JPH11176672A

JPH11176672A - 小型非接触伝送装置

Info

Publication number: JPH11176672A
Application number: JP9340060A
Authority: JP
Inventors: Kouichi Saitou; 孝一歳桃; Naoto Sato; 直人佐藤; Tadakuni Sato; 忠邦佐藤
Original assignee: Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 1997-12-10
Filing date: 1997-12-10
Publication date: 1999-07-02

Abstract

(57)【要約】【課題】伝送部の小型・軽量化・部品点数の削減とを
充分に図ることができるフェライトコアとコイルと電気
回路基板を一体構成し，更なる小型非接触伝送装置を提
供すること。【解決手段】空隙を介して対向し，一方が入力又は送
信側，他方が出力又は受信側となるコイル１，４を夫々
含み，前記対向するコイル１，４間に生じる電磁誘導作
用を利用して信号又は電力を或いは双方同時に伝送する
非接触型伝送装置１０にあって，前記夫々のコイル１，
４を配置する一面を備えた一対のフェライトコア１１，
１４と，前記フェライトコア１１，１４の一面に形成さ
れた導電性パターンを有する電気回路とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，コイル間に発生す
る電磁誘導作用により非接触で電力或いは信号，または
両方同時に伝送する小型非接触型伝送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】小型非接触型伝送装置は，矩形フェライ
トコアに巻線を施したコイルを，空隙を介して対向し一
方を送信側（入力側）コイルとし，他方を受信側（出力
側）コイルとして配置し，これら対向するコイル間に生
じる電磁誘導作用を利用して非接触に伝送するものであ
る。この小型非接触型伝送装置は，上記のコイル並びに
付随する電子部品を搭載する専用のフレキシブル（ＦＰ
Ｃ）等の電気回路基板を用いて構成している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで，フェライト
コアは，インダクタンスを大きくし且つコイルの直流抵
抗を小さくする為，磁束密度（Ｂ）及び透磁率（μ）が
各々大きな材料であるＭｎ−Ｚｎ系のフェライトコアを
用いていた。従って，コアの電気抵抗値が０．１Ω・ｍ
程度と小さく，コイル並びに付随する電子部品をコアに
直接配置する事が出来ず，柔軟な電気回路基板を兼ねた
ものを絶縁物として使用していた。更に，Ｍｎ−Ｚｎ系
フェライトは，不活性ガス等の雰囲気の焼結炉中でしか
焼結することが出来ず，安価大量に供給出来ない。

【０００４】本発明は，掛かる問題点を解決すべくなさ
れたもので，その技術的課題は，伝送部の小型・軽量化
・部品点数の削減とを充分に図ることができるフェライ
トコアとコイルと電気回路基板を一体構成し，更なる小
型非接触伝送装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は，平面ミアンダ
或いは渦巻コイルの接続個数及び接続方法，同コイルに
装着する磁性材料の種類，焼成温度，磁性材料の厚み，
平面ミアンダ或いは渦巻コイルの材質，コイル出力側の
回路の構成を選択する事により，非接触伝送にあって著
しい伝送効率の向上を見出したものである。その為の構
成としては，フェライトの平面ミアンダ或いは渦巻コイ
ルを入力側部分及び出力側部分のそれぞれに対向させ装
着する事，複数の平面ミアンダ或いは渦巻コイルを接続
して複数の対向する組の構成とし，複数の対向する組で
構成される平面ミアンダ或いは渦巻コイルの組にあって
隣接するもの同士の磁束の向きを逆になるように接続す
ること，平面ミアンダ或いは渦巻コイルの出力側部分に
コンデンサを挿入する事，装着するＮｉ系フェライトコ
アの厚みを０．１〜５（ｍｍ）とすること等が拳げられ
られる。

【０００６】即ち，本発明によれば，空隙を介して対向
し，一方が入力又は送信側，他方が出力又は受信側とな
るコイルを夫々含み，前記対向するコイル間に生じる電
磁誘導作用を利用して信号又は電力を或いは双方同時に
伝送する非接触型伝送装置において，前記夫々のコイル
を配置する一面を備えた一対のフェライトコアと，前記
フェライトコアに前記コイルに接続された導体パターン
を有する電気回路とを備えていることを特徴とする小型
非接触伝送装置が得られる。

【０００７】また，本発明によれば，前記小型非接触伝
送装置において，前記導体パターンは，前記フェライト
コアに銅粉末を含むペーストを前記導体パターンとなる
ように印刷し焼結すること，又は前記導体パターンとな
るように銅線を貼り付けることによって形成されている
ことを特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。

【０００８】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置にあって，前記フェライトコアは，Ｎ
ｉＯ，ＺｎＯ，及びＦｅ₂Ｏ₃を主成分として含有する
スピネル型フェライト焼結体であることを特徴とする小
型非接触伝送装置が得られる。

【０００９】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置にあって，前記フェライトコアは，Ｎ
ｉＯ，ＣｕＯ，ＺｎＯ，及びＦｅ₂Ｏ₃を主成分として
含有するスピネル系フェライト焼結体からなることを特
徴とする小型非接触伝送装置が得られる。

【００１０】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記コイルは，前記フェラ
イトコア一面に形成された平面ミアンダコイル形状或い
は平面渦巻コイル形状の銅めっき膜からなることを特徴
とする小型非接触伝送装置が得られる。

【００１１】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記コイルは，前記フェラ
イトコア一面に貼り付けられた平面ミアンダコイル形状
或いは平面渦巻コイル形状の銅線からなることを特徴と
する小型非接触伝送装置が得られる。

【００１２】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記コイルは，前記フェラ
イトコアの一面に銅粒子を分散したインクで，平面ミア
ンダコイル形状或いは平面渦巻コイル形状に印刷後，不
活性雰囲気炉中で加熱処理したものからなることを特徴
とする小型非接触伝送装置が得られる。

【００１３】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記コイルは，前記フェラ
イトコアに，Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄを主成分として含有す
る粉末を分散したインクで，平面ミアンダコイル形状或
いは平面渦巻コイル形状に印刷後，大気中で加熱処理し
たものであることを特徴とする小型非接触伝送装置が得
られる。

【００１４】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記互いに対向するコイル
は，平面ミアンダコイル或いは平面渦巻コイルの対から
構成されていることを特徴とする小型非接触伝送装置が
得られる。

【００１５】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記導体パターンは，前記
入力側又は送信側では，入力側コイル及び共振コンデン
サを夫々搭載するための接続部及び外部接続端子部とを
備え，前記出力側又は受信側では，出力側コイル，共振
コンデンサ，整流・検波ダイオード，平滑コンデンサを
搭載するための接続部及び外部接続端子部を備えている
ことを特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。

【００１６】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記導体パターンは，前記
入力側又は送信側では，入力側コイルに接続され，共振
コンデンサを搭載するための接続部及び外部接続端子部
とを備え，前記出力側又は受信側では，出力側コイルに
接続され，共振コンデンサ，整流・検波ダイオード，平
滑コンデンサを搭載するための接続部及び外部接続端子
部を備えていることを特徴とする小型非接触伝送装置が
得られる。

【００１７】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，伝送に使用する周波数がが
２００ｋＨｚ以上で有ることを特徴とする小型非接触伝
送装置が得られる。

【００１８】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記フェライトコアの厚さ
は，０．１〜５ｍｍの範囲内であることを特徴とする小
型非接触伝送装置が得られる。

【００１９】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，伝送に寄与する接点を無く
した事を特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。

【００２０】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，前記フェライトコアは，入
力側及び出力側の電気回路の内の少なくとも出力側の外
側部に装着され，前記電気回路から発生する漏れ磁束を
４０％以下にすることを特徴とする小型非接触伝送装置
が得られる。

【００２１】また，本発明によれば，前記いずれかの小
型非接触伝送装置において，少なくとも前記受信側の前
記コイルを除く電気回路及び充電用部材のうちの少なく
とも一部を前記フェライトの前記コイルが形成された面
の反対側の面に０〜２ｍｍの空隙を介して配置するか，
又は，少なくとも前記受信側の前記コイルを除く電気回
路及び充電用部材のうちの少なくとも一部を分離可能に
配置したことを特徴とする小型非接触伝送装置が得られ
る。

【００２２】さらに，本発明によれば，前記いずれかの
小型非接触伝送装置において，前記コイルの対向間隔を
なす前記空隙が０〜５ｍｍ（但し，０を含まず）である
ことを特徴とする小型非接触伝送装置が得られる。

【００２３】要するに，本発明によれば，対向したフェ
ライトコア上の平面ミアンダ或いは渦巻コイルの内部を
磁束が通るように配置する事を特徴とする非接触伝送部
が得られ，上記の磁気回路の構成をとる事に依り，平面
ミアンダ或いは渦巻コイルから発生する磁束はほとんど
コアを通過し外部に漏洩することなく伝送に寄与するも
のである。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２５】図１は本発明の第１の実施の形態による小
型非接触伝送装置の回路図である。図１に示すように，
小型非接触伝送装置１０は，プラグ３１と周波数変換回
路３２とによって構成された発振器に外部接続端子部
３，３を介して接続され，コイル１を備えた送信部２０
と，コイル１に対向したコイル４を備えた受信部３０と
を備えている。送信部２０は，ミアンダコイル１と，伝
送に用いる２００ｋＨｚ以上の共振周波数で共振するた
めの共振コンデンサ（Ｃｐ）２と外部接続端子部３，３
とを備えている。

【００２６】また，受信部３０はコイル４と，伝送のた
めの２００ｋＨｚ以上共振周波数で共振するための共振
コンデンサ（Ｃｓ）５と整流・検波ダイオード（Ｄ）６
と平滑コンデンサ（Ｃ）７と外部接続端子部８，８とを
備えている。

【００２７】小型非接触伝送装置１０は，送信部２０の
コイル１及び受信部３０のコイル４とを２ｍｍ以下の間
隔をおいて対向させることによって，コイル１，４間に
生じる電磁誘導作用を利用して非接触触に電力または信
号を単独あるいは同時に伝送するものである。

【００２８】図２は図１の小型非接触伝送装置１０の送
信部２０の具体的構成を示す斜視図である。図２を参照
すると，送信部２０は，Ｎｉ系フェライトからなるフェ
ライトコア１１上に，Ｃｕメッキによって平面ミアンダ
型コイルからなるコイル１と，導体パターン１２と，共
振コンデンサ用接続部１３，１３と，外部接続端子部
３，３とが連続して形成されている。共振コンデンサ用
接続部１３，１３には，共振コンデンサ（Ｃｐ）２が，
搭載され，入力用電気回路が構成されている。

【００２９】コイル１は，フェライトコア１１としての
Ｎｉ系フェライトコアに，銅メッキで形成された櫛型の
平面ミアンダコイル或いは渦巻状のコイルから構成され
ている。但し，此等の小型非接触伝送装置１０で用いる
Ｎｉ系フェライトコアの厚さは，０．１〜５．０ｍｍと
することが好ましい。

【００３０】また，フェライトコアの材料としてＮｉ系
フェライトを選定した理由は，Ｎｉ系フェライトコアは
電気抵抗が高く（５０ｋΩ・ｍ以上），２００ｋＨｚ以
上の周波数帯域において，透磁率（μ）が大きく，高周
波特性が優れているからである。更に，Ｎｉ系フェライ
トコアの厚さを０．１〜５（ｍｍ）に限定した理由は，
０．１ｍｍ以上とすると磁束を捕捉する効果が明らかに
認められるが，５ｍｍ以上になると，薄型化への効果が
著しく低下する為である。

【００３１】加えて，対向するコイルを平面ミアンダ或
いは渦巻コイルとした理由は，１層の印刷で構成出来る
からである。更に平面ミアンダ或いは渦巻コイルが同一
面上に密に配列されていると，それに対応して磁束最の
増加が生じ，伝送に寄与する磁束の増加が図れるからで
ある。

【００３２】具体的には，図２に示すように，送信部の
外側部には，フェライトコア１１が設けられ，このフェ
ライトコア１１は，Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトコアを用い
ているが，Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトコアを用いる
ことが可能である。以降これらのフェライトコア１１を
単にＮｉ系フェライトコアと呼称する。このＮｉ系フェ
ライトコアは，０．１〜５ｍｍの厚さで，漏れ磁束を４
０％以下にする効果がある。このＮｉ−Ｚｎ系フェライ
トコアの特性は，主成分組成比；３０ＮｉＯ／２１Ｚｎ
Ｏ／４９Ｆｅ₂Ｏ₃で有り，焼成温度は約１３００℃，
特性は飽和磁束密度Ｂｓが約４５００Ｇ，透磁率μが約
４００，電気抵抗が約５０ｋΩ・ｍである。

【００３３】一方，Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトは，
主成分組成比；２０ＮｉＯ／８ＣｕＯ／２３ＺｎＯ／４
９Ｆｅ₂Ｏ₃で有り，焼成温度は約９５０℃，特性はＢ
ｓが約４３００Ｇ，μが約６００，電気抵抗が約３０Ｍ
Ω・ｍである。

【００３４】図３は図１の小型非接触伝送装置１０の受
信部３０の具体的構成を示す斜視図である。図３を参照
すると，受信部３０は，Ｎｉ系フェライトからなるフェ
ライトコア１４上にＣｕメッキによってミアンダ型コイ
ルからなるコイル４と，導体パターン１５と，共振コン
デンサ用接続部１６，１６と，整流・検波ダイオード用
接続部１７，１７と，平滑コンデンサ用接続部１８，１
８と，外部接続端子部８，８とを備えて形成されてい
る。これら共振コンデンサ用接続部１６，１６と，整流
・検波ダイオード用接続部１７，１７と，平滑コンデン
サ用接続部１７，１７とには，夫々，共振コンデンサ
（Ｃｓ）５と整流・検波ダイオード（Ｄ）６と平滑コン
デンサ（Ｃ）７が搭載され，電気接続されて電気回路が
形成されている。

【００３５】また，同様に，図３の受信部３０において
も，フェライトコア１４は，Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトコ
アを用いているが，Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトコア
を用いることが可能である。以降これらのフェライトコ
ア１１を単にＮｉ系フェライトコアと呼称する。このＮ
ｉ系フェライトコアは，前述したものと同様で，磁束漏
れを防止する効果があるが，図２及び図３に示すフェラ
イトコア１１，１４の内，最も重要なのは，図３に示す
受信側（出力側）のフェライトコアである。

【００３６】次に，コイル４は，図２で説明したものと
同様に，フェライトコア１４としてのＮｉ系フェライト
に，銅メッキで形成された櫛型の平面ミアンダ或いは渦
巻状のコイルから構成されている。

【００３７】因みに，平面ミアンダコイル或いは渦巻コ
イルの出力側部分にコンデンサを挿入すると変換効率が
向上するが，此は励磁の為に消費される供給電力が低減
される為である。

【００３８】また，図２及び図３に示したものを，図１
に示すように，平面ミアンダ或いは渦巻コイル付きＮｉ
系フェライトコアを対向させ配置すると，小型非接触伝
送装置１０が構成される。この様な構成をとる小型非接
触伝送装置１０の場合，後述する様に伝送効率の向上が
顕着になる。例えば，対向する平面ミアンダ或いは渦巻
コイルが出力側部分を含むものとすれば，その出力側部
分にコンデンサを挿入する構成（図示せず）が挙げられ
る。

【００３９】こうした幾つかの小型非接触伝送装置１０
にあって，入力側及び出力側のＮｉ系フェライトコア上
の一体平面ミアンダ或いは渦巻コイルによって伝送効率
が向上する理由は，平面ミアンダ或いは渦巻コイルより
発生した磁束がＮｉフェライトを集中して通るようにな
る為，漏れ磁束の低減を図れるからである。

【００４０】図４及び図５は本発明の第２の実施の形態
による送信部２０及び受信部３０の具体的構成を示す斜
視図である。本発明の第２の実施の形態による小型非接
触伝送装置の回路構成は図１に示す本発明の第１の実施
の形態によるものと同様であるので，同じ名称の部分に
は，同様の符号を用いている。

【００４１】図４を参照すると，送信部２０は，Ｎｉ系
フェライトからなるフェライトコア１１上にＣｕ線の貼
り付けによって，ミアンダ型コイルからなるコイル１
と，導体パターン１２と，共振コンデンサ用接続部１
３，１３と，外部接続端子部３，３とが連続して形成さ
れている。共振コンデンサ用接続部１３，１３には，共
振コンデンサ（Ｃｐ）２が，搭載され，電気接続されて
いる。

【００４２】図５を参照すると，受信部３０は，Ｎｉ系
フェライトからなるフェライトコア１４上にＣｕ線の貼
り付けによってミアンダ型コイルからなるコイル４と，
導体パターン１５と，共振コンデンサ用接続部１６，１
６と，整流・検波ダイオード用接続部１７，１７と，平
滑コンデンサ用接続部１８，１８と，外部接続端子部
８，８とを備えて形成されている。これら共振コンデン
サ用接続部１６，１６と，整流・検波ダイオード用接続
部１７，１７と，平滑コンデンサ用接続部１８，１８と
には，夫々，共振コンデンサ（Ｃｓ）５と整流・検波ダ
イオード（Ｄ）６と平滑コンデンサ（Ｃ）７が搭載さ
れ，電気接続されて電気回路が形成されている。

【００４３】即ち，図４及び図５に示す送信部２０及び
受信部３０は，電気回路を構成するコイル１，４と導体
パターン１２，１５と接続部部とが銅線の貼り付けによ
って形成されている他は，第１の実施の形態と同様の構
成を備え，効果も同様である。

【００４４】尚，上記第１及び第２実施の形態において
は，電気回路を構成する部分をＣｕメッキ又はＣｕ線の
貼り付けによって形成したが，銅粒子を分散したインク
で櫛型或いは満巻状に印刷し雰囲気炉中で加熱処理を施
し平面ミアンダ或いは渦巻コイルを構成することも，或
いはＡｇ（９０％）−Ｐｄ（１０％）粒子を分散したイ
ンクで櫛型状或いは渦巻状に印刷し大気中で加熱処理を
施し平面ミアンダ或いは渦巻コイルを構成することも可
能であり，効果においては変わりない。

【００４５】また，本発明の第１及び第２の実施の形態
によるコイルおいて，更に，複数の平面ミアンダ或いは
渦巻コイルを接続して複数の対向する組で平面ミアンダ
コイル或いは平面渦巻コイルを構成した場合，発生する
磁束を全て同じ方向とする接続方法と，組に於いて隣接
する物同士の磁束の向きを逆に接続する方法とがある。

【００４６】後者の組に於いて隣接する物同士の磁束の
向きを逆に接続する構成とすると，互いに磁束を強め合
う上，外部への漏れ磁束が少ないという利点が有り，周
囲機器への影響も軽減できる。此様な構成で平面ミアン
ダ或いは渦巻コイルを密着させて配置すると，１次コイ
ル，２次コイル間の相互インダクタンスに加え，隣接し
ているコイル間の相互インダクタンスが有効に作用する
為，変換効率が更に，顕著に向上する。

【００４７】

【発明の効果】以上述べた通り，本発明の小型非接触伝
送装置に依れば，空隙を介して対向する平面ミアンダコ
イル或いは渦巻コイル間に生じる電磁誘導作用に対し，
平面ミアンダコイル或いは渦巻コイルの少なくとも出力
側部分のＮｉ系フェライトにより磁束漏れを防止するよ
うにしているので，伝送効率が顕著に向上される。これ
により，非接触伝送部や対向する平面ミアンダ或いは渦
巻コイルの入力側が信号源／送電源に接続される構成の
小型非接触式伝送装置にあって顕著な薄型化が図られ，
各分野での有効な応用が期持される。

【００４８】また，本発明によれば，Ｎｉ系フェライト
コア上に電気回路を敷設するで高周波特性の改善や，回
路基板等の部品の低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による小型非接触伝
送装置の回路図である。

【図２】図１の小型非接触伝送装置の送信部を示す斜視
図である。

【図３】図１の小型非接触伝送装置の受信部を示す斜視
図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態による小型非接触伝
送装置の送信部を示す斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態による小型非接触伝
送装置の受信部を示す斜視図である。

【符号の説明】

１コイル２共振コンデンサ（Ｃｐ）３外部接続端子部４コイル５共振コンデンサ（Ｃｓ）６電流・検波ダイオード（Ｄ）７平滑コンデンサ（Ｃ）８外部接続端子部１０小型非接触伝送装置１１フェライトコア１２導体パターン１３共振コンデンサ用接続部１４フェライトコア１５導体パターン１６共振コンデンサ用接続部１７整流・検波ダイオード用接続部２０送信部３０受信部３１プラグ３２周波数変換回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】空隙を介して対向し，一方が入力又は送
信側，他方が出力又は受信側となるコイルを夫々含み，
前記対向するコイル間に生じる電磁誘導作用を利用して
信号又は電力を或いは双方同時に伝送する非接触型伝送
装置において，前記夫々のコイルを配置する一面を備え
た一対のフェライトコアと，前記フェライトコアに前記
コイルに接続された導体パターンを有する電気回路とを
備えていることを特徴とする小型非接触伝送装置。
【請求項２】請求項１記載の小型非接触伝送装置にお
いて，前記導体パターンは，前記フェライトコアに銅粉
末を含むペーストを前記導体パターンとなるように印刷
し焼結すること，又は前記導体パターンとなるように銅
線を貼り付けることによって形成されていることを特徴
とする小型非接触伝送装置。
【請求項３】請求項１又は２記載の小型非接触伝送装
置にあって，前記フェライトコアは，ＮｉＯ，ＺｎＯ，
及びＦｅ₂Ｏ₃を主成分として含有するスピネル型フェ
ライト焼結体であることを特徴とする小型非接触伝送装
置。
【請求項４】請求項１又は２記載の小型非接触伝送装
置にあって，前記フェライトコアは，ＮｉＯ，ＣｕＯ，
ＺｎＯ，及びＦｅ₂Ｏ₃を主成分として含有するスピネ
ル系フェライト焼結体からなることを特徴とする小型非
接触伝送装置。
【請求項５】請求項１乃至４の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において，前記コイルは，前記フェ
ライトコア一面に形成された平面ミアンダコイル形状或
いは平面渦巻コイル形状の銅めっき膜からなることを特
徴とする小型非接触伝送装置。
【請求項６】請求項１乃至４の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において，前記コイルは，前記フェ
ライトコア一面に貼り付けられた平面ミアンダコイル形
状或いは平面渦巻コイル形状の銅線からなることを特徴
とする小型非接触伝送装置。
【請求項７】請求項１乃至４の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において，前記コイルは，前記フェ
ライトコアの一面に銅粒子を分散したインクで，平面ミ
アンダコイル形状或いは平面渦巻コイル形状に印刷後，
不活性雰囲気炉中で加熱処理したものからなることを特
徴とする小型非接触伝送装置。
【請求項８】請求項１乃至４の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において，前記コイルは，前記フェ
ライトコアに，Ａｇ又はＡｇ−Ｐｄを主成分として含有
する粉末を分散したインクで，平面ミアンダコイル形状
或いは平面渦巻コイル形状に印刷後，大気中で加熱処理
したものであることを特徴とする小型非接触伝送装置。
【請求項９】請求項１乃至７の内のいずれかに記載の
小型非接触伝送装置において，前記互いに対向するコイ
ルは，平面ミアンダコイル或いは平面渦巻コイルの対か
ら構成されていることを特徴とする小型非接触伝送装
置。
【請求項１０】請求項１乃至６記載の小型非接触伝送
装置において，前記導体パターンは，前記入力側又は送
信側では，入力側コイル及び共振コンデンサを夫々搭載
するための接続部及び外部接続端子部とを備え，前記出
力側又は受信側では，出力側コイル，共振コンデンサ，
整流・検波ダイオード，平滑コンデンサを搭載するため
の接続部及び外部接続端子部を備えていることを特徴と
する小型非接触伝送装置。
【請求項１１】請求項６又は７記載の小型非接触伝送
装置において，前記導体パターンは，前記入力側又は送
信側では，入力側コイルに接続され，共振コンデンサを
搭載するための接続部及び外部接続端子部とを備え，前
記出力側又は受信側では，出力側コイルに接続され，共
振コンデンサ，整流・検波ダイオード，平滑コンデンサ
を搭載するための接続部及び外部接続端子部を備えてい
ることを特徴とする小型非接触伝送装置。
【請求項１２】請求項１乃至１１の内のいずれかに記
載の小型非接触伝送装置において，伝送に使用する周波
数がが２００ｋＨｚ以上で有ることを特徴とする小型非
接触伝送装置。
【請求項１３】請求項１乃至１２の内のいずれかに記
載の小型非接触伝送装置において，前記フェライトコア
の厚さは，０．１〜５ｍｍの範囲内であることを特徴と
する小型非接触伝送装置。
【請求項１４】請求項１乃至１３の内のいずれかに記
載の小型非接触伝送装置において，伝送に寄与する接点
を無くした事を特徴とする小型非接触伝送装置。
【請求項１５】請求項１乃至１４の内のいずれかに記
載の小型非接触伝送装置において，前記フェライトコア
は，入力側及び出力側の電気回路の内の少なくとも出力
側の外側部に装着され，前記電気回路から発生する漏れ
磁束を４０％以下にすることを特徴とする小型非接触伝
送装置。
【請求項１６】請求項１乃至１５の内のいずれかに記
載の小型非接触伝送装置において，少なくとも前記受信
側の前記コイルを除く電気回路及び充電用部材のうちの
少なくとも一部を前記フェライトの前記コイルが形成さ
れた面の反対側の面に０〜２ｍｍの空隙を介して配置す
るか，又は，少なくとも前記受信側の前記コイルを除く
電気回路及び充電用部材のうちの少なくとも一部を分離
可能に配置したことを特徴とする小型非接触伝送装置。
【請求項１７】請求項１乃至１６の内のいずれかに記
載の小型非接触伝送装置において，前記コイルの対向間
隔をなす前記空隙が０〜５ｍｍ（但し，０を含まず）で
あることを特徴とする小型非接触伝送装置。