第一粘结胶层上之后,还包括:
在所述触控功能层的所述绑定区绑定印刷电路板。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,预先在刚性衬底基板上形成触控功能层,包括:
在刚性衬底基板上形成转印支撑层;
在所述转印支撑层上形成触控功能层。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述COP膜层与所述第二粘结胶层贴附之前,还包括:对所述COP膜层将要与所述第二粘结胶层贴附的表面进行等离子处理;和/或
在所述COP膜层与所述第三粘结胶层贴附之前,还包括:对所述COP膜层将要与所述第三粘结胶层贴附的表面进行等离子处理。
4.一种触控模组的制备方法,其特征在于,包括:
将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,并在所述COP膜层背离所述第二粘结层一侧贴附第三粘结胶层;
所述将偏光功能层和COP膜层分别通过第一粘结胶层与第二粘结胶层贴附于触控功能层两侧,包括:
在所述COP膜层上贴附所述第二粘结胶层;
通过转印的方式将预先形成在刚性衬底基板上的触控功能层转移至所述第二粘结胶层上;
通过所述第一粘结胶层在所述触控功能层上贴附所述偏光功能层;
在通过所述第一粘结胶层在所述触控功能层上贴附所述偏光功能层之前,还包括:
在所述偏光功能层上贴附所述第一粘结胶层;
去除所述偏光功能层和所述第一粘结胶层的预设区域,以使所述触控功能层转移至所述第一粘结胶层上后,所述偏光功能层和所述第一粘结胶层均与所述触控功能层的绑定区在垂直于所述触控功能层的方向上不重叠;
在所述触控功能层的所述绑定区绑定印刷电路板。
5.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,预先在刚性衬底基板上形成触控功能层,包括:
在刚性衬底基板上形成转印支撑层;
在所述转印支撑层上形成触控功能层。
6.如权利要求4所述的制备方法,其特征在于,在所述COP膜层与所述第二粘结胶层贴附之前,还包括:对所述COP膜层将要与所述第二粘结胶层贴附的表面进行等离子处理;和/或
在所述COP膜层与所述第三粘结胶层贴附之前,还包括:对所述COP膜层将要与所述第三粘结胶层贴附的表面进行等离子处理。
7.一种触控模组,其特征在于,所述触控模组是采用如权利要求1-6任一项所述的制备方法形成;
所述触控模组包括:依次层叠设置的偏光功能层、第一粘结胶层、触控功能层、第二粘结胶层、COP膜层和第三粘结胶层。
8.如权利要求7所述的触控模组,其特征在于,
所述偏光功能层和所述第一粘结胶层均与所述触控功能层的绑定区在垂直于所述触控功能层的方向上不重叠;
所述触控模组还包括绑定于所述触控功能层的所述绑定区的印刷电路板。
9.一种显示装置,其特征在于,包括显示面板以及位于所述显示面板出光侧的如权利要求7或8所述的触控模组;
所述触控模组中的所述第三粘结胶层与所述显示面板贴附。
10.如权利要求9所述的显示装置,其特征在于,还包括:位于所述触控模组背离所述显示面板一侧的盖板;
当所述触控模组中包括印刷电路板时,所述显示装置还包括填充于所述盖板与所述印刷电路板之间的封框胶。
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GR01 | Patent grant | ||
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