CN208141995U - 连接器及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种连接器及电子装置，该连接器包括集成变压器和接头组件，集成变压器包括：基板、磁芯、传输线层以及导电件。基板上开设有多个环形容置槽，以将基板分为中心部和外围部并在中心部和外围部上分别开设内部和外部导通孔；磁芯容置于容置槽内；基板相对两侧的传输线层包括多个跨接于内部和外部导通孔之间的导线图案；位于内外部导通孔内的导电件顺次连接两个传输线层上的导线图案，进而形成绕磁芯的线圈回路；基板上的中心部、外围部、磁芯、导电件和传输线层构成多个变压器和/或多个滤波器；接头组件包括壳体和多个与集成变压器电连接的第一导电连接头。通过形成缠绕磁芯的一致性较高的线圈回路，从而提高变压器的一致性。

Description

连接器及电子装置

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种连接器及电子装置。

背景技术

连接器作为现代设备中信号传输与控制的媒介，已成为现代设备中不可或缺的元器件。为了更有效的节约空间、降低制造及装配成本，现有技术采用将集成变压器集成在连接器的内部，以提高连接器的集成程度，减小体积。集成变压器中常采用人工绕制的线圈。

随着网络技术的发展与传输速度升级的需要，对集成变压器的性能要求越来越高，现有的人工绕制的线圈一致性较差，信号不稳定且生产成本高，生产效率低下。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种连接器及电子装置，以解决现有技术中连接器中的集成变压器使用手工绕制线圈性能一致性较差且生产效率低下的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种连接器，包括：集成变压器，包括：至少一层基板，每一所述基板上开设有多个环形容置槽；每一所述环形容置槽将所述基板划分为由所述环形容置槽围设的中心部以及围绕所述环形容置槽设置的外围部；每一所述中心部上均开设有贯穿所述基板的多个内部导通孔，且每一所述外围部上均开设有贯穿所述基板的多个外部导通孔；多个磁芯，容置于对应的所述环形容置槽内；传输线层，每一所述基板相对的两侧分别设置有一所述传输线层；每一所述传输线层均包括沿所述环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案，每一所述导线图案跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间；和多个导电件，设置在所述内部导通孔和所述外部导通孔内，用于顺次连接每一所述基板上的两个所述传输线层上的所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路；其中，每一所述基板上的多个所述中心部、对应的所述外围部和多个所述磁芯、多个所述导电件，以及位于所述基板相对两侧的所述传输线层构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器；接头组件，包括壳体以及穿设于所述壳体上的多个第一导电连接头，多个所述第一导电连接头与所述集成变压器电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括母板和前文的连接器，所述母板上设置有导电插孔，所述连接器通过多个所述第二导电连接头与所述导电插孔插接。

上述实施例的有益效果为：通过在基板上开设环形容置槽，而后将磁芯埋入环形容置槽内，并在基板相对两侧面的传输线层上分别形成沿环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案，每一导线图案均跨接于对应的一个内部导通孔和一个外部导通孔之间。两侧的多个导线图案通过设置在内部导通孔和外部导通孔内的导电件顺次连接，从而形成缠绕磁芯传输电流的线圈回路。从而在磁芯上形成一致性较高的线圈回路，提高集成变压器的一致性，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例中的连接器的立体图；

图2是图1中连接器的分解结构示意图；

图3是图1中集成变压器的俯视结构示意图；

图4是图3中基板的立体结构示意图；

图5是图1中集成变压器的剖视结构示意图；

图6是图1中集成变压器的另一实施例的结构示意图；

图7是图1中集成变压器设置有接合层的结构示意图；

图8是图1中集成变压器设置有复合层的结构示意图；

图9是本申请另一实施例中集成变压器的立体结构示意图；

图10是本申请另一实施例中的连接器的分解结构示意图；

图11是图10中的连接器的立体结构示意图；

图12是另一实施例中电子装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在一个方面，本申请提供一种连接器10，如图1和图2所示，在本实施例中，该连接器10大体上可包括：集成变压器100和与集成变压器100电连接的接头组件200。

图3-5示出了本申请一实施例中的集成变压器100的结构。请继续参阅图3-5，集成变压器100包括至少一层基板110、多个磁芯120、传输线层130以及多个导电件140。具体如图3所示，在本实施例中，集成变压器100可包括一层基板110，同时参阅图4，在基板110上开设有多个环形容置槽112，每一环形容置槽112将基板110划分为由环形容置槽112围设的中心部114和对应中心部114的外围部116。

在每一中心部114上开设有多个贯穿基板110的内部导通孔115，多个内部导通孔115邻近该中心部114的外侧壁设置，并沿该中心部114的周向排布。对应地，在每一外围部116上开设有多个贯穿基板110的外部导通孔117，且多个外部导通孔117邻近外围部116的内侧壁设置。即：内部导通孔115在中心部114的顶面环绕该环形容置槽112的顶部内周壁设置，外部导通孔117在外围部116的顶面环绕该环形容置槽112的顶部外周壁设置。

每个磁芯120对应地容置在基板110上的一个环形容置槽112中，磁芯120的截面形状与环形容置槽112的截面形状大体相同，以便于磁芯120可容置在环形容置槽112内。其中，该磁芯120的横截面形状可以为圆环形、方环形、椭圆形等。对应地，该环形容置槽112的形状可以为圆环形、方环形、椭圆形等。

在本实施例中，环形磁芯120可以由若干环形薄片依次叠设而成，也可由窄长的金属材料卷绕而成，还可以为若干金属混合物烧结而成。环形磁芯120的形成方式可以有多种，根据其材料不同灵活选择，本申请不作限定。

磁芯120可以为铁芯，也可以由各种磁性金属茶氧化物组成，例如锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体等。其中，锰-锌铁氧体具有高磁导率和高磁通密度和较低损耗的特性，镍-锌铁氧体具有极高的阻抗率和低磁导率等特性。本实施例中的磁芯120选用锰-锌铁氧体为原料，利用高温烧结而成。

如图3和图5所示，本实施例中，在基板110的相对的两侧分别设置有一传输线层130每一传输线层130均包括沿环形容置槽112的周向间隔排布的多个导线图案136，且在每个传输线层130上的每一导线图案136均跨接于对应的一个内部导通孔115和一个外部导通孔117之间。

进一步地，在每个内部导通孔115和每个外部导通孔117内均设置有一个导电件140，且导电件140的两端分别与每一传输线层130上的导线图案136进行连接。导电件140顺次连接两个传输线层130上的导线图案136，由此可以形成绕磁芯120传输电流的线圈回路。

其中，导电件140可以为金属柱，也可以为导电金属层。当导电件140为设置在内部导通孔115和外部导通孔117内的金属柱时，该金属柱的直径小于或等于其所在的内部导通孔115或外部导通孔117的直径。当导电件140为导电金属层时，该导电金属层可以通过例如电镀、涂覆等方式在内部导通孔115和外部导通孔117的内壁上形成。用于形成导电件140的材料可以包括不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等。

请继续参阅图3-5所示，基板110上的一个中心部114，对应的外围部116、一个磁芯120和多个导电件140以及与每一磁芯120对应的位于两个传输线层130上的导线图案136可以形成一个变压器或滤波器。其中，变压器和滤波器的区别在于缠绕磁芯120的线圈回路的绕制方式不同，变压器包括一条输入线和一条耦合线，滤波器包括一条输入线和输出线。

一个基板110上的环形容置槽112可全部用于形成变压器，也可以全部用于形成滤波器，还可以一部分用于形成变压器，一部分用于形成滤波器，此处不作限定。因此，每一基板110上的多个中心部114、对应的外围部116和多个磁芯120、多个导电件140，以及位于该基板110相对两侧的传输线层130可构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器。

一个实施例中，一个集成变压器100可以只包括一层基板110，在该基板110上同时形成有多个变压器和多个滤波器。即多个变压器和多个滤波器共用同一个基板110。此时，集成变压器100中的变压器和滤波器位于同一层。

另一实施例中，一个集成变压器100也可以包括多层基板110，且每一层基板110上同时形成有多个变压器和多个滤波器。

又一实施例中，一个集成变压器100还可以包括至少一个第一基板和至少一个第二基板。其中，第一基板上的环形容置槽112全部用于形成变压器，第二基板上的环形容置槽112全部用于形成滤波器。此时，集成变压器100中的变压器和滤波器分别位于不同层，且相邻层之间的至少一个变压器和至少一个滤波器之间可以形成一电磁组件。例如，第一基板上的至少一变压器与第二基板上的至少一滤波器可以组成一电磁组件，每一电磁组件中的所有变压器及滤波器电连接，各组电磁组件之间不电连接。

如图6所示，在本实施例中，集成变压器100包括一层基板110，且在一层基板110上分别形成有多个变压器152和多个滤波器154，即变压器152和滤波器154共用同一基板110。且基板110上的一个变压器152和一个滤波器154电连接，从而形成一组电磁组件150。本实施例中，参阅图6，在基板110上形成有四组电磁组件150，每组电磁组件150中的变压器152和滤波器154电连接，且各组电磁组件150之间互不进行电连接。

请继续参阅图7，在本申请一实施例中，集成变压器100上具有传输线层130的一侧还设置有用于固定并电连接电子元件300的接合层160。具体地，直接在基板110上具有传输线层130的一侧上设置接合层160，并将电子元件300直接连接至接合层160上。其中，“直接连接”此处是指，电子元件300不借助其他中间介质来连接到接合层160上。实际上，该电子元件300包括引出端子，且该引出端子直接连接该接合层160。

例如，在图7所示的实施例中，集成变压器100的基板110的一侧具有同层设置的传输线层130及接合层160，其中，电子元件300直接连接于该接合层160上。接合层160与其一侧的传输线层130同层设置、不交叠且电连接。即，接合层160与传输线层130同时设置在基板110同一表面的不同区域，且接合层160可通过例如导电连接线和与其同层设置的传输线层130电连接。在其他实施例中，该接合层160还可以与基板110另一侧的传输线层130电连接。例如，可以通过在接合层160上设置导电通孔(图中未示出)，通过导电通孔与基板110背对接合层160一侧的传输线层130实现电连接，在此不做限定。

如图8所示，在另一实施例中，集成变压器100还包括复合层170。其中，复合层170设置在距离基板110最远的一层传输线层130的背对基板110的一侧。该复合层170用于设置电子元件300，以使电子元件300与和该复合层170邻近的至少一传输线层130电连接。

在该实施例中，复合层170包括连接层172和导电层174。其中，该连接层172位于导电层174与对应的传输线层130之间，用于将导电层174固定到集成变压器100的传输线层130上，并将导电层174与传输线层130隔开防短路。

进一步地，在其他的实施方式中，连接器10还可以包括集成变压器100、与集成变压器100电连接的接头组件200以及设置在集成变压器100上并与集成变压器100电连接的电子元件300。集成变压器100的具体设置结构请参阅前文，在此不做赘述。

电子元件300设置在集成变压器100上，具体是指电子元件300设置在集成变压器100的如图6所示的接合层160上或者如图7所示的复合层170上。

在一个实施方式中，该复合层170的导电层174为焊盘层，电子元件300贴设或焊接在导电层174上。

设置在接合层160或导电层174上的电子元件300的数量为一个或以上，电子元件300可以包括但不限于电容、电阻和电感等。此外，多个电子元件300还可以彼此连接组成具有一定功能的电路，例如滤波电路等。当多个电子元件300连接形成滤波电路时，可以滤除经过集成变压器100处理后的信号中的干扰信号，从而提高集成变压器100的性能。

在本实施例中，集成变压器100上还设置有用于与接头组件200连接的连接端子。在一个实施方式中，如图2和图3所示，该连接端子可以为多个第一导电通孔180a。第一导电通孔180a沿内部导通孔115的轴向贯穿集成变压器100，且与至少一传输线层130电连接，并且在其内壁上形成有导电材料。第一导电通孔180a内的导电材料与内部导通孔115内的金属层的形成方式相同，且两个导电材料相同也可以不同，此处不作具体限定。

在另一实施方式中，如图9所示，该连接端子可以为多个具有预设长度的第一导电引脚180b。多个第一导电引脚180b设置在集成变压器100的与传输线层130垂直的一侧面上，多个第一导电引脚180b彼此间隔设置，且每一第一导电引脚180b均与至少一传输线层130电连接。

其中，该第一导电引脚180b的预设长度可以大于集成变压器100沿内部导通孔115轴向的高度的五分之一且小于或等于集成变压器100沿内部导通孔115轴向的高度。即，第一导电引脚180b的长度可以大于集成变压器100高度的五分之一。

在本实施例中，第一导电引脚180b的长度等于集成变压器100沿内部导通孔115轴向的高度，即在整个侧面上设置多个彼此间隔的第一导电引脚180b。具体地，在与传输线层130垂直的侧面上开设与每一第一导电引脚180b相适配的圆弧形凹槽182，将第一导电引脚180b设置在圆弧形凹槽182中。

在本实施例中，可以先在与传输线层130垂直的侧面上开设多个圆弧形凹槽182，而后在圆弧形凹槽182内通过例如涂覆或者电镀的方式形成第一导电引脚180b。当然，在其他实施例中，还可以在圆弧形凹槽182内通过例如焊接的方式将第一导电引脚180b焊接于圆弧形凹槽182内。本申请对该第一导电引脚180b的形成方式不做具体限定。

现有的集成变压器100的连接端子多设置在传输线层130上，由于传输线层130上通常设置有多个导线图案136及其他电子元件300，因而用于设置连接端子的区域较小，容易造成连接端子与接头组件200连接不稳定。

本申请通过在集成变压器100与传输线层130平行的表面上打孔，并在孔内形成导电材料以形成与至少一传输线层130电连接的第一导电通孔180a；或者在与传输线层130垂直的侧壁上设置预设长度的与至少一传输线层130电连接的第一导电引脚180b，使得与接头组件200连接的连接端子的面积增大，使得连接端子与接头组件200的连接更加稳固。

继续如图2所示，在本实施例中，接头组件200大体上可包括壳体210以及穿设于壳体210上的多个第一导电连接头220，接头组件200通过多个第一导电连接头220与集成变压器100实现电连接。

如图2所示，在一个实施方式中，多个第一导电连接头220并排设置，且每一第一导电连接头220均可包括顺次连接的第一导电连接部222、第二导电连接部224以及第三导电连接部226。其中，第一导电连接部222与第二导电连接部224之间有一夹角，且夹角小于90°；第二导电连接部224与第三导电连接部226垂直，即第二导电连接部224与第三导电连接部226之间的夹角等于90°。

对应地，在壳体210上设置有多个与每一第一导电连接头220的第二导电连接部224相适配的安装槽212，且壳体210在对应第三导电连接部226的位置还开设有一贯穿的定位孔214。第二导电连接部224容置在安装槽212中，且第三导电连接部226从定位孔214中穿出，并与集成变压器100上的第一导电通孔180a或者第一导电引脚180b连接，由此实现第一导电连接头220与集成变压器100之间的电连接。

具体地，在一实施例中，如图2所示，当集成变压器100上的连接端子是第一导电通孔180a时，第三导电连接部226插入第一导电通孔180a中，通过第一导电通孔180a内的导电材料与第三导电连接部226接触，从而实现接头组件200与集成变压器100的电连接。

在另一实施例中，结合图2和图9，当集成变压器100上的连接端子是设置在侧壁上的第一导电引脚180b时，第三导电连接部226与第一导电引脚180b进行焊接，或者用导电胶(未示出)对第三导电连接部226和第一导电引脚180b进行粘接，以实现接头组件200与集成变压器100的电连接。

图10示出了本申请的第一导电连接头的另一实施方式。如图10所示，在另一个实施方式中，多个第一导电连接头220并排设置，每一第一导电连接头220均可包括彼此连接的第一导电连接部222a和第二导电连接部224a。第一导电连接部222a与第二导电连接部224a之间有一夹角，且夹角小于90°。

对应地，在壳体210上设置有多个与每一第一导电连接头220的第二导电连接部224相适配的安装槽212。该第二导电连接部224a部分容置在安装槽212中，且第二导电连接部224a远离第一导电连接部222a的一端进一步穿出该安装槽212并电连接至集成变压器100，由此可通过该第二导电连接部224a实现第一导电连接头220与集成变压器100之间的电连接。

请继续参阅图10，在本实施例中，在集成变压器100靠近壳体210的一侧表面上设置有多个第一焊盘190，且多个第一焊盘190设置在靠近接头组件200的一侧。每一第二导电连接部224a在穿出安装槽212后，与对应一个第一焊盘190进行焊接或者使用导电胶进行粘接，从而实现第二导电连接部224a与集成变压器100之间的电连接。

上述两个实施例中，所有第一导电连接头220的第二导电连接部224或224a所在的平面与集成变压器100的传输线层130所在的平面相互平行。当然，在其他实施例中，所有第一导电连接头220的第二导电连接部224、224a所在的平面还可以与集成变压器100的传输线层130所在的平面相互垂直。

本申请上述两个实施例中，通过将多个第一导电连接头220固定在壳体210上，并进一步与集成变压器100连接，可以使得多个第一导电连接头220的位置相对固定，由此增强接头组件200与集成变压器100的连接可靠性。

参阅图2和图10，在本实施例中，集成变压器100远离接头组件200的一侧还设置有多个第二导电通孔184，第二导电通孔184沿内部导通孔(图中未示出)的轴向贯穿集成变压器100，且每一第二导电通孔184与至少一传输线层电连接。第二导电通孔184的结构与形成方式和第一导电通孔180a的结构与形成方式相同，请参照第一导电通孔180a的设置，此处不再赘述。

在本实施例中，继续结合图2和图10，连接器10进一步包括多个间隔设置的第二导电连接头230，用于将连接器10与外部电路电连接。其中，第二导电连接头230可以为导电针。

在一个实施例中，该导电针仅设置于集成变压器100上。具体地，导电针的一端可插接在第二导电通孔184中并与该第二导电通孔184电连接，导电针的另一端延伸穿出该第二导电通孔184，以用于与外部电路电连接。其中，导电针可以与第二导电通孔184焊接，或者抵接于该第二导电通孔184的内壁，从而实现导电针与第二导电通孔184的电连接。

在一个实施方式中，外部电路位于集成变压器100远离壳体210的一侧。此时，导电针的另一端沿远离该壳体210的方向延伸穿出第二导电通孔184，并随后与外部电路电连接。

在另一实施方式中，壳体210位于外部电路与集成变压器100之间。此时，如图1-2所示，壳体210的长度可小于集成变压器100的长度，以使该集成变压器100上开设的第二导通孔184暴露而不会被壳体210挡住。因此，在导电针的另一端延伸穿出该第二导电通孔184时，导电针不会经过壳体210。

当然，在另一实施例中，该导电针可设置于接头组件200的壳体210上。具体如图10和图11所示，在本实施例中，该壳体210的长度可等于或大于集成变压器100的长度。此外，在壳体210上可以设置多个固定孔216，每一固定孔216与每一第二导电通孔184同轴对应设置。导电针的一端从壳体210的一侧经过固定孔216穿出，用于与外部电路连接，而导电针的另一端插入第二导电通孔184中并与第二导电通孔184电连接。其中，该导电针可以与第二导电通孔184焊接，或者抵接于该第二导电通孔184的内壁，从而实现导电针与第二导电通孔184的电连接。这样设置的好处在于，壳体210上的固定孔216可以对导电针起到定位的作用，使得与导电针连接的第二导电通孔184和外部电路之间的连接更加稳定。

另一方面，请参阅图12，本申请还提供一种电子装置20，该电子装置20包括母板12和连接器10。其中，连接器10的结构如前文所述，此处不再赘述。母板12上设置有多个导电插孔14，连接器10上的每一第二导电连接头230与每一导电插孔14对应插接，以实现连接器10与母板12的电连接。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

1.一种连接器，其特征在于，包括：

集成变压器，包括：

至少一层基板，每一所述基板上开设有多个环形容置槽；每一所述环形容置槽将所述基板划分为由所述环形容置槽围设的中心部以及围绕所述环形容置槽设置的外围部；每一所述中心部上均开设有贯穿所述基板的多个内部导通孔，且每一所述外围部上均开设有贯穿所述基板的多个外部导通孔；

多个磁芯，容置于对应的所述环形容置槽内；

传输线层，每一所述基板相对的两侧分别设置有一所述传输线层；每一所述传输线层均包括沿所述环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案，每一所述导线图案跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间；和

多个导电件，设置在所述内部导通孔和所述外部导通孔内，用于顺次连接每一所述基板上的两个所述传输线层上的所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路；

其中，每一所述基板上的多个所述中心部、对应的所述外围部和多个所述磁芯、多个所述导电件，以及位于所述基板相对两侧的所述传输线层构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器；

接头组件，包括壳体以及穿设于所述壳体上的多个第一导电连接头，多个所述第一导电连接头与所述集成变压器电连接。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，多个所述变压器和多个所述滤波器共用同一所述基板。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，至少一层所述基板包括至少一第一基板和至少一第二基板；至少一所述第一基板上全部形成变压器；至少一所述第二基板上全部形成滤波器。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，每一所述第一导电连接头均包括彼此连接的第一导电连接部和第二导电连接部；所述第二导电连接部穿设于所述壳体内，并与所述集成变压器接触；所述第一导电连接部和所述第二导电连接部之间的夹角小于90°。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所有所述第二导电连接部所在的平面与所述传输线层所在的平面平行。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述集成变压器靠近所述壳体的一侧表面上设置有多个第一焊盘，多个所述第二导电连接部与多个所述第一焊盘一一对应焊接。

7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，每一所述第一导电连接头均包括顺次连接的第一导电连接部、第二导电连接部以及第三导电连接部，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部之间的夹角小于90°，所述第二导电连接部与所述第三导电连接部垂直，且所有所述第二导电连接部所在的平面与所述传输线层所在的平面平行。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述集成变压器靠近多个所述第一导电连接头的一侧设置有多个沿所述内部导通孔的轴向贯穿所述集成变压器的第一导电通孔，每一所述第一导电通孔均与至少一所述传输线层电连接；每一所述第三导电连接部插入对应一所述第一导电通孔中，并与所述第一导电通孔电连接。

9.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述集成变压器的与所述传输线层垂直的一侧面上设置有多个具有预设长度的第一导电引脚，多个所述第一导电引脚彼此间隔设置，且每一所述第一导电引脚均与至少一所述传输线层电连接。

10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，多个所述第三导电连接部与多个所述第一导电引脚一一对应且电连接。

11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述预设长度大于所述集成变压器沿所述内部导通孔轴向的高度的五分之一且小于或等于所述集成变压器沿所述内部导通孔轴向的高度。

12.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述集成变压器上具有所述传输线层的其中一侧还设置有用于固定并电连接电子元件的接合层；所述接合层与所述一侧的所述传输线层同层设置、不交叠，且电连接。

13.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述集成变压器还包括：

复合层，设置在至少一所述传输线层上背对所述基板的一侧，用于设置电子元件以使所述电子元件与至少一所述传输线层电连接。

14.根据权利要求13所述的连接器，其特征在于，所述复合层包括连接层及导电层，所述连接层位于所述导电层与对应的所述传输线层之间；所述电子元件设置于所述导电层上。

15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括电子元件；所述导电层为焊盘层，所述电子元件焊接于所述导电层上。

16.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述集成变压器远离所述接头组件一侧还设置有多个沿所述内部导通孔轴向贯穿所述集成变压器的第二导电通孔，且每一所述第二导电通孔均与至少一所述传输线层电连接。

17.根据权利要求16所述的连接器，其特征在于，所述连接器进一步包括：多个间隔设置的第二导电连接头，每一所述第二导电连接头的一端对应插入一所述第二导电通孔中并与所述第二导电通孔电连接，另一端用于将所述连接器与外部电路电连接。

18.根据权利要求16所述的连接器，其特征在于，所述壳体进一步包括：多个定位孔，每一所述定位孔与每一所述第二导电通孔同轴对应设置；

所述连接器进一步包括：多个间隔设置的第二导电连接头，每一所述第二导电连接头均穿设每一所述定位孔，每一所述第二导电连接头的一端插接在一所述第二导电通孔中并与所述第二导电通孔电连接，另一端用于将所述连接器与外部电路电连接。

19.根据权利要求17或18所述的连接器，其特征在于，所述第二导电连接头与所述第二导电通孔的内壁相抵接，或所述第二导电连接头与所述第二导电通孔焊接。

20.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：母板和如权利要求1-19任一项所述的连接器，所述连接器与所述母板电连接。