CN110416773A - 一种连接器及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种连接器及电子装置,其中连接器包括集成变压器、电子元件、转接板、接头组件以及外壳。其中转接板与集成变压器固定且电连接;接头组件包括壳体以及穿设于壳体上的多个第一导电连接头;每一第一导电连接头与转接板固定且电连接,电子元件固定在集成变压器上且与集成变压器电连接;外壳用于容置接头组件的至少部分。通过将电子元件固定在集成变压器上,可以使得整个连接器的集成度更高,从而实现连接器的小型化。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种连接器及电子装置。
背景技术
变压器由磁芯和线圈组成,线圈有两个或两个以上的绕组,其中接电源的绕组叫输入线圈,其余的绕组叫耦合线圈。它可以变换交流电压、电流和阻抗。
现如今,随着变压器的小型化发展,通常采用将变压器的磁芯埋入PCB板中,然后再在PCB板两侧设置走线层从而形成输入线圈及耦合线圈。其中,为了提高变压器的集成性,通常还会在PCB板设置与变压器电连接的滤波器从而形成集成变压器,现有的集成变压器接入电路中工作时还需要与其他的电子元件电连接,因此还需要在连接器上设置其他的位置用于放置电子元件,通常是通过将变压器设置在转接板,然后在转接板上设置电子元件,然后设置连接端子转接板,使得转接板、集成变压器以及连接端子等构成一个连接器。现有连接器具有尺寸过大的问题。
发明内容
区别于现有技术,本申请提供一种连接器及电子装置,以解决连接器具有尺寸过大的问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种连接器,其中连接器包括:集成变压器,包括:至少一层基板,每一基板上开设有多个环形容置槽;每一环形容置槽将基板划分为由环形容置槽围设的中心部以及围绕环形容置槽设置的外围部;每一中心部上开设有贯穿中心部的多个内部导通孔,且每一外围部上开设有贯穿外围部的多个外部导通孔;多个磁芯,容置于对应的环形容置槽内;传输线层,每一基板相对的两侧分别设置有一传输线层;每一传输线层均包括沿环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案,每一导线图案跨接于对应的一个内部导通孔和一个外部导通孔之间;多个导电件,设置在内部导通孔和外部导通孔内,用于顺次连接每一基板上的两个传输线层上的导线图案,进而形成能够绕磁芯传输电流的线圈回路;其中,每一基板上的多个中心部、对应的外围部和多个磁芯,以及位于每一基板相对两侧的传输线层和导电件构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器;转接板,与集成变压器固定且电连接;接头组件,包括壳体以及穿设于壳体上的多个第一导电连接头;每一第一导电连接头与转接板固定且电连接;电子元件,固定在至少一层基板上,并与集成变压器电连接;以及外壳,接头组件的至少部分容置于外壳内。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种电子装置,包括前文任一项所述的连接器。
上述实施例的有益效果为:通过将集成变压器设置在转接板上,然后在转接板上固定与集成变压器电连接的接头,通过将转接板上的电子元件转设到集成变压器上,可以使得整个连接器的集成度更高,从而实现连接器的小型化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一种连接器一实施例的结构示意图;
图2是图1所示的连接器的爆炸图的结构示意图;
图3是图2所示的连接器另一实施方式的结构示意图;
图4是图2所示的连接器又一实施方式的结构示意图;
图5是图4所示的连接器另一实施方式的结构示意图;
图6是图2所示的连接器又一实施方式的结构示意图;
图7是图2所示的连接器又一实施方式的结构示意图;
图8是本实施例中连接器的集成变压器一实施例的结构示意图;
图9是是图7所示集成变压器一基板的结构示意图;
图10是本申请中集成变压器一基板一实施例的结构示意图;
图11是本申请中集成变压器一基板另一实施例的结构示意图;
图12是是图8所示集成变压器的剖视图的结构示意图;
图13是本申请的连接器中的集成变压器另一实施方式的结构示意图;
图14是图13所示集成变压器在B-B’截面的剖视图的结构示意图;
图15是本申请提供的一种连接器另一实施例的结构示意图;
图16是图14所示连接器的外壳的结构示意图;
图17是图15所示外壳的侧视图的结构示意图;
图18是图15所示连接器另一实施方式的结构示意图;
图19是本申请提供的另一种连接器一实施例的结构示意图;
图20是本申请提供的一种电子装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1至图2,连接器10包括集成变压器100、转接板200以及接头组件300。集成变压器100与转接板200固定且电连接,接头组件300同样与转接板200固定且电连接。其中,接头组件300还可用于与外部电路电连接,从而实现接头组件300、转接板200及转接板200上的集成变压器100之间的电流流通,由此可将整个连接器10接入外部电路。
在本实施例中,可以在集成变压器100上设置第一连接端子(未示出),并在转接板200上设置与第一连接端子相匹配的第二连接端子(未示出),通过这两个连接端子配合连接从而将集成变压器100与转接板200固定,且实现集成变压器100与转接板200的电连接。
在一个实施例中,第一连接端子可以是焊盘,第二连接端子则是与第一连接端子相匹配的焊盘,由此可将集成变压器100与转接板200彼此焊接固定。在另一实施例中,第一连接端子可以是开设在集成变压器100上的导电通孔,而第二连接端子则是设置在转接板200上并与导电通孔相匹配的导电针,通过将导电针插入导电通孔中从而将集成变压器100与转接板200固定;或者反之,可以在集成变压器100上的导电针,在转接板200上设置相匹配的导电通孔。其中,将导电针插入导电通孔后还可以对插针及插孔进行焊接,使得导电针能够固定在导电通孔中且与导电通孔电连接。
进一步地,接头组件300也可以与转接板200焊接固定或者插接固定,其中焊接固定或者插接固定的具体固定方式请参阅前文,在此不做赘述。
请进一步参阅图2,本实施例中,接头组件300包括壳体310以及穿设于所述壳体310上的多个第一导电连接头320;每一第一导电连接头320都与转接板200固定且电连接。其中,每一第一导电连接头320可以通过转接板200与集成变压器100电连接。进一步地,转接板200上还可以固定多个用于与外部电路电连接的第二导电连接头210,每一第二导电连接头210同样可以通过转接板200与集成变压器100电连接,由此可将整个连接器10接入外部电路中。
在本实施例中,每一第一导电连接头320和每一第二导电连接头210分别与转接板200的固定方式可以与前文所述的转接板200和集成变压器100固定方式相同,即可以通过焊接或者插接的方式将每一第一导电连接头320和每一第二导电连接头210与转接板200固定。参阅图2,例如,可在转接板200上设置与每一第一导电连接头320相匹配的第三连接端子201,并在转接板200上设置与每一第二导电连接头210相匹配的第四连接端子202。
具体地,在本实施例中,进一步参阅图2,第一导电连接头320与第三连接端子201可以是相匹配的导电针和导电通孔,通过插接的方式将第一导电连接头320与第三连接端子201彼此固定连接。例如,在本实施方式中,每一第一导电连接头320可以为导电针,而对应的第三连接端子201为导电通孔。当然,在其他实施方式中,该第一导电连接头320也可以是导电通孔,而对应的第三连接端子201为导电针。另外,第二导电连接头210与第四连接端子202同样也可以是相匹配的导电针和导电通孔。例如,在本实施方式中,每一第二导电连接头210可以为导电针,而对应的第四连接端子202为导电通孔。当然,在其他实施方式中,该第二导电连接头210也可以是导电通孔,而对应的第四连接端子202为导电针。
在另一实施例中,第三连接端子201可以为焊盘,且该第一导电连接头320与第三连接端子201可以通过焊接的方式彼此固定连接。具体地,第一导电连接头320的一端可以穿出壳体310,且在转接板200上设置与第一导电连接头320相匹配的焊盘作为第三连接端子201,使得第一导电连接头320与转接板200上的焊盘焊接固定。同样地,第四连接端子也可以为焊盘,且该第二导电连接头210与第四连接端子202也可以通过焊接的方式彼此固定且电连接。
请参阅图2,本实施例中可以选用插接的方式将第一导电连接头320和第二导电连接头210与转接板200固定。其中,第一导电连接头320与第二导电连接头210均为导电针,第三连接端子201与第四连接端子202均为导电通孔。
第一导电连接头320包括顺次连接的第一导电连接部321、第二导电连接部322以及第三导电连接部323。其中,第二导电连接部322穿设于壳体310中,其一端穿出壳体310。第一导电连接部321连接在第二导电连接部322穿出壳体310的一端,第二导电连接部322的另一端容置于壳体310内,并与第三导电连接部323的一端连接。第三导电连接部323的另一端穿出该壳体310。其中,第一导电连接部321和第二导电连接部322之间的夹角小于90的,且第三导电连接部323与第二导电连接部322可以大致垂直。其中,整个第一导电连接头320通过第三导电连接部323与转接板200固定且电连接。
本实施例中,为了对集成变压器100进行保护,可以在壳体310上开设凹槽311,当集成变压器100与转接板200固定后,将转接板200盖设于凹槽311上。通过这种方式,可使壳体310与转接板200之间可围成一个容置空间,且集成变压器100容置于容置空间内,从而保护集成变压器100。
其中,壳体310可以包括底壁3101和位于底壁3101同侧且垂直于底壁3101的第一连接壁3102和第二连接壁3103,其中,底壁3101与第一连接壁3102和第二连接壁3103分别连接以形成上述凹槽311。
每一第一导电连接头320穿过第一连接壁3102,并插接于转接板200中且与该转接板200电连接。具体地,第二导电连接部322至少部分插入底壁3101上,且与该第二导电连接部322大致垂直的第三导电连接部323从第一连接壁3102中穿出,并进一步插接转接板200。每一第二导电连接头210的一端插接于转接板200中,并与转接板200电连接;每一第二导电连接头210的另一端穿过第二连接壁3103,并沿远离转接板200的方向穿出第二连接壁3103。
在图2所示的实施例中,壳体310上形成凹槽311,且集成变压器100设置在壳体310与转接板200之间。然而,在其他的实施方式中,为了使得连接器10能够更加小型化,并减小连接器10的整体厚度,还可以对壳体310进行简化。
请参阅图3,图3是图2所示的连接器另一实施方式的结构示意图。
本实施例中,该连接器20的结构与图1-2所示的连接器10的结构大体相同,其区别在于:在本实施例中,连接器20的转接板200容置于凹槽311内,且转接板200贴设在底壁3101上,集成变压器100设置在转接板200背对底壁3101的一侧,即底壁3101、转接板200以及集成变压器100依次层叠设置。
本实施例中,转接板200及集成变压器100均容置于凹槽311内。其中第一连接壁3102及第二连接壁3103用于保护转接板200及集成变压器100。其中,第二导电连接头210设置在转接板200背对集成变压器100的一侧,且第二导电连接头210贯穿底壁3101。
在图2及图3所示的实施例中,壳体310上形成凹槽311,且集成变压器100设置在壳体310与转接板200之间。然而,在其他的实施方式中,为了使得连接器10能够更加小型化,并减小连接器10的整体厚度,还可以对壳体310进行简化。
请参阅图4,图4是图2所示的连接器10另一实施方式的结构示意图。本实施例中,该连接器20的结构与图1-2所示的连接器10的结构大体相同,其区别在于:在本实施例中,连接器20的壳体310仅包括底壁,且在集成变压器100与转接板200的层叠方向上,连接器20的壳体310与集成变压器100在转接板200上的投影不交叠。
其中,在本实施方式中,该连接器20的第一导电连接头320可仅包括顺次连接的第一导电连接部321和第二导电连接部322。其中,该第一导电连接部321和第二导电连接部322之间的夹角小于90的。其中,第二导电连接部322穿设于壳体310中,且远离第一导电连接部321的一端穿出该壳体310并通过例如焊接或插接的方式固定于转接板200上。
当然,在其他实施方式中,如图5所示,该连接器20的第一导电连接头320也可以包括顺次连接的第一导电连接部321、第二导电连接部322以及第三导电连接部323。其中,第一导电连接部321和第二导电连接部322之间的夹角小于90°,且第三导电连接部323与第二导电连接部322可以大致垂直。其中,第二导电连接部322穿设于壳体310中,其一端连接于第一导电连接部321,另一端插接于转接板200上。第三导电连接部323与该第二导电连接部322的另一端连接,并随后穿出该转接板200;即,第三导电连接部323与第二导电连接部322的连接拐角穿设于转接板200中。其中,第二导电连接头210的引出端与集成变压器100位于转接板200的相对侧,且第三导电连接部323与第二导电连接头210的引出端位于转接板200的同一侧,以方便将整个连接器20插接到外界电路中。
请参阅图6,图6是图2所示的连接器又一实施方式的结构示意图。
连接器30与连接器20的区别在于,第二导电连接头210的引出端、接头组件300以及集成变压器100均位于转接板200的相同侧,且第三导电连接部323远离第二导电连接部322的一端与转接板200固定连接,其优点在于安装方便快捷。
图1至图6中所示的连接器,其接头组件300中的第一导电连接头320的第二导电连接部322所在的平面与转接板200上和集成变压器100接触的平面相平行。在其他的实施例中,第一导电连接头320的第二导电连接部322还可以与转接板200上和集成变压器100接触的平面相垂直。
请参阅图7,图7是图2所示的连接器又一实施方式的结构示意图。
其中,图7所示的连接器50与图6所示的连接器30结构大致相同,其区别点在于,第二导电连接头210的引出端与集成变压器100位于转接板200的相同侧,而接头组件300位于转接板200的相对侧。其中,该连接器50还包括固定于转接板200上的接头壳体211。第二导电连接头210可以插设于一接头壳体211中,随后固定到转接板200上。
另外,连接器50中的接头组件300中的第一导电连接头320只包括第一导电连接部321及第二导电连接部322,其中,本实施方式中的第一导电连接头320可以与前文图4所示的实施例中的第一导电连接头320大致相同。具体地,第二导电连接部322同样穿设于壳体310上,且与第一导电连接部321连接,第一导电连接部321与第二导电连接部322的夹角同样小于90°。
本实施方式中,接头组件300通过第二导电连接部322与转接板200固定,并与转接板200电连接。第二导电连接部322所在的平面与转接板200上和集成变压器100接触的平面相垂直。
本实施例方式中,该壳体310可以与转接板200抵接,从而可以减小整个连接器50的尺寸,使得整个连接器50的结构更加紧凑。当然,在其他实施例中,该壳体310也可以与转接板200之间设有间距而不接触。
进一步如图7所示,接头组件300与集成变压器100在转接板200所在平面上的投影可以部分重合,从而进一步提高整个连接头50的结构紧凑性,有利于实现连接头50的小型化。进一步地,请参阅图1-6,为了提高整个连接器的集成性,还可以在转接板200上设置电子元件230,其中电子元件230可以通过例如焊接、导电胶粘等方式设置在转接板200上与集成变压器100的接触平面相同的平面上,也可以设置在转接板200上与集成变压器100的接触平面不同的平面上。其中,电子元件230的设置位置需要避开第一导电连接头320及第二导电连接头210的插接位置。该电子元件230可以包括但不限于电容、电阻和电感等。此外,多个电子元件230还可以彼此连接组成具有一定功能的电路,例如滤波电路等。当多个电子元件230连接形成滤波电路时,可以滤除经过集成变压器100处理后的信号中的干扰信号,从而提高集成变压器100的性能。
进一步参阅图1-2以及图6,该转接板200上还可以设置指示灯240,其中指示灯240与转接板200固定在转接板上且指示灯240具有引出端子与外界电路电连接,其中指示灯240与外界电路中的控制器电连接,在外界电路中控制器的控制下对集成变压器100的工作状态进行显示。
本实施例中的集成变压器100具体结构如下。
图8是本实施例中连接器的集成变压器一实施例的结构示意图,图9是图8所示集成变压器一基板的结构示意图。
请参阅图8-9及图12,在本实施例中,集成变压器100包括至少一层基板110、多个磁芯120、传输线层130以及多个导电件117。具体如图8所示,在本实施例中,集成变压器100可包括一层基板110,同时参阅图9,在基板110上开设有多个环形容置槽111,每一环形容置槽111将基板110划分为由环形容置槽111围设的中心部112和对应中心部112的外围部113。
在每一中心部112上开设有多个贯穿基板110的内部导通孔1121,多个内部导通孔1121邻近该中心部112的外侧壁设置,并沿该中心部112的周向排布。对应地,在每一外围部113上开设有多个贯穿基板110的外部导通孔1131,且多个外部导通孔1131邻近外围部113的内侧壁设置。即:内部导通孔1121在中心部112的顶面环绕该环形容置槽111的顶部内周壁设置,外部导通孔1131在外围部113的顶面环绕该环形容置槽111的顶部外周壁设置。
结合图12,每个磁芯120对应地容置在基板110上的一个环形容置槽111中,磁芯120的截面形状与环形容置槽111的截面形状大体相同,以便于磁芯120可容置在环形容置槽111内。其中,该磁芯120的横截面形状可以为圆环形、方环形、椭圆形等。对应地,该环形容置槽111的形状可以为圆环形、方环形、椭圆形等。
在本实施例中,环形磁芯120可以由若干环形薄片依次叠设而成,也可由窄长的金属材料卷绕而成,还可以为若干金属混合物烧结而成。环形磁芯120的形成方式可以有多种,根据其材料不同灵活选择,本申请不作限定。
磁芯120可以为铁芯,也可以由各种磁性金属茶氧化物组成,例如锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体等。其中,锰-锌铁氧体具有高磁导率和高磁通密度和较低损耗的特性,镍-锌铁氧体具有极高的阻抗率和低磁导率等特性。本实施例中的磁芯120选用锰-锌铁氧体为原料,利用高温烧结而成。
参阅图8-9并结合图12,本实施例中,在基板110的相对的两侧分别设置有一传输线层130,每一传输线层130均包括沿环形容置槽111的周向间隔排布的多个导线图案131,且在每个传输线层130上的每一导线图案131均跨接于对应的一个内部导通孔1121和一个外部导通孔1131之间。
进一步地,在每个内部导通孔1121和每个外部导通孔1131内均设置有一个导电件117,且导电件117的两端分别与每一传输线层130上的导线图案131进行连接。导电件117顺次连接两个传输线层130上的导线图案131,由此可以形成绕磁芯120传输电流的线圈回路。
本实施例中,同一传输线层130上,所有导线图案131可以分为多组线路图案133。在每组线路图案133中,相邻两个导线图案131走线方向保持一致,即,两个导线图案131之间的间距沿其中一导线图案32的走线方向保持一致。
其中,以形成滤波器的导线图案为例,请参阅图11,图11所示的滤波器中,每组线路图案133中的第一导线图案和第二导线图案沿其中任一导线图案131的走线方向保持一致。两相邻第一导线图案和第二导线图案之间的间距在内部导通孔1121位置处的距离为d1,在外部导通孔1131位置处的距离为d2,由于第一导线图案和第二导线图案的走线方向保持一致,即,第一导线图案和第二导线图案的间距沿其走线方向保持一致,因此d1=d2。在本实施例中,第一导线图案和第二导线图案之间的距离可以为50~180μm。
在本实施例中,受空间的限制和滤波器对于共模信号的滤除性能的共同影响,第一线圈的长度和第二线圈的长度的比值可以为0.8-1.2。即,第一线圈的长度和第二线圈的长度的误差应该保证误差范围不超过20%。例如,第一线圈的长度为第二线圈的长度的1.2倍或者第一线圈的长度为第二线圈的长度的0.8倍。
其中,导电件117可以为金属柱,也可以为导电金属层。当导电件117为设置在内部导通孔1121和外部导通孔1131内的金属柱时,该金属柱的直径小于或等于其所在的内部导通孔1121或外部导通孔1131的直径。当导电件117为导电金属层时,该导电金属层可以通过例如电镀、涂覆等方式在内部导通孔1121和外部导通孔1131的内壁上形成。用于形成导电件117的材料可以包括不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等。
基板110上的一个中心部112,对应的外围部113、一个磁芯120和多个导电件117以及与每一磁芯120对应的位于两个传输线层130上的导线图案131可以形成一个变压器(如图10所示)或滤波器(如图11所示)。其中,变压器和滤波器的区别在于缠绕磁芯120的线圈回路的绕制方式不同,变压器包括一条输入线和一条耦合线,滤波器包括一条输入线和输出线。
其中,一个基板110上的环形容置槽111可全部用于形成变压器,也可以全部用于形成滤波器,还可以一部分用于形成变压器,一部分用于形成滤波器,此处不作限定。因此,每一基板110上的多个中心部112、对应的外围部113和多个磁芯120、多个导电件117,以及位于该基板110相对两侧的传输线层130可构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器。
本实施例中,集成变压器100包括至少一层基板。
请参阅图12,本实施例中,集成变压器100可以包括至少两层基板,其中两层基板可以包括第一基板1101及第二基板1102,第一基板1101及第二基板1102层叠设置。
在一个实施例中,第一基板1101上的环形容置槽可以如图10所示全部用于形成变压器,且第二基板1102上的环形容置槽可以如图11所示全部用于形成滤波器。此时,集成变压器100中的变压器和滤波器分别位于不同层,且相邻层之间的至少一个变压器和至少一个滤波器之间可以形成一电磁组件。例如,第一基板1101上的至少一变压器与第二基板1102上的至少一滤波器可以组成一电磁组件,每一电磁组件中的所有变压器及滤波器电连接,各组电磁组件之间不电连接。
当然,在其他实施例中,也可以在第一基板1101上形成滤波器,且在第二基板全部形成变压器。
在另一实施例中,第一基板1101和第二基板1102上还可同时形成有多个变压器和多个滤波器。其中,同一基板上,至少一变压器和至少一滤波器可以组成一电磁组件;每组电磁组件中的所有变压器和滤波器电连接,且各组电磁组件在基板上互不电连接。
其中,第一基板1101和第二基板1102中的任一者背对另一者的一侧设置有复合层140,用于设置电子元件150,以使电子元件150与和该复合层140邻近的至少一传输线层130电连接。具体地,复合层140位于与其同侧的传输线层130背对另一基板的一侧。
本实施例中,以将复合层140设置在第一基板1101上为例,第一基板1101背对第二基板1102一侧设置有复合层140,且复合层140设置在第一基板1101与其同侧的传输线层130背对第二基板1102的一侧上,即复合层140、第一基板1101上与复合层140同侧的传输线层130以及第一基板1101依次层叠设置。且进一步的,第二基板1102上背对复合层140的一侧还可以设置有固定层160。其中,固定层160可以用于设置前文所述的第一连接端子,通过固定层160上的第一连接端子将整个集成变压器100固定到转接板200上,且与转接板200电连接。
其中,固定层160可以与第二基板1102背对第一基板1101的一侧的传输线层130同层且不交叠设置。即固定层160与设置在第二基板1102同侧的传输线层130设置在第二基板1102的同一表面上的不同区域,其中固定层160与此传输线层130电连接。
进一步如图12所示,第一基板1101及第二基板1102之间还可以设置至少一层第三基板1103,即第一基板1101、第三基板1103以及第二基板1102依次层叠设置,其中第三基板1103上也可以形成如前文所述的至少一个变压器和/或至少一个滤波器。
在本实施例中,参阅图12,复合层140包括粘接层141及导电层142。其中,粘接层141设置在传输线层130及导电层142之间,用于将导电层142固定在传输线层130的一侧,并将导电层142与传输线层130隔开防短路。电子元件150贴设于该导电层142上。
其中,电子元件150可以具有引出端子(未示出)。导电层142包括元件连接部1421,用于将电子元件150的引出端子固定连接。此外,导电层142还包括导电连接线(未示出),且导电层142上还开设有多个第一导电孔(未示出),其中,导电连接线将第一导电孔与元件连接部1421电连接。每一第一导电孔自导电层142延伸至至少一传输线层,且与该传输线层电连接。
在本实施例中,该元件连接部1421可以是焊盘或者金手指等,且电子元件150的引出端子固定在该元件连接部1421背离粘接层141的一侧。
在另一实施例中,该元件连接部1421还可以是第二导电孔,且第二导电孔自该导电层142延伸至至少一传输线层且与该传输线层电连接。其中,每一电子元件150的引出端子插入对应的第二导电孔内,并与对应的第二导电孔的内壁电连接。在一个实施例中,每一引出端子与对应的第二导电孔的内壁之间可通过例如导电连接件实现固定连接。在另一实施例中,每一引出端子可与对应的第二导电孔的内壁相抵接。
本实施例中的集成变压器是通过在传输线层130背对第二基板的一侧设置复合层140,然后在复合层140上设置电子元件150。然而在其他的实施例中,还可以不增设复合层,而直接在基板上具有传输线层的一侧上设置与该传输线层同层设置的接合层,并将电子元件150直接连接至接合层上。其中,“直接连接”此处是指,电子元件150不借助其他中间介质来连接到接合层上。实际上,该电子元件150包括引出端子,且该引出端子直接连接该接合层。
图13是本申请的连接器中的集成变压器另一实施方式的结构示意图,图14是图13所示集成变压器在B-B’截面的剖视图的结构示意图。如图13-14所示,该接合层170设置在第一基板1101背对第二基板1102一侧,且与第一基板1101上与接合层170同侧的传输线层130同层设置,接合层170和第一基板1101上与其同侧的传输线层130在第一基板1101上的不交叠且电连接。其中,同层设置是指,该接合层170与同侧的传输线层130设置在第一基板1101的同一表面上的不同区域。其中,“不交叠”不排除使用导线将接合层170和传输线层130连接起来。
其中,接合层170上也可以设置与前文复合层140的导电层142上相同的元件连接部,用于设置电子元件150,在此不做赘述。
同样地,第二基板1102背对接合层170的一侧也可以设置固定层160。固定层160的设置方式请参考前文。固定层160与其同侧的传输线层130在第一基板1101上的同样可以不交叠设置且电连接。其中,其中,“不交叠”不排除使用导线将固定层160和传输线层130连接起来。
上述给出的是集成变压器100具有两层或两层以上基板的实施例。然而,在其他实施例中,该集成变压器100也可以仅具有一个基板。在该基板上可同时形成有多个变压器和多个滤波器。即多个变压器和多个滤波器共用同一个基板。此时,集成变压器100中的变压器和滤波器位于同一层。其中,该基板上,至少一变压器和至少一滤波器可以组成一电磁组件;每组电磁组件中的所有变压器和滤波器电连接,且各组电磁组件在基板上互不电连接。
此时,该基板其中一侧的传输线层背对该基板的一侧可设置有复合层,且基板上背对复合层一侧设置有固定层。或者,该基板的一侧设置有接合层,且基板上背对该接合层的一侧设置有固定层。
进一步的,本申请还提供了一种连接器。请参阅图15至图17,其中,连接器60可以与前文所述的连接器相同,同样包括集成变压器100、转接板200及接头组件300。本实施例中的集成变压器100、转接板200及接头组件300可以与前文所述的相同。其区别在于,连接器60的集成变压器100上设置有电子元件(图中未显示),其中电子元件在集成变压器100上的设置方式与前文实施例相同,具体可以参考图12及图14所示的集成变压器上设置电子元件150方式。在本实施例中,该接头组件300可以是标准水晶接头。
在本实施例中,连接器60还包括外壳400。其中,连接器60可整体容置于该外壳400内,也可部分容置于该外壳400内。具体地,为减小连接器的尺寸,仅有接头组件300的至少部分容置在外壳400内。
其中外壳400具有开口410,以及邻近开口的固定壁420。其中,固定壁420用于支撑转接板200及集成变压器100;接头组件300通过开口410至少部分容置于外壳400中。其中,固定壁420上形成有避让缺口421,用于设置第二导电连接头210,使得第二导电连接头210通过避让缺口421伸出固定壁420。其中,接头组件300部分进入外壳400内后可以与该外壳400一起形成一个新的接头组件,从而可以与外界的接头进行公母配合连接,从而将连接器60接入外部电路。
其中,连接器60的转接板200上同样可以设置与前文相同的电子元件,其中,为了减小连接器60的整体尺寸,可以将设置在转接板200上的电子元件转设到集成变压器100上,从而可以减小转接板200的尺寸,使得连接器60的整体尺寸减小,从而使得连接器60结构更加紧凑。其中电子元件转设到集成变压器100上的具体设置放置可参阅前文。
当然,连接器60的转接板200上同样可以设置与前文实施例相同的指示灯240。当在连接器60上设置指示灯240时,还可以在外壳400上设置用于容置指示灯240指示灯容置槽430。其中,指示灯容置槽430用于支撑保护指示灯240。
其中,外壳400内部还可以设置外壳导电连接头440,其中外壳导电连接头440与第一导电连接头320一一配合且电连接,使得第一导电连接头320可以通过外壳导电连接头440与外界电路电连接。
可选地,可以在连接器60的表面设置一不锈钢外壳(图中未示出),从而对连接器60起到电磁屏蔽的作用,其中连接器60中的第一导电连接头及第二导电连接头均穿过不锈钢外壳,且不与不锈钢外壳电连接。
进一步的,请参阅图18,图18是连接器60另一实施方式的结构示意图。连接器60可以包括多个集成变压器100和多个转接板200,其中每一集成变压器100可以设置在一个转接板200上。外壳400上还可以具有至少多个开口410以及与每一开口对应的一容置空间。其中,每一容置空间用于容置一个集成变压器100的接头组件300的至少一部分。
在前文实施例中,连接器60可整体容置于该外壳400内,也可部分容置于该外壳400内。具体地,为减小连接器的尺寸,仅有接头组件300的至少部分容置在外壳400内。
请参阅图19,图19是本申请提供的另一种连接器一实施例的结构示意图。其中,连接器70同样可以包括前文所述的集成变压器100、转接板200及接头组件300。在连接器70中,集成变压器100、转接板200及接头组件300的连接关系可以与前文实施例所述的连接器相同。其区别点在于,连接器70进一步包括外壳710,外壳710具有一容置空间711用于容置接头组件300的至少部分,且转接板200及接头组件300均位于容置空间711外。进一步地外壳710可以将接头组件300包覆后形成一个新的接头用于与外界电路进行连接。
本实施例中,外壳710同样可以设置与图17所示的外壳400相同的外壳导电连接头440,以用于与接头组件300中的第一导电连接头320一一对应匹配,从而使得接头组件300可以通过外壳导电连接头440与外界电路电连接。
进一步如图19所示,该外壳710设置于转接板200上,且外壳710上可以设置多个外壳连接端子720。每一外壳连接端子720自该外壳710延伸经过转接板200,并穿出该转接板200,以用于接入外部电路。其中,每一外壳连接端子720分别与一个第一导电连接头320对应电连接,从而使得整个连接器70通过外壳连接端子720接入外部电路中。
进一步如图19所示,本实施例中的第二导电连接头210设置在转接板200背对外壳710的一侧,即与该外壳连接端子720的引出端位于同一侧,且该第二导电连接头210与该外壳连接端子720隔开。其中,第二导电连接头210及外壳连接端子720在转接板200所在平面上的投影可以位于外壳710在转接板200所在平面上的投影部分重合。
本实施例中,外壳连接端子720及第二导电连接头210可以都设置为导电针,通过将外壳连接端子720的引出端及第二导电连接头210设置在转接板200的同一侧,从而可以便于将整个连接器70插接到外界电路中。
在本实施例中,外壳710及接头组件300可以组成一个标准水晶接头作为信号输入端,信号从接头组件300经过转接板200传输到集成变压器100中。集成变压器100产生耦合信号经转接板200传输到第二导电连接头210。其中第二导电连接头210可以作为耦合信号的输出端与外界电路连接。
同样的,外壳710也可以包覆一层金属壳(图中未显示)以对外壳710及接头组件300进行电磁屏蔽。进一步的,本申请还提供了一种电子装置。请参阅图20,图20是本申请提供的一种电子装置一实施例的结构示意图。电子装置80包括连接器800,其中连接器800可以是前文任一项所述的连接器。
综上所述,本申请提供一种连接器,通过将集成变压器设置在转接板上并与转接板电连接,同时在转接板设置用于与外界电路连接的第一导电连接头及第二导电连接头,从而成一个结构紧凑的连接器,使得集成变压器接入外接电路中简便快捷,方便安装更换及维修。进一步的,可以在集成变压器上设置电子元件,使得集成变压器的集成化提高,从而可以使得整个连接器的结构更加紧凑,有利于连接器的小型化。
以上仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (21)
1.一种连接器,其特征在于,包括:
集成变压器,包括:
至少一层基板,每一所述基板上开设有多个环形容置槽;每一所述环形容置槽将所述基板划分为由所述环形容置槽围设的中心部以及围绕所述环形容置槽设置的外围部;每一所述中心部上开设有贯穿所述中心部的多个内部导通孔,且每一所述外围部上开设有贯穿所述外围部的多个外部导通孔;
多个磁芯,容置于对应的所述环形容置槽内;
传输线层,每一所述基板相对的两侧分别设置有一所述传输线层;每一所述传输线层均包括沿所述环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案,每一所述导线图案跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间;
多个导电件,设置在所述内部导通孔和所述外部导通孔内,用于顺次连接每一所述基板上的两个所述传输线层上的所述导线图案,进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路;
其中,每一所述基板上的多个所述中心部、对应的所述外围部和多个所述磁芯,以及位于每一所述基板相对两侧的所述传输线层和导电件构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器;
转接板,与所述集成变压器固定且电连接;
接头组件,包括壳体以及穿设于所述壳体上的多个第一导电连接头;每一所述第一导电连接头与所述转接板固定且电连接;
电子元件,固定所述集成变压器上,并与所述集成变压器电连接;以及
外壳,所述接头组件的至少部分容置于所述外壳内。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述滤波器的所述传输线层上的所有所述导线图案分为多组线路图案多组线路图案,每组所述线路图案中,相邻两所述导线图案的走线方向保持一致。
3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于,绕设于所述滤波器的所述磁芯上的所述线圈回路包括第一线圈和第二线圈,用于形成所述第一线圈的所述导线图案为第一导线图案,用于形成所述第二线圈的所述导线图案为第二导线图案;每组所述线路图案均包括一所述第一导线图案和一所述第二导线图案;
其中,第一线圈的长度与所述第二线圈的长度的比值为0.8-1.2。
4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,至少一层所述基板包括层压设置的第一基板和第二基板;
其中,所述第一基板和所述第二基板中的任一者背对另一者的一侧设置有复合层,所述复合层位于与其同侧的传输线层背对另一基板的一侧;所述电子元件固定并电连接于所述复合层上,以使所述电子元件与和所述复合层邻设的传输线层电连接。
5.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述第一基板背对所述第二基板的一侧设置有所述复合层;所述第二基板背对所述第一基板的一侧设置有用于将所述集成变压器与外部电路固定且电连接的固定层;所述固定层与设置在所述第二基板同侧的所述传输线层同层设置、不交叠且电连接。
6.根据权利要求5所述的连接器,其特征在于,还包括至少一个第三基板,所述第三基板设置在所述第一基板与所述第二基板之间,所述第一基板、所述第三基板以及所述第二基板依次层叠设置;
其中,所述第三基板上形成有至少一变压器和/或至少一滤波器。
7.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述至少一个所述基板仅包括一个第一基板,且所述第一基板上形成有多个变压器和多个滤波器;所述第一基板上的至少一变压器和至少一滤波器组成一电磁组件;每组所述电磁组件中的所有所述变压器和所述滤波器电连接,各组所述电磁组件互不电连接;
所述第一基板其中一侧的传输线层背对所述第一基板的一侧设置有复合层,所述电子元件固定并电连接于所述复合层上,以使所述电子元件与和所述复合层邻设的传输线层电连接;
所述第一基板上背对所述复合层一侧设置有固定层,用于将所述集成变压器与所述转接板固定且电连接;所述固定层与所述第一基板上背对所述复合层一侧的所述传输线层同层设置、不交叠,且电连接。
8.根据权利要求2-7中任一项所述的连接器,其特征在于,所述电子元件具有引出端子;所述复合层包括粘接层及导电层,所述粘接层位于所述导电层与对应的传输线层之间;所述导电层包括用于将所述引出端子固定连接的元件连接部。
9.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于,所述导电层还包括导电连接线,且所述导电层上还开设有第一导电孔;所述第一导电孔自所述导电层延伸至所述至少一传输线层,且所述导电连接线将所述第一导电孔与所述元件连接部电连接;
所述电子元件连接部为焊盘或金手指,且所述引出端子固定在所述元件连接部背离所述粘接层的一侧上。
10.根据权利要求8所述的连接器,其特征在于,所述元件连接部为第二导电孔;所述第二导电孔自所述导电层延伸至所述至少一传输线层并与所述传输线层电连接;所述引出端子插入所述第二导电孔内,并与所述第二导电孔的内壁电连接。
11.根据权利要求10所述的连接器,其特征在于,所述第二导电孔的内壁和所述引出端子之间通过导电连接件实现固定连接,或所述引出端子与所述第二导电孔的内壁抵接。
12.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,至少一层所述基板包括层压设置的第一基板和第二基板;
所述第一基板和所述第二基板中的任一者背对另一者的一侧设置有接合层,且电子元件固定并电连接于所述接合层上;所述接合层与同侧的所述传输线层同层设置、不交叠,且电连接。
13.根据权利要求12所述的连接器,其特征在于,所述第一基板背对所述第二基板的一侧设置有所述接合层;所述第二基板背对所述第一基板的一侧设置有用于将所述集成变压器与外部电路固定且电连接的固定层;所述固定层与设置在所述第二基板同侧的传输线层同层设置、不交叠且电连接。
14.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述至少一个所述基板仅包括一个第一基板,且所述第一基板上形成有多个变压器和多个滤波器;所述第一基板上的至少一变压器和至少一滤波器组成一电磁组件;每组所述电磁组件中的所有所述变压器和所述滤波器电连接,各组所述电磁组件在所述基板上互不电连接;
所述第一基板背对所述第一基板的一侧设置有所述接合层;所述电子元件固定并电连接于所述接合层上;所述接合层与同侧的所述传输线层同层设置、不交叠,且电连接;
所述第一基板上背对所述复合层一侧设置有固定层,用于将所述集成变压器与所述转接板固定且电连接;所述固定层与所述第一基板上背对所述复合层一侧的所述传输线层同层设置、不交叠,且电连接。
15.根据权利要求4或13所述的连接器,其特征在于,所述第一基板上全部形成变压器,且所述第二基板上全部形成滤波器;或
所述第一基板和所述第二基板上均形成有多个滤波器和多个变压器;同一基板上,至少一变压器和至少一滤波器组成一电磁组件;每组所述电磁组件中的所有所述变压器和所述滤波器电连接,各组所述电磁组件互不电连接。
16.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,还包括用于与外部电路电连接的多个第二导电连接头;多个所述第二导电连接头设置于所述转接板上且与所述转接板电连接。
17.根据权利要求16所述的连接器,其特征在于,所述外壳具有开口,以及邻近所述开口的固定壁,所述固定壁用于支撑所述转接板及所述集成变压器;所述固定壁上形成有避让缺口,且每一所述第二导电连接头通过所述避让缺口贯穿所述固定壁。
18.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述集成变压器的数量为至少两个;所述外壳具有至少两个阵列排布的容置空间,且每一所述集成变压器的接头组件至少部分容置于对应的一所述容置空间内。
19.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,每一所述第一导电连接头均包括彼此连接的第一导电连接部和第二导电连接部;所述第二导电连接部穿设于所述壳体内,并与所述集成变压器接触;所述第一导电连接部和所述第二导电连接部之间的夹角小于90°;
所有所述第二导电连接部所在的平面与所述传输线层所在的平面平行。
20.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述外壳具有容置空间以容置所述接头组件的至少部分,且所述集成变压器与所述转接板均位于所述容置空间之外。
21.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括如权利要求1-18任一项所述的连接器。
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