JP5088059B2 - アイソレータおよびアイソレータの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1にかかるアイソレータの構成を示す平面図であり、図2は、図1の切断線A−Aにおける構成を示す縦断面図である。
図3は、本発明の実施の形態2にかかるアイソレータの構成を示す縦断面図であり、図1の切断線A−Aにおける構成に相当する図である。図3に示すように、実施の形態2では、一次側基板33の、一次コイル31が設けられている面と同じ面に送信回路38が設けられている。一次コイル31および一次側パッド32は、送信回路38に接続されている。送信回路38は、一次側基板33と二次側基板43を積層した構造において、二次側基板43および絶縁体51と重ならない位置に設けられている。
図4は、本発明の実施の形態3にかかるアイソレータの構成を示す縦断面図であり、図1の切断線A−Aにおける構成に相当する図である。図4に示すように、実施の形態3では、一次側基板33に複数、例えば第1の一次コイル31と第2の一次コイル39が設けられており、二次側基板43に複数、例えば第1の二次コイル41と第2の二次コイル49が設けられている。
32 一次側パッド
33 一次側基板
38 送信回路
41,49 二次コイル
42 二次側パッド
43 二次側基板
48 受信回路
61,62 トランス
Claims (5)
- 一次側基板の主面に一次コイルと該一次コイルに電気的に接続された一次側パッドが設けられ、二次側基板の主面に二次コイルと該二次コイルに電気的に接続された二次側パッドが設けられ、前記一次コイルと前記二次コイルが互いに絶縁された状態で積層された構造のトランスを有するアイソレータにおいて、
前記一次側基板と前記二次側基板との間に設けられ、おもて面が前記一次コイルに接着されるとともに裏面が前記二次コイルに接着された絶縁体を備え、
前記一次側パッドは、前記二次側基板および前記絶縁体に重ならない領域に配置されており、前記二次側パッドは、前記一次側基板および前記絶縁体に重ならない領域に配置されていることを特徴とするアイソレータ。 - 前記一次側基板の前記主面に送信回路が設けられており、該送信回路が、前記二次側基板に重ならない領域に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のアイソレータ。
- 前記二次側基板の前記主面に受信回路が設けられており、該受信回路が、前記一次側基板に重ならない領域に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載のアイソレータ。
- 同一の前記一次側基板に複数の前記一次コイルが設けられており、同一の前記二次側基板に複数の前記二次コイルが設けられており、複数の前記一次コイルおよび複数の前記二次コイルにより複数のトランスが構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のアイソレータ。
- 一次側基板の主面に一次コイルと該一次コイルに電気的に接続された一次側パッドが設けられ、二次側基板の主面に二次コイルと該二次コイルに電気的に接続された二次側パッドが設けられ、前記一次コイルと前記二次コイルが互いに絶縁された状態で積層された構造のトランスを有するアイソレータの製造方法であって、
前記一次側基板の主面に前記一次コイルおよび前記一次側パッドを形成し、一次側リードフレームに前記一次側基板を接着し、前記一次側パッドと前記一次側リードフレームに金属ワイヤを接続するとともに、
前記二次側基板の主面に前記二次コイルおよび前記二次側パッドを形成し、二次側リードフレームに前記二次側基板を接着し、前記二次側パッドと前記二次側リードフレームに金属ワイヤを接続し、
前記一次コイルまたは前記二次コイルの一方と絶縁体とを接着し、その後、互いの基板および前記絶縁体が重ならない所定の位置で、当該絶縁体と他方とを接着し、
接着後に、樹脂で封止することを特徴とするアイソレータの製造方法。
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