CN110676015A - 电子装置、连接器及其电磁器件 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电子装置、连接器及其电磁器件，电磁器件包括基板、多个磁芯、传输线层和导电件，基板开设有多个用于容置磁芯的环形容置槽，将基板划分为中心部和外围部，并在中心部和外围部上分别形成内部和外部导通孔；基板相对两侧分别设置有一包括多个导线图案的传输线层；导电件顺次连接基板两侧的导线图案以形成变压器和/或滤波器；电磁器件具有开设有插槽的第一侧面和与传输线层平行的第二侧面；与至少一传输线层电连接的第一导电引脚设置在围成插槽的侧壁和第二侧面的至少其中之一上。本申请通过在电磁器件的第一侧面上开设用于固定第一连接板的插槽，使得第一转接板的两侧受力均匀，从而使得接头组件与电磁器件的连接更加稳定。

Description

电子装置、连接器及其电磁器件

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置、连接器及其电磁器件。

背景技术

连接器是用于实现两个不同设备之间的电连接的元器件，起到转接和桥梁的作用。它作为信号传输的媒介，已成为现代设备中不可或缺的元器件。连接器至少包括电连接的电磁器件及接头组件。电磁器件用于对在两个设备之间传输的信号进行信号处理(如进行变压和/或滤波处理)。而接头组件则用于适配其中一设备的接口。其中，接头组件的导电引脚的形状及排布方式需要与该接口的外接端子的形状及排布方式相匹配，从而便于接头组件与该接口之间的电连接。然而，接头组件通过焊接的方式与电磁器件的表面进行连接，其连接不稳定，容易造成接头组件与电磁器件连接失效，从而影响使用。

发明内容

本申请提供一种电子装置、连接器及其电磁器件，以解决现有技术中连接器中的接头组件与电磁器件连接不稳定的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电磁器件，包括：基板，其上开设有多个环形容置槽，每一所述环形容置槽将所述基板划分为由所述环形容置槽围设的中心部以及围绕所述环形容置槽设置的外围部，每一所述中心部上均开设有贯穿所述基板的多个内部导通孔，且每一所述外围部上均开设有贯穿所述基板的多个外部导通孔；多个磁芯，分别容置于对应的所述环形容置槽内；传输线层，每一所述基板相对的两侧分别设置有一所述传输线层；每一所述传输线层均包括沿所述环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案，每一所述导线图案跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间；和多个导电件，分别设置在每一所述内部导通孔和每一所述外部导通孔内，用于顺次连接所述基板上的两个所述传输线层上的所述导线图案，进而形成能够环绕所述磁芯的线圈回路；其中，所述基板上的多个所述中心部、对应的所述外围部和多个所述磁芯、多个所述导电件，以及位于所述基板相对两侧的所述传输线层构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器；所述电磁器件具有与所述传输线层垂直的第一侧面和与所述传输线层平行的第二侧面，且在所述第一侧面上开设有一插槽；所述插槽沿所述内部导通孔的轴向贯穿所述电磁器件；第一导电引脚设置在围成所述插槽的侧壁和所述第二侧面的至少其中之一上，且所述第一导电引脚与至少一所述传输线层电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种连接器，包括第一转接板、至少一个接头组件，以及至少一个如前文所述的电磁器件；其中，所述第一转接板的一端同时插设于各个所述插槽内，并分别与各个所述电磁器件电连接；所述第一转接板的另一端穿出所述插槽，且分别与各个所述接头组件固定且连接；每一所述电磁器件与对应的一所述接头组件通过所述第一转接板电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括母板以及至少一个如前文所述的连接器；所述母板上设置有外部电路，且所述外部电路分别与每一所述连接器电连接。

上述实施例的有益效果为：在电磁器件与传输线层垂直的第一侧面上开设插槽，用于固定连接第一转接板，接头组件固定在第一转接板上，通过第一转接板与电磁器件进行连接。插槽使得第一转接板的两侧受力均匀，而使得第一转接板与电磁器件的连接更加稳定；接头组件固定在第一转接板上，从而使得接头组件与电磁器件的连接更加稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请一实施例中的电磁器件的立体结构图；

图2是图1中电磁器件的剖视结构示意图；

图3是图1中基板的立体结构示意图；

图4是图1中电磁器件中变压器和滤波器同层设置的剖视图；

图5是图1中电磁器件设置有接合层的结构示意图；

图6是图1中电磁器件设置有复合层的结构示意图；

图7是本申请另一实施例中连接器的立体结构示意图；

图8是图7中连接器的分解结构示意图；

图9是本申请又一实施例中连接器的分解结构示意图；

图10是图8中第一转接板的立体结构示意图；

图11是图8中第一导电连接头的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在一个方面，本申请提供一种电磁器件100。如图1和图2所示，在本实施例中，该电磁器件100大体上可包括：基板10、嵌入基板10内的多个磁芯20、位于基板10相对两侧的两个传输线层30、以及多个导电件40。

其中，请参阅图3，在本实施例中，在基板10上开设有多个环形容置槽12，每一环形容置槽12将基板10划分为由环形容置槽12围设的中心部14和对应中心部14的外围部16。在本实施例中，如图3所示，在基板上开设有4个环形容置槽12，以将基板10划分为4个中心部14和4个外围部16；其中，中心部14与外围部16一一对应。

在本实施例中，中心部14与外围部16可为一体结构，即通过在基板10的中心处开设环形容置槽12以将该基板10分成中心部14和外围部16。当然，在其他实施例中，该中心部14与外围部16可以为分体结构，例如在基板10中心处开设圆形容置槽后再将中心部14通过例如粘结等方式固定于该圆形容置槽内，使该中心部14与外围部16之间形成该环形容置槽12，且中心部14与外围部16的两端面齐平。

继续参阅图1-3，在每一中心部14上开设有多个贯穿基板10的内部导通孔15，多个内部导通孔15邻近该中心部14的外侧壁设置，并沿该中心部14的周向排布。对应地，在每一外围部16上开设有多个贯穿基板10的外部导通孔17，且多个外部导通孔17邻近外围部16的内侧壁设置。即：内部导通孔15在中心部14的顶面环绕该环形容置槽12的顶部内周壁设置，外部导通孔17在外围部16的顶面环绕该环形容置槽12的顶部外周壁设置。

每个磁芯20对应地容置在基板10上的一个环形容置槽12中，磁芯20的截面形状与环形容置槽12的截面形状大体相同，以便于磁芯20可容置在环形容置槽12内。其中，该磁芯20的横截面形状可以为圆环形、方环形、椭圆形等。对应地，该环形容置槽12的形状可以为圆环形、方环形、椭圆形等。

在本实施例中，环形磁芯20可以由若干环形薄片依次叠设而成，也可由窄长的金属材料卷绕而成，还可以为若干金属混合物烧结而成。环形磁芯20的形成方式可以有多种，根据其材料不同灵活选择，本申请不作限定。

磁芯20可以为铁芯，也可以由各种磁性金属茶氧化物组成，例如锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体等。其中，锰-锌铁氧体具有高磁导率和高磁通密度和较低损耗的特性，镍-锌铁氧体具有极高的阻抗率和低磁导率等特性。本实施例中的磁芯20选用锰-锌铁氧体为原料，利用高温烧结而成。

如图1和图2所示，本实施例中，在基板10的相对的两侧分别设置有一传输线层30，其中，传输线层30可以由金属材料制成。用于形成该传输线层30的金属材料包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其任意合金等。

进一步地，在一个内部导通孔15内设置一个导电件40以形成一个内部导电孔18，在一个外部导通孔17内设置一个导电件40以形成一个外部导电孔19，内部导电孔18和外部导电孔19将位于基板10两侧的传输线层30电性连接。

在本实施例中，该导电件40可以为金属层。具体请参阅图2，可以通过例如电镀、涂覆等方式在内部导通孔15和外部导通孔17的内壁上形成导电件40，由此将位于基板10相对两侧的传输线层30电性连接。该金属层的材料包括不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等。

在另一实施例中，该导电件40可以为金属柱，且与每一内部导通孔15或每一外部导通孔17对应的金属柱的直径小于或等于其所在的内部导通孔15或外部导通孔17的直径。该金属柱的材料与上一实施例中的金属层的材料相同，此处不再赘述。

继续参阅图1和图2，每一传输线层30上均包括多个导线图案32；其中，每一导线图案32跨接于对应的一个内部导电孔18和一个外部导电孔19之间，且一端与内部导通孔15内的导电件40连接，另一端与外部导通孔17内的导电件40连接。因此，内部导通孔15内的导电件40和外部导通孔17内的导电件40顺次连接位于基板10相对两侧的传输线层30上的导线图案32，从而形成能够环绕磁芯20的线圈回路。

在本实施例中，如图2和图4所示，传输线层30包括分别位于基板10相对两侧的第一传输线层30a和第二传输线层30b。导线图案32包括分别位于第一传输线层30a上的第一导电图案32a和位于第二传输线层30b上的第二导电图案32b。内部导电孔18包括与第一导电图案32a连接的第一内部导电孔(图中未示出)和与第二导电图案32b连接的第二内部导电孔(图中未示出)；外部导电孔19包括与第一导电图案32a连接的第一外部导电孔(图中未示出)和与第二导电图案32b连接的第二外部导电孔(图中未示出)。

具体地，线圈回路包括顺次连接的多匝线圈。在本实施例中，每匝线圈包括依次连接的第一内部导电孔、第一导电图案32a、第一外部导电孔、第二外部导电孔、第二导电图案32b以及第二内部导电孔。其中，每匝线圈中的第一外部导电孔与第二外部导电孔共用同一外部导电孔19(即每匝线圈的外部导电孔19重叠)。每匝线圈中的第一内部导电孔与第二内部导电孔分别与相邻的线圈共用(即相邻的两匝线圈各自相邻的内部导电孔18重合)。即每一内部导电孔18的两端分别与相邻匝线圈中的导线图案32连接，且两个导线图案32分别位于基板10两侧的传输线层30上。

可选地，外部导电孔19位于同一匝线圈的两个内部导电孔18的中垂线上。具体地，每匝线圈同时与上一相邻线圈的内部导电孔18连接，且与下一相邻线圈的内部导电孔18连接，使得每匝线圈具有两个与相邻匝线圈共用的内部导电孔18，每匝线圈中的外部导电孔19位于两个内部导电孔18的中垂线上。这样设置的好处在于，可以使得外部导电孔19均匀分布在基板10上，使得布局更加合理，传输线层30上的导线图案32的数量越多，从而提高电磁器件100的性能。

其中，缠绕每个磁芯20的线圈回路的数量可以为一个或者多个。例如，当线圈回路的数量为一个时，则形成电感元件。当线圈回路的数量为多个时，则形成变压器或滤波器。

请继续参阅图1至图4，基板10上的一个中心部14，对应的外围部16、一个磁芯20和多个导电件40以及与每一磁芯20对应的位于两个传输线层30上的导线图案32可以形成一个变压器52或滤波器54。其中，变压器52和滤波器54的区别在于线圈回路的连接端子的连接方式不同。变压器52的一个线圈回路的两个端子均作为输入端，另一个线圈回路的两个端子均作为输出端。滤波器54的任一线圈回路的一个端子作为输入端，另一个端子作为输出端。

一个基板10上的环形容置槽12可全部用于形成变压器52，也可以全部用于形成滤波器54，还可以一部分用于形成变压器52，一部分用于形成滤波器54，此处不作限定。因此，每一基板10上的多个中心部14、对应的外围部16和多个磁芯20、多个导电件40，以及位于该基板10相对两侧的传输线层30可构成依预设排布规则排列的多个变压器52和/或多个滤波器54。

一个实施例中，在一个基板10上同时形成有多个变压器52和多个滤波器54。即多个变压器52和多个滤波器54共用同一个基板10。此时，电磁器件100中的变压器52和滤波器54位于同一层。基板10上的一个变压器52和一个滤波器54电连接，从而形成一组电磁组件50。

本实施例中，参阅图4，在基板10上形成有二组电磁组件50，每组电磁组件50包括一变压器52和一滤波器54，每组电磁组件50中的变压器52和滤波器54电连接，且各组电磁组件50之间互不进行电连接。

另一实施例中，在一个基板10上同时形成多个变压器52或多个滤波器54，即该电磁器件100上全部为变压器52或者全部为滤波器54。

在本实施例中，传输线层30的厚度为17～102μm(微米)。在一个实施例中，为了提高变压器52的耦合程度，以便在传输线层30上设置更多数量的导线图案32，该传输线层30的厚度可以为17～34μm。

而在其他实施例中，为了提高传输线层30的过流能力，该传输线层30的厚度还可以为40～100μm。可选地，传输线层30的厚度为65～80μm，这是因为当对传输线层30进行蚀刻，以形成导线图案32的时候，若厚度过大(即大于80μm)，且同一传输线层30上相邻的两导线图案32之间的间距较小，可能会导致蚀刻不净，出现相邻的两导线图案32相连，而导致短路；若厚度过小(即小于40μm)，则会降低导线图案32的载流能力。

在本实施例中，传输线层30的金属材料以及内部导通孔15和外部导通孔17内的导电件40的材料可选用相同的材料。以选用铜为例，可以通过将基板10作为阴极，并将基板10放置在含有铜离子的盐类溶液中进行电镀，可在基板10两侧形成传输线层30，并同时在每一内部导通孔15和每一外部导通孔17内壁上形成导电件40。

在另一实施例中，传输线层30的材料与内部导通孔15和外部导通孔17内的导电件40的材料还可选用不同的材料。

请继续参阅图1，在本实施例中，电磁器件100包括一与传输线层30垂直的第一侧面110和与传输线层30垂直的第二侧面120，且在第一侧面110上开设有一插槽112。其中，插槽112沿内部导通孔15的轴向贯穿电磁器件100。第一导电引脚116设置在围成插槽112的侧壁114和第二侧面120的至少其中之一上，且第一导电引脚116与至少一传输线层30电连接。其中，该第一导电引脚116用于将电磁器件100与外部电路进行连接，例如与水晶接头等通过例如焊接、导电胶粘结等方式电连接。

在本实施例中，第一导电引脚116可以仅设置在围成插槽112的侧壁114上。具体地，第一导电引脚116可以为具有第一预设长度的金属片，金属片的数量可以有一个或者多个。在本实施例中，设置多个金属片，且多个金属片彼此间隔设置，每一金属片均与至少一传输线层30电连接。

其中，该第一预设长度可以大于电磁器件100沿内部导通孔15轴向的高度的五分之一且小于或等于电磁器件100沿内部导通孔15轴向的高度。即第一导电引脚116的长度可以大于电磁器件100高度的五分之一。

在本实施例中，如图1所示，第一导电引脚116的长度等于基板10沿内部导通孔15轴向的高度。即在整个子侧壁上设置与基板10高度相等的第一导电引脚116，以使得第一导电引脚116的面积最大，从而在将第一导电引脚116与外部电路焊接时，焊接更稳定。

在其他实施例中，第一导电引脚116还可以为焊盘或机械触点等形式，该焊盘或机械触点同样也与至少一传输线层30电连接。

其中，插槽112的形状大体上可以为U形，也可以为半圆形或者弧形等。在本实施例中，请参阅图1，插槽112的形状为U形，即插槽112具有两个相对设置的子侧壁，且两个子侧壁均与第一侧面110垂直。

第一导电引脚116设置在至少一个子侧壁上，例如，第一导电引脚116可以只设置在其中一个子侧壁上，也可以同时设置在两个子侧壁上。在本实施例中，在两个相对设置的子侧壁上均设置有多个第一导电引脚116。

当然，在其他实施例中，插槽112的两相对设置的子侧壁也可以与第一侧面110不垂直。例如，插槽112的形状可以为不规则四边形，其具有两相对的子侧壁，但是两相对子侧壁与第一侧面110不垂直。

进一步地，如图1所示，在本实施例中，插槽112具有一开口，且开口设置在第一侧面110的中部。当然，在其他实施例中，插槽112的开口还可以设置在第一侧面110的靠近顶部或者底部的位置，此处本申请不做具体限定。

本实施例中，将插槽112的开口设置在第一侧面110的中部，可以缩短电磁器件100中的变压器和/或滤波器与插槽112上的第一导电引脚116连接的引线的长度，从而改善变压器和/或滤波器的电性能。

第一导电引脚116可以直接焊接在子侧壁上，也可以采用其他方式将第一导电引脚116固定在子侧壁上。在本实施例中，如图1所示，在两个子侧壁上分别开设与每一第一导电引脚116相适配的第一圆弧形凹槽117，然后将第一导电引脚116设置在第一圆弧形凹槽117中。

具体地，在本实施例中，可以先在两个子侧壁上开设多个第一圆弧形凹槽117，而后在第一圆弧形凹槽117内通过例如涂覆或者电镀的方式形成第一导电引脚116。利用涂覆或电镀的方式在第一圆弧形凹槽117内形成第一导电引脚116的好处在于，第一导电引脚116的形状与第一圆弧形凹槽117的形状相同，即为圆弧形第一导电引脚116，该圆弧形第一导电引脚116在接收焊料填入以进行焊接时，可以增大焊接面积，使得焊接更加牢固。

当然，在其他实施例中，还可以在第一圆弧形凹槽117内通过例如焊接的方式将第一导电引脚116焊接于第一圆弧形凹槽117内。本申请对该第一导电引脚116的形成方式不做具体限定。

可选地，第一导电引脚116可以只设置在第二侧面120上。其中，第一导电引脚116可以为焊盘，每一焊盘与电磁器件100的至少一传输线层30电连接。具体地，第一导电引脚116延伸至第二侧面120与侧壁114的交界处。

可选地，第一导电引脚116还可以同时设置在插槽112的侧壁114和第二侧面120上。具体地，如图1所示，在本实施例中，第一导电引脚116包括设置在插槽112的侧壁114上的导电主体部119和设置在第二侧面120上的导电延伸部118。该导电延伸部118用于与外部电路电连接，从而进一步增大导电主体部119与外部电路的接触面积，提升连接稳定性。

在本实施例中，如图1所示，在第二侧面120上设置多个导电延伸部118。其中，每一导电延伸部118均延伸至第二侧面120与侧壁114的交界处，且与对应一导电主体部119连接。导电延伸部118可以为例如焊盘或机械触点等形式，此处本申请不作具体限定。

进一步地，基板10还具有一第三侧面130。该第三侧面130邻接于第一侧面110，且与传输线层30垂直。在第三侧面130上设置有第二导电引脚122，第二导电引脚与至少一传输线层30电连接。其中，第二导电引脚122与至少一传输线层30电连接的连接方式包括：将第二导电引脚122与至少一传输线层30直接连接以实现电连接；或者将第二导电引脚122与至少一传输线层30通过其他元件间接连接以实现电连接。

在本实施例中，第二导电引脚122用于将电磁器件100与外部电路进行连接，例如与电路板等通过例如焊接、导电胶粘结等方式电连接。

在本实施例中，第二导电引脚122可以为具有第二预设长度的金属片。其中，金属片的数量可以有一个或者多个。在本实施例中，设置有多个金属片，且多个金属片彼此间隔设置，每一金属片与至少一传输线层30电连接。

在本实施例中，该第二导电引脚122的第二预设长度可以大于电磁器件100沿内部导通孔15轴向的高度的五分之一且小于或等于电磁器件100沿内部导通孔15轴向的高度。即第二导电引脚122的长度可以大于电磁器件100高度的五分之一。

其中，该第二预设长度可以与第一预设长度相等也可以不相等，即第二导电引脚122的长度范围与第一导电引脚116的长度范围可以相等也可以不相等，本申请不做具体限定。在本实施例中，第二导电引脚122的长度与第一导电引脚116的长度相等，且等于电磁器件100沿内部导通孔15轴向的高度，以使第二导电引脚122的面积最大，从而在将第二导电引脚122与外部电路焊接时，焊接更稳定。

在其他实施例中，该第二导电引脚122还可以为焊盘或机械触点等形式，该焊盘或机械触点同样也与至少一传输线层30电连接。

进一步地，请参阅图1，在本实施例中，第三侧面130上开设有与每一第二导电引脚122相适配的第二圆弧形凹槽124，且每一第二导电引脚122设置于对应的第二圆弧形凹槽124内。其中，第二导电引脚122和第二圆弧形凹槽124的结构和形成方法与第一导电引脚116和第一圆弧形凹槽117的结构和形成方法相同，请参照第一导电引脚116和第一圆弧形凹槽117的结构，此处不再赘述。

本申请还提供一种连接器300，如图7和图8所示，该连接器300大体上包括：至少一个电磁器件100，以及与电磁器件100电连接的第一转接板320，和与该第一转接板320电连接的至少一个接头组件340。其中电磁器件100的结构与前文所述的电磁器件100的结构相同，此处不再赘述。

在本实施例中，连接器可以为RJ45连接器。其中，RJ45连接器是目前应用范围最广的一种网络连接器，广泛地应用于网络之间的数据传输。在其他实施例中，该连接器还可以为RJ11连接器。RJ11连接器通常用于电话机与通讯线路或电话机与话筒间的连接。当然，还可以为其他种类的连接器，本申请实施例不做具体限定。

在本实施例中，连接器300包括至少两个电磁器件100。例如，可以包括至少一个变压器和至少一个滤波器，变压器和滤波器组合以对流入连接器300中的信号进行处理，从而提升连接器300的信号处理效果。

在本实施例中，每一电磁器件100上的插槽112对齐设置，以便于将第一转接板320的一端同时插入每一电磁器件100上的插槽112内。

进一步地，当相邻两个电磁器件100上的第一导电引脚116和第二导电引脚122均贯穿电磁器件100时，即第一导电引脚116和第二导电引脚122的长度均与电磁器件100的厚度相等时，为了防止电磁器件100的第一导电引脚116和与其相邻一电磁器件100对应的第一导电引脚116之间，以及电磁器件100的第二导电引脚122和与其相邻的一电磁器件100对应的第二导电引脚122之间相接触而发生短路，通常在相邻电磁器件100之间设置间隙。在一实施例中，可以设置每两个相邻电磁器件100之间的间隙宽度大于等于0.05mm。其中，该间隙宽度为每两个相邻电磁器件100之间的最小间隙的宽度。当两相邻电磁器件100之间的最小间隙宽度大于等于0.05mm时，分别设置在相邻两个电磁器件100上的对应的第一导电引脚116相互绝缘，且分别设置在相邻两个电磁器件100上的对应的第二导电引脚122相互绝缘。

在另一实施例中，还可以在每两个相邻的电磁器件100之间设置绝缘层350，该绝缘层350夹设于每两个相邻的电磁器件100之间。该绝缘层350使得分别设置在相邻两个电磁器件100上的对应的第一导电引脚116相互绝缘，以及分别设置在相邻两个电磁器件100上的对应的第二导电引脚122相互绝缘。

其中，该绝缘层350可以为绝缘树脂、绿油、高分子树脂体或绝缘胶等，可以采用热压或者涂覆等方式将绝缘层350固定在相邻两电磁器件100之间。

进一步地，在本实施例中，如图9所示，绝缘层350可以只设置在电磁器件100设置有第一导电引脚116和第二导电引脚122的位置处，以使得电磁器件100上的第一导电引脚116和与其相邻一电磁器件100对应的第一导电引脚116相互绝缘，以及电磁器件100上的第二导电引脚122和与其相邻一电磁器件100对应的第二导电引脚122相互绝缘。通过设置局部的绝缘层350，可以起到减少绝缘层350用量，进而降低生产成本的效果。

在又一实施例中，当相邻电磁器件100紧密连接时，即相邻电磁器件100之间的最小间隙宽度为零时，可以对至少其中一个电磁器件100上的第一导电引脚116和第二导电引脚122相互靠近的一端进行背钻处理，以使得进行背钻处理的第一导电引脚116和第二导电引脚122的长度小于电磁器件100的厚度。其中，背钻处理的深度大于等于0.05mm，即进行背钻处理后，电磁器件100上的第一导电引脚116和与其相邻一电磁器件100对应的第一导电引脚116之间沿层叠方向之间的距离大于等于0.05mm，且电磁器件100上的第二导电引脚122和与其相邻一电磁器件100对应的第二导电引脚122之间沿层叠方向之间的距离大于等于0.05mm。其中，电磁器件100上的第一导电引脚116和与其相邻一电磁器件100对应的第一导电引脚116之间沿层叠方向之间的距离指的是电磁器件100上的第一导电引脚116和与其相邻一电磁器件100对应的第一导电引脚116在层叠方向上的最小距离。

通过以上三种设置形式，可以使得电磁器件100上的第一导电引脚116和第二导电引脚122分别和与其相邻一电磁器件100上对应的第一导电引脚116和第二导电引脚122之间相互绝缘。当然，还可以采用其他形式达到电磁器件100上的第一导电引脚116和第二导电引脚122分别和与其相邻一电磁器件100上对应的第一导电引脚116和第二导电引脚122之间相互绝缘的目的，此处本申请不做限定。

如图7和图8所示，在本实施例中，具体地，第一转接板320的一端同时插设于各个插槽112内，并分别与各个电磁器件100电连接。第一转接板320的另一端穿出插槽112，且分别与各个接头组件340固定且电连接。从而可通过该第一转接板320实现每一电磁器件100与对应的一个接头组件340电连接。

当连接器300中的电磁器件100同时包括有变压器和滤波器时，变压器的第一端与插槽112中的第一导电引脚116电连接，且变压器的第二端与滤波器的第一端电连接；滤波器的第二端与第二连接端子121电连接。

在本实施例中，接头组件340与第一转接板320可拆卸连接。图10具体示出了该第一转接板320的结构。结合图8-10，在本实施例中，第一转接板320穿出插槽112的一端与每一接头组件340接触的表面上设置有第一焊盘322，且每一接头组件340均与位于该第一转接板320同一侧的对应的第一焊盘322焊接，从而实现第一转接板320与每一接头组件340的电连接。

进一步结合图8和图10，第一转接板320插设于插槽112内的一端上设置有第二焊盘324，且每一第二焊盘324与对应一第一焊盘322电连接。其中，第二焊盘324可设置在第一转接板320的一个表面或者在两个相对表面上均设置第二焊盘324。第二焊盘324与位于插槽112侧壁114上对应的第一导电引脚116焊接，以实现电磁器件100与第一转接板320的电连接。

以上，第一焊盘322与对应一第二焊盘324电连接，第二焊盘324与对应一第一导电引脚116电连接，从而实现每一第一焊盘322与对应一第一导电引脚116电连接。

其中，第一焊盘322和第二焊盘324的数量可以仅为一个或者为多个，此处本申请不做限制。在本实施例中，设置有多个第一焊盘322和多个第二焊盘324，以使得连接更加稳定。

其中，第一转接板320沿电磁器件100层叠方向上的长度可以与电磁器件100层叠后的厚度相等。此时，第一转接板320上的每一第一导电引脚116对应地与一第二焊盘324焊接以实现电连接。

在另一实施例中，第一转接板320沿电磁器件100层叠方向上的长度还可以大于电磁器件100层叠后的厚度。具体地，第一转接板320部分容置于插槽112内，另一部分暴露于插槽112外。第二焊盘324设置在暴露于插槽112外的部分上。此时，电磁器件100上的第一导电引脚116仅设置在第二侧面120上，位于插槽112外的第二焊盘324与对应一第一导电引脚116可以通过锡膏等方式进行连接，以实现电连接。

在又一实施例中，第一转接板320沿电磁器件100层叠方向上的长度还可以大于电磁器件100层叠后的厚度。具体地，第一转接板320上的每一第二焊盘324一部分容置于插槽112内，另一部分暴露于插槽112外。此时，电磁器件100上的第一导电引脚116包括导电主体部119和导电延伸部118。其中，位于插槽112内的第二焊盘324的部分与对应一导电主体部119焊接以电连接；位于插槽112外的第二焊盘324的部分与对应一导电延伸部118可以通过锡膏等方式进行连接，以实现电连接。这样设置的好处在于，第一转接板320位于插槽112内的部分与电磁器件100在与传输线层30垂直的方向上进行焊接，第一转接板320位于插槽112外的部分与电磁器件100在与传输线层30平行的方向上进行焊接，从而实现两个相互垂直方位的焊接，进一步提高连接的稳定性。

进一步地，在本实施例中，连接器300还包括夹设于第一转接板320与插槽112侧壁114之间的连接层360，连接层360用于将第一转接板320与电磁器件100固定连接。

其中，在一个实施例中，连接层360可以设置在第一转接板320与两子侧壁之间，且连接层360与设置在第一转接板320上的第二焊盘324不干涉。

在本实施例中，如图9所示，连接层360设置在第一转接板360插设于插槽112内且未设置第二焊盘324的侧面与插槽112的侧壁114之间。此时，连接层360不与第二焊盘324位于同一侧面，从而可以避免与第二焊盘324发生干涉。

在本实施例中，第一转接板320上设置有第二焊盘324的表面与电磁器件100的传输线层垂直，也即该第一转接板320与电磁器件100的传输线层相互垂直。

图7-8还具体示出了接头组件340的结构。如图7-8所示，在本实施例中，每一接头组件340均包括壳体342和第一导电连接头344。其中，接头组件340通过第一导电连接头344与该第一转接板320实现电连接。第一导电连接头344的数量可以为一个或者多个，此处本申请不做限制。在本实施例中，设置有多个第一导电连接头344，以使得接头组件340与第一转接板320的连接更加稳定。

图11具体示出了该第一导电连接头344的结构。在本实施例中，多个第一导电连接头344并排设置，每一第一导电连接头344均可包括第一导电连接部3441和第二导电连接部3442。第二导电连接部3442穿设于壳体342内，第一导电连接部3441从壳体内穿出。其中，第二导电连接部3442的一端与第一导电连接部3441连接，另一端与第一转接板320电连接。第一导电连接部3441与第二导电连接部3442之间有一夹角，且夹角小于90°。

具体地，在本实施例中，每一接头组件340中的每一第二导电连接部3442均与第一转接板320平行，且每一第二导电连接部3442还与位于该第一转接板320同一侧的对应的一第一焊盘322焊接，从而实现接头组件340与第一转接板320之间的电连接。

在另一实施例中，接头组件340还可以与第一转接板320为一体结构。具体地，可以通过注塑的方式，将接头组件340的壳体342与第一转接板320一体注塑成型。此种设置方式的好处在于，可以减少接头组件340与第一转接板320之间的焊接，从而使得装配更加便捷，而且连接更加稳固。

在本实施例中，参阅图7和图8，该连接器300可包括两个接头组件340和两个电磁器件100。其中，两个电磁器件100沿内部导通孔的轴线方向层叠设置。两个接头组件340夹设该第一转接板320的穿出插槽112的一端，并分别与该第一转接板320固定且电连接，从而可使两个接头组件340通过第一转接板320与两个电磁器件100进行连接。在本实施例中，继续参阅图7-8，两个接头组件340中的第二导电连接部3442相互平行，两个接头组件340中的第一导电连接部3441呈镜像设置。

在本实施例中，通过在第一转接板320的两侧分别设置一个接头组件340，可以使得电磁器件100的信号通道数量增多，从而在电磁器件100占用空间面积不变的情况下，提升信号处理效率。

当然，在其他实施例中，连接器300还可以仅包括一个接头组件340和两个电磁器件100。其中，两个电磁器件100沿内部导通孔的轴线方向层叠设置。其中，该接头组件340可固定于第一转接板320的任意一表面上。具体地，第一转接板320的穿出插槽112的一端的任意一表面可设置有上述多个第一焊盘322，且接头组件340中的每一第二导电连接部3442与对应的每一第一焊盘322焊接，从而可将接头组件340与第一转接板320电连接。

在本实施例中，连接器300进一步包括第二转接板330，第二转接板330的一侧与电磁器件100固定且电连接。具体地，请参阅图7和图8，在本实施例中，在第二转接板330的一侧上设置有第三焊盘332，且第三焊盘332对应的与电磁器件100上的第二导电引脚122焊接，从而使得第二转接板330焊接在电磁器件100的第三侧面130上。

其中，第三焊盘332的数量可以有一个或者多个，此处本申请不做具体限定。在本实施例中，设置多个第三焊盘332和多个第二导电引脚122，以使得电磁器件100与第二转接板330的连接更加稳定。

在本实施例中，第二转接板320上设置有第三焊盘332的表面与磁芯(未示出)的轴线平行，也即第二转接板320与磁芯的轴线平行。由于磁芯的轴线与传输线层垂直，因此该第二转接板320上设置有第三焊盘332的表面与电磁器件100的传输线层垂直；即第二转接板320与电磁器件100的传输线层相互垂直。

另外，如上所述，由于第一转接板320与电磁器件100的传输线层垂直，且第二转接板320与电磁器件100的传输线层垂直，因此，第一转接板320与第二转接板330平行。又因为每一接头组件340的第二导电连接部3442与第一转接板320平行，从而使得每一接头组件340的第二导电连接部3442与第二转接板330平行。

进一步参阅图7-8，第二转接板330背离电磁器件100的一侧上还设置有导电针334，且导电针334与对应的第三焊盘332电连接。即在第二转接板330背离第三焊盘332的表面上设置有与对应第三焊盘332电连接的导电针334。导电针334间隔设置在第二转接板330上，且与第二转接板330垂直，用于将连接器300与外部电路进行连接。

其中，导电针334的数量可以有一个或者多个，此处本申请不做具体限定。在本实施例中，设置多个导电针334和多个第三焊盘332，以使得连接器300与外部电路的连接更加稳定。

进一步参阅图5和图7，在本实施例中，连接器300具有传输线层(图中未示出)的至少一侧还设置有用于固定并电连接电子元件200的接合层60。具体地，直接在连接器300具有传输线层的至少一侧上设置接合层60，并将电子元件200直接连接至接合层60上。其中，“直接连接”此处是指，电子元件200不借助其他中间介质来连接到接合层60上。实际上，该电子元件200包括引出端子(图中未示出)，且该引出端子直接连接该接合层60。

例如，在图5所示的实施例中，连接器300具有同层设置的传输线层及接合层60，其中，电子元件200直接连接于该接合层60上。接合层60与其一侧的传输线层同层设置、不交叠且电连接。其中，“不交叠”是指，该接合层60在基板10上的投影区域与同侧的传输线层在基板10上的投影区域不重叠，而且接合层60还可以通过例如导电连接线和与其同层设置的传输线层电连接。

在其他实施例中，该接合层60还可以与连接器300另一侧的传输线层电连接。例如，可以通过在接合层60上设置导电通孔，通过导电通孔与连接器300背对接合层60一侧的传输线层实现电连接，在此不做限定。

在另一实施例中，如图6和图7所示，连接器300还包括复合层70，其中，复合层70设置在连接器300具有传输线层30的至少一侧。该复合层70用于设置电子元件200，以使电子元件200与和该复合层70邻近的至少一传输线层30电连接。

在该实施例中，复合层70包括连接层72和导电层74。其中，该连接层72位于导电层74与对应的传输线层30之间，用于将导电层74固定到连接器300的传输线层30上，并将导电层74与传输线层30隔开防短路。电子元件200设置在导电层74上。

进一步地，在其他的实施方式中，连接器300还可以包括电子元件200，且电子元件200设置在如图5所示的接合层60或者如图6所示的复合层70上。

在一个实施方式中，该复合层70的导电层74为焊盘层，电子元件200贴设或焊接在导电层74上。

设置在接合层60或导电层74上的电子元件200的数量为一个或以上，电子元件200可以包括但不限于电容、电阻和电感等。此外，多个电子元件200还可以彼此连接组成具有一定功能的电路，例如滤波电路等。当多个电子元件200连接形成滤波电路时，可以滤除经过电磁器件100处理后的信号中的干扰信号，从而提高连接器300的性能。

本申请还提供一种电子装置，该电子装置包括至少一个连接器和母板。其中，母板上设置有外部电路，每一连接器均与母板上的外部电路电连接。其中，连接器的具体结构请参照上述实施例中连接器300的结构，此处不再赘述。

综上，本申请在电磁器件100与传输线层30垂直的第一侧面110上开设插槽112，用于固定连接第一转接板320。并在插槽112内或与传输线层30平行的第二侧面120上设置与至少一传输线层30电连接的第一导电引脚116，通过第一导电引脚116与第一转接板320电连接，实现第一转接板320与电磁器件100电连接。第一转接板320的另一端穿出插槽112，且与接头组件340固定且电连接。由于接头组件340是通过第一转接板320固定在插槽112内，插槽112使得第一转接板320的两侧受力均匀，从而使得接头组件340与电磁器件100的连接更加稳定。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (23)

1.一种电磁器件，其特征在于，包括：

基板，其上开设有多个环形容置槽，每一所述环形容置槽将所述基板划分为由所述环形容置槽围设的中心部以及围绕所述环形容置槽设置的外围部，每一所述中心部上均开设有贯穿所述基板的多个内部导通孔，且每一所述外围部上均开设有贯穿所述基板的多个外部导通孔；

多个磁芯，分别容置于对应的所述环形容置槽内；

传输线层，所述基板相对的两侧分别设置有一所述传输线层；每一所述传输线层均包括沿所述环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案，每一所述导线图案跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间；和

多个导电件，分别设置在每一所述内部导通孔和每一所述外部导通孔内，用于顺次连接所述基板上的两个所述传输线层上的所述导线图案，进而形成能够环绕所述磁芯的线圈回路；

其中，所述基板上的多个所述中心部、对应的所述外围部和多个所述磁芯、多个所述导电件，以及位于所述基板相对两侧的所述传输线层构成依预设排布规则排列的多个变压器和/或多个滤波器；

第一侧面，与所述传输线层垂直，且在所述第一侧面上开设有一插槽，所述插槽沿所述内部导通孔的轴向贯穿所述电磁器件；所述插槽用于固定连接第一转接板。

2.根据权利要求1所述的电磁器件，其特征在于，所述电磁器件还包括第二侧面和第一导电引脚，所述第二侧面与所述传输线层平行；所述第一导电引脚设置在围成所述插槽的侧壁和所述第二侧面的至少其中之一上，且所述第一导电引脚与至少一所述传输线层电连接。

3.根据权利要求1所述的电磁器件，其特征在于，所述第一导电引脚仅设置在所述侧壁上。

4.根据权利要求1所述的电磁器件，其特征在于，所述第一导电引脚仅设置在所述第二侧面上。

5.根据权利要求1所述的电磁器件，其特征在于，所述第一导电引脚同时设置在所述侧壁和所述第二侧面上。

6.根据权利要求4或5所述的电磁器件，其特征在于，设置于所述第二侧面上的所述第一导电引脚延伸至所述第二侧面与所述侧壁的交界处。

7.一种连接器，其特征在于，包括第一转接板、至少一个接头组件，以及至少一个如权利要求1-6任一项所述的电磁器件；

其中，所述第一转接板的一端同时插设于各个所述插槽内，并分别与各个所述电磁器件电连接；所述第一转接板的另一端穿出所述插槽，且分别与各个所述接头组件固定且连接；

每一所述电磁器件与对应的一所述接头组件通过所述第一转接板电连接。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述第一转接板与各个所述接头组件为一体结构。

9.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述插槽内还设置有连接层，且所述连接层夹设于所述第一转接板与所述插槽的侧壁之间。

10.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，每一所述接头组件均包括壳体以及第一导电连接头；所述第一导电连接头包括第一导电连接部和第二导电连接部，所述第二导电连接部穿设于所述壳体内，所述第二导电连接部的一端与所述第一转接板电连接，另一端与所述第一导电连接部连接；所述第一导电连接部从所述壳体内穿出，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部之间的夹角小于90°。

11.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括至少两个所述电磁器件，至少两个所述电磁器件沿所述内部导通孔的轴向层叠设置，且至少两个所述插槽相互对齐。

12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括两个所述接头组件；

所述第一转接板的一端同时插设于至少两个所述插槽内，所述第一转接板穿出所述插槽的一端夹设于两个所述接头组件之间，且两个所述接头组件分别与所述第一转接板固定且电连接。

13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述第一转接板与每一所述接头组件接触的两个相对表面上均设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接；其中，所述第一焊盘位于所述插槽外，所述第二焊盘位于所述插槽内；

所述第一焊盘与对应的所述第二导电连接部焊接，且所述第二焊盘与对应的所述第一导电引脚焊接，以使得所述第二导电连接部与对应的所述第一导电引脚电连接。

14.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括第二转接板，至少两个所述电磁器件固定在所述第二转接板上，且与所述第二转接板电连接。

15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，每一所述接头组件的所述第二导电连接部均与所述第二转接板平行。

16.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，所述电磁器件具有与所述传输线层垂直的第三侧面，所述第三侧面与所述第一侧面相邻设置；在所述第三侧面上设置有第二导电引脚，且所述第二导电引脚与至少一所述传输线层电连接；

所述第二转接板上设置有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第二导电引脚焊接，以使所述电磁器件固定在所述第二转接板上。

17.根据权利要求16所述的连接器，其特征在于，所述第一导电引脚和所述第二导电引脚均贯穿所述电磁器件，且每两个相邻电磁器件之间设有间隙，以使得相邻的两个电磁器件上的对应的两个第一导电引脚之间或对应的两个第二导电引脚之间相互绝缘。

18.根据权利要求16所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括绝缘层，所述绝缘层夹设于每两个相邻所述电磁器件之间。

19.根据权利要求16所述的连接器，其特征在于，相邻所述电磁器件的至少一个第一导电引脚和第二导电引脚的长度小于所述电磁器件的厚度。

20.根据权利要求16所述的连接器，其特征在于，所述第二转接板上背离所述第三焊盘的表面上还设置有导电针，所述导电针与所述第三焊盘电连接，所述导电针用于将所述连接器与外部电路电连接。

21.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述连接器具有所述传输线层的至少一侧还设置有用于固定并电连接电子元件的接合层；所述接合层与所述一侧的所述传输线层同层设置、不交叠且电连接。

22.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，还包括：

复合层，设置在所述连接器具有所述传输线层的至少一侧，用于设置电子元件以使所述电子元件与至少一所述传输线层电连接；

所述复合层包括连接层及导电层，所述连接层位于所述导电层与对应的所述传输线层之间；所述电子元件贴设于所述导电层上。

23.一种电子装置，其特征在于，包括母板以及至少一个如权利要求7-22中任一项所述的连接器；所述母板上设置有外部电路，且所述外部电路分别与每一所述连接器电连接。

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