JPH11176675A - 小型非接触伝送装置 - Google Patents
小型非接触伝送装置Info
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- JPH11176675A JPH11176675A JP9338366A JP33836697A JPH11176675A JP H11176675 A JPH11176675 A JP H11176675A JP 9338366 A JP9338366 A JP 9338366A JP 33836697 A JP33836697 A JP 33836697A JP H11176675 A JPH11176675 A JP H11176675A
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- transmission device
- coil
- contact transmission
- small
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 伝送部の小型・軽量化・部品点数の削減とを
充分に図り得るべくフェライトコアとコイルと電気回路
基板を一体構成し,更なる小型非接触伝送装置を提供す
ること。 【解決手段】 空隙を介して対向し,一方が入力又は送
信側,他方が出力又は受信側となるコイル2,3を含
み,前記対向するコイル1,4間に生じる電磁誘導作用
を利用して信号または電力を或いは双方同時に伝送する
非接触型伝送装置において,前記コイル2,3並びに電
気回路用パターンを備えたフェライトコア11,11´
を粉末成形体を焼成して構成する。
充分に図り得るべくフェライトコアとコイルと電気回路
基板を一体構成し,更なる小型非接触伝送装置を提供す
ること。 【解決手段】 空隙を介して対向し,一方が入力又は送
信側,他方が出力又は受信側となるコイル2,3を含
み,前記対向するコイル1,4間に生じる電磁誘導作用
を利用して信号または電力を或いは双方同時に伝送する
非接触型伝送装置において,前記コイル2,3並びに電
気回路用パターンを備えたフェライトコア11,11´
を粉末成形体を焼成して構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,コイル間に発生す
る電磁誘導作用により非接触で電力或いは信号,または
両方同時に伝送する小型非接触型伝送装置に関する。
る電磁誘導作用により非接触で電力或いは信号,または
両方同時に伝送する小型非接触型伝送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】矩形フェライトコアに巻線を施したコイ
ルを,空隙を介して対向し一方が入力側コイル,他方が
出力側コイルとして配置し,これらの対向するコイル間
に生じる電磁誘導作用を利用して非接触に伝送している
伝送装置が知られている。この装置は,上記コイル並び
に付随する電子部品を搭載する専用のフレキシブル配線
回路基板(FPC)等の電気回路基板を用いて構成して
いる。
ルを,空隙を介して対向し一方が入力側コイル,他方が
出力側コイルとして配置し,これらの対向するコイル間
に生じる電磁誘導作用を利用して非接触に伝送している
伝送装置が知られている。この装置は,上記コイル並び
に付随する電子部品を搭載する専用のフレキシブル配線
回路基板(FPC)等の電気回路基板を用いて構成して
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来,前述の非接触伝
送装置に用いるフェライトコアには,イングクタンスを
大きくし且つコイルの直流抵抗を小さくする為,飽和磁
束密度(B)及び透磁率(μ)が各々大きな材料である
Mn−Zn系のフェライトコアを採用していた。従っ
て,コアの電気抵抗値も低く(0.1Ω・m程度),コ
イル並びに付随する電子部品をコアに直接配置する事が
出来ず,柔軟な電気回路基板を絶縁物を兼ねたものとし
て使用していた。
送装置に用いるフェライトコアには,イングクタンスを
大きくし且つコイルの直流抵抗を小さくする為,飽和磁
束密度(B)及び透磁率(μ)が各々大きな材料である
Mn−Zn系のフェライトコアを採用していた。従っ
て,コアの電気抵抗値も低く(0.1Ω・m程度),コ
イル並びに付随する電子部品をコアに直接配置する事が
出来ず,柔軟な電気回路基板を絶縁物を兼ねたものとし
て使用していた。
【0004】更に,Mn−Zn系フェライトは,雰囲気
(不活性ガス)の焼結炉中でしか焼結することが出来
ず,安価大量に供給は出来ない。
(不活性ガス)の焼結炉中でしか焼結することが出来
ず,安価大量に供給は出来ない。
【0005】そこで,本発明は,掛かる問題点を解決す
べくなされたもので,その技術的課題は,伝送部の小型
・軽量化・部品点数の削減とを充分に図り得るべくフェ
ライトコアとコイルと電気回路基板を一体構成し,更な
る小型非接触伝送装置を提供することにある。
べくなされたもので,その技術的課題は,伝送部の小型
・軽量化・部品点数の削減とを充分に図り得るべくフェ
ライトコアとコイルと電気回路基板を一体構成し,更な
る小型非接触伝送装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば,フェラ
イトグリーンシートに櫛型,或いは渦巻状に導体を印刷
しコイルを構成し,併せて電気回路基板も同様に印刷
し,その後焼成して回路を構成する。また,本発明によ
れば,フェライトグリーンシ−トに印刷焼結した櫛型或
いは渦巻コイルの内部を磁束が通るように配置する非接
触伝送装置が得られ,上記の磁気回路を構成をとる事に
より,コイルから発生する磁束はほとんどコアを通過し
外部に漏洩することなく伝送に寄与する。そして,本発
明では,印刷コイルの接続個数及び接続方法,コイルに
装着する磁性材料の焼成温度,磁性材料の厚み,出力側
の回路の構成を選択する事により,非接触伝送に於いて
著しい伝送効率の向上を実現出来る事を見出したもので
ある。
イトグリーンシートに櫛型,或いは渦巻状に導体を印刷
しコイルを構成し,併せて電気回路基板も同様に印刷
し,その後焼成して回路を構成する。また,本発明によ
れば,フェライトグリーンシ−トに印刷焼結した櫛型或
いは渦巻コイルの内部を磁束が通るように配置する非接
触伝送装置が得られ,上記の磁気回路を構成をとる事に
より,コイルから発生する磁束はほとんどコアを通過し
外部に漏洩することなく伝送に寄与する。そして,本発
明では,印刷コイルの接続個数及び接続方法,コイルに
装着する磁性材料の焼成温度,磁性材料の厚み,出力側
の回路の構成を選択する事により,非接触伝送に於いて
著しい伝送効率の向上を実現出来る事を見出したもので
ある。
【0007】即ち,本発明によれば,空隙を介して対向
し,一方が入力側又は送信側,他方が出力側又は受信側
となるコイルを含み,前記対向するコイル間に生じる電
磁誘導作用を利用して信号または電力を或いは双方同時
に伝送する非接触型伝送装置において,前記コイル並び
に前記コイルを含む電気回路を設けるための基板は,フ
ェライト粉末成形体を焼成してなることを特徴とする小
型非接触伝送装置が得られる。
し,一方が入力側又は送信側,他方が出力側又は受信側
となるコイルを含み,前記対向するコイル間に生じる電
磁誘導作用を利用して信号または電力を或いは双方同時
に伝送する非接触型伝送装置において,前記コイル並び
に前記コイルを含む電気回路を設けるための基板は,フ
ェライト粉末成形体を焼成してなることを特徴とする小
型非接触伝送装置が得られる。
【0008】また,本発明によれば,前記小型非接触伝
送装置において,前記電気回路を構成する前記コイル並
びに回路配線部と前記基板とが,NiO,CuO,Zn
O,及びFe2 O3 を主成分として含有するスピネル系
フェライトグリーンシートにAg粉末を含むか,又はA
g粉末及びPd粉末を含む導体ペーストで,前記コイル
並びに前記電気回路の導体である回路配線部を形成する
ように印刷して,大気中で一体焼成してなることを特徴
とする小型非接触伝送装置が得られる。
送装置において,前記電気回路を構成する前記コイル並
びに回路配線部と前記基板とが,NiO,CuO,Zn
O,及びFe2 O3 を主成分として含有するスピネル系
フェライトグリーンシートにAg粉末を含むか,又はA
g粉末及びPd粉末を含む導体ペーストで,前記コイル
並びに前記電気回路の導体である回路配線部を形成する
ように印刷して,大気中で一体焼成してなることを特徴
とする小型非接触伝送装置が得られる。
【0009】また,本発明によれば,前記いずれかの小
型非接触伝送装置において,前記入力側のコイル及び出
力側のコイルの夫々は,少なくとも1個の平面ミアンダ
コイル或いは平面渦巻コイルから構成されていることを
特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。
型非接触伝送装置において,前記入力側のコイル及び出
力側のコイルの夫々は,少なくとも1個の平面ミアンダ
コイル或いは平面渦巻コイルから構成されていることを
特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。
【0010】また,本発明によれば,前記いずれかの小
型非接触伝送装置において,前記基板に形成された回路
配線部は,出力側には,共振コンデンサを搭載するため
の接続部及び外部接続部が設けられ,入力側には,共振
コンデンサ,検波・整流ダイオード,及び平滑コンデン
サを搭載するための各接続部及び外部接続端子部が設け
られていることを特徴とする小型非接触伝送装置が得ら
れる。
型非接触伝送装置において,前記基板に形成された回路
配線部は,出力側には,共振コンデンサを搭載するため
の接続部及び外部接続部が設けられ,入力側には,共振
コンデンサ,検波・整流ダイオード,及び平滑コンデン
サを搭載するための各接続部及び外部接続端子部が設け
られていることを特徴とする小型非接触伝送装置が得ら
れる。
【0011】また,本発明によれば,前記いずれかの小
型非接触伝送装置において,前記コイル,前記回路配線
部,及び前記基板は,一体焼成フェライトコアからな
り,伝送に使用する周波数が100kHz以上で有るこ
とを特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。
型非接触伝送装置において,前記コイル,前記回路配線
部,及び前記基板は,一体焼成フェライトコアからな
り,伝送に使用する周波数が100kHz以上で有るこ
とを特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。
【0012】また,本発明によれば,前記小型非接触伝
送装置において,前記一体焼成フェライトコアは,0.
1〜5mmの範囲の厚さを有することを特徴とする小型
非接触伝送装置が得られる。
送装置において,前記一体焼成フェライトコアは,0.
1〜5mmの範囲の厚さを有することを特徴とする小型
非接触伝送装置が得られる。
【0013】また,本発明によれば,前記いずれかに記
載の小型非接触伝送装置において,伝送に寄与する接点
を無くした方式を用いることを特徴とする小型非接触伝
送装置が得られる。
載の小型非接触伝送装置において,伝送に寄与する接点
を無くした方式を用いることを特徴とする小型非接触伝
送装置が得られる。
【0014】また,本発明によれば,前記いずれかの小
型非接触伝送装置において,前記一体焼成フェライトコ
アは,前記入力側及び前記出力側の電気回路から発生す
る漏れ磁束を40%以下にすることを特徴とする小型非
接触伝送装置が得られる。
型非接触伝送装置において,前記一体焼成フェライトコ
アは,前記入力側及び前記出力側の電気回路から発生す
る漏れ磁束を40%以下にすることを特徴とする小型非
接触伝送装置が得られる。
【0015】また,本発明によれば,前記いずれかの小
型非接触伝送装置において,前記電気回路を構成する部
品又は前記電気回路に接続される部品を,前記基板の前
記コイルが形成された一面に対向する他面に0〜2mm
の隙間を介して配置できるように構成されているか,又
は前記基板と分離して配置できるように構成されている
ことを特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。
型非接触伝送装置において,前記電気回路を構成する部
品又は前記電気回路に接続される部品を,前記基板の前
記コイルが形成された一面に対向する他面に0〜2mm
の隙間を介して配置できるように構成されているか,又
は前記基板と分離して配置できるように構成されている
ことを特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。
【0016】さらに,本発明によれば,前記いずれかの
小型非接触伝送装置において,前記コイル間の前記空隙
が0〜5mm(0を含まず)であることを特徴とする小
型非接触伝送装置が得られる。
小型非接触伝送装置において,前記コイル間の前記空隙
が0〜5mm(0を含まず)であることを特徴とする小
型非接触伝送装置が得られる。
【0017】要約すれば,本発明の構成としては,一体
焼成したフェライトとの印刷コイルを入力側部分及び出
力側部分でそれぞれ対向させ配置する事,複数の印刷コ
イルを接続して複数の対向する組の構成とし,複数の対
向する組で構成されるコイルの組に於いて隣接するもの
同士の磁束の向きを逆になるように接続すること,印刷
コイルの出力側部分にコンデンサを挿入する事,装着す
る一体焼成フェライトコアの厚みを0.1〜5(mm)とす
ること等が挙げられられる。
焼成したフェライトとの印刷コイルを入力側部分及び出
力側部分でそれぞれ対向させ配置する事,複数の印刷コ
イルを接続して複数の対向する組の構成とし,複数の対
向する組で構成されるコイルの組に於いて隣接するもの
同士の磁束の向きを逆になるように接続すること,印刷
コイルの出力側部分にコンデンサを挿入する事,装着す
る一体焼成フェライトコアの厚みを0.1〜5(mm)とす
ること等が挙げられられる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下,本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0019】図1は,本発明の実施の形態による小型非
接触伝送装置の構成を示す側面図である。図2は図1の
受信部を示す斜視図である。また,図3は図1の送信部
を示す斜視図である。さらに,図4は図1の小型非接触
伝送装置の等価回路図である。
接触伝送装置の構成を示す側面図である。図2は図1の
受信部を示す斜視図である。また,図3は図1の送信部
を示す斜視図である。さらに,図4は図1の小型非接触
伝送装置の等価回路図である。
【0020】図1に示すように,小型非接触伝送装置1
0は,出力側となる受信部20と入力側となる送信部3
0とを備えている。この小型非接触伝送装置10は,空
隙を介して対向する,例えば,ミアンダコイルからなる
コイル2,3間に生じる電磁誘導作用を利用して非接触
的に伝送する構成である。
0は,出力側となる受信部20と入力側となる送信部3
0とを備えている。この小型非接触伝送装置10は,空
隙を介して対向する,例えば,ミアンダコイルからなる
コイル2,3間に生じる電磁誘導作用を利用して非接触
的に伝送する構成である。
【0021】図2に示すように,小型非接触伝送装置1
0の受信部20は,フェライトコア11の一面に形成さ
れた導体からなるミアンダコイルからなるコイル2と,
ミアンダコイルからなるコイル2に接続された電気回路
の導体パターンをなす回路導体部4とを備えている。回
路導体部4には,整流・検波ダイオード12を搭載する
ためのダイオード用接続部13,13と,平滑コンデン
サ14を搭載するための平滑コンデンサ接続部15,1
5と,伝送周波数である100kHz以上の周波数で共
振するための共振コンデンサ16を搭載するための共振
コンデンサ用接続部17と,外部接続端子部18,19
とが形成されている。これらの各接続部13,15,1
7には,夫々平滑コンデンサ14,共振コンデンサ1
6,及び整流・検波ダイオード12が夫々搭載され,電
気回路を構成している。
0の受信部20は,フェライトコア11の一面に形成さ
れた導体からなるミアンダコイルからなるコイル2と,
ミアンダコイルからなるコイル2に接続された電気回路
の導体パターンをなす回路導体部4とを備えている。回
路導体部4には,整流・検波ダイオード12を搭載する
ためのダイオード用接続部13,13と,平滑コンデン
サ14を搭載するための平滑コンデンサ接続部15,1
5と,伝送周波数である100kHz以上の周波数で共
振するための共振コンデンサ16を搭載するための共振
コンデンサ用接続部17と,外部接続端子部18,19
とが形成されている。これらの各接続部13,15,1
7には,夫々平滑コンデンサ14,共振コンデンサ1
6,及び整流・検波ダイオード12が夫々搭載され,電
気回路を構成している。
【0022】ここで,本発明の実施の形態においては,
フェライトコア11としてNi系フェライトを用いてい
る。このような磁性材料として,Ni系フェライトを選
定した理由は,Ni系フェライトは,電気抵抗が高く
(5MΩ・m以上),特に,200KHz以上での周波
数帯域でμが大きいという高周波特性が優れており,磁
束漏れを防止する効果があるからである。これら小型非
接触伝送装置10で用いるNi系フェライトコアの厚さ
は,好ましくは,0.1〜5.0mmである。その理由
は,0.1mm以上とすると磁束を捕捉する効果が明ら
かに認められるが,5mm以上になると,薄型化への効
果が著しく低下する為である。
フェライトコア11としてNi系フェライトを用いてい
る。このような磁性材料として,Ni系フェライトを選
定した理由は,Ni系フェライトは,電気抵抗が高く
(5MΩ・m以上),特に,200KHz以上での周波
数帯域でμが大きいという高周波特性が優れており,磁
束漏れを防止する効果があるからである。これら小型非
接触伝送装置10で用いるNi系フェライトコアの厚さ
は,好ましくは,0.1〜5.0mmである。その理由
は,0.1mm以上とすると磁束を捕捉する効果が明ら
かに認められるが,5mm以上になると,薄型化への効
果が著しく低下する為である。
【0023】また,このNi系フェライトは,フェライ
トグリーンシート(主成分組成比;22NiO・9Cu
O・20ZnO・49Fe2 O3 )に導体(100%A
gの粉末インク又は90%Ag−10%Pdの粉末イン
ク)を渦巻,或いは櫛型状に印刷し,且つ電気回路用の
回路導体も併せて印刷する。100%Agの粉末インク
による導体の場合は,約880℃,90%Ag−10%
Pdの粉末インクの導体の場合は,約950℃で大気中
で焼成して,コイルと回路導体とフェライトコアとが一
体になった一体焼成フェライトコアを形成する。
トグリーンシート(主成分組成比;22NiO・9Cu
O・20ZnO・49Fe2 O3 )に導体(100%A
gの粉末インク又は90%Ag−10%Pdの粉末イン
ク)を渦巻,或いは櫛型状に印刷し,且つ電気回路用の
回路導体も併せて印刷する。100%Agの粉末インク
による導体の場合は,約880℃,90%Ag−10%
Pdの粉末インクの導体の場合は,約950℃で大気中
で焼成して,コイルと回路導体とフェライトコアとが一
体になった一体焼成フェライトコアを形成する。
【0024】図3に示すように,送信部30は,フェラ
イトコア11´の一面に形成された導体パターンの,例
えば,ミアンダコイルからなるコイル3と,コイル3に
接続された電気回路の配線パターンをなす回路導体部5
とを備えている。回路導体部5には,伝送周波数である
100kHz以上の周波数で共振するための共振コンデ
ンサ21を搭載するための共振コンデンサ用接続部22
と,外部接続端子部24,25が夫々形成されている。
この共振コンデンサ用接続部22,22には,共振コン
デンサ16が搭載される。
イトコア11´の一面に形成された導体パターンの,例
えば,ミアンダコイルからなるコイル3と,コイル3に
接続された電気回路の配線パターンをなす回路導体部5
とを備えている。回路導体部5には,伝送周波数である
100kHz以上の周波数で共振するための共振コンデ
ンサ21を搭載するための共振コンデンサ用接続部22
と,外部接続端子部24,25が夫々形成されている。
この共振コンデンサ用接続部22,22には,共振コン
デンサ16が搭載される。
【0025】この送信部30を構成する一体焼成フェラ
イトコアも,図2に示した受信部20と同様なフェライ
トグリーンシート及び導体を用いて一体焼成によって製
造される。
イトコアも,図2に示した受信部20と同様なフェライ
トグリーンシート及び導体を用いて一体焼成によって製
造される。
【0026】図2及び図3の送信部20及び受信部30
は,図1に示すように,一体焼成フェライトコアの回路
導体部4,5に前述した部品を搭載して,コイル2,3
が対向するように配置することによって構成される。
は,図1に示すように,一体焼成フェライトコアの回路
導体部4,5に前述した部品を搭載して,コイル2,3
が対向するように配置することによって構成される。
【0027】図4に示すように,送信部20は,外部信
号電源接続部7を一端に備えた周波数変換回路6に接続
されている。また,送信部20と受信部30とは,対向
したコイル2とコイル3とを介して送受信を行う。
号電源接続部7を一端に備えた周波数変換回路6に接続
されている。また,送信部20と受信部30とは,対向
したコイル2とコイル3とを介して送受信を行う。
【0028】加えて,図2及び図3に示すように,送信
部20及び受信部30において,対向する印刷により形
成されたコイル2,3は,ミアンダ型(櫛型)の形状の
もの(ミアンダコイル)を用いているが,渦巻コイルを
用いることもできる。その理由は,複数の印刷されたコ
イルが同一面上に密に配列されていると,それに対応し
て磁束量の増加が生じ,伝送に寄与する磁束の増加が図
れるからである。
部20及び受信部30において,対向する印刷により形
成されたコイル2,3は,ミアンダ型(櫛型)の形状の
もの(ミアンダコイル)を用いているが,渦巻コイルを
用いることもできる。その理由は,複数の印刷されたコ
イルが同一面上に密に配列されていると,それに対応し
て磁束量の増加が生じ,伝送に寄与する磁束の増加が図
れるからである。
【0029】このような本発明の実施の形態による小型
非接触伝送装置10の場合,後述する理由によって,伝
送効率の向上が顕著になる。例えば,対向するコイル
2,3が出力側部分を含むものとすれば,その出力側部
分にコンデンサを挿入する構成(図示せず)が挙げられ
る。
非接触伝送装置10の場合,後述する理由によって,伝
送効率の向上が顕著になる。例えば,対向するコイル
2,3が出力側部分を含むものとすれば,その出力側部
分にコンデンサを挿入する構成(図示せず)が挙げられ
る。
【0030】こうした幾つかの小型非接触伝送装置に於
いて,入力側及び出力側の一体焼成るフェライトコアに
よって伝送効率が向上する。その理由は,コイル2,3
により発生した磁束がフェライトコア11,11´を集
中して通る様になる為,漏れ磁束を40%以下に低減す
ることができるからである。
いて,入力側及び出力側の一体焼成るフェライトコアに
よって伝送効率が向上する。その理由は,コイル2,3
により発生した磁束がフェライトコア11,11´を集
中して通る様になる為,漏れ磁束を40%以下に低減す
ることができるからである。
【0031】一方,図に対応する説明では述べなかった
が,複数の櫛型コイル或いは複数の渦巻コイルの対向す
る組で平面櫛型コイル或いは渦巻コイルを構成した場
合,発生する磁束を全て同じ方向とする接続方法と,各
組に隣接するもの同士の磁束の向きを逆に接続する方法
とがある。後者の構成とすると,互いに磁束を強め合う
上,外部への漏れ磁束が少ないという利点が有り,周囲
機器への膨響も軽減できる。
が,複数の櫛型コイル或いは複数の渦巻コイルの対向す
る組で平面櫛型コイル或いは渦巻コイルを構成した場
合,発生する磁束を全て同じ方向とする接続方法と,各
組に隣接するもの同士の磁束の向きを逆に接続する方法
とがある。後者の構成とすると,互いに磁束を強め合う
上,外部への漏れ磁束が少ないという利点が有り,周囲
機器への膨響も軽減できる。
【0032】此様な構成で平面櫛型或いは渦巻印刷コイ
ルを密着させて配置すると,出力側及び入力側である1
次及び2次間の相互インダクタンスに加え,隣接してい
るコイル間の相互インダクタンスが有効に作用する為,
変換効率が顕著に向上する。
ルを密着させて配置すると,出力側及び入力側である1
次及び2次間の相互インダクタンスに加え,隣接してい
るコイル間の相互インダクタンスが有効に作用する為,
変換効率が顕著に向上する。
【0033】因みにコイルの出力側のコイルにコンデン
サを挿入すると変換効率が向上するが,此は励磁の為に
消費される供給電力が低減される為である。
サを挿入すると変換効率が向上するが,此は励磁の為に
消費される供給電力が低減される為である。
【0034】
【発明の効果】以上述べた通り,本発明の小型非接触伝
送装置に依れば,空隙を介して対向するコイル間に生じ
る電磁誘導作用に対し,コイルの少なくとも出力側部分
のフェライトにより磁束漏れを防止するようにしている
ので,伝送効率が顕著に向上する。これにより,非接触
伝送部や対向するコイルの入力側が信号源に接続される
構成の小型非接触式伝送装置に於ける顕著な薄型化が図
られ,各分野での有効な応用が期待される。
送装置に依れば,空隙を介して対向するコイル間に生じ
る電磁誘導作用に対し,コイルの少なくとも出力側部分
のフェライトにより磁束漏れを防止するようにしている
ので,伝送効率が顕著に向上する。これにより,非接触
伝送部や対向するコイルの入力側が信号源に接続される
構成の小型非接触式伝送装置に於ける顕著な薄型化が図
られ,各分野での有効な応用が期待される。
【0035】また,本発明によれば,フエライトコア上
に電気回路を敷設するので高周波特性の改善や,回路基
板等の部品の低減が図れる。
に電気回路を敷設するので高周波特性の改善や,回路基
板等の部品の低減が図れる。
【図1】本発明の実施の形態による小型非接触伝送装置
の側面図である。
の側面図である。
【図2】図1の小型非接触伝送装置の受信部を示す斜視
図である。
図である。
【図3】図1の小型非接触伝送装置の送信部を示す斜視
図である。
図である。
【図4】図1の小型非接触伝送装置の等価回路を示す回
路図である。
路図である。
2,3 コイル 4,5 回路導体部 6 周波数変換回路 7 外部信号電源接続部 10 小型非接触伝送装置 11,11´ フェライトコア 12 整流・検波ダイオード 13 ダイオード用接続部 14 平滑コンデンサ 15 平滑コンデンサ用接続部 16 共振コンデンサ 17 共振コンデンサ用接続部 18,19 外部接続端子部 20 受信部 21 共振コンデンサ 22 共振コンデンサ用接続部 23,24 外部接続端子部 30 送信部
Claims (10)
- 【請求項1】 空隙を介して対向し,一方が入力側又は
送信側,他方が出力側又は受信側となるコイルを含み,
前記対向するコイル間に生じる電磁誘導作用を利用して
信号または電力を或いは双方同時に伝送する非接触型伝
送装置において,前記コイル並びに前記コイルを含む電
気回路を設けるための基板は,フェライト粉末成形体を
焼成してなることを特徴とする小型非接触伝送装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の小型非接触伝送装置にお
いて,前記電気回路を構成する前記コイル並びに回路配
線部と前記基板とが,NiO,CuO,ZnO,及びF
e2 O3 を主成分として含有するスピネル系フェライト
グリーンシートにAg粉末を含むか,又はAg粉末及び
Pd粉末を含む導体ペーストで,前記コイル並びに前記
電気回路の導体である回路配線部を形成するように印刷
して,大気中で一体焼成してなることを特徴とする小型
非接触伝送装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において,前記入力側のコイル及び
出力側のコイルの夫々は,少なくとも1個の平面ミアン
ダコイル或いは平面渦巻コイルから構成されていること
を特徴とする小型非接触伝送装置。 - 【請求項4】 請求項1乃至3の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において,前記基板に形成された回
路配線部は,出力側には,共振コンデンサを搭載するた
めの接続部及び外部接続部が設けられ,入力側には,共
振コンデンサ,検波・整流ダイオード,及び平滑コンデ
ンサを搭載するための各接続部及び外部接続端子部が設
けられていることを特徴とする小型非接触伝送装置。 - 【請求項5】 請求項1乃至4の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において,前記コイル,前記回路配
線部,及び前記基板は,一体焼成フェライトコアからな
り,伝送に使用する周波数が100kHz以上で有るこ
とを特徴とする小型非接触伝送装置。 - 【請求項6】 請求項5記載の小型非接触伝送装置にお
いて,前記一体焼成フェライトコアは,0.1〜5mm
の範囲の厚さを有することを特徴とする小型非接触伝送
装置。 - 【請求項7】 請求項1乃至6の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において,伝送に寄与する接点を無
くした方式を用いることを特徴とする小型非接触伝送装
置。 - 【請求項8】 請求項5又は6記載の小型非接触伝送装
置において,前記一体焼成フェライトコアは,前記入力
側及び前記出力側の電気回路から発生する漏れ磁束を4
0%以下にすることを特徴とする小型非接触伝送装置。 - 【請求項9】 請求項1乃至8の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において,前記電気回路を構成する
部品又は前記電気回路に接続される部品を,前記基板の
前記コイルが形成された一面に対向する他面に0〜2m
mの隙間を介して配置できるように構成されているか,
又は前記基板と分離して配置できるように構成されてい
ることを特徴とする小型非接触伝送装置。 - 【請求項10】 請求項1乃至9の内のいずれかに記載
の小型非接触伝送装置において,前記コイル間の前記空
隙が0〜5mm(0を含まず)であることを特徴とする
小型非接触伝送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9338366A JPH11176675A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 小型非接触伝送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9338366A JPH11176675A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 小型非接触伝送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11176675A true JPH11176675A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18317483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9338366A Withdrawn JPH11176675A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 小型非接触伝送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11176675A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010010004A (ko) * | 1999-07-15 | 2001-02-05 | 석승교 | 전자 유도에 의한 무접촉 전원 공급용 후크 |
KR100807126B1 (ko) * | 2005-08-24 | 2008-02-27 | 최정곤 | 무선인식태그 조립체 |
KR100858961B1 (ko) | 2007-02-15 | 2008-09-17 | 주식회사 플레닉스 | 주변환경의 영향을 배제한 rfid디바이스 및 그제조방법 |
JP2009071253A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-02 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | アイソレータ |
CN102811556A (zh) * | 2003-04-15 | 2012-12-05 | 医药及科学传感器公司 | 具有集成天线的印刷电路装置和具有集成印刷电路板天线的可植入传感器处理系统 |
JP2016086530A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | ワイヤレス給電装置およびワイヤレス給電システム |
JP2017112743A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 洪 恩姫 | ワイヤレス給電装置 |
JP2021010297A (ja) * | 2016-07-22 | 2021-01-28 | キヤノン株式会社 | 無線電力伝送システム、制御方法及びプログラム |
-
1997
- 1997-12-09 JP JP9338366A patent/JPH11176675A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010010004A (ko) * | 1999-07-15 | 2001-02-05 | 석승교 | 전자 유도에 의한 무접촉 전원 공급용 후크 |
CN102811556A (zh) * | 2003-04-15 | 2012-12-05 | 医药及科学传感器公司 | 具有集成天线的印刷电路装置和具有集成印刷电路板天线的可植入传感器处理系统 |
KR100807126B1 (ko) * | 2005-08-24 | 2008-02-27 | 최정곤 | 무선인식태그 조립체 |
KR100858961B1 (ko) | 2007-02-15 | 2008-09-17 | 주식회사 플레닉스 | 주변환경의 영향을 배제한 rfid디바이스 및 그제조방법 |
JP2009071253A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-02 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | アイソレータ |
JP2016086530A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | ワイヤレス給電装置およびワイヤレス給電システム |
US9876396B2 (en) | 2014-10-27 | 2018-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless power transmitting apparatus and wireless power transmission system |
JP2017112743A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 洪 恩姫 | ワイヤレス給電装置 |
JP2021010297A (ja) * | 2016-07-22 | 2021-01-28 | キヤノン株式会社 | 無線電力伝送システム、制御方法及びプログラム |
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Legal Events
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