TW201431060A - 電子裝置的窄邊界顯示器 - Google Patents

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TW201431060A
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John Z Zhong
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Kuo-Hua Sung
Paul S Drzaic
Young-Bae Park
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Abstract

本發明係關於一種電子裝置，其可具備含有減至最小之邊緣區域的有機發光二極體顯示器。該邊緣區域可藉由以下方法減至最小：設置穿過該顯示器之聚合物層之導電結構及/或纏繞該顯示器之邊緣且使該顯示器上之導電跡線耦接至安裝於該顯示器後方之額外線路上之導電跡線的導電結構。

Description

電子裝置的窄邊界顯示器
本申請案主張2013年1月3日申請之美國臨時專利申請案第61/748,705號及2013年7月18日申請之美國專利申請案第13/945,782號之優先權，該等申請案以全文引用之方式併入本文中。
本發明大致上係關於電子裝置，且更特定言之，係關於具有顯示器之電子裝置。
電子裝置通常包括顯示器。舉例而言，蜂巢式電話及便攜式電腦通常包括用於向使用者呈現資訊之顯示器。電子裝置可具有外殼，諸如由塑膠或金屬形成之外殼。用於電子裝置之組件(諸如顯示組件)可安裝於外殼中。
將顯示器併入電子裝置之外殼中可具有挑戰性。在設計電子裝置時尺寸及重量通常為重要的考慮因素。若未加注意，則顯示器可能龐大或可能由過大的邊緣環繞。電子裝置之外殼可經調整以容納具有大型邊緣之龐大顯示器，但此舉可導致非所要的外殼尺寸及重量增大及無吸引力的裝置美觀性。
因此，將需要能夠提供用於電子裝置之改良顯示器。
一種電子裝置可具備諸如有機發光二極體顯示器之顯示器。該顯示器可包括有機發光二極體結構，該等結構包括插入囊封層與具有薄膜電晶體陣列之聚合物層之間的有機發光材料層。該等有機發光二 極體結構可包括由第二聚合物材料形成且附接至聚合物層之支撐層，諸如背膜層。
顯示器可包括其他層，諸如透明覆蓋層及觸敏電極層。觸敏電極可由透明導電材料(諸如氧化銦錫)形成且可形成於透明覆蓋層之內表面上，或可形成於獨立觸控感測器基板上。
有機發光二極體結構可包括平面中心部分，其附接至覆蓋層上之觸敏組件。
有機發光二極體結構可包括導電結構，其穿過有機發光二極體結構之一部分或沿有機發光二極體結構之邊緣延伸且使有機發光二極體結構連接至額外線路。以此方式，可在不彎曲有機發光二極體結構之邊緣之情況下減少顯示器中用於容納顯示器線路(諸如顯示器信號線)之非作用邊緣區域。
額外線路可包括一或多個可撓性印刷電路、一或多個積體電路或用於產生及傳輸用於操作有機發光二極體顯示器之控制信號之其他線路。
本發明之其他特徵、本發明之本質及各種優點將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述而更顯而易見。
10‧‧‧電子裝置/裝置
11‧‧‧接觸墊
12‧‧‧外殼
12A‧‧‧上外殼
12B‧‧‧下外殼
14‧‧‧顯示器
14A‧‧‧覆蓋層
14B‧‧‧觸控感測器電極層/觸敏層
14C‧‧‧有機發光二極體顯示器結構/層/有機發光二極體結構/層
16‧‧‧鍵盤
18‧‧‧觸控板
22‧‧‧陣列
24‧‧‧發光顯示像素/像素
26‧‧‧資料線
28‧‧‧閘極線
30‧‧‧控制電路
32‧‧‧有機發光二極體
40‧‧‧內表面
42‧‧‧黑色遮罩層/不透明遮罩層
44‧‧‧凹口
46‧‧‧有機發射材料/發射材料
48‧‧‧聚合物層/層/聚醯亞胺層/層
50‧‧‧囊封層
51‧‧‧導電接觸/跡線
52‧‧‧背膜層/聚合物層/層
54‧‧‧薄膜電晶體電極/電極
59‧‧‧導電跡線/跡線
61‧‧‧接觸/導電接觸
62‧‧‧可撓性印刷電路/印刷電路/電路
73‧‧‧微孔
75‧‧‧導電材料/材料
77‧‧‧電路封裝/電路
79‧‧‧導電接觸
111‧‧‧接觸墊/墊
113‧‧‧接觸墊/墊
114‧‧‧導電結構/結構
116‧‧‧熱封結構/熱封
117‧‧‧絕緣材料/材料
118‧‧‧導電材料
120‧‧‧導電結構
122‧‧‧凹口
128‧‧‧電連接器/連接器
129‧‧‧塑膠部分
130‧‧‧導電銷
132‧‧‧方向
140‧‧‧邊緣部分
200‧‧‧步驟
202‧‧‧步驟
204‧‧‧步驟
300‧‧‧步驟
302‧‧‧步驟
304‧‧‧步驟
306‧‧‧步驟
308‧‧‧步驟
AA‧‧‧作用區域
IA‧‧‧非作用邊緣區域/非作用區域
圖1為根據本發明之一實施例之具有顯示器之說明性電子裝置(諸如膝上型電腦)的透視圖。
圖2為根據本發明之一實施例之具有顯示器之說明性電子裝置(諸如手持型電子裝置)的透視圖。
圖3為根據本發明之一實施例之具有顯示器之說明性電子裝置(諸如平板電腦)的透視圖。
圖4為根據本發明之一實施例之顯示器上之像素陣列之一部分的電路圖。
圖5為根據本發明之一實施例之具有穿過多個聚合物層之微孔之說明性顯示器的一部分的橫截面圖。
圖6為根據本發明之一實施例之具有穿過多個聚合物層之微孔之說明性顯示器的俯視圖。
圖7為根據本發明之一實施例之具有耦接至積體電路之微孔的說明性顯示器的一部分的橫截面圖，該積體電路附接至顯示器之內表面。
圖8為根據本發明之一實施例之說明性積體電路的俯視圖，該積體電路可附接至顯示器之內表面。
圖9為根據本發明之一實施例之具有導電結構之說明性顯示器之一部分的橫截面圖，該等導電結構使顯示器之聚合物層之頂部表面上之跡線耦接至可撓性印刷電路之頂部表面上之跡線。
圖10為根據本發明之一實施例之具有導電結構之說明性顯示器的俯視圖，該等導電結構使顯示器之聚合物層之頂部表面上之跡線耦接至可撓性印刷電路之頂部表面上之跡線。
圖11為根據本發明之一實施例之具有熱封互連結構之說明性顯示器之一部分的橫截面圖，該熱封互連結構使顯示器之聚合物層之頂部表面上之跡線耦接至可撓性印刷電路之底部表面上之跡線。
圖12為根據本發明之一實施例之展示在裝置組裝操作期間如何使熱封互連結構可附接顯示器之聚合物層之頂部表面及可撓性印刷電路之底部表面的說明性圖式。
圖13為根據本發明之一實施例之具有導電結構之說明性顯示器之一部分的橫截面圖，該等導電結構至少在顯示器之聚合物層中之凹口中部分地形成。
圖14為根據本發明之一實施例之展示在顯示器組裝操作期間如何至少在顯示器之聚合物層中之凹口中部分地形成導電結構的說明性 圖式。
圖15為根據本發明之一實施例之具有聚合物層之說明性電子裝置之一部分的橫截面圖，該等聚合物層具有安裝於電連接器構件中之末端。
圖16為根據本發明之一實施例之展示在裝置組裝操作期間可如何將顯示器之聚合物層之末端部分插入附接至外殼結構之電連接器構件中的說明性圖式。
圖17為根據本發明之一實施例之可用於形成顯示器的說明性步驟的流程圖，該顯示器具有穿過顯示器之聚合物層之微孔。
圖18為根據本發明之一實施例之可用於藉由在可撓性電路層附接至聚合物層的同時形成微孔來形成具有穿過顯示器之聚合物層之微孔之顯示器的說明性步驟的流程圖。
電子裝置可包括顯示器。顯示器可用於向使用者顯示影像。可具備顯示器之說明性電子裝置展示於圖1、圖2及圖3中。
可具備顯示器之說明性電子裝置展示於圖1、圖2及圖3中。圖1展示電子裝置10可如何具有膝上型電腦之形狀，該膝上型電腦具有上外殼12A及具有諸如鍵盤16及觸控板18之組件的下外殼12B。圖2展示電子裝置10可如何為手持型裝置，諸如蜂巢式電話、音樂播放機、遊戲裝置、導航單元或其他緊湊裝置。圖3展示電子裝置10可如何為平板電腦。此等實例僅為說明性實例。諸如圖1、圖2及圖3之說明性電子裝置10之電子裝置可為膝上型電腦、具有嵌入電腦之電腦監測器、平板電腦、蜂巢式電話、媒體播放機、其他手持型及便攜式電子裝置、較小裝置(諸如腕錶裝置、垂飾裝置、頭戴式耳機及聽筒裝置)、其他可佩帶式及微型裝置或其他電子設備。
裝置10可具有外殼，諸如外殼12。外殼12有時稱作殼，可由如 下材料形成：諸如塑膠、玻璃、陶瓷、碳-纖維複合物及其他複合物、金屬、其他材料，或此等材料之組合。裝置10可使用單體式構造形成，在該單體式構造中大部分或全部外殼12由單一結構元件(例如切削金屬片或模製塑膠片)形成，或可由多個外殼結構(例如已安裝至內部框架元件或其他內部外殼結構之外部外殼結構)形成。
裝置10可具有一或多個顯示器，諸如顯示器14。顯示器14可為有機發光二極體(OLED)顯示器或其他合適的顯示器。必要時，顯示器14可包括電容式觸控感測器電極用於電容式觸控感測器陣列或其他觸控感測器結構(亦即，顯示器14可為觸控式螢幕)。觸控感測器電極可設置於插入有機發光二極體顯示器結構與透明覆蓋層(例如防護玻璃罩層)之間的觸控面板層上，可形成於覆蓋層之底面上，或可以其他方式併入顯示器14中。
如圖1、圖2及圖3中所示，顯示器14之特徵可為中心作用區域，諸如作用區域AA，其中顯示像素陣列用於向使用者顯示資訊。作用區域AA可由非作用區域(諸如非作用邊緣區域IA)環繞。作用區域AA可具有矩形形狀。非作用區域IA可具有矩形環形狀，其環繞作用區域AA(作為一實例)。非作用區域IA中之顯示器14部分可由諸如黑色墨水(例如填充有碳黑之聚合物)層或不透明金屬層之不透明遮罩材料覆蓋。不透明遮罩層可幫助在非作用區域IA中隱藏裝置10內部之組件以使使用者無法看見。
有機發光二極體顯示器結構(有時稱作OLED顯示器結構、OLED結構、有機發光二極體結構、有機發光二極體層、光產生層、影像產生層、顯示層或影像像素層)可在其中心內具有平面矩形作用區域，該區域形成顯示器14之作用區域AA。矩形作用區域包括發光二極體像素陣列。有機發光二極體層之邊緣環繞作用中心區域且形成矩形周邊環。此邊緣區域含有不發光之電路，諸如信號線及顯示驅動器電 路，因此被稱作顯示器之非作用部分。顯示器之非作用部分展示為圖1、圖2及圖3中之非作用邊緣區域IA。
為了提高裝置美觀性，可使自顯示器正面可見之非作用區域IA之寬度減至最小。可藉由使顯示器14具有穿過顯示器之一或多個聚合物層之一部分(例如微孔或填充有導電材料之凹口)的導電結構及/或沿一或多個聚合物層之邊緣形成之導電結構(例如線接合、楔接合、噴射成膏焊料(jet pasted solder)、熱封結構)而將非作用區域IA減至最小，該等導電結構使有機發光二極體結構之前側上之導電跡線耦接至定位於顯示器後方之可撓性印刷電路上之導電跡線。
當使用此類型之配置時，可在不彎曲有機發光二極體結構之情況下使自顯示器14正面可見之圖1、圖2及圖3之裝置10之非作用邊緣區域IA的寬度減至最小。
仍可見之顯示器14之最小邊緣部分可由帶槽框或在底面上塗佈有不透明遮罩層之顯示器覆蓋層的一部分覆蓋(作為實例)。帶槽框可例如由安裝至外殼12之獨立帶槽框結構、由外殼12之一部分(例如外殼12之側壁的一部分)或使用其他合適的結構形成。
顯示器14中之作用區域之一部分展示於圖4中。如圖4中所示，作用區域可包括發光顯示像素24之陣列，諸如陣列22。像素24可在陣列22中成列及成行配置，且可使用正交控制線模式加以控制。像素陣列22中之控制線可包括閘極線28及資料線26。舉例而言，可存在一對插入像素24各列之間的閘極線28及插入影像像素各行之間的資料線。
各像素可包括諸如有機發光二極體32之發光元件及相關控制電路30。控制電路30可耦接至資料線及閘極線，從而可自驅動器電路接收控制信號。驅動器電路可包括顯示器上驅動器電路，諸如使用在顯示器之非作用部分中形成之低溫多晶矽電晶體建構的閘極線驅動器。驅動器電路亦可包括驅動器積體電路(例如安裝於非作用區域中之驅 動器積體電路或安裝於外部印刷電路上且使用電纜(諸如基於可撓性電路之電纜)耦接至非作用區域中之襯墊的驅動器積體電路)。
如例如圖5中所示，顯示器14可包括顯示器覆蓋層，諸如覆蓋層14A；觸敏電路層，諸如觸控感測器電極層14B；及影像產生層，諸如有機發光二極體顯示器結構14C。
觸敏層14B可併入電容式觸控電極。一般而言，觸敏層14B可經組態以基於以下偵測觸敏層14B上之一或多個觸控或接近觸控之位置：電容、電阻、光學、聲學、電感或機械量測，或可關於接近觸敏層14B之一或多個觸控或接近觸控之出現量測的任何現象。觸敏層14B可由覆蓋層14A之內表面40上之觸控感測器電極、附接至表面40之額外基板上之觸控感測器電極形成，或可以其他方式併入顯示器14中。
覆蓋層14A可由塑膠或玻璃(有時稱作顯示器防護玻璃罩)形成且可為可撓性或剛性的。必要時，覆蓋層14A之周邊部分(例如非作用區域IA中)之內表面40上可具備不透明遮罩層，諸如黑色遮罩層42。不透明遮罩層42可由黑色墨水、金屬或其他不透明材料形成。覆蓋層14A可具備一或多個凹口44。凹口44可經組態以配合外殼12之一部分，諸如側壁部分。
如圖5中所示，有機發光二極體結構14C可包括多個層，諸如有機發射材料46層、具有薄膜電晶體電極54之聚合物層48、囊封層50及諸如背膜層52之保護性載體層。有機發射材料46可形成於聚合物層48上之電極54上方。囊封層50可形成於發射材料46上方，從而囊封發射材料。
有機發射材料46可由有機塑膠(諸如聚茀)或其他有機發射材料形成。囊封層50可由金屬箔片層、由塑膠覆蓋之金屬箔片、其他金屬結構、玻璃層、由諸如氮化矽之材料形成的薄膜囊封層、交替共聚物與 陶瓷材料之分層堆疊或用於囊封有機發射材料46之其他合適的材料形成。囊封層50藉由防止水及氧氣到達顯示器14內之有機發射材料來保護有機發射材料46免於環境曝露。
聚合物層48及52可各由用聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、其他合適的聚合物、該等聚合物之組合等形成之塑膠薄膜形成。可用於形成層48之其他合適的基板包括玻璃、由介電質覆蓋之金屬箔片、多層聚合物堆疊、接合至薄聚合物之玻璃薄膜、包含聚合物材料與其中分散之奈米粒子或微米粒子組合之聚合物複合膜等。在一個合適的配置(本文中有時描述為一實例)中，層48由聚醯亞胺層形成，且背膜層52由聚對苯二甲酸乙二酯形成。聚醯亞胺層48可具有10-25微米、15-40微米、15-20微米或大於5微米之厚度。背膜層52可具有100-125微米、50-150微米、75-200微米、小於150微米或大於100微米之厚度。在一個特定實例中，層48可為15-25微米厚，且背膜層52可為100-125微米厚。
可使用導電結構將顯示器14之非作用區域IA減至最小，該等導電結構將穿過或圍繞顯示器14之邊緣之顯示信號導引至安裝在顯示器後方之線路(例如可撓性印刷電路、剛性印刷電路、積體電路)。
如圖5中所示，顯示器14可具備一或多個穿過聚醯亞胺層48及背膜層52之微孔73。微孔73可連接於聚醯亞胺層48上(或內嵌在聚醯亞胺層48中)之信號路徑(諸如導電跡線51)與可撓性印刷電路62中之信號路徑(諸如導電跡線59)之間。導電跡線59可耦接至可撓性印刷電路62上之導電接觸61。
可藉由鑽出(例如機械鑽孔或雷射鑽孔)穿過聚醯亞胺層48及背膜層52之開口且用導電材料填塞或填充開口而在層14C中形成諸如微孔73之微孔。微孔73中之導電材料可用於使層48中之信號線(例如耦接至電極54之信號線)經由微孔73電耦接至可撓性印刷電路62上之接觸 61。必要時，可在微孔73之導電材料與可撓性印刷電路62上之導電接觸61之間插入額外導電材料75(例如焊料或各向異性導電黏接劑)。
如圖6之有機發光二極體結構14C之俯視圖中所示，結構14C可包括多個形成於聚醯亞胺層48之一部分上之微孔73，該聚醯亞胺層48延伸超出囊封層50之邊緣。
必要時，微孔73可用於使層48中之跡線51直接耦接至預成形組合電路(如圖7中所示之電路封裝77)上之導電接觸。電路封裝77可為積體電路、印刷電路板、具有內嵌積體電路之印刷電路板或其他預成形線路。電路77可層壓至層14C之內表面。顯示器驅動器積體電路可內嵌在電路77內。電路77可包括額外線路，諸如一或多個印刷電路材料層、導電信號線、通孔等。
如圖8中電路77之俯視圖中所示，電路77可包括電路77之頂部表面上之多個導電接觸79。導電接觸79可與微孔73中之導電材料對準及電耦接。
如圖9中所示，裝置10可包括導電結構114，其使層48之頂部表面上之跡線51耦接至可撓性印刷電路62之頂部表面上之跡線59。導電結構114可由線接合、楔接合、噴射焊錫膏、印刷導電材料、塗縫導電材料或其他導電材料形成。導電結構114可包括與層48之頂部表面上之接觸墊接觸之部分、與印刷電路62之頂部表面上之接觸墊接觸之部分及必要時，以與聚醯亞胺層48及背膜層52之邊緣接觸之形式形成的部分。
如圖10之俯視圖中所示，接觸墊11可在聚醯亞胺層48之延伸超出囊封層50之邊緣的部分上形成。接觸墊113可在可撓性印刷電路62之延伸超出聚醯亞胺層48及背膜層52的部分上形成。各導電結構114可以與接觸墊111中所選擇之一者及接觸墊113中之對應者接觸的形式形成。必要時，可在結構114上方形成諸如絕緣囊封材料之灌封材料。
如圖11中所示，裝置10可包括熱封結構116，其使層48之頂部表面上之跡線51耦接至可撓性印刷電路62之底部表面上之跡線59。熱封116可由絕緣材料117(例如可撓性聚合物材料、可撓性黏接材料)與形成於材料117之表面上或部分或完全內嵌於材料117內之導電材料118形成。熱封116可包括與層48之頂部表面上之接觸墊接觸之部分、與印刷電路62之底部表面上之接觸墊接觸之部分及纏繞聚醯亞胺層48及背膜層52之邊緣之部分。熱封結構116可包括在彎曲時抗開裂或斷裂之可撓性導電材料。導電材料118可以小於50微米、小於30微米、10至30微米或20至30微米(作為實例)之間距間隔。
如圖12中所示，熱封結構116可藉由如下步驟耦接於層14C與可撓性印刷電路62之間：使層48上之接觸墊111與可撓性印刷電路62上之接觸墊113對準，將熱封結構施用於層48及電路62使得導電材料118使襯墊111耦接至襯墊113，及彎曲熱封結構以形成圖11中所示之類型的顯示器總成。
如圖13中所示，裝置10可包括導電結構120，其使層48之頂部表面上之跡線51耦接至可撓性印刷電路62之頂部表面上之跡線59且其在聚醯亞胺層48及背膜層52中之凹口(諸如凹口122)中至少部分地形成。導電結構120可由焊料或任何其他合適的導電材料(例如銅)形成。各導電結構120均可包括與層48之頂部表面上之接觸墊接觸之部分、與印刷電路62之頂部表面上之接觸墊接觸之部分及相應凹口122內之部分。
如圖14中所示，可藉由在層48及層52(未圖示)之延伸超出囊封層50之邊緣的部分中切割凹口使得該等凹口與接觸墊111相鄰而在穿過層48及層52之凹口中形成導電結構120。隨後可安置諸如可撓性印刷電路62之印刷電路使其與層14C相抵靠，使得電路62上之各接觸墊113之至少一部分以與層48及52中之相應凹口相鄰之方式形成。隨後可在 接觸墊111上方及在凹口122中形成導電材料120(例如焊料、金屬等)，使得導電材料與可撓性印刷電路62上之接觸墊113接觸。以此方式，層48之頂部表面上之導電跡線51可電耦接至可撓性印刷電路62之頂部表面上之導電跡線。
如圖15中所示，裝置10可具備諸如電連接器128之連接器結構。連接器128可例如為拉鏈連接器(Zip connector)。連接器128可具有至少部分纏繞聚醯亞胺層48及背膜層52之邊緣的塑膠部分129。連接器128可包括使層48上之跡線51耦接至可撓性印刷電路62中之跡線59之導電結構，諸如導電銷130。在此類型之配置中，可撓性印刷電路62之一部分可附接至裝置10之外殼12之一部分。以此方式，可藉由使顯示器14與外殼12之側壁構件匹配而將顯示器14之非作用區域IA之尺寸減至最小。
如圖16中所示，在裝置總成操作期間，可使顯示器14沿方向132向外殼構件12移動，使得層48及52之邊緣部分140插入連接器128中。當邊緣部分140插入連接器128中時，覆蓋層14A中之凹口44可與外殼12之頂部匹配且層48之跡線51可電耦接至連接器128之導電結構130。
可用於形成圖5中所示類型之有機發光二極體顯示器的說明性步驟展示於圖17中。
在步驟200中，可在顯示器之一或多個聚合物層(例如顯示器14之聚合物層48及/或52)中形成開口。在聚合物層中形成開口可包括雷射鑽孔、機械鑽孔或以其他方式在聚合物層中形成開口。
在步驟202中，可在開口中形成導電材料(例如焊料、焊錫膏、金屬(諸如銅、鎳或其他金屬))。
在步驟204中，可將可撓性電路層(諸如圖5之可撓性印刷電路62)附接至顯示器聚合物層(例如附接至層52)。附接可撓性電路層可包括使可撓性電路層上之導電接觸與開口對準且使開口中之導電材料耦接 至可撓性印刷電路上之導電接觸。必要時，使開口中之導電材料耦接至可撓性印刷電路上之導電接觸可包括使導電材料直接耦接至導電接觸或可使用額外導電材料(例如圖5之材料75)使開口中之導電材料耦接至可撓性電路層上之導電接觸。
然而，圖17之步驟僅為說明性的。必要時，可撓性電路層可在於顯示器聚合物層中形成微孔之前附接至顯示器聚合物層。可用於在附接有可撓性電路層之顯示器聚合物層中形成微孔之說明性步驟展示於圖18中。
在步驟300中，可將可撓性電路層(諸如圖5之層62)附接至顯示器聚合物層(諸如顯示器14之聚合物層52)。可將可撓性電路層附接至聚合物層，使得可撓性電路層上之導電接觸與聚合物層鄰接。
在步驟302中，可識別可撓性電路上導電接觸(例如接觸61)之位置。
在步驟304中，可在聚合物層中形成開口(例如使用雷射鑽孔、機械鑽孔或其他用於形成開口之技術)，該等開口穿過聚合物層之第一表面延伸至可撓性電路層上之導電接觸。可使用導電接觸之經識別位置在導電接觸上方形成開口。必要時，在聚合物層中形成開口可包括在其他聚合物層(諸如顯示器14之層48)中形成開口。
在步驟306中，可用導電材料(例如焊料、焊錫膏、金屬(諸如銅、鎳或其他金屬))至少部分填充聚合物層中之開口，該導電材料與可撓性電路層上之導電接觸相接觸。
在步驟308中，可使開口中之導電材料耦接至顯示器之一或多個電極(例如電極54)。使導電材料耦接至電極可包括使導電材料耦接至跡線(諸如圖5之跡線51)或可包括其他耦接程序，諸如線接合、焊料印刷或其他使導電材料電耦接至電極的合適程序。
根據一實施例，提供一種電子裝置，其包括顯示器，該顯示器 包括第一聚合物層、該第一聚合物層上之有機發光材料層、在該有機發光材料層上方形成之囊封層、附接至該第一聚合物層之第二聚合物層及至少一個穿過該第一聚合物層及該第二聚合物層之微孔，及耦接至該至少一個微孔之額外線路。
根據另一實施例，該額外線路包括可撓性印刷電路且該至少一個微孔使該第一聚合物層上之導電跡線耦接至該可撓性印刷電路中之導電跡線。
根據另一實施例，該電子裝置包括使該至少一個微孔連接至該可撓性印刷電路中之導電跡線的焊料。
根據另一實施例，該電子裝置包括使該至少一個微孔連接至該可撓性印刷電路中之導電跡線的各向異性導電黏接劑。
根據另一實施例，該額外線路包括內嵌式顯示器驅動器積體電路。
根據一實施例，提供一種電子裝置，其包括顯示器，該顯示器包括具有導電跡線之第一聚合物層、該第一聚合物層上之有機發光材料層及附接至該第一聚合物層之第二聚合物層、具有導電跡線之印刷電路及使該第一聚合物層上之導電跡線耦接至該印刷電路之導電跡線的導電連接器結構，該等導電接觸結構圍繞該第一聚合物層及第二聚合物層之邊緣延伸。
根據一實施例，該第一聚合物層包括聚醯亞胺且該第二聚合物層包括聚對苯二甲酸伸乙酯。
根據另一實施例，導電連接器結構包括噴射焊錫膏，該噴射焊錫膏使第一聚合物層上之導電跡線耦接至可撓性印刷電路之導電跡線。
根據另一實施例，導電連接器結構至少包括在第一聚合物層及第二聚合物層之邊緣上形成之部分。
根據另一實施例，電子裝置包括熱封結構，該熱封結構具有附接至第一聚合物層之第一末端及附接至印刷電路之第二相反末端，該等導電連接器結構包括熱封結構中之導電材料。
根據一實施例，提供一種電子裝置，其包括顯示器，該顯示器包括第一聚合物層及第二聚合物層、該第一聚合物層上之導電接觸墊以及該第一聚合物層及該第二聚合物層中之複數個凹口(該等凹口中之每一者均與該等導電接觸墊中之對應者鄰接)、具有導電接觸墊之印刷電路及使該第一聚合物層上之導電接觸墊耦接至該印刷電路上之導電接觸墊的導電材料，至少一些該導電材料形成在該複數個凹口中之每一者內。
根據另一實施例，顯示器進一步包括有機發光材料層及有機發光材料層上方之囊封層。
根據另一實施例，第一聚合物層上之導電接觸墊形成在第一聚合物層中延伸超出囊封層之邊緣的部分上。
根據另一實施例，印刷電路包括可撓性印刷電路。
根據另一實施例，印刷電路上之各導電接觸墊之至少一部分經定位與複數個凹口中之對應者鄰接。
根據一實施例，提供一種電子裝置，其包括顯示器，該顯示器具有有機發光材料層、具有導電跡線之第一聚合物層，及第二聚合物層、可撓性印刷電路，及附接至該可撓性印刷電路之電連接器，該電連接器接收該第一聚合物層及該第二聚合物層之末端。
根據另一實施例，電子裝置包括外殼。
根據另一實施例，可撓性印刷電路附接至外殼之側壁部分。
根據另一實施例，顯示器包括具有凹口之透明覆蓋層，且外殼側壁部分包括與凹口匹配之部分。
根據另一實施例，電子裝置包括可撓性印刷電路中之導電跡 線，該等導電跡線經由電連接器耦接至第一聚合物層之導電跡線。
上述內容僅說明本發明之原理，且熟習此項技術者可在不偏離本發明之範疇及精神的情況下作出各種修改。
10‧‧‧電子裝置/裝置
14A‧‧‧覆蓋層
14B‧‧‧觸控感測器電極層/觸敏層
14C‧‧‧有機發光二極體顯示器結構/層/有機發光二極體結構/層
40‧‧‧內表面
42‧‧‧黑色遮罩層/不透明遮罩層
46‧‧‧有機發射材料/發射材料
48‧‧‧聚合物層/層/聚醯亞胺層/層
50‧‧‧囊封層
51‧‧‧導電接觸/跡線
52‧‧‧背膜層/聚合物層/層
54‧‧‧薄膜電晶體電極/電極
59‧‧‧導電跡線/跡線
61‧‧‧接觸/導電接觸
62‧‧‧可撓性印刷電路/印刷電路/電路
73‧‧‧微孔
75‧‧‧導電材料/材料

Claims (20)

  1. 一種電子裝置，其包含：一顯示器，其包括：一第一聚合物層，一有機發光材料層，其位於該第一聚合物層上，一囊封層，其形成在該有機發光材料層上方，一第二聚合物層，其附接至該第一聚合物層，及至少一個微孔，其穿過該第一聚合物層及該第二聚合物層；及額外線路，其耦接至該至少一個微孔。
  2. 如請求項1之電子裝置，其中該額外線路包含一可撓性印刷電路，且其中該至少一個微孔使該第一聚合物層上之導電跡線耦接至該可撓性印刷電路中之導電跡線。
  3. 如請求項2之電子裝置，其進一步包含：焊料，其使該至少一個微孔連接至該可撓性印刷電路中之該等導電跡線。
  4. 如請求項2之電子裝置，其進一步包含：各向異性導電黏接劑，其使該至少一個微孔連接至該可撓性印刷電路中之該等導電跡線。
  5. 如請求項1之電子裝置，其中該額外線路包含一內嵌式顯示器驅動器積體電路。
  6. 一種電子裝置，其包含：一顯示器，其包括：一第一聚合物層，其具有導電跡線，一有機發光材料層，其位於該第一聚合物層上，及 一第二聚合物層，其附接至該第一聚合物層；一印刷電路，其具有導電跡線；及導電連接器結構，其使該第一聚合物層上之該等導電跡線耦接至該印刷電路之該等導電跡線，其中該等導電接觸結構圍繞該第一聚合物層及該第二聚合物層之一邊緣延伸。
  7. 如請求項6之電子裝置，其中該第一聚合物層包含聚醯亞胺且其中該第二聚合物層包含聚對苯二甲酸伸乙酯。
  8. 如請求項6之電子裝置，其中該等導電連接器結構包含噴射焊錫膏，該噴射焊錫膏使該第一聚合物層上之該等導電跡線耦接至該可撓性印刷電路之該等導電跡線。
  9. 如請求項6之電子裝置，其中該等導電連接器結構至少包含在該第一聚合物層及該第二聚合物層之邊緣上形成之部分。
  10. 如請求項6之電子裝置，其進一步包含一熱封結構，該熱封結構具有附接至該第一聚合物層之一第一末端及附接至該印刷電路之一第二相反末端，其中該等導電連接器結構包含該熱封結構中之導電材料。
  11. 一種電子裝置，其包含：一顯示器，其包含：第一聚合物層及第二聚合物層，導電接觸墊，其位於該第一聚合物層上，及複數個凹口，其位於該第一聚合物層及該第二聚合物層中，其中該等凹口中之每一者均與該等導電接觸墊中之對應者鄰接；一印刷電路，其具有導電接觸墊；及導電材料，其使該第一聚合物層上之該等導電接觸墊耦接至該印刷電路上之該等導電接觸墊，其中至少一些該導電材料形 成在該複數個凹口中之每一者內。
  12. 如請求項11之電子裝置，其中該顯示器進一步包含一有機發光材料層及該有機發光材料層上方之一囊封層。
  13. 如請求項12之電子裝置，其中該第一聚合物層上之該等導電接觸墊形成在該第一聚合物層中延伸超出該囊封層之一邊緣的一部分上。
  14. 如請求項11之電子裝置，其中該印刷電路包含一可撓性印刷電路。
  15. 如請求項14之電子裝置，其中該印刷電路上之各導電接觸墊之至少一部分經定位與該複數個凹口中之對應者鄰接。
  16. 一種電子裝置，其包含：一顯示器，其具有有機發光材料層、具有導電跡線之一第一聚合物層及一第二聚合物層；一可撓性印刷電路；及一電連接器，附接至該可撓性印刷電路，其中該電連接器接收該第一聚合物層及該第二聚合物層之一末端。
  17. 如請求項16之電子裝置，其進一步包含外殼。
  18. 如請求項17之電子裝置，其中該可撓性印刷電路附接至該外殼之一側壁部分。
  19. 如請求項18之電子裝置，其中該顯示器包括具有一凹口之一透明覆蓋層且其中該外殼側壁部分包括與該凹口匹配之一部分。
  20. 如請求項18之電子裝置，其進一步包含：該可撓性印刷電路中之導電跡線，該等導電跡線經由該電連接器耦接至該第一聚合物層之該等導電跡線。
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