CN103151368A - 一种阵列基板及oled显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及薄膜晶体管液晶显示技术领域,本发明公开了一种阵列基板及OLED显示装置。所述的阵列基板包括:薄膜晶体管基板和多个驱动芯片,其中,所述薄膜晶体管基板包括:透明衬底以及设置在透明衬底一面的多个像素单元;所述驱动芯片设置在透明衬底另一面,用于向所述像素单元传输信号。本发明有益效果如下:通过将驱动芯片设置在薄膜晶体管基板的底面,使得在OLED显示装置内部的有限空间内能够放置较多的驱动芯片,从而使驱动芯片有足够的驱动能力来驱动像素单元,使OLED显示装置显示的画面亮度更加均匀。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜晶体管液晶显示技术领域,特别是涉及一种阵列基板及OLED显示装置。
背景技术
采用OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)的显示器是一种新兴的平板显示器件,由于其制备工艺简单、成本低、响应速度快、易于实现彩色显示和大屏幕显示、功耗低、容易实现和集成电路驱动器的匹配、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄且易于实现柔性显示等优点,因此具有广阔的应用前景。
OLED显示装置按照驱动方式的不同,可以分为无源矩阵驱动和有源矩阵驱动两种。由于有源矩阵驱动的OLED显示装置在面板上加入了薄膜晶体管,从而使像素单元在一帧时间内都能够发光,且其所需要的驱动电流小,功耗低,寿命更长,可以满足高分辨率多灰度的大尺寸显示需要。因此,现有的OLED显示装置通常采用有源矩阵驱动,现有的有源矩阵驱动的OLED显示装置的阵列基板包括:基板,设置在基板上的多个像素单元,以及设置在所述基板周边缘的多个驱动芯片,且多个驱动芯片与所述的多个像素单元信号连接。
现有技术的缺陷在于:现有的有源矩阵驱动的OLED显示装置由于内部空间有限,设置在基板周边缘的驱动芯片无法给薄像素单元提供足够的驱动能力,从而导致OLED显示装置显示的画面亮度不均匀。
发明内容
本发明提供了一种阵列基板及OLED显示装置,用以使OLED显示装置显示的画面亮度更加均匀,提升显示效果。
本发明包括:
一种阵列基板,包括:薄膜晶体管基板和多个驱动芯片,其中,所述薄膜晶体管基板包括:透明衬底以及设置在透明衬底一面的多个像素单元;所述驱动芯片设置在透明衬底另一面,用于向所述像素单元传输信号。
优选的,所述像素单元包括薄膜晶体管和像素电极,所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,其中:
所述栅极位于所述透明衬底之上;
所述有源层位于所述栅极的上方;
所述源极和所述漏极之间形成沟道,且所述漏极与所述像素电极连接,所述驱动芯片通过所述源极向所述像素单元传输信号。
优选的,所述透明衬底具有过孔,且过孔内设有导电物质。
优选的,所述像素单元还包括设置在所述栅极和所述有源层之间的栅绝缘层,且所述栅绝缘层具有与所述过孔对应的通孔,所述通孔内设置有所述导电物质,所述驱动芯片的输出端通过所述导电物质与所述源极信号连接。
优选的,所述导电物质为金属或石墨。
优选的,所述像素单元还包括设置在所述透明衬底和所述栅极之间的保护膜层,所述保护膜层具有与所述过孔对应的通孔。
优选的,所述驱动芯片焊接在所述透明衬底上。
优选的,所述透明衬底为树脂板。
较佳的,所述阵列基板还包括:覆盖在所述多个像素单元上的钝化层。
本发明OLED显示装置,包括上述任意一种阵列基板。
本发明有益效果如下:通过将驱动芯片设置在薄膜晶体管基板的底面,使得在OLED显示装置内部的有限空间内能够放置较多的驱动芯片,从而使驱动芯片有足够的驱动能力来驱动像素单元,使OLED显示装置显示的画面亮度更加均匀。
附图说明
图1为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的阵列基板的像素单元的结构示意图;
图3为像素单元和驱动芯片的连接的结构示意图。
附图标记:
10-薄膜晶体管基板 11-透明衬底 12-像素单元
20-薄膜晶体管 21-有源层 22-栅极
23-源极 24-漏极 25-过孔
26-导电物质 27-栅绝缘层 30-像素电极
40-驱动芯片
具体实施方式
为了提高OLED显示装置的驱动能力,使OLED显示装置显示的画面亮度更加均匀。本发明实施例提供了一种阵列基板,通过将多个驱动芯片任意设置在薄膜晶体管基板的底面上,有效的提高了OLED显示装置的驱动能力,使OLED显示装置的画面亮度更加均匀。为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1、图2及图3所示,图1为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图;图2为本发明实施例提供的阵列基板的像素单元的结构示意图;图3为像素单元和驱动芯片的连接的结构示意图。以图2所示的像素单元的放置方向为参考方向。
如图1所示,本发明实施例提供的一种阵列基板,包括:
薄膜晶体管基板10和多个驱动芯片40,其中,所述薄膜晶体管基板10包括:透明衬底11以及设置在透明衬底11一面的多个像素单元12;所述驱动芯片40设置在透明衬底11另一面,用于向所述像素单元12传输信号。
在该实施例中,多个驱动芯片40可以任意固定设置在透明衬底11的底面上,由于透明衬底11的底面面积比较大,可以设置足够多的驱动芯片40来给阵列基板提供驱动力。在本实施例中,可以将阵列基板分成很多个区域,在每个区域内都设置上驱动芯片40,从而使驱动芯片40有足够的驱动能力来驱动像素单元12,从而使得OLED显示装置显示的画面亮度更加均匀。
继续参考图2,在该实施例中,所述像素单元12具体结构包括:薄膜晶体管20和像素电极30,所述薄膜晶体管20包括栅极22、有源层21、源极23和漏极24,其中:所述栅极22位于所述透明衬底11顶面;所述有源层21位于所述栅极22的上方;所述源极23和所述漏极24之间形成沟道,且所述漏极24与所述像素电极30连接,所述驱动芯片40通过所述源极23向所述像素单元12传输信号。像素单元12还包括设置于所述栅极22和所述有源层21之间的栅绝缘层27。
在该实施例中,驱动芯片40可以通过多种固定方式固定在像素单元12的透明衬底11上,优选的,所述驱动芯片40焊接在所述透明衬底11上。
在该实施例中,驱动芯片40可以通过多种方式与所述的像素单元12信号连接,如通过连接线,优选的,所述透明衬底11具有过孔25,所述过孔25内设有导电物质26,所述驱动芯片40的输出端通过所述导电物质26与所述源极23信号连接,像素单元12包含栅绝缘层27时,栅绝缘层27具有与所述过孔25对应的通孔,所述导电物质26穿过过孔25和通孔与所述源极23连接。
在该实施例中,将驱动芯片40和像素单元12连通的导电物质26可以为多种导电物质26,如金属或石墨,金属可以采用铜、铝等导电性能比较好的金属。
在该实施例中,透明衬底11可以为多种透明材料制作而成的衬底,优选的,透明衬底11为树脂板。
在该实施例中,为了提高像素单元12的安全性,防止像素单元12被损坏,较佳的,所述像素单元12还包括设置在所述透明衬底11和所述栅极22之间的保护膜层(图中未示出)。
在该实施例中,为了提高阵列基板的安全性,防止阵列基板上的像素单元12被损坏,从而造成阵列基板的性能降低,较佳的,所述阵列基板还包括:设置在所述多个像素单元12上方的钝化层(图中未示出)。
本发明实施例提供的OLED显示装置,包括上述任意一种阵列基板,具有较佳的驱动能力,以及良好的画面显示亮度。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种阵列基板,包括:薄膜晶体管基板和多个驱动芯片,其中,所述薄膜晶体管基板包括:透明衬底以及设置在透明衬底一面的多个像素单元;其特征在于,所述驱动芯片设置在透明衬底另一面,用于向所述像素单元传输信号。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述像素单元包括薄膜晶体管和像素电极,所述薄膜晶体管包括栅极、有源层、源极和漏极,其中:
所述栅极位于所述透明衬底之上;
所述有源层位于所述栅极的上方;
所述源极和所述漏极之间形成沟道,且所述漏极与所述像素电极连接,所述驱动芯片通过所述源极向所述像素单元传输信号。
3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述透明衬底具有过孔,且过孔内设有导电物质。
4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述像素单元还包括设置在所述栅极和所述有源层之间的栅绝缘层,且所述栅绝缘层具有与所述过孔对应的通孔,所述通孔内设置有所述导电物质,所述驱动芯片的输出端通过所述导电物质与所述源极信号连接。
5.如权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述导电物质为金属或石墨。
6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述像素单元还包括设置在所述透明衬底和所述栅极之间的保护膜层,所述保护膜层具有与所述过孔对应的通孔。
7.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动芯片焊接在所述透明衬底上。
8.如权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述透明衬底为树脂板。
9.如权利要求1~8任意一项所述的阵列基板,其特征在于,还包括:覆盖在所述像素单元上的钝化层。
10.一种OLED显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的阵列基板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130612 |