CN108807227A - 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 - Google Patents

用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 Download PDF

Info

Publication number
CN108807227A
CN108807227A CN201810509413.0A CN201810509413A CN108807227A CN 108807227 A CN108807227 A CN 108807227A CN 201810509413 A CN201810509413 A CN 201810509413A CN 108807227 A CN108807227 A CN 108807227A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
cutting
insulating film
unit
dielectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810509413.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108807227B (zh
Inventor
万凯
钟小华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201810509413.0A priority Critical patent/CN108807227B/zh
Publication of CN108807227A publication Critical patent/CN108807227A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108807227B publication Critical patent/CN108807227B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板。该切割装置包括：激光切割单元，用于沿着预定路线对显示面板进行切割，以形成具有多个导电端子的子显示面板；喷涂单元，用于跟随所述激光切割单元移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液，以在所述子显示面板的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜，所述绝缘膜避开所述导电端子。本发明实施例提供的用于切割显示面板的切割装置，通过设置喷涂单元，喷涂单元用于在切割单元对显示面板切割后喷涂绝缘液，以在子显示面板上形成用于包覆切割过程中产生的碳化颗粒的绝缘膜，避免碳化颗粒对导电端子端子造成短路。

Description

用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板
技术领域
本发明属于显示面板制造技术领域，具体地讲，涉及一种用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板。
背景技术
作为最有潜力的下一代主流显示器，有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganic light emitting diode，简称AMOLED)显示器的研究和生产越来越火热，AMOLED显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。正是凭借理论上的绝对优势，AMOLED面板成为最有潜力替代液晶面板的显示面板。
在柔性AMOLED面板的制备过程中，经过蒸镀和封装工艺后的面板需要被切割为小面板，然后进行成盒测试。相比于传统的刀轮切割技术，目前使用的激光切割技术与具有很多的优越性，激光切割出来的玻璃边缘光滑、无横向微裂、无碎片，避免了端子的划伤并且将玻璃破碎的可能性减小到最低程度。然而，由于在薄膜晶体管层中作为应力缓冲层的材料及柔性AMOLED的有机塑胶基板都是用的是有机高分子聚酰亚胺(PI)，所以高能激光在切割的时候，激光瞬间产生的高温极易使聚酰亚胺碳化，产生的碳化颗粒则会团聚在面板的端子处。如图1所示，在后续的成盒测试过程中，采用的是将柔性印刷电路板1的导电端2与小面板3的端子4假压接的方式点灯，即将柔性印刷电路板1的导电端2和小面板3的端子4在外压力的作用下进行端子对位压接，很容易使聚酰亚胺碳化颗粒5将柔性印刷电路板1的相邻导电端2相连发生短路，会烧毁柔性印刷电路板1的导电端2并严重破坏了小面板3的端子4。
为了解决上述的问题，目前对于面板的电极端子聚酰亚胺碳化颗粒的处理方式是在切割制程之后增加一道超声波清洗过程，但是由于聚酰亚胺本身具有很好的黏性，所以聚酰亚胺碳化颗粒的团聚作用很强，超声波清洗的清洗效果并不是很好，并不能有效的去除聚酰亚胺碳化颗粒。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能够在显示面板的切割过程中在切割边缘上形成绝缘膜的切割装置以及切割显示面板的方法和显示面板。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种用于切割显示面板的切割装置，包括：
激光切割单元，用于沿着预定路线对显示面板进行切割，以形成具有多个导电端子的子显示面板；
喷涂单元，用于跟随所述激光切割单元移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液，以在所述子显示面板的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜，所述绝缘膜避开所述导电端子。
优选地，所述激光切割单元用于沿着预定路线对所述显示面板进行切割，以在所述显示面板形成切割槽，所述切割槽将所述显示面板分割形成多个所述子显示面板。
优选地，所述喷涂单元用于将绝缘液喷涂至所述切割槽内，且使得切割槽内的部分绝缘液溢出至切割边缘，以在所述切割边缘上形成绝缘膜。
优选地，所述喷涂单元用于将绝缘液直接喷涂至位于所述导电端子与所述切割槽之间的所述切割边缘上，以在所述切割边缘上形成所述绝缘膜。
本发明还公开了一种显示面板的切割方法，包括：
步骤S1：利用激光切割单元沿着预定路线对显示面板进行切割，以形成具有多个导电端子的子显示面板；
步骤S2：控制喷涂单元跟随所述激光切割单元移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液，以在所述子显示面板的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜，所述绝缘膜避开所述导电端子。
优选地，步骤S1具体为：利用激光切割单元沿着预定路线对所述显示面板进行切割，以在所述显示面板形成切割槽，所述切割槽将所述显示面板分割形成多个所述子显示面板。
优选地，步骤S2具体包括：利用所述喷涂单元将绝缘液喷涂至所述切割槽内，所述切割槽内的部分绝缘液溢出至所述切割边缘上，以在所述切割边缘上形成由绝缘液固化成的所述绝缘膜。
或者，步骤S2具体包括：利用所述喷涂单元将绝缘液喷涂至切割边缘上，以在所述切割边缘上形成由绝缘液固化成的所述绝缘膜。
优选地，控制所述喷涂单元同步跟随所述激光切割单元移动。
本发明还公开了一种显示面板，包括显示区、非显示区以及设于所述非显示区内的导电端子和绝缘膜，所述绝缘膜位于所述非显示区的边缘，且所述绝缘膜避开所述导电端子。
有益效果：本发明实施例提供的用于切割显示面板的切割装置和切割显示面板的方法，利用喷涂单元在显示面板进行切割后喷涂绝缘液，以在子显示面板的切割边缘上形成用于包覆切割过程中产生的碳化颗粒的绝缘膜，避免碳化颗粒使导电端子发生短路，该切割方法工艺简单且成本较低。
附图说明
图1为现有技术中柔性印刷电路板和面板压接示意图；
图2为本发明的实施例一的切割装置的工作状态示意图；
图3为图2中A处的放大图；
图4为本发明的实施例二的切割显示面板的方法的流程图。
图5为本发明的实施例三的显示面板的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一
如图2和图3所示，本发明的实施例的用于切割显示面板的切割装置包括激光切割单元100和喷涂单元200。其中，激光切割单元100用于按预定路线切割显示面板300以在显示面板300上形成切割槽301，切割槽301将显示面板300划分成多个子显示面板10，子显示面板10包括显示区10a和围绕显示区10a设置的非显示区10b以及设置于非显示区10b上的多个导电端子11，该多个导电端子11用于和柔性电路板的端子电连接，实现对子显示面板10的点灯。本实施例的显示面板300为经过蒸镀工艺和封装工艺后的AMOLED面板。进一步地，喷涂单元200用于跟随激光切割单元100移动并沿着预定路线喷涂绝缘液，以在切割边缘上形成绝缘液固化成的绝缘膜20。这样显示面板300在切割过程中产生碳化颗粒被绝缘膜20覆盖，当导电端子11与柔性电路板的端子压接时，可避免碳化颗粒对柔性电路板的端子造成短路。
具体地，作为优选实施例，激光切割单元100包括激光刀头30，激光刀头30用于发出高能激光以切割显示面板300。进一步地，喷涂单元200同步跟随激光切割单元100移动，且喷涂单元20的移动轨迹与激光切割单元100的移动轨迹一致，且两者的移动速度一致，即激光切割单元100对显示面板300切割的同时，利用喷涂单元200进行喷涂。这样喷涂单元200喷涂的绝缘液在激光切割后的余热作用下固化形成绝缘膜20，绝缘膜20覆盖激光高温产生的碳化颗粒。
进一步地，喷涂单元200包括绝缘液供给机构40和喷头50，绝缘液供给机构40用于将绝缘液提供给喷头50，喷头50用于喷涂绝缘液。作为优选实施例，喷头50用于将绝缘液喷涂至切割槽301内，并控制喷涂量，使得切割槽301内的部分绝缘液溢出至切割边缘上，这样绝缘液在激光切割后的余热作用下固化形成绝缘膜20。
当然在其他实施方式中，喷头50用于直接将绝缘液喷涂至导电端子11与切割槽301之间的切割边缘上，这样绝缘液在激光切割后的余热作用下固化形成绝缘膜20。
本实施例中的多个导电端子11间隔排列，柔性电路板的多个端子间隔排列，当多个导电端子11和多个端子一一对应压接时，由于绝缘膜20已将导电端子11所在表面上的碳化颗粒覆盖，可避免柔性电路板的端子接触碳化颗粒而造成短路，保护了导电端子11不被破坏，有效地提高了点灯的良率。作为优选实施例，上述绝缘膜20的材料为聚酰亚胺，聚酰亚胺具有良好的热塑性和绝缘性。
本实施例的用于切割显示面板的切割装置还包括裂片单元，裂片单元用于在子显示面板10上形成绝缘膜20后，对显示面板300进行裂片，以使得显示面板300分割形成多个独立的子显示面板10。
本发明实施例提供的用于切割显示面板的切割装置，利用喷涂单元在显示面板进行切割后喷涂绝缘液，以在子显示面板的切割边缘上形成用于包覆切割过程中产生的碳化颗粒的绝缘膜，避免碳化颗粒使导电端子发生短路，该切割方法工艺简单且成本较低。
实施例二
图4示出了根据本发明的实施例二的显示面板的切割方法的流程图，该切割方法包括步骤S1和步骤S2：
具体地，步骤S1：利用激光切割单元100按预定路线切割显示面板300，以形成具有多个导电端子的子显示面板10。
具体地，利用激光切割单元100按预定路线切割显示面板300以在显示面板300上形成切割槽301。其中切割槽301将显示面板300划分成多个子显示面板10，子显示面板10包括显示区10a和围绕显示区10a设置额非显示区10b以及设置于非显示区10b上的多个导电端子11。因为激光具有很高的方向性，激光切割所产生的割痕很小，使得产生的碳化颗粒得扩散幅度有限，碳化颗粒基本上集中于切割断面处。
步骤S2：控制喷涂单元200跟随激光切割单元100移动并沿着预定路线喷涂绝缘液，以在子显示面板的切割边缘形成由绝缘液固化成的绝缘膜20，绝缘膜避开导电端子11。
具体地，作为优选实施例，采用喷墨涂布工艺在切割槽301内喷涂绝缘液，并控制绝缘液的喷涂量，使切割槽301内的绝缘液溢出至导电端子11与切割槽301之间的切割边缘上，利用激光切割产生的余热固化绝缘液，以形成绝缘膜20。
当然在其他实施方式中，采用喷墨涂布工艺在导电端子11与切割槽301之间的子显示面板10的表面上直接喷涂绝缘液，利用激光切割产生的余热固化绝缘液，以形成所述绝缘膜20。
作为优选实施例，上述绝缘膜20的材料为聚酰亚胺，聚酰亚胺具有良好的热塑性和绝缘性。
进一步地，在步骤S2之后，显示面板的切割方法还包括对显示面板300进行裂片操作，以使得显示面板300分割成多个独立的子显示面板10.
本发明实施例公开的一种切割显示面板的方法，在对显示面板切割的同时对显示面板喷涂绝缘液，以在切割边缘上形成用于包覆碳化颗粒的绝缘膜，避免避免碳化颗粒使导电端子发生短路，该方法工艺简单，成本较低。
实施例三
如图5所示，根据本发明的实施例三的显示面板包括显示区10a、非显示区10b以及设于非显示区10b内的导电端子11和绝缘膜20，绝缘膜20位于非显示区10b的边缘，且绝缘膜20避开导电端子11。导电端子11数量为多个，多个导电端子11间隔排列，绝缘膜20用于包覆激光切割过程中在非显示区10b的切割边缘产生的导电颗粒，避免导电颗粒造成导电端子11之间的短路，同时也可避免与显示面板绑定连接的电路板上的端子之间发生短路。
作为优选实施例，上述绝缘膜20的材料为聚酰亚胺，聚酰亚胺具有良好的热塑性和绝缘性。
上面对本发明的具体实施方式进行了详细描述，虽然已表示和描述了一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本发明的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改和完善，这些修改和完善也应在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于切割显示面板的切割装置，其特征在于，包括：
激光切割单元(100)，用于沿着预定路线对显示面板(300)进行切割，以形成具有多个导电端子(11)的子显示面板(10)；
喷涂单元(200)，用于跟随所述激光切割单元(100)移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液，以在所述子显示面板(10)的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜(20)，所述绝缘膜(20)避开所述导电端子(11)。
2.根据权利要求1所述的用于切割显示面板的切割装置，其特征在于，所述激光切割单元(100)用于沿着预定路线对所述显示面板(300)进行切割，以在所述显示面板(300)形成切割槽(301)，所述切割槽(301)将所述显示面板(300)分割形成多个所述子显示面板(10)。
3.根据权利要求2所述的用于切割显示面板的切割装置，其特征在于，所述喷涂单元(200)用于将绝缘液喷涂至所述切割槽(301)内，且所述切割槽(301)内的部分绝缘液溢出至所述切割边缘，以在所述切割边缘上形成绝缘膜。
4.根据权利要求2所述的用于切割显示面板的切割装置，其特征在于，所述喷涂单元(200)用于将绝缘液直接喷涂至所述切割边缘上，以在所述切割边缘上形成所述绝缘膜(20)。
5.一种切割显示面板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：利用激光切割单元(100)沿着预定路线对显示面板(300)进行切割，以形成具有多个导电端子(11)的子显示面板(10)；
S2：控制喷涂单元(200)跟随所述激光切割单元(100)移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液，以在所述子显示面板(10)的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜(20)，所述绝缘膜(20)避开所述导电端子(11)。
6.根据权利要求5所述的切割显示面板的方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：利用激光切割单元(100)沿着预定路线对所述显示面板(300)进行切割，以在所述显示面板(300)形成切割槽(301)，所述切割槽(301)将所述显示面板(300)分割形成多个所述子显示面板(10)。
7.根据权利要求6所述的切割显示面板的方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：利用所述喷涂单元(200)将绝缘液喷涂至所述切割槽(301)内，所述切割槽(301)内的部分绝缘液溢出至所述切割边缘上，以在所述切割边缘上形成由绝缘液固化成的所述绝缘膜(20)。
8.根据权利要求6所述的切割显示面板的方法，其特征在于，步骤S2具体包括：利用所述喷涂单元(200)将绝缘液喷涂至切割边缘上，以在所述切割边缘上形成由绝缘液固化成的所述绝缘膜(20)。
9.根据权利要求5至8任一项所述的切割显示面板的方法，其特征在于，控制所述喷涂单元(200)同步跟随所述激光切割单元(100)移动。
10.一种显示面板，其特征在于，包括显示区(10a)、非显示区(10b)以及设于所述非显示区(10b)内的导电端子(11)和绝缘膜(20)，所述绝缘膜(20)位于所述非显示区(10b)的边缘，且所述绝缘膜(20)避开所述导电端子(11)。
CN201810509413.0A 2018-05-24 2018-05-24 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 Active CN108807227B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810509413.0A CN108807227B (zh) 2018-05-24 2018-05-24 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810509413.0A CN108807227B (zh) 2018-05-24 2018-05-24 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108807227A true CN108807227A (zh) 2018-11-13
CN108807227B CN108807227B (zh) 2021-06-04

Family

ID=64091740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810509413.0A Active CN108807227B (zh) 2018-05-24 2018-05-24 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108807227B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109940284A (zh) * 2019-01-25 2019-06-28 武汉铱科赛科技有限公司 一种线路板金手指激光切割方法和系统
CN110262106A (zh) * 2019-06-24 2019-09-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其激光切割方法
CN110518111A (zh) * 2019-09-12 2019-11-29 国安奇纬光电新材料有限公司 Led发光板和led发光板制备工艺
CN111443539A (zh) * 2020-04-10 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及显示装置
WO2021159293A1 (zh) * 2020-02-12 2021-08-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04357801A (ja) * 1991-06-04 1992-12-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形抵抗器連の製造方法
US5539174A (en) * 1994-05-26 1996-07-23 Lsi Logic Corporation Clean laser cutting of metal lines on microelectronic circuit substrates using reactive gases
CN101777549A (zh) * 2009-01-13 2010-07-14 先进开发光电股份有限公司 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法
CN103325337A (zh) * 2012-03-22 2013-09-25 乐金显示有限公司 平板显示装置及其制造方法
CN103439816A (zh) * 2013-09-05 2013-12-11 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板母版、由该显示面板母版制成的显示面板及其加工方法
CN103969858A (zh) * 2013-01-30 2014-08-06 肯特显示器公司 具有内部突出物的电子显示器
CN106896536A (zh) * 2017-01-24 2017-06-27 北海星沅电子科技有限公司 一种液晶显示面板切割方法
CN107855665A (zh) * 2017-11-15 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其切割方法、显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04357801A (ja) * 1991-06-04 1992-12-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形抵抗器連の製造方法
US5539174A (en) * 1994-05-26 1996-07-23 Lsi Logic Corporation Clean laser cutting of metal lines on microelectronic circuit substrates using reactive gases
CN101777549A (zh) * 2009-01-13 2010-07-14 先进开发光电股份有限公司 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法
CN103325337A (zh) * 2012-03-22 2013-09-25 乐金显示有限公司 平板显示装置及其制造方法
CN103969858A (zh) * 2013-01-30 2014-08-06 肯特显示器公司 具有内部突出物的电子显示器
CN103439816A (zh) * 2013-09-05 2013-12-11 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板母版、由该显示面板母版制成的显示面板及其加工方法
CN106896536A (zh) * 2017-01-24 2017-06-27 北海星沅电子科技有限公司 一种液晶显示面板切割方法
CN107855665A (zh) * 2017-11-15 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其切割方法、显示装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109940284A (zh) * 2019-01-25 2019-06-28 武汉铱科赛科技有限公司 一种线路板金手指激光切割方法和系统
CN109940284B (zh) * 2019-01-25 2021-04-27 武汉铱科赛科技有限公司 一种线路板金手指激光切割方法和系统
CN110262106A (zh) * 2019-06-24 2019-09-20 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其激光切割方法
CN110262106B (zh) * 2019-06-24 2021-12-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其激光切割方法
CN110518111A (zh) * 2019-09-12 2019-11-29 国安奇纬光电新材料有限公司 Led发光板和led发光板制备工艺
WO2021159293A1 (zh) * 2020-02-12 2021-08-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN111443539A (zh) * 2020-04-10 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108807227B (zh) 2021-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108807227A (zh) 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板
US8871563B2 (en) Method of manufacturing organic-light-emitting-diode flat-panel light-source apparatus
KR100504472B1 (ko) 유기 ｅｌ 소자 및 그 제조 방법
TW200816489A (en) Manufacturing of flexible display device panel
WO2009125696A1 (ja) 有機ｅｌ素子
US11296181B2 (en) Display panel packaging method
CN1684565A (zh) 平板显示器件及其制造方法
CN104867960A (zh) 显示面板及其封装方法、显示装置
CN105895825A (zh) 一种封装结构、封装方法及电子器件
CN100530638C (zh) 有机发光器件及其制造方法
TW200425783A (en) Interconnection for organic devices
EP3226321B1 (en) Organic electroluminescence device and manufacturing method thereof, and display device
CN1653626B (zh) 有机装置
CN103189679B (zh) 发光模块
CN106848109A (zh) 显示器面板的切割方法
CN106129104A (zh) Oled显示基板及其制作方法、oled显示面板
CN104022124B (zh) 一种柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置
CN108666353A (zh) 显示面板及其制作方法
CN101894922B (zh) 有机发光器件及其复合阳极
TW201145637A (en) Method of manufacturing an OLED device with spatially isolated light-emitting areas
JP2004014447A (ja) 表示装置およびその製造方法
CN111599511A (zh) 透明导电膜及其制备方法
CN100492653C (zh) 有机发光显示设备
CN109285874A (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN206148434U (zh) Oled显示基板及oled显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant