KR20210114148A - 터치센서 - Google Patents

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KR20210114148A
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김헌
신현민
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

터치센서는 베젤 영역에 전극패드부를 형성하는 터치센서층과 전극패드부 영역을 개방하면서 터치센서층에 결합하고 전극패드부 영역의 측면은 이형가공면을 형성하고 전극패드부 영역을 제외한 측면은 직선면을 형성하는 편광층을 포함한다. 이형가공면과 직선면은 수직에 대해 측방으로 30°이하의 단면 경사각을 갖는다.

Description

터치센서{Touch Sensor}
본 발명은 터치센서에 관한 것으로, 상세하게는 터치센서층 전극패드부와 인쇄회로기판 본딩패드부의 본딩영역에서 표시 영역에 기포가 시인되는 것을 방지하고, 나아가 편광층에서 빠져나오는 이물질로 인해 본딩영역의 본딩불량이나 터치센서층의 크랙 발생을 차단할 수 있는 터치센서에 관한 것이다.
스마트폰 등의 터치센서는 터치신호를 감지하는 장치로서, 터치 부분의 감지 방식에 따라 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 적외선 방식 등으로 분류할 수 있고, 최근에는 정전용량 방식이 주로 이용되고 있다.
정전용량 방식은 전도성 박막이 형성된 투명기판을 이용하는 것으로, 일정량의 전류를 투명 기판의 표면에 흐르게 한 상태에서 사용자가 코팅된 투명 기판의 표면을 터치하면 접촉면에서 전류량이 변하고, 이러한 전류 변화를 검출하여 터치 여부를 감지한다.
터치센서는 다수의 감지전극을 포함한다. 감지전극은 X축 방향으로 연결된 제1 감지전극과 Y축 방향으로 연결된 제2 감지전극으로 구분할 수 있고, 각각은 제1 배선부와 제2 배선부로 연결될 수 있다. 제1,2 배선부는 투명 기재층의 측방 가장자리를 따라 연장되어 투명 기재층의 하단 가장자리, 즉 베젤 영역에 형성되는 전극패드부와 연결될 수 있다. 전극패드부는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film:ACF) 등을 매개로 FPC, COF, TCP 등의 인쇄회로기판과 접속할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 터치센서층(100)의 전극패드부에 인쇄회로기판(200)의 본딩패드부를 본딩한 후, 그 위에 편광층(300)을 결합하면, 본딩패드부의 단차로 인해 터치센서층(100)과 인쇄회로기판(200)의 경계에서 편광층(300)의 미접착 영역, 즉 이격 공간(S)이 생기고, 이로 인해 커버 글라스(400)가 결합된 상태에서 디스플레이될 때, 커버 글라스(400)의 비표시 영역(BM)의 밖에서, 즉 표시 영역에서 이격 공간(S)의 일부가 기포 형태로 시인되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 편광층(300)은 요오드, 색소, 액정 등의 이물질을 방출할 수 있는데, 요오드 등은 금속 재질(배선, 전극패드 등)을 부식시켜 터치센서의 동작에 악영향을 끼칠 수 있다. 종래기술의 터치센서에서는, 터치센서층(100)에 결합된 편광층(300)의 측면에서 요오드(iodine) 등이 과도하게 방출되어, 터치센서층(100)의 가장자리에 배치되는 배선에 크랙을 유발하고, 본딩영역에서는 본딩불량, 전극패드 크랙 등을 유발할 수 있다.
[선행기술문헌]
한국특허공개 제2011-0116421호(터치스크린 장치의 제조방법)
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,
첫째, 인쇄회로기판의 본딩패드부 단차로 인해 터치센서층과 인쇄회로기판의 경계에서 편광층의 미접착 영역, 즉 이격 공간이 생기는 것을 원천적으로 차단하여 표시 영역에서 이격 공간, 즉 기포 형태가 시인되는 것을 방지하고,
둘째, 터치센서층에 결합된 편광층의 측면에서 요오드(iodine) 등이 방출되는 것을 차단 내지 최소화하여 터치센서층의 배선 크랙, 본딩영역의 본딩불량이나 전극패드의 크랙, 부식 등을 차단 내지 최소화하며,
셋째, 터치센서의 가공 중에 발생하는 충격으로 패시베이션층에 미세 크랙 등이 발생하는 것을 차단 내지 최소화할 수 있는, 터치센서를 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치센서는 터치센서층, 편광층 등을 포함하여 구성할 수 있다.
터치센서층은 베젤 영역에 전극패드부를 구비할 수 있다.
편광층은 전극패드부 영역을 개방하면서 터치센서층에 결합할 수 있다. 편광층은 전극패드부 영역의 측면을 이형가공면으로 형성하고, 전극패드부 영역을 제외한 측면을 직선면으로 형성할 수 있다. 이형가공면과 직선면은 수직에 대해 측방으로 30°이하의 단면 경사각을 가질 수 있다.
본 발명의 터치센서에서, 이형가공면은 수직에 대해 측방으로 5 °이하의 단면 경사각을 가질 수 있다.
본 발명의 터치센서에서, 직선면은 수직에 대해 측방으로 5° 이상 30° 이하의 단면 경사각을 가질 수 있다.
본 발명의 터치센서에서, 편광층은 전극패드부 영역의 측면을 평면상 라운드 형상으로 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 위에서 설명한 터치 센서와 터치 센서에 적층되는 윈도우를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 터치센서 또는 윈도우의 일면에 적층되는 편광층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 편광층 또는 윈도우의 일면에 적층되는 데코필름을 포함할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 터치센서에 의하면, 편광층 중에서 전극패드부와 본딩패드부의 본딩영역을 제거함으로써, 본딩패드부의 단차로 인해 발생하는 편광층의 미접착 영역, 즉 이격 공간의 생김을 원천적으로 차단할 수 있다.
본 발명의 터치센서에 의하면, 편광층의 이형가공면과 직선면의 측면 경사를 30°이하로 형성함으로서, 편광층의 측면에서 방출되는 요오드(iodine) 등이 터치센서층의 배선에 크랙을 유발하거나 부식시키는 것을 차단 내지 최소화할 수 있다.
본 발명의 터치센서에 의하면, 본딩영역에서 편광층 이형가공면의 측면 경사를 5° 이하로 형성함으로서, 편광층의 이형가공면에서 방출되는 요오드(iodine) 등을 최대한 억제할 수 있고, 이를 통해 전극패드부와 본딩패드부의 본딩불량이나 전극패드의 크랙, 부식 등을 차단 내지 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 터치센서에 의하면, 편광층 직선면의 측면 경사를 5° 이상 30° 이하로 형성함으로서, 편광층 직선면에서 요오드(iodine) 등의 방출량을 억제하면서 동시에 터치센서의 가공 중에 발생하는 충격으로부터 패시베이션층 등을 보호할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 터치센서의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 터치센서의 평면 사시도이다.
도 4a,4b는 본 발명에 따른 터치센서에서 편광층의 직선면과 이형가공면의 단면 경사를 보여주는 실물 사진이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
이하의 설명에서, 용어 '이형가공면'은 전극패드부가 형성되는 영역에 결합하는 편광층(함몰 영역)의 측면을 지칭하고, 용어 '직선면'은 전극패드부 영역을 제외한 편광층(직선 영역)의 측면을 지칭한다.
도 2는 본 발명에 따른 터치센서의 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 터치센서의 평면 사시도이다.
도 2,3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 터치센서는 터치센서층(100), 인쇄회로기판(200), 편광층(310) 등을 포함하여 구성할 수 있다.
터치센서층(100)은 기재층, 감지전극부, 배선부, 전극패드부, 패시베이션층 등을 포함할 수 있다.
기재층은 감지전극부, 배선부, 전극패드부의 기재(base)로서, 예를들어 시클로올레핀폴리머(cyclo-olefin polymer: COP), 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에테르설폰 등으로 구성할 수 있다.
기재층은 전사방식으로 터치센서를 제조하는 경우에는 분리층, 보호층, 또는 분리층과 보호층의 적층체일 수 있다. 분리층은 고분자 유기막, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 폴리노보넨(polynorbornene) 등으로 구성할 수 있다. 보호층은 유기 절연막 또는 무기 절연막 중 적어도 하나를 포함하며, 코팅/경화 또는 증착을 통해 형성할 수 있다.
감지전극부는 터치를 감지하는 감지전극을 포함하는 것으로, 기재층 상에 패터닝될 수 있다. 감지전극부는 정전용량 방식으로 사용되는 패턴 구조가 바람직하며, 상호 정전용량 방식(mutual-capacitance) 또는 셀프 정전용량 방식(self-capacitance)이 적용될 수 있다. 상호 정전용량 방식(mutual-capacitance)일 경우는 가로축과 세로축의 격자 패턴일 수 있다. 가로축과 세로축의 전극 교차점에는 브릿지 전극을 포함할 수 있다. 셀프 정전용량 방식(self-capacitance)일 경우는 각 지점에서 한 개의 전극을 사용해 정전용량 변화를 읽어내는 방식의 패턴 구조일 수 있다.
감지전극부는 투명 도전층으로 구성할 수 있다. 투명 도전층은 예를들어 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크 등으로 구성할 수 있다. 금속으로는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 네오듐(Nd), 은-팔라듐-구리합금(APC) 등을 사용할 수 있고, 금속산화물로는 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 징크옥사이드(ZnO), 인듐틴옥사이드-은-인듐틴옥사이드(ITO-Ag-ITO), 인듐징크옥사이드-은-인듐징크옥사이드(IZO-Ag-IZO), 인듐징크틴옥사이드-은-인듐징크틴옥사이드(IZTO-Ag-IZTO) 및 알루미늄징크옥사이드-은-알루미늄징크옥사이드(AZO-Ag-AZO) 등을 사용할 수 있다.
감지전극부는, 폴더블용으로 사용하는 경우, 연성 도전물로 형성하는 것이 바람직할 수 있는데, 연성 도전물로는 폴리에틸렌디옥티오펜(PEDOT: poly 3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT:PSS(polystyrene sulfonate) 또는 PEDOT:PSS와 금속나노와이어의 혼합물을 사용할 수 있다.
PEDOT:PSS는 폴리티오펜계 전도성 고분자로서, 폴리(스티렌설포네이트) (polystyrene sulfonate, PSS)로 도핑된 폴리(3,4-에틸렌디옥티오펜)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), PEDOT)이다. PEDOT:PSS는 PSS를 전하 균형을 맞춰주는 템플릿(template)으로 사용하여 3,4-에틸렌디옥시티오펜(EDOT)을 수용액 상에서 산화 중합하는 방법으로 제조할 수 있다. PEDOT:PSS는 PEDOT이 PSS 고분자 사슬에 매우 강하게 이온 결합하여 수용액 상에서 서로 분리되지 않고 고분자 겔 입자로 안정적으로 분산될 수 있다.
금속나노와이어는 도전 금속을 나노 단위의 와이어 형태로 구성한 것으로, 예를들어 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 또는 알루미늄(Al) 나노 와이어일 수 있고, 이들의 조합으로 이루어진 코어쉘 와이어(core-shell wire)일 수 있다. 나노 와이어는 서로 연결되어 전극으로 작용할 수 있고, 나노 크기여서 투명할 수 있다.
배선부는 감지전극부의 감지신호를 전극패드부로 전달하는 것으로, 기재층의 가장자리 영역, 즉 베젤 영역에 형성될 수 있다. 배선부는 도전성 재질, 예를들어 니켈, 코발트, 은, 구리, 금, 팔라듐 등의 도전 금속, 도전성 금속산화물, 또는 이들의 적층물 등으로 구성할 수 있다.
전극패드부는 배선부를 통해 수신하는 감지신호를 외부, 즉 인쇄회로기판으로 전달하는 것으로, 기재층의 가장자리 영역, 즉 베젤 영역에 형성될 수 있다.
전극패드부는 배선부와 연결되어 감지신호를 전달하는 전극패드와 배선부와 연결되지 않는 더미패드를 포함할 수 있다.
전극패드는 예를들어 폭을 10㎛ 내지 40㎛, 길이를 0.5mm 내지 2.0mm의 크기로 구성할 수 있다. 전극패드는 니켈, 코발트, 은, 구리, 금, 팔라듐 등의 도전 금속으로 구성할 수 있고, 이 경우 높이는 0.2um 내지 0.5um로 구성할 수 있다. 전극패드 사이의 간격, 즉 피치는 폭과 유사하게 10㎛ 내지 40㎛의 간격으로 형성할 수 있다.
더미패드는 전극패드와 동일 크기로 구성하거나, 높이만 동일하게 구성하고 폭과 길이는 작게 구성하거나, 또는 높이와 폭은 동일하게 구성하고 길이만 작게 구성할 수도 있다.
패시베이션층은 감지전극부, 배선부를 절연 보호하는 것으로, 감지전극부, 배선부, 기재층 상에 형성되고, 인쇄회로기판(200)과 접속하는 전극패드부를 개방하는 형태로 형성할 수 있다. 패시베이션층은 일반 절연체인 경화성 프리폴리머, 경화성 폴리머, 가소성 폴리머에서 선택되는 하나 이상의 물질로 구성할 수 있다.
패시베이션층은 필름화가 가능한 바니쉬(varnish) 타입의 재료를 사용할 수도 있는데, 바니쉬 타입의 재료로는 폴리다이메틸실록산(PDMS: polydimethylsiloxane), 폴리오가노실록산(POS: polyorganosiloxane) 등의 폴리실리콘계 또는 폴리이미드계 또는 스판덱스 등의 폴리우레탄계 등이 있다. 이러한 바니쉬 타입의 재료들은 연성 절연물로서 터치센서의 연신성을 높이고 다이나믹 폴딩 능력을 높일 수 있다.
인쇄회로기판(200)은 전도성 필름을 매개로 터치센서층(100)의 전극패드부에 본딩 접속할 수 있다.
인쇄회로기판(200)의 본딩패드부는 전극배드부과 동일한 재질, 예를들어 니켈, 코발트, 은, 구리, 금, 팔라듐 등의 도전 금속, 도전성 금속산화물, 또는 이들의 적층물 등으로 구성할 수 있다.
본딩패드부는 하방으로 돌출하여 전극패드와 전기적으로 접속하는 본딩범퍼를 다수 구비할 수 있다. 본딩범퍼는 전극패드와 동일한 폭과 길이, 예를들어 폭을 10㎛ 내지 40㎛, 길이를 0.5mm 내지 2.0mm로 구성할 수 있고, 두께는 전극패드보다 두꺼운 5㎛ 내지 15㎛로 구성할 수 있다. 본딩범프 사이의 간격, 즉 피치는 전극패드의 피치와 동일하게 10㎛ 내지 40㎛의 간격으로 구성할 수 있다. 본딩패드부는 더미패드에 대응하는 더미범퍼를 구비하지 않을 수도 있으나, 더미범퍼를 구비하여도 무방하다.
전도성 필름은 이방성 도전 필름(ACF)을 사용할 수 있는데, 일측은 터치센서층(100)의 전극패드에 결합하고 타측은 인쇄회로기판(200)의 본딩범퍼에 결합하여 터치센서층(100)과 인쇄회로기판(200)을 전기적으로 연결할 수 있다.
이방성 도전 필름은 양면 테이프 형태의 접착 필름으로, 열에 의해 경화되는 접착제와 그 속에 부유하는 미세 도전볼 등을 포함할 수 있다.
미세 도전볼은, 이방성 도전 필름이 전극패드와 본딩범퍼 사이에서 가압될 때, 전극패드와 본딩범퍼에 위치하는 도전볼이 전극패드와 본딩범퍼를 통전시킬 수 있다. 미세 도전볼은 금속 입자, 금속 피복 수지 입자 등을 사용할 수 있다. 금속 입자로는 니켈, 코발트, 은, 구리, 금, 팔라듐, 땜납 입자 등을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 금속 피복 수지 입자는 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 벤조구아나민 수지, 가교 폴리스티렌 수지, 아크릴 수지, 스티렌-실리카 복합 수지 등의 수지 표면에 니켈, 은, 땜납, 구리, 금, 팔라듐 등의 도전 금속을 피복한 것일 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 도전볼은 지름이 3㎛ 내지 15㎛일 수 있고, 총중량의 1 내지 15중량%로 포함될 수 있다.
접착제는 전극패드와 본딩범퍼 사이의 공간을 충진하면서 경화되어 접착 기능을 수행할 수 있다.
편광층(310)은 전극패드부 영역을 개방하면서 터치센서층(100)에 형성될 수 있다.
편광층(310)은 폴리비닐알코올 필름을 연신하여 요오드나 이색성 색소를 염색한 편광자의 적어도 일면에 보호층을 형성한 것, 액정을 배향하여 편광자의 성능을 갖게 한 것, 투명 필름에 폴리비닐알코올 등의 배향성 수지를 코팅하고 이것을 연신 및 염색한 것 등을 사용할 수 있다.
편광층(310)은 전극패드부를 개방하는 영역을 평면상으로 사각형, 다각형, 원형, 타원형 등 다양하게 구성할 수 있으나, 터치센서층(110)의 전극패드 등에 가해지는 응력을 최소화하기 위해서, 도 3에 도시한 바와 같이, 원형, 타원형 등의 라운드 형상을 포함하여 구성하는 것이 바람직할 수 있다.
편광층(310)의 측면 단면 각도(수직에서 측방으로 가면서 측정한 각도)는 편광층(310) 측면의 노출 면적과 관련되는데, 예를들어 단면 각도가 커지면 편광층(310)의 측면 노출 면적이 넓어지고, 그 결과 편광층(310)의 측면을 통해서 방출되는 요오드 등의 양이 증가할 수 있다. 요오드 등은 터치센서층(100)의 배선을 부식시켜 크랙을 유발할 수 있고, 본딩영역의 전극패드를 부식시켜 크랙이나 본딩불량을 유발할 수 있어, 편광층(310)에서 방출되는 요오드 등의 양을 최소화하는 것이 필요하다. 이러한 요오드 등의 양을 최소화하는 것은 편광층(310)의 측면 노출 면적을 얼마나 최소로 할 수 있는가에 달려 있다. 편광층(310)의 측면 노출 면적은 단면 각도가 수직(0°)일 때 최소가 되고, 단면 각도가 수평(90°)일 때 최대가 된다고 할 수 있다.
아래의 표 1은 편광층(310)의 측면 단면 각도에 따른 편광층(310)의 방출 요오드의 양을 단면 각도에 따라 측정한 것을 보여주고 있는데, 기준은 측면 단면 각도가 수평(90°)일 때 상온에서 24시간 방출되는 요오드의 양으로 하고, 이를 100%로 할 때 각 단면 각도에서 방출되는 요오드의 양을 백분율화하여 표시하였다.
측면 단면 각도(°) 요오드 방출량(%)
0 0.04
3 0.1
5 0.5
7 2.5
10 4.0
13 5.2
15 6.8
20 7.5
25 8.8
30 9.9
40 18.5
50 28.0
60 42.5
70 67.5
90 100
위의 표 1에서 확인할 수 있듯이, 편광층(310)의 측면 단면 각도가 증가할 수록 요오드의 방출량은 증가함을 알 수 있다.양산 및 제품 허용 기준에 따르면, 편광층(310)의 측면에서 방출되는 요오드의 양이 최대치의 10% 이내로 제한할 것을 요구하고 있다. 이 기준에 따를 때, 요오드의 방출량이 최대 요오드 방출량의 10% 이내를 만족하는 단면 각도는 수직(0°)에서 30°까지임을 알 수 있다.
한편, 본딩영역에서는 전극패드부가 노출되므로, 전극패드가 요오드로부터 받는 부식 등의 영향이 직접적이고 클 수 있다. 따라서, 전극패드부 개방 영역을 둘러싸는 편광층(310)의 측면(이형가공면) 단면 각도는 일반적인 양산 기준에 따른 10% 허용치보다 가혹할 필요가 있으며, 그 가혹 허용치는 다수의 실험 결과 0.5%가 적당함을 확인하였다. 이러한 가혹 기준을 만족하는 편광층(310)의 측면(이형가공면) 단면 각도는 수직(0°)에서 5°까지임을 알 수 있다.
그런데, 편광층(310) 측면 단면 각도를 줄이면, 요오드 등의 방출량은 줄어들지만, 노출 면적이 작아지면서 터치센서의 가공 중에 발생하는 충격이 패시베이션층에 강하게 작용할 수 있다.
아래의 표 2는 편광층(310)의 측면 단면 각도에 따른 패시베이션층의 크랙 발생 유무를 측정한 것이다. 표 2에서, 패시베이션층에 크랙이 발생하면 'NG', 발생하지 않으면 'OK'로 표시하였다.
측면 단면 각도(°) 패시베이션층 크랙 발생
0 NG
1 NG
2 NG
3 NG
4 NG
5 OK
6 OK
7 OK
8 OK
10 OK
15 OK
20 OK
30 OK
위의 표 2에서, 편광층(310)의 측면 단면 각도가 작으면, 즉 0° ~ 4°에서는 패시베이션층에 크랙이 발생함을 확인할 수 있다. 따라서, 본딩영역보다 요오드 등에 덜 민감한 영역, 즉 전극패드부 영역(이형가공면)을 제외한 터치센서의 영역, 즉 가장자리 영역(직선면)에서는 패시베이션층 등에 크랙이 발생하는 것을 차단 내지 최소화할 수 있는 조건까지 만족하는 것이 바람직할 수 있다.표 1,2를 종합하면, 편광층(310)의 측면 중 직선면의 측면 경사는 5° 이상 30° 이하로 형성하는 것이 바람직하면, 이를 통해 편광층(310)의 직선면에서는 요오드(iodine) 등의 방출량을 최대한 억제하면서 동시에 가공 충격으로 인해 패시베이션층에 발생할 수 있는 미세 크랙 등도 차단 내지 최소화할 수 있다.
도 4a,4b는 본 발명에 따른 터치센서에서 편광층의 직선면과 이형가공면의 단면 경사를 보여주는 실물 사진이다.
먼저, 도 4a는 전극패드부 영역 외의 편광층의 측면, 즉 외측 경계를 따라 형성하는 직선면을 도시하고 있는데, 측면의 단면 각도(θ1)가 수직, 즉 0°에 가깝기는 하지만, 도 4b의 이형가공면의 단면 각도(θ2)보다는 덜 수직되게 형성되어 있음을 확인할 수 있다.
도 4b는 전극패드부 영역의 편광층의 측면, 즉 이형가공면을 도시하고 있는데, 측면의 단면 각도(θ2)가 0°, 즉 거의 수직에 가깝게 형성되어 있음을 확인할 수 있다.
도 4a,4b의 직선면과 이형가공면의 형성에는 연마, 타발 등의 기계적 컷팅과 레이저를 이용한 광학 컷팅 등, 다양한 방법이 활용될 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 위에서 설명한 터치 센서와 터치 센서에 적층되는 윈도우를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 터치센서 또는 윈도우의 일면에 적층되는 편광층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 적층체는 편광층 또는 윈도우의 일면에 적층되는 데코필름을 포함할 수 있다.
이상, 본 발명을 여러 실시예로서 설명하였는데, 이들은 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예를 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.
100 : 터치센서층 200 : 인쇄회로기판
300,310 : 편광층 400 : 커버 글라스
S : 이격 공간 BM : 비표시 영역
θ1 : 직선면 단면 각도 θ2 : 이형가공면 단면 각도

Claims (7)

  1. 베젤 영역에 전극패드부를 형성하는 터치센서층; 및
    상기 전극패드부 영역을 개방하면서 상기 터치센서층에 결합하고, 상기 전극패드부 영역의 측면은 이형가공면을 형성하고, 상기 전극패드부 영역을 제외한 측면은 직선면을 형성하는 편광층을 포함하고,
    상기 이형가공면과 직선면은 수직에 대해 측방으로 30° 이하의 단면 경사각을 갖는, 터치센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이형가공면은
    수직에 대해 측방으로 5 ° 이하의 단면 경사각을 갖는, 터치센서.
  3. 제1항에 있어서, 상기 직선면은
    수직에 대해 측방으로 5° 이상 30° 이하의 단면 경사각을 갖는, 터치센서.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 편광층은
    상기 전극패드부 영역의 측면을 평면상 라운드 형상으로 구성하는, 터치센서.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 터치 센서;
    상기 터치센서에 적층되는 윈도우를 포함하는, 적층체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 터치센서 또는 상기 윈도우의 일면에 적층되는 편광층을 포함하는, 적층체
  7. 제6항에 있어서,
    상기 편광층 또는 상기 윈도우의 일면에 적층되는 데코필름을 포함하는, 적층체.
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