KR102098127B1

KR102098127B1 - 터치 윈도우

Info

Publication number: KR102098127B1
Application number: KR1020130083662A
Authority: KR
Inventors: 홍범선; 엄준필; 이정기; 이준
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-07-16
Filing date: 2013-07-16
Publication date: 2020-04-08
Also published as: KR20150009317A

Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 전극부를 포함하고, 상기 전극부는 제1 서브패턴; 상기 제1 서브패턴에 배치되는 전극층; 및 상기 제1 서브패턴에 인접하여 배치되는 제2 서브패턴을 포함하고, 상기 제1 서브패턴의 선폭은 상기 제1 서브패턴의 높이에 따라 다르다.

Description

터치 윈도우{TOUCH WINDOW}

본 기재는 터치 윈도우에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.

터치 패널은 대표적으로 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치에 압력을 가했을 때 전극 간 연결에 따라 저항이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. 제조 방식의 편의성 및 센싱력 등을 감안하여 소형 모델에 있어서는 최근 정전 용량 방식이 주목받고 있다.

이러한 터치 패널의 투명 전극으로 가장 널리 쓰이는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)은 가격이 비싸고, 기판의 굽힘과 휨에 의해 물리적으로 쉽게 타격을 받아 전극으로의 특성이 악화되고, 이에 의해 플렉시블(flexible) 소자에 적합하지 않다는 문제점이 있다. 또한, 대형 크기의 터치 패널에 적용할 경우 높은 저항으로 인한 문제가 발생한다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대체 전극에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다. 특히, 금속 물질을 메쉬(mesh) 형상으로 형성하여 ITO를 대체하고자 한다. 메쉬 형성 시, 나노패턴과 마이크로패턴을 이용하여 메쉬를 형성하는데 몰드로 임프린팅 후 디몰딩 과정에서 몰드와 마이크로패턴 사이에 긁히거나 부딪히는 현상이 있다. 이로 인해, 마이크로패턴의 손상이 발생하고, 이는 마이크로패턴 상에 형성되는 금속물질에도 영향을 주게 된다는 문제가 있다.

실시예는 신뢰성이 향상된 터치 윈도우를 제공하고자 한다.

실시예에서는 제1 서브패턴 형성 시, 상기 제1 서브패턴의 패턴이 불완전하게 형성되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 제1 서브패턴을 몰드를 이용한 임프린팅 공정으로 형성할 때, 디몰딩(demolding)하는 과정에서 몰드와 제1 서브패턴이 부딪히거나 긁히는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 서브패턴의 손상을 방지할 수 있고, 이 위에 형성되는 전극층 또한 손상 없이 형성되도록 할 수 있다. 따라서, 전극층의 단선을 방지하고, 신뢰성을 향상할 수 있다.

도 1은 제1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 4는 제3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 5는 제4 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 6 및 도 7은 다른 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.
도 8 내지 도 12는 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 13은 실시예에 따른 터치 윈도우가 표시패널 상에 배치된 디스플레이장치를 도시한 단면도이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 제1 실시예에 따른 터치 윈도우를 상세하게 설명한다. 도 1은 제1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우(10)는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 전극부(200)가 형성될 수 있다. 그리고, 비유효 영역(UA)에는 전극부(200)를 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 상기 배선(300)에 연결되는 외부 회로 등이 위치할 수 있다.

이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.

이러한 터치 윈도우를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.

기판(100)은 이 위에 형성되는 전극부(200), 배선(300) 및 회로 기판 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.

기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층이 형성된다. 외곽 더미층은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.

기판(100) 상에는 전극부(200)가 형성될 수 있다. 상기 전극부(200)는 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다. 도 1에서는 상기 전극부(200)가 기판 상에서 일 방향으로 연장되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 전극부(200)는 일 방향과 교차하는 타 방향으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)는 일 방향으로 연장되는 형상 및 타 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 전극부(200)를 포함할 수도 있다.

또한, 도 1에서는 상기 전극부(200)를 바(bar)형상으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 전극부(200)는 마름모, 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

한편, 상기 전극부(200)는 메쉬 형상으로 배치된다. 구체적으로, 상기 전극부(200)는 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함한다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭이 0.1 ㎛ 내지 10 ㎛ 가 될 수 있다. 선폭이 0.1 ㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 10 ㎛ 이하일 경우, 전극부(200)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 1 ㎛ 내지 5 ㎛ 일 수 있다.

한편, 도 1에서 보는 바와 같이, 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

상기 전극부(200)가 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 전극부(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 전극부(200)가 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)가 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. 또한, 상기 전극부(200)가 인쇄 공정으로 형성될 경우, 인쇄 품질을 향상시켜 고품질의 터치 윈도우를 확보할 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 전극부(200)는 제1 서브패턴(211), 제2 서브패턴(212) 및 전극층(220)을 포함할 수 있다.

상기 제1 서브패턴(211)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제1 서브패턴(211)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치된다. 따라서, 상기 제1 서브패턴(211)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 제1 서브패턴(211)은 양각일 수 있다.

상기 제1 서브패턴(211)의 선폭은 상기 제1 서브패턴(211)의 높이에 따라 다르다. 구체적으로, 상기 제1 서브패턴(211)의 선폭은 상기 제1 서브패턴(211)의 높이가 높아질수록 좁아진다. 따라서, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 제1 서브패턴(211)의 일 단면은 사다리꼴 형상일 수 있다.

이때, 상기 제1 서브패턴(211)의 가장 넓은 선폭 및 높이의 비는 10 : 2 내지 10 : 4 일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제1 서브패턴(211)의 가장 넓은 선폭 및 높이의 비는 10 : 2 내지 10 : 3 일 수 있다.

이러한 선폭 및 높이 조건을 통해, 상기 제1 서브패턴(211) 형성 시, 상기 제1 서브패턴(211)의 패턴이 불완전하게 형성되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 제1 서브패턴(211)을 몰드를 이용한 임프린팅 공정으로 형성할 때, 디몰딩(demolding)하는 과정에서 몰드와 제1 서브패턴(211)이 부딪히거나 긁히는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 서브패턴(211)의 손상을 방지할 수 있고, 이 위에 형성되는 전극층(220) 또한 손상없이 형성되게 할 수 있다. 따라서, 전극층(220)의 단선을 방지하고, 신뢰성을 향상할 수 있다.

한편, 상기 제1 서브패턴(211)은 상면(211a) 및 측면(211b)을 포함하고, 상기 측면(211b)은 상기 상면(211a)으로부터 기울어진다. 상기 측면(211b)은 상기 상면(211a)으로부터 바깥쪽으로 기울어질 수 있다. 즉, 상기 측면(211b)은 경사를 가지며 배치된다.

따라서, 상기 상면(211a)과 상기 측면(211b)이 이루는 각도(θ)는 90 °초과일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 상면(211a)과 상기 측면(211b)이 이루는 각도(θ)는 120 °이상일 수 있다.

이러한 각도 조건을 통해, 상기 제1 서브패턴(211) 형성 시, 상기 제1 서브패턴(211)의 패턴이 불완전하게 형성되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 제1 서브패턴(211)을 몰드를 이용한 임프린팅 공정으로 형성할 때, 디몰딩(demolding)하는 과정에서 몰드와 제1 서브패턴(211)이 부딪히거나 긁히는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 서브패턴(211)의 손상을 방지할 수 있고, 이 위에 형성되는 전극층(220) 또한 손상없이 형성되게 할 수 있다. 따라서, 전극층(220)의 단선을 방지하고, 신뢰성을 향상할 수 있다.

상기 제2 서브패턴(212)은 상기 기판(100) 상에 배치된다. 상기 제2 서브패턴(212)은 상기 메쉬 개구부(OA)에 배치된다. 따라서, 상기 제2 서브패턴(212)은 상기 제1 서브패턴(211) 사이사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 서브패턴(212)은 양각일 수 있다.

상기 제2 서브패턴(212)의 선폭은 상기 제1 서브패턴(211)의 선폭보다 작다. 또한, 상기 제2 서브패턴(212)의 높이는 상기 제1 서브패턴(211)의 높이보다 작다.

상기 제1 서브패턴(211) 및 상기 제2 서브패턴(212)은 수지(resin) 또는 폴리머를 포함할 수 있다.

상기 전극층(220)은 상기 제1 서브패턴(211) 상에 배치된다. 상기 전극층(220)은 상기 제1 서브패턴(211) 상에 전면적으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층(220)은 상기 제1 서브패턴(211)을 둘러싸면서 배치될 수 있다.

상기 전극층(220)은 상기 메쉬 선부(LA)에 배치되고, 상기 전극층(220)은 메쉬 형상으로 배치된다. 상기 전극층(220)은 전기 전도성이 우수한 다양한 금속을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 전극층(220)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.

이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 전극부(200)에 전기적 신호를 인가할 수 이다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.

한편, 도면에 도시하지 않았으나, 상기 배선(300)과 연결되는 회로 기판이 더 위치할 수 있다. 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.

이하, 도 3을 참조하여, 제2 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해, 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.

도 3은 제2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 제1 서브패턴(211) 상에 제3 서브패턴(213)이 더 배치된다. 즉, 상기 제1 서브패턴(211)의 상면 및 측면에 상기 제3 서브패턴(213)이 배치될 수 있다. 상기 제3 서브패턴(213)은 미세패턴을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제3 서브패턴(213)은 다수 개의 돌기로 형성될 수 있다.

상기 제3 서브패턴(213) 상에 전극층(220)이 배치될 수 있다. 상기 제3 서브패턴(213)을 통해 상기 전극층(220) 및 상기 제1 서브패턴(211) 사이의 밀착력을 향상할 수 있다. 따라서, 상기 제3 서브패턴(213)은 상기 전극층(220)이 탈막되는 현상을 방지할 수 있다.

상기 제3 서브패턴(213)은 상기 제1 서브패턴(211)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제3 서브패턴(213)은 수지를 포함할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제3 서브패턴(213)은 밀착력을 향상할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.

이하, 도 4를 참조하여, 제3 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 도 4는 제3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.

도 4를 참조하면, 제1 서브패턴(214)은 곡면을 포함한다. 구체적으로, 상기 제1 서브패턴(214)은 반구 형상일 수 있다. 즉, 상기 제1 서브패턴(214)은 반원 형상일 수 있다.

이때, 상기 제1 서브패턴(214)의 가장 넓은 선폭 및 높이의 비는 10 : 2 내지 10 : 4 일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제1 서브패턴(214)의 가장 넓은 선폭 및 높이의 비는 10 : 2 내지 10 : 3 일 수 있다.

이러한 선폭 및 높이 조건을 통해, 상기 제1 서브패턴(214) 형성 시, 상기 제1 서브패턴(214)의 패턴이 불완전하게 형성되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 제1 서브패턴(214)을 몰드를 이용한 임프린팅 공정으로 형성할 때, 디몰딩(demolding)하는 과정에서 몰드와 제1 서브패턴(214)이 부딪히거나 긁히는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 서브패턴(214)의 손상을 방지할 수 있고, 이 위에 형성되는 전극층(220) 또한 손상없이 형성되게 할 수 있다. 따라서, 전극층(220)의 단선을 방지하고, 신뢰성을 향상할 수 있다.

이하, 도 5를 참조하여, 제4 실시예에 따른 터치 윈도우를 설명한다. 도 5는 제4 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 제1 서브패턴(214) 상에 제3 서브패턴(215)이 더 배치된다. 즉, 상기 제1 서브패턴(214)의 상면 및 측면에 상기 제3 서브패턴(215)이 배치될 수 있다. 상기 제3 서브패턴(215)은 미세패턴을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제3 서브패턴(215)은 다수 개의 돌기로 형성될 수 있다.

상기 제3 서브패턴(215) 상에 전극층(220)이 배치될 수 있다. 상기 제3 서브패턴(215)을 통해 상기 전극층(220) 및 상기 제1 서브패턴(214) 사이의 밀착력을 향상할 수 있다. 따라서, 상기 제3 서브패턴(215)은 상기 전극층(220)이 탈막되는 현상을 방지할 수 있다.

상기 제3 서브패턴(215)은 상기 제1 서브패턴(214)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제3 서브패턴(215)은 수지를 포함할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제3 서브패턴(215)은 밀착력을 향상할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.

한편, 도 6을 참조하면, 상기 전극층(220)은 상기 제1 서브패턴(211)의 측면(211b)의 일부에만 배치될 수 있다. 즉, 상기 전극층(220)은 상기 제1 서브패턴(211)의 측면(211b)에 모두 형성되지 않고, 일부에만 형성될 수 있다.

이와 유사하게, 도 7을 참조하면, 상기 전극층(220)은 반구 형상의 제1 서브패턴(214)의 일부에만 배치될 수 있다.

이하, 도 8 내지 도 12를 참조하여, 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 방법을 설명한다.

먼저, 도 8 및 도 9를 참조하면, 수지층(200’) 상에 형성하고자 하는 패턴이 형성된 몰드(M1, M2)를 위치시킬 수 있다. 한편, 형성하고자 하는 패턴의 형상에 따라 몰드(M1, M2)의 형태가 달라질 수 있다.

이러한 수지층(200’)상에 몰드(M1, M2)로 임프린팅(imprinting)할 수 있다. 도 10을 참조하면, 상기 임프린팅 공정을 통해 제1 서브패턴(211) 및 제2 서브패턴(212)을 제조할 수 있다. 도 10에는 도 8에 도시된 몰드(M1)를 통해 형성된 제1 서브패턴(211) 및 제2 서브패턴(212)을 도시하였다.

이어서, 도 11을 참조하면, 상기 제1 서브패턴(211) 및 상기 제2 서브패턴(212) 상에 전극물질(220’)을 형성할 수 있다. 상기 전극물질(220’)은 증착 또는 도금 등의 방법으로 형성될 수 있다.

도 12를 참조하면, 상기 전극물질(220’)을 에칭할 수 있다. 이때, 상기 제1 서브패턴(211) 및 상기 제2 서브패턴(212)의 구조와 상기 전극물질(220’)과의 접합면적 차이에 따라 에칭 면적의 차이가 발생한다. 즉, 상기 제1 서브패턴(211) 및 상기 전극물질(220’)과의 접합면적이 상기 제2 서브패턴(212) 및 상기 전극물질(220’)과의 접합면적보다 크기 때문에, 상기 제1 서브패턴(211) 상에 형성되는 전극물질(220’)의 에칭이 적게 일어난다. 즉, 동일한 에칭 속도에 따라, 상기 제1 서브패턴(211) 상에 형성된 전극물질(220’)은 남게되고, 상기 제2 서브패턴(212) 상에 형성된 전극물질(220’)은 에칭되어 제거된다. 따라서, 상기 제1 서브패턴(211) 상에만 전극층(222)이 형성될 수 있고, 이러한 전극층(222)이 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.

한편, 도 13을 참조하면 이러한 터치 윈도우(10)는 구동부인 표시패널(20) 상에 배치될 수 있다. 이러한 터치 윈도우(10) 및 표시패널(20)이 합착되어 디스플레이장치를 구성할 수 있다.

상기 표시패널(20)은 영상을 출력하기 위한 표시영역이 형성되어 있다. 이러한 디스플레이장치에 적용되는 표시패널은 일반적으로 상부기판(21) 및 하부기판(22)을 포함할 수 있다. 하부기판(22)에는 데이터라인, 게이트라인 및 박막트랜지스터(TFT) 등이 형성될 수 있다. 상부기판(21)은 하부기판(22)과 접합되어 하부기판(22) 상에 배치되는 구성요소들을 보호할 수 있다.

표시패널(20)은, 본 발명에 따른 디스플레이장치가 어떠한 종류의 디스플레이장치인지에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 디스플레이장치는 액정표시장치(LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(PDP), 유기발광표시장치(OLED) 및 전기영동 표시장치(EPD) 등이 될 수 있으며, 이에 따라 표시패널(20)은 다양한 형태로 구성될 수 있다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

기판;
상기 기판 상에 배치되는 전극부를 포함하고,
상기 전극부는,
양각 형상의 제1 서브패턴;
상기 제1 서브패턴 상에 배치되는 전극층; 및
상기 제1 서브패턴에 인접하여 배치되는 양각 형상의 제2 서브패턴을 포함하고,
인접하는 제1 서브패턴들 사이에는 복수의 제2 서브패턴들이 배치되고,
상기 전극층은 상기 제1 서브패턴 상에만 배치되고,
상기 제 2 서브 패턴의 선폭은 상기 제 1 서브 패턴의 선폭보다 작고,
상기 제 2 서브 패턴의 높이는 상기 제 1 서브 패턴의 높이보다 작고,
상기 전극층은 메쉬 선부 및 메쉬 개구부를 포함하고,
상기 제 1 서브 패턴은 상기 메쉬 선부에 배치되고, 상기 제 2 서브 패턴은 상기 메쉬 개구부에 배치되고,
상기 제1 서브패턴의 선폭은 상기 제1 서브패턴의 높이가 높아질수록 좁아지고,
상기 제1 서브패턴의 가장 넓은 선폭 및 높이의 비는 10 : 2 내지 10 : 4 인 터치 윈도우.
제1항에 있어서,
상기 메쉬선의 선폭은 0.1㎛ 내지 10㎛인 터치 윈도우.
제1항에 있어서,
상기 전극층은 상기 제1 서브패턴을 둘러싸는 터치 윈도우.
제1항에 있어서,
상기 제1 서브패턴은 상면 및 측면을 포함하고,
상기 측면은 상기 상면으로부터 기울어지는 터치 윈도우.
제4항에 있어서,
상기 상면 및 측면이 이루는 각도는 120°를 초과하는 터치 윈도우.
제1항에 있어서,
상기 제1 서브패턴은 곡면을 포함하는 터치 윈도우.
제1항에 있어서,
상기 제1 서브패턴은 반구 형상인 터치 윈도우.
삭제
제1항에 있어서,
상기 제1 서브패턴의 상면에 제3 서브패턴을 포함하는 터치 윈도우.
제9항에 있어서,
상기 제3 서브패턴은 다수 개의 돌기를 포함하는 터치 윈도우.
제9항에 있어서,
상기 전극층이 상기 제3 서브패턴 상에 배치되는 터치 윈도우.
삭제
구동부; 및
상기 구동부 상에 배치되는 터치 윈도우를 포함하고,
상기 터치 윈도우는,
기판;
상기 기판 상에 배치되는 전극부를 포함하고,
상기 전극부는,
양각 형상의 제1 서브패턴;
상기 제1 서브패턴에 배치되는 전극층; 및
상기 제1 서브패턴에 인접하여 배치되는 양각 형상의 제2 서브패턴을 포함하고,
인접하는 제1 서브패턴들 사이에는 복수의 제2 서브패턴들이 배치되고,
상기 전극층은 상기 제1 서브패턴 상에만 배치되고,
상기 제 2 서브 패턴의 선폭은 상기 제 1 서브 패턴의 선폭보다 작고,
상기 제 2 서브 패턴의 높이는 상기 제 1 서브 패턴의 높이보다 작고,
상기 전극층은 메쉬 선부 및 메쉬 개구부를 포함하고,
상기 제 1 서브 패턴은 상기 메쉬 선부에 배치되고, 상기 제 2 서브 패턴은 상기 메쉬 개구부에 배치되고,
상기 제1 서브패턴의 선폭은 상기 제1 서브패턴의 높이가 높아질수록 좁아지고,
상기 제1 서브패턴의 가장 넓은 선폭 및 높이의 비는 10 : 2 내지 10 : 4 인 디스플레이.