CN113867054A - 阵列基板、显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种阵列基板、显示面板和显示装置。其中，阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有框胶涂布区，所述框胶涂布区具有框胶涂布段，所述阵列基板还包括金属垫，所述金属垫设于所述框胶涂布段内，并用以与导电金属球电连接，所述金属垫的形状与所述框胶涂布段的形状适配，且延伸方向与所述框胶涂布段的延伸方向相同。本申请技术方案的阵列基板可以保证良好的导电性能，降低电路失效的风险。

Description

阵列基板、显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、应用该阵列基板的显示面板和应用该显示面板的显示装置。

背景技术

通常在显示面板的制作过程中，需要在阵列基板与彩膜基板之间设置导电金属球，以实现阵列基板与彩膜基板的电路连通。相关技术中，在设置导电金属球时，有的是将导电金属球掺杂进入框胶材料里面，通过带导电性能的整层框胶分别导通阵列基板和彩膜基板。在这种方式中，导电金属球掺杂于框胶内时，导电金属球一般是通过AU PAD(金属垫)与阵列基板进行电性导通，然而，由于框胶下面通常会有PI液(即配向液)，这样配向液的存在就容易影响金属垫与阵列基板之间的导电性能，导致出现电路失效的风险。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种阵列基板，通过在框胶涂布段的区域中设置金属垫与导电金属球电连接，并将金属垫的形状与框胶涂布段的形状适配设计、延伸方向与框胶涂布段的延伸方向相同设计，这样使得金属垫可以占据框胶涂布段更大的面积，金属垫的导电面积相对更大，即便存在配向液时，也可以保证良好的导电性能，降低电路失效的风险。

为实现上述目的，本发明提出的阵列基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有框胶涂布区，所述框胶涂布区具有框胶涂布段，所述阵列基板还包括金属垫，所述金属垫设于所述框胶涂布段内，并用以与导电金属球电连接，所述金属垫的形状与所述框胶涂布段的形状适配，且延伸方向与所述框胶涂布段的延伸方向相同。

本申请的一实施例中，所述框胶涂布区具有四段框胶涂布段，定义四段所述框胶涂布段分别为第一涂布段、第二涂布段、第三涂布段和第四涂布段，所述第一涂布段、所述第二涂布段、所述第三涂布段和所述第四涂布段首尾依次相连，所述第一涂布段与所述第三涂布段相对设置，所述第二涂布段与所述第四涂布段相对设置。

本申请的一实施例中，所述金属垫设于所述第二涂布段内和所述第四涂布段内。

本申请的一实施例中，所述金属垫设于所述第二涂布段内、所述第三涂布段和所述第四涂布段内。

本申请的一实施例中，所述金属垫包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边面向所述显示区，所述第二侧边背对所述显示区，所述金属垫还开设有供配向液流通的扩散孔，所述扩散孔贯穿所述第一侧边和所述第二侧边。

本申请的一实施例中，定义所述扩散孔的孔径为D，满足关系：80um≤D≤100um。

本申请的一实施例中，所述金属垫包括依次层叠设置的金属层、钝化层和导电层，所述导电层用以与所述导电金属球电连接，所述导电层凹设有连接孔，所述连接孔贯穿至所述金属层，并可使所述金属层与所述导电层电路导通。

本申请的一实施例中，所述连接孔的数量为多个，多个所述连接孔排列形成有多组，多组所述连接孔沿所述金属垫的延伸方向间隔设置，且每一组连接孔包括两排连接孔，每一排连接孔由所述第一侧边至所述第二侧边并排形成，相邻的两组连接孔之间均设置有所述扩散孔。

本发明还提出一种显示面板，包括彩膜基板和上述任意一项所述的阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置。

本发明还提出一种显示装置，包括背光模组和如上述所述的显示面板，所述显示面板与所述背光模组相对设置。

本发明技术方案的阵列基板，通过在阵列基板的非显示区设置框胶涂布区，并且将金属垫设置在框胶涂布区的框胶涂布段内，使得金属垫可以与导电金属球电连接，从而实现导电金属球与阵列基板之间的电路导通。而通过将金属垫的形状与框胶涂布段的形状适配设计，并且金属垫的延伸方向与框胶涂布段的延伸方向相同，这样使得金属垫设在框胶涂布段后，能够占满框胶涂布段中更多的面积，金属垫的面积可以设计的相对更大，因而导电的面积也相对更大，这样即使存在配向液时，也可以保证导电金属球与阵列基板之间良好的导电性能，降低了电路失效的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例中阵列基板的结构示意图；

图2为本发明第一实施例中金属垫俯视的部分示意图；

图3为本发明第二实施例中阵列基板的结构示意图；

图4为本发明第二实施例中金属垫俯视的部分示意图；其中，虚线箭头方向为配向液的扩散方向；

图5为本发明第三实施例一显示面板的结构示意图；

图6为本发明第四实施例一显示装置的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“且/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A且/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

实施例一：

本发明提出一种阵列基板100。

参照图1，在本发明实施例中，该阵列基板100包括显示区100a和非显示区100b，所述非显示区100b环绕设置于所述显示区100a的外侧，所述非显示区100b设有框胶涂布区110，所述框胶涂布区110具有框胶涂布段110a，所述阵列基板100还包括金属垫130，所述金属垫130设于所述框胶涂布段110a内，并用以与导电金属球300电连接，所述金属垫130的形状与所述框胶涂布段110a的形状适配，且延伸方向与所述框胶涂布段110a的延伸方向相同。

阵列基板100一般包括衬底基板120，金属垫130设置在衬底基板120的上表面。衬底基板120可以为不导电的透明玻璃板，例如可以采用无碱玻璃制作，以不影响背光源的穿过，并且提供基础的载体。

框胶涂布区110是用于供涂布机涂布框胶条的区域，以能够在阵列基板100与彩膜基板500之间涂布形成密封框对液晶分子进行密封。框胶涂布区110可以由一段或者多段的框胶涂布段110a组成，金属垫130对应设置在框胶涂布段110a内，因此当在框胶涂布段110a涂布形成框胶时，可以将导电金属球300掺杂在框胶中，使得导电金属球300可以与阵列基板100电性导通，从而通过框胶与彩膜基板500电性导通。

本实施例中，金属垫130的形状与框胶涂布段110a的形状适配，并且金属垫130的延伸方向与框胶涂布段110a的延伸方向相同。例如，当框胶涂布段110a的形状为长条状时，如图2所示，金属垫130的形状也为长条状，并且两者的延伸方向，即长度方向相同。或者，框胶涂布段110a的形状也可以为弧线形，则金属垫130的形状也为适配的弧线形，再或者框胶涂布段110a的形状为曲线段时，金属垫130的形状则为适配的曲线形。如此的设置，使得金属垫130能够在框胶涂布段110a中占据更大的面积，从而形成更大的导电面积，当涂布框胶后，掺杂在框胶中的导电金属球300可以更好的与金属垫130接触而导电。

因此，本发明技术方案的阵列基板100，通过在阵列基板100的非显示区100b设置框胶涂布区110，并且将金属垫130设置在框胶涂布区110的框胶涂布段110a内，使得金属垫130可以与导电金属球300电连接，从而实现导电金属球300与阵列基板100之间的电路导通。而通过将金属垫130的形状与框胶涂布段110a的形状适配设计，并且金属垫130的延伸方向与框胶涂布段110a的延伸方向相同，这样使得金属垫130设在框胶涂布段110a后，能够占满框胶涂布段110a中更多的面积，金属垫130的面积可以设计的相对更大，因而导电的面积也相对更大，这样即使存在配向液时，也可以保证导电金属球300与阵列基板100之间良好的导电性能，降低了电路失效的风险。

进一步地，如图1所示，所述金属垫130的数量为多个，多个所述金属垫130沿所述框胶涂布段110a的延伸方向间隔设置。

具体而言，金属垫130的数量可以是2个、3个、4个，甚至更多，其具体数量可以根据框胶涂布段110a的数量进行适应性设计。当然，在每个框胶涂布段110a内也可以设置多个相间隔设置的金属垫130，各个金属垫130之间电性连接并导通。可以理解地，如此设置，使得金属垫130在框胶涂布段110a内的整体面积更大，能够与导电金属球300接触而导电的面积也会更大，从而可进一步降低由于配向液存在导致阵列基板100与导电金属球300电路失效的风险。

继续参照图1，进一步地，所述框胶涂布区110具有四段框胶涂布段110a，定义四段所述框胶涂布段110a分别为第一涂布段111、第二涂布段112、第三涂布段113和第四涂布段114，所述第一涂布段111、所述第二涂布段112、所述第三涂布段113和所述第四涂布段114首尾依次相连，所述第一涂布段111与所述第三涂布段113相对设置，所述第二涂布段112与所述第四涂布段114相对设置。

本实施例中，框胶涂布段110a的形状可以为长条状，由四段框胶涂布段110a组成的框胶涂布区110的形状为方框形，从而在涂布形成框胶后，可对液晶进行密封。四段框胶涂布段110a的设置，可以选择其中的一段或者多段设置金属垫130，从而保证掺杂在框胶中的导电金属球300能够与金属垫130电路导通，进而确保阵列基板100的导电性能。

具体地，本申请的实施例中，如图1所示，所述金属垫130设于所述第二涂布段112内和所述第四涂布段114内。通过将金属垫130设置在相对的第二涂布段112和第三涂布段113，使得可以在第一涂布段111对应设置栅极层时，金属垫130不会与栅极层相互干涉，同时还能够保证金属垫130足够的导电面积，保证导电性能。

实施例二：

参照图3，本实施例中，与实施例一相同的是，框胶涂布区110具有四段框胶涂布段110a，其中的第一涂布段111、第二涂布段112、第三涂布段113和第四涂布段114首尾依次相连，第一涂布段111与第三涂布段113相对设置，第二涂布段112与第四涂布段114相对设置，所述金属垫130设于所述第二涂布段112内、所述第三涂布段113和所述第四涂布段114内。

该实施例中，由于在第一涂布段111对应的位置设置有栅极层，因此通过将金属垫130设置于第二涂布段112、第三涂布段113和第四涂布段114中，不仅可以避免金属垫130与栅极层相互干涉，而且可以使金属垫130在框胶涂布区110占据布满更多的空间和面积，从而更加有利于导电性能的提升。

由于在阵列基板100的衬底基板120上，通常会存在配向液层150，如图1所示，配向液层150中的PI液(配向液)需要通过框胶涂布区110由显示区100a的一侧向非显示区100b的一侧扩散。然而，考虑到当金属垫130形状设置为与框胶涂布段110a的形状适配时，例如当金属垫130设置为适配框胶涂布段110a形状的长条状时，长条状的金属垫130就容易阻挡PI液向外扩散，进而容易出现漏光和周边条Mura不良的现象。

参照图4，为了避免金属垫130阻挡PI液向外扩散。本实施例中，所述金属垫130包括第一侧边130a和第二侧边130b，所述第一侧边130a面向所述显示区100a设置，所述第二侧边130b背对所述显示区100a设置，所述金属垫130还开设有供配向液流通的扩散孔134，所述扩散孔134贯穿所述第一侧边130a和所述第二侧边130b。

具体地，扩散孔134可以为圆形开孔或者方形开孔等等，其贯穿第一侧边130a和第二侧边130b，因此可以使PI液(配向液)由第一侧边130a外排扩散至第二侧边130b，从而可以有效避免金属垫130造成对配向液的阻挡和扩散，避免出现漏光和周边条Mura不良、发白的现象。

继续参照图4，进一步地，定义所述扩散孔134的孔径为D，满足关系：80um≤D≤100um。

扩散孔134的孔径不能过大，也不能过小。倘若扩散孔134的孔径过大，则会使得金属垫130的有效面积变小，这样将会影响阵列基板100的ITO导电线路与金属垫130之间的导电性能。而倘若扩散孔134的孔径过小，则会使得扩散孔134扩散导液的效果不佳，仍然存在漏光和发白的风险。因此，本实施例中，将扩散孔134的孔径D设置在不小于80um、且不大于100um的范围内。

可以理解地，实际应用中，扩散孔134的孔径D具体取值可以是80uu、85um、88um、90um、95um或者100um等等。

实施例三：

参照图5，本发明还提出一种显示面板1000，该显示面板1000包括彩膜基板500和阵列基板100，彩膜基板500和阵列基板100相对设置，该阵列基板100的具体结构参照上述实施例，由于本显示面板1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，显示面板1000是显示装置3000的组成部分，其可以为液晶显示面板1000。阵列基板100由多层薄膜晶体管堆叠而成，与IC(integrated circuit，集成电路)电路板进行连接，用于控制IC控制电路上的电压，将其输送到液晶分子中，决定液晶分子偏转的大小。在阵列基板100与彩膜基板500之间通常还密封有液晶，当阵列基板100和彩膜基板500通过导电金属球300和框胶通电后，可以控制液晶分子改变运动方向，从而将背光源的光线折射出来产生画面。

继续参照图5，具体地，本申请的显示面板1000中，所述金属垫130包括依次层叠设置的金属层131、钝化层132和导电层133，所述导电层133用以与所述导电金属球300电连接，所述导电层133凹设有连接孔1331，所述连接孔1331贯穿至所述金属层131，并可使所述金属层131与所述导电层133电路导通。

其中，金属层131设置在衬底基板120的上表面，并可用于进行导电，以导通阵列基板100的电路，钝化层132则可以起到绝缘和保护的作用，导电层133能够与阵列基板100的导电线路导通。连接孔1331可以为圆形的微孔，这样通过连接孔1331，使得导电层133与金属层131可以电路连接，从而当导电金属球300与导电层133电性连接后，便可利用涂布后的框胶、位于框胶中的导电金属球300，实现阵列基板100的ITO导电线路与彩膜基板500的ITO导电线路导通。

进一步地，如图4所示，所述连接孔1331的数量为多个，多个所述连接孔1331排列形成有多组，多组所述连接孔1331沿所述金属垫130的延伸方向间隔设置，且每一组连接孔1331包括两排连接孔1331，每一排连接孔1331由所述第一侧边130a至所述第二侧边130b并排形成，相邻的两组连接孔1331之间均设置有所述扩散孔134。

该实施例中，扩散孔134的数量为多个，多个扩散孔134和多组的连接孔1331在金属垫130的延伸方向上相互交替排列。如此设置，一方面可以保证扩散孔134的设置不会影响连接孔1331电路导通导电层133和金属层131，另一方面，形成的多个扩散孔134可以同时对显示区100a侧的配向液进行扩散，从而进一步确保了配向液的扩散和流动，避免出现漏光和周边条Mura不良。

实施例四：

参照图6，本发明还提出一种显示装置3000，该显示装置3000包括相对设置的背光模组2000和显示面板1000，该显示面板1000的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置3000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，显示装置3000可以是液晶显示器，例如为监控器显示屏等等。背光模组2000主要用于为显示装置3000提供均匀且亮度较好的光源。背光模组2000一般包括有光源、导光片、反射片以及光学膜片，反射片可以是涂覆在导光板表面的反射涂层。导光片可将光源由点光源转换为均匀的面光源，反射片的设置可以防止射入导光板的光线从背离出射面的一侧射出，并将其被反射回导光板中，可以防止光能的浪费，有效提高光线的利用率。由上述背光模组2000提供背光源，可以使显示装置3000得到更好的显示效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有框胶涂布区，其特征在于，所述框胶涂布区具有框胶涂布段，所述阵列基板还包括金属垫，所述金属垫设于所述框胶涂布段内，并用以与导电金属球电连接，所述金属垫的形状与所述框胶涂布段的形状适配，且延伸方向与所述框胶涂布段的延伸方向相同。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述框胶涂布区具有四段框胶涂布段，定义四段所述框胶涂布段分别为第一涂布段、第二涂布段、第三涂布段和第四涂布段，所述第一涂布段、所述第二涂布段、所述第三涂布段和所述第四涂布段首尾依次相连，所述第一涂布段与所述第三涂布段相对设置，所述第二涂布段与所述第四涂布段相对设置。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述金属垫设于所述第二涂布段内和所述第四涂布段内。

4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述金属垫设于所述第二涂布段内、所述第三涂布段和所述第四涂布段内。

5.如权利要求1至4中任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述金属垫包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边面向所述显示区，所述第二侧边背对所述显示区，所述金属垫还开设有供配向液流通的扩散孔，所述扩散孔贯穿所述第一侧边和所述第二侧边。

6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，定义所述扩散孔的孔径为D，满足关系：80um≤D≤100um。

7.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述金属垫包括依次层叠设置的金属层、钝化层和导电层，所述导电层用以与所述导电金属球电连接，所述导电层凹设有连接孔，所述连接孔贯穿至所述金属层，并可使所述金属层与所述导电层电路导通。

8.如权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述连接孔的数量为多个，多个所述连接孔排列形成有多组，多组所述连接孔沿所述金属垫的延伸方向间隔设置，且每一组连接孔包括两排连接孔，每一排连接孔由所述第一侧边至所述第二侧边并排形成，相邻的两组连接孔之间均设置有所述扩散孔。

9.一种显示面板，其特征在于，包括彩膜基板和如权利要求1至8中任意一项所述的阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置。

10.一种显示装置，其特征在于，包括背光模组和如权利要求9所述的显示面板，所述显示面板与所述背光模组相对设置。

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