CN103984145B - 一种内嵌式触摸屏彩膜基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种内嵌式触摸彩膜基板及其制造方法。其中内嵌式触摸彩膜基板包括：一基板，所述基板包括多个显示区域以及包围所述显示区域的多个非显示区域；依次形成于所述基板上的第一金属层、第一有机膜层、第二金属层以及第二有机膜层，所述第二金属层包括设置于非显示区域内的多个导电垫；其中，在所述非显示区域内的第一有机膜层上形成有多个通孔或者通槽，所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接，并且所述导电垫暴露于所述第二有机膜层之外。采用本发明的内嵌式触摸彩膜基板，可以有效缩短封框胶的涂覆时间，从而可以大大提高生产效率。

Description

一种内嵌式触摸屏彩膜基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及平板显示技术，特别涉及一种内嵌式触摸屏彩膜基板及其制造方法。

背景技术

内嵌在液晶显示器内部的触摸屏因为可以和彩膜基板集成在一起，能有效减少整个触摸显示装置的厚度并简化制作工艺，因此得到了广泛应用。通常，由集成在彩膜基板上的两层金属和一层有机膜组成互电容，通过检测互电容的电容值完成触摸监控。而触控检测信号的传输，则是经过阵列基板上的金球通过导电垫传导给彩膜基板的。

具体的来说，如图1所示，现有技术中的内嵌式触摸屏100包括：内嵌式触摸彩膜基板、阵列基板102以及设置于内嵌式触摸彩膜基板和阵列基板102之间的液晶层103，彩膜基板与阵列基板102是通过封框胶104贴合在一起的。其中，彩膜基板包括一基板105、依次形成于基板105上的黑矩阵106、第一金属层107、第一有机膜层108、第二金属层109、彩膜层110以及第二有机膜层111。其中，第一金属层108包括多个上导电垫112，在阵列基板上形成有与上导电垫112对应的下导电垫113，在上导电垫112和下导电垫113之间填充有导通封框胶114，在导通封框胶114中混合金球115，通过金球115阵列基板102与所述彩膜基板实现电连接。

在现有技术中，第一有机膜层108在对应所述上导电垫112的位置形成有第一通孔116，同样，第二有机膜层111在对应与第一通孔116的位置形成有第二通孔117。所述金球115经过第一通孔116和第二通孔117将所述上导电垫112与所述下导电垫113连通。通常第一有机膜层108和第二有机膜层111的厚度为2μm左右，因此金球115通过深度超过4μm以上的孔才能与上导电垫112接触。为了使金球115准确的进入第二通孔117，导通封框胶114的涂覆必须准确的覆 盖上导电垫112。

相对于封框胶104的涂覆精度，导通封框胶114的涂覆精度要严格的多。为了节约生产时间，对于封框胶104和导通封框胶114会采用不同的涂覆速度，因为对导通封框胶114的涂覆精度要求高，所以必须采用慢速涂覆，并且要与封框胶104分开涂覆，因此整个涂覆时间较长。

发明内容

本发明提供一种内嵌式触摸屏彩膜基板及其制造方法，以达到降低对封框胶涂覆精度的要求，提高涂覆速度，从而提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种内嵌式触摸彩膜基板，包括：

一基板，所述基板包括多个显示区域以及包围所述显示区域的多个非显示区域；

依次形成于所述基板上的第一金属层、第一有机膜层、第二金属层以及第二有机膜层，所述第二金属层包括设置于非显示区域内的多个导电垫；

其中，在所述非显示区域内的第一有机膜层上形成有多个通孔或者通槽，所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接，并且所述导电垫暴露于所述第二有机膜层之外。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述非显示区域内的第二金属层全部暴露于第二有机膜层之外。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述第一有机膜层及第二有机膜层的厚度范围为1.5μm～2.5μm。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，每个所述非显示区域内的所述多个导电垫均位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述基板包括至少一行和至少一列的显示区域，每个非显示区域均包围一所述显示区域。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述每一行或列内的多个导电垫均位于所述该行或列的非显示区域的同一侧并排成直线。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述非显示区域内具有若干垫片区域，每一所述垫片区域上均具有若干所述导电垫。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述垫片区域至少具有一第一区域以及一第二区域，所述导电垫设置于所述第一区域上。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述第一区域为一条形，所述导电垫排列于所述第一区域上。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述第一区域设置于所述垫片区域的边缘。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述垫片区域的横截面形状为矩形，所述垫片区域的横截面面积的范围为50μm×50μm～1000μm×1000μm。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，在每个所述非显示区域内，所述若干垫片区域均位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，在每个所述非显示区域内具有一台阶区域，所述垫片区域位于所述台阶区域与所述显示区域之间。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板中，所述通孔或通槽的直径大于等于20μm。

相应的，本发明还提供一种内嵌式触摸屏，包括所述内嵌式触摸彩膜基板、阵列基板以及设置于所述内嵌式触摸彩膜基板和阵列基板之间的液晶层。

另外，本发明还提供一种所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，包括：

提供一基板，所述基板包括至少一个显示区域以及包围所述显示区域的至少一个非显示区域；

在所述基板上形成第一金属层；

在所述第一金属层上形成第一有机膜层；

刻蚀去除部分第一有机膜层，形成至少一个通孔或通槽；

在所述第一有机膜层上形成第二金属层，所述第二金属层包括设置于每个非显示区域内的多个导电垫，所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接；

在所述第二金属层上形成第二有机膜层；

刻蚀去除部分第二有机膜层，暴露出所述导电垫。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，在刻蚀去除部分第二有机膜层之后，暴露出每个非显示区域。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述第一有机膜层及第二有机膜层的厚度范围为1.5μm～2.5μm。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，每个所述非显示区域内的所述多个导电垫位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述基板包括至少一行和至少一列的显示区域，在每个非显示区域均包围一所述显示区域。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述每一行或列内的多个导电垫均位于所述该行或列的非显示区域的同一侧并排成直线。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述非显示区域内具有若干垫片区域，每一所述垫片区域上均具有若干所述导电垫。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述垫片区域至少具有一第一区域以及一第二区域，所述导电垫设置于所述第一区域上。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述第一区域为一条形，所述导电垫排列于所述第一区域上。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述第一区域设置于所述垫片区域的边缘。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述垫片区域的横截面形状为矩形，所述垫片区域的横截面面积的范围为50μm×50μm～1000μm×1000μm。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，在每个所述非显示区域内，所述若干垫片区域均位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，在每个所述非显示区域内具有一台阶区域，所述垫片区域位于所述台阶区域与所述显示区域之间。

可选的，在所述内嵌式触摸彩膜基板的制造方法中，所述通孔或通槽的直径大于等于20μm。

本发明实施例具有如下优点或有益效果：

在本发明的内嵌式触摸彩膜基板上，导电垫通过通孔或通槽与第一金属层连接，导电垫暴露于第二有机膜层之外。导电垫区域中第一金属层和第二金属层层叠设置，且裸露于第二有机膜之外。

当将混合有金球的封框胶涂覆到导电垫区域时，金球可以直接接触到导电垫，并不需要穿过有段差(台阶)的通孔或者通槽等孔洞就可以接触到第二金属层，就能够实现将触控信号通过金球传送给所述彩膜基板。也就是说，在封框胶涂覆区域内不再存在段差，因此可以将粒径相当的垫料金球都混合在封框胶内，只采用一次涂覆，就可完成所有封框胶涂覆任务。

另外，在封框胶涂覆区域内不存在段差，封框胶涂覆位置即使有所偏差，金球也能很好的与所述导电垫接触，降低了对涂覆精度的要求，因此可选择快速涂覆方式进行封框胶涂覆。即，在对本发明的内嵌式触摸彩膜基板进行封框胶涂覆过程中，既减少了封框胶涂覆次数，又提高了涂覆速度，因此可以有效缩短封框胶的涂覆时间，从而可以提高生产效率。

附图说明

图1为现有技术中内嵌式触摸屏的结构示意图；

图2为本发明一实施例的基板的俯视图；

图3至图9为本发明一实施例的内嵌式触摸彩膜基板在制造方法各步骤中的结构示意图；

图10为本发明一实施例的内嵌式触摸彩膜基板的俯视图；

图11为本发明一实施例的完成封框胶的涂覆后的内嵌式触摸彩膜基板的俯视图；

图12为本发明一实施例的内嵌式触摸屏的结构示意图；

图13为本发明另一实施例的内嵌式触摸屏中显示单元的结构示意图；

图14为图13沿AA’线的局部剖面图；

图15为本发明另一实施例的垫片区域的结构示意图；

图16为本发明另一实施例中完成封框胶的涂覆后的内嵌式触摸彩膜基板的剖面图。

具体实施方式

本发明的核心思想在于，在内嵌式触摸彩膜基板的非显示区域的第一有机膜上开设通孔或者通槽，并将导电垫通过所述通孔或者通槽将第一金属层和第 二金属层连接在一起。因此，在导电垫区域第一金属层和第二金属层层叠设置，并且裸露于第二有机膜之外，当将混合有金球的封框胶涂覆到导电垫区域时，金球可以直接接触到导电垫。金球不需要穿过有段差(台阶)的孔洞就可以直接与第二金属层连接，即使当混合有金球的封框胶的涂覆位置有偏差时，也不会导致金球无法准确进入孔洞而无法与导电垫接触，从而有效的降低了对封框胶涂覆精度的要求，也可以采用涂覆速度更快的涂覆方式，提高生产效率。

以下列举所述夹紧装置的几个实施例，以清楚说明本发明的内容，应当明确的是，本发明的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本发明的思想范围之内。

第一实施例

请参阅图2-图12具体说明本发明的第一实施例。

首先，如图2所示，提供一基板201，所述基板201包括多个显示单元202，每个显示单元202均包括一个显示区域203以及包围显示区域203的多个非显示区域204。其中每个显示单元202对应一个后续的内嵌式触摸显示屏，为了方便说明，以下都是以一个显示单元为例进行说明。

如图3所示，在所述基板201上依次形成黑矩阵205和第一金属层206，所述黑矩阵205只形成于所述显示区域203内。在本发明中，所述第一金属层206是作为完成触摸功能的驱动电极或者扫描电极，位于所述显示区域203的第一金属层206为形成于所述黑矩阵205上的网状结构。

如图4所示，在所述第一金属层206上形成第一有机膜层208，所述第一有机膜层208覆盖全部所述第一金属层206、黑矩阵205以及基板201的其余裸露表面。

接着，如图5所示，刻蚀去除部分第一有机膜层208，在位于非显示区域204的第一有机膜层208上形成有多个通孔209(图中只示出一个)。所述通孔209暴露出所述第一金属层206的表面，为了保证充分暴露第一金属层206可以在第一有机膜层208上形成面积更大的通槽。

接着，如图6所示，在所述第一有机膜层208上形成第二金属层210，所述第二金属层210还包括设置于每个非显示区域204内的多个导电垫207(图中只示出一个)，导电垫207通过通孔209与第一金属层206的表面接触，从而也与 第一金属层206连接在一起。在本发明中，第二金属层210作为完成触摸功能的扫描电极或者驱动电极，位于所述显示区域203内的第二金属层210为形成于所述黑矩阵205上的网状结构，并且第二金属层210与第一金属层206在显示区域203内的位置相互错开。

接着，如图7所示，在所述第二金属层210上形成彩膜层211，彩膜层211只形成在显示区域203内，在非显示区域204内没有彩膜层211。彩膜层211包括红色滤光膜、绿色滤光膜和蓝色滤光膜，所述彩膜层211形成于所述黑矩阵205开口区域的对应位置上，需要说明的是，在图中并未示出黑矩阵205的开口区域，而是将黑矩阵205与其开口区域作为一个整体示出，对于本领域技术人员来说，彩膜层211与黑矩阵205的位置关系应该是可以理解的。

接着，如图8所示，在所述彩膜层211上形成第二有机膜层212，所述第二有机膜层212覆盖全部第二金属层210。所述第二有机膜层212和第一有机膜层208的材料均为丙烯酸类共聚物树脂。通常，所述第一有机膜层208的厚度范围为1.5μm～2.5μm，所述第二有机膜层212的厚度范围为1.5μm～2.5μm。

接着，如图9所示，刻蚀去除部分第二有机膜层212，暴露出所述导电垫207。为了充分暴露所述导电垫207，也可以将位于非显示区域204内的第二有机膜层212都刻蚀掉，使整个非显示区域204内的第二金属层210都暴露出来(图中示出的是非显示区域204内的第二有机膜层212都刻蚀掉的情况)。至此，形成了内嵌式触摸屏彩膜200。

相对应的，本发明还提供一种封框胶的涂覆方法，包括：

首先，如图10所示，提供一所述内嵌式触摸彩膜基板200。所述内嵌式触摸彩膜基板200包括基板201，在所述基板201上包括至少一行和至少一列的显示单元202，每个显示单元202均包括一个显示区域203以及包围显示区域203的多个非显示区域204，在每个所述非显示区域204内分布有多个导电垫207。

接着，如图11所示，在所述每个非显示区域204内涂覆封框胶213，所述封框胶213完全覆盖所述导电垫207，其中，所述封框胶213内混合有导通金球和垫料。优选的，所述多个导电垫207位于所述非显示区域204的同一侧并排成直线，这样在涂覆封框胶213时，所述封框胶213的涂覆路径也相对应的为一直线，因为不存在封框胶213涂覆路径的变换和转弯，所以可以节约涂覆时 间。更优选的，可以将每一行或列的显示单元202内的多个导电垫均位于所述该行或列的非显示区域204的同一侧并排成直线，这样在整个基板201的区域内，封框胶213的涂覆路径都是直线，可以避免不必要的涂覆停顿和转弯，进一步节约涂覆时间。

更重要的是，因为在封框胶213的涂覆路径上不再存在大的段差，封框胶的涂覆精度要求降低，从而也不需要使用慢速涂覆方式来满足高的涂覆精度；同时，因为不存在大的段差，可以选择和垫料粒径相当的金球混合在封框胶213内，可以将粒径相当的金球和垫料都混合到封框胶213内，采用一次涂覆，即可完成封框和导通的任务。也就是说，在所述内嵌式触摸彩膜基板200上涂覆封框胶时，只要涂覆一次混合有金球和垫料的封框胶213，就可完成所有封框胶涂覆任务；另外因为涂覆精度要求的下降，还可以同时选择快速涂覆方式。相对于现有技术来说，既减少了封框胶涂覆次数，还提高了涂覆速度，因此可以有效缩短封框胶的涂覆时间，从而可以大大提高生产效率。

相应的，如图12所示，本发明还提供一种内嵌式触摸屏300，包括所述内嵌式触摸彩膜基板200、阵列基板400以及设置于所述内嵌式触摸彩膜基板200和阵列基板400之间的液晶层500。所述内嵌式触摸彩膜基板200通过封框胶213与所述阵列基板400粘结在一起，在阵列基板400上设置有下导电垫401，在封框胶213内的金球214直接接触下导电垫401和导电垫207，即可实现导电垫401和导电垫207的电连通。在所述封框胶213的涂覆区域不再存在段差，因此所述金球214的位置即使有所偏差，也能保持与所述导电垫207接触，因此可以降低对所述封框胶213涂覆精度的要求。

第二实施例

请参阅图13-图16，图13为本发明实施例二的内嵌式触摸屏中显示单元的结构示意图；图14为图13沿AA’线的局部剖面图；图15为本发明实施例二的垫片区域的结构示意图；图16为本发明实施例二中完成封框胶的涂覆后的内嵌式触摸彩膜基板的剖面图。在图13-图16中，参考标号表示与图2-图12相同的表述与第一实施方式相同的部件。所述实施例二的内嵌式触摸彩膜基板600与所述实施例一的所述内嵌式触摸彩膜基板200基本相同，其区别在于：所述非显示区域内具有若干垫片区域，每一所述垫片区域上均具有若干所述导电垫。

如图13所示，在每一个显示单元202内，非显示区域204内具有若干垫片区域610，每一垫片区域610上均具有若干导电垫207，如图14所示。在本实施例中，在每个非显示区域204内，若干垫片区域610均位于所述非显示区域204的同一侧并排成直线，如图13所示，使得在后续封框胶的涂覆路径都是直线，可以避免不必要的涂覆停顿和转弯，节约涂覆时间。但是，若干垫片区域610并不限于在非显示区域204的同一侧并排成直线，若干垫片区域610还可以在非显示区域204的两侧并排成直线，亦在本发明的思想范围之内。在每个非显示区域204内具有一用于连接柔性印刷电路板的台阶区域601，从而在最终形成的显示区域203的一侧形成一台阶602。台阶602是由于彩膜(Color Filter，简称CF)基板与TFT阵列基板进行对盒时，(Thin Film Transistor，简称TFT)由于彩膜基板上的显示区与非显示区之间的厚度差而形成的，此为本领域的公知常识，在此不作赘述。较佳的，所述垫片区域610位于台阶区域601与显示区域203之间，可以节约后续的电路走线。

在本实施例中，垫片区域610的横截面形状为矩形，如图15所示，垫片区域610的横截面面积的范围为50μm×50μm～1000μm×1000μm，例如，50μm×100μm、100μm×80μm、500μm×100μm、500μm×880μm等等，但是，垫片区域610的横截面面积并不限于上述范围，具体可以根据需要进行设置。另外，垫片区域610的横截面形状并不限于为矩形，还可以外三角形、圆形等形状。

在本实施例中，导电垫207通过通孔209与第一金属层206的表面接触，其中，通孔209的直径大于等于20μm，例如，所述通孔209的直径为30μm、40μm、50μm、60μm、70μm等，可以很好的保证导电垫207的导电性能，但是，所述通孔209的直径也可以小于20μm。另外，在本发明的其它实施例中，导电垫207通过通槽与第一金属层206的表面接触，其中，所述通槽的宽度大于等于20μm，例如，所述通槽的宽度为30μm、40μm、50μm、60μm、70μm等，可以很好的保证导电垫207的导电性能，但是，所述通槽的宽度也可以小于20μm。

较佳的，垫片区域610至少具有一第一区域610A以及一第二区域610B，导电垫207设置于第一区域610A内，从而使得垫片区域610至少由一部分(第二区域610B)的表面是平整的，有利于在后续制备的导通金球与导电垫207与 第二金属层210的接触电导通(所述导通金属球可以分别与第一区域610A以及第二区域610B的导电垫207与第二金属层210接触)。较佳的，在本实施例中，第一区域610A为一条形，导电垫207排列于第一区域610A内。在图15中，导电垫207在第一区域610A内排列为一排，但是，在本发明的其它实施例中，导电垫207还可以在第一区域610A内排列为两排或更多排。

另外，第一区域610A并不限于为条形，第一区域610A还可以为圆形或三角形等形状，亦可以保证垫片区域610至少由一部分的表面是平整的。优选的，第一区域610A设置于垫片区域610的边缘，可以增加表面平整的面积，但是，第一区域610A还可以设置于垫片区域610的中央位置。

本实施例的内嵌式触摸彩膜基板600亦可以用于内嵌式触摸屏，如图16所示，在图16中，所述内嵌式触摸屏700包括如上所述的内嵌式触摸彩膜基板600、阵列基板400以及设置于所述内嵌式触摸彩膜基板600和阵列基板400之间的液晶层500。

在本实施例中，封框胶213涂覆在垫片区域610，以保证封框胶213完全覆盖导电垫207，其中，封框胶213内混合有导通金球214和垫料。另外，封框胶213内还可以有硅球，所述硅球可以起到支撑作用。

在本实施例中，在封框胶213的涂覆区域不再存在段差，因此导通金球214的位置即使有所偏差，也能保持与垫片区域620接触，因此可以降低对封框胶213涂覆精度的要求，亦在本发明的思想范围之内。

综上所述，在本发明所提供的内嵌式触摸彩膜基板上，因为对应于导电垫上的第一有机膜上开设通孔或者通槽，并将所述导电垫对应位置的第二有机膜去除，并通过所述通孔或者通槽将第一金属层和第二金属层连接在一起。因此，在所述导电垫区域第一金属层和第二金属层层叠设置，并且裸露于第二有机膜之外，当将混合有金球的封框胶涂覆到导电垫区域时，金球可以直接接触到第二金属层。也就是说，在封框胶涂覆区域内不再存在段差，因此只要涂覆一次混合有金球和垫料的封框胶，就可完成所有封框胶涂覆任务；另外因为涂覆精度要求的下降，还可以同时选择快速涂覆方式。相对于现有技术来说，既减少了封框胶涂覆次数，还提高了涂覆速度，因此可以有效缩短封框胶的涂覆时间，从而可以大大提高生产效率。

显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (23)

1.一种内嵌式触摸彩膜基板，包括：

一基板，所述基板包括多个显示区域以及包围所述显示区域的多个非显示区域；

依次形成于所述基板上的第一金属层、第一有机膜层、第二金属层以及第二有机膜层，所述第二金属层包括设置于非显示区域内的多个导电垫；

在所述非显示区域内的第一有机膜层上形成有多个通孔或者通槽，所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接，并且所述导电垫暴露于所述第二有机膜层之外；

所述非显示区域内具有若干垫片区域，每一所述垫片区域上均具有若干所述导电垫，所述垫片区域至少具有一第一区域以及一第二区域，所述导电垫设置于所述第一区域上，所述第二区域具有平整表面，在每个所述非显示区域内具有一台阶区域，所述垫片区域位于所述台阶区域与所述显示区域之间，一封框胶涂覆在所述垫片区域。

2.如权利要求1所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，所述非显示区域内的第二金属层全部暴露于第二有机膜层之外。

3.如权利要求1所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，所述第一有机膜层及第二有机膜层的厚度范围为1.5μm～2.5μm。

4.如权利要求1所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，每个所述非显示区域内的所述多个导电垫均位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

5.如权利要求4所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，所述基板包括至少一行和至少一列的显示区域，每个非显示区域均包围一所述显示区域。

6.如权利要求5所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，所述每一行或列内的多个导电垫均位于所述该行或列的非显示区域的同一侧并排成直线。

7.如权利要求1所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，所述第一区域为一条形，所述导电垫排列于所述第一区域上。

8.如权利要求1所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，所述第一区域设置于所述垫片区域的边缘。

9.如权利要求1所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，所述垫片区域的横截面形状为矩形，所述垫片区域的横截面面积的范围为50μm×50μm～1000μm×1000μm。

10.如权利要求7-9中任意一项所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，在每个所述非显示区域内，所述若干垫片区域均位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

11.如权利要求1至9中任意一项所述的内嵌式触摸彩膜基板，其特征在于，所述通孔或通槽的直径大于等于20μm。

12.一种内嵌式触摸屏，包括如权利要求1至6任意一项所述的内嵌式触摸彩膜基板、阵列基板以及设置于所述内嵌式触摸彩膜基板和阵列基板之间的液晶层。

13.一种内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，包括：

提供一基板，所述基板包括至少一个显示区域以及包围所述显示区域的至少一个非显示区域，所述非显示区域内具有若干垫片区域，每一所述垫片区域上均具有若干导电垫，所述垫片区域至少具有一第一区域以及一第二区域，所述导电垫设置于所述第一区域上，所述第二区域具有平整表面，在每个所述非显示区域内具有一台阶区域，所述垫片区域位于所述台阶区域与所述显示区域之间；

在所述基板上形成第一金属层；

在所述第一金属层上形成第一有机膜层；

刻蚀去除部分第一有机膜层，形成至少一个通孔或通槽；

在所述第一有机膜层上形成第二金属层，所述第二金属层包括设置于每个非显示区域内的多个所述导电垫，所述导电垫通过所述通孔或通槽与所述第一金属层电连接；

在所述第二金属层上形成第二有机膜层；

刻蚀去除部分第二有机膜层，暴露出所述导电垫；

在所述每个非显示区域内涂覆封框胶，所述封框胶涂覆在所述垫片区域。

14.如权利要求13所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，在刻蚀去除部分第二有机膜层之后，暴露出每个非显示区域。

15.如权利要求13所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，所述第一有机膜层及第二有机膜层的厚度范围为1.5μm～2.5μm。

16.如权利要求13所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，每个所述非显示区域内的所述多个导电垫均位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

17.如权利要求13所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，所述基板包括至少一行和至少一列的显示区域，每个非显示区域均包围一所述显示区域。

18.如权利要求17所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，所述每一行或列内的多个导电垫均位于所述该行或列的非显示区域的同一侧并排成直线。

19.如权利要求13所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，所述第一区域为一条形，所述导电垫排列于所述第一区域上。

20.如权利要求13所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，所述第一区域设置于所述垫片区域的边缘。

21.如权利要求13所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，所述垫片区域的横截面形状为矩形，所述垫片区域的横截面面积的范围为50μm×50μm～1000μm×1000μm。

22.如权利要求13所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，在每个所述非显示区域内，所述若干垫片区域均位于所述非显示区域的同一侧并排成直线。

23.如权利要求13至22中任意一项所述的内嵌式触摸彩膜基板的制造方法，其特征在于，所述通孔或通槽的直径大于等于20μm。