CN113848667B - 阵列基板、显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种阵列基板、显示面板和显示装置。其中，阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有第一导电连接位和框胶涂布区，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区至少部分未重叠，所述非显示区还设有第二导电连接位，所述第二导电连接位与所述框胶涂布区重叠，所述第二导电连接位与所述第一导电连接位电路连通。本发明技术方案的阵列基板可以灵活选择不同的导电金属球设置方式，提升了产品的共通性。

Description

阵列基板、显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。

背景技术

通常在显示面板的制作过程中，需要在阵列基板与彩膜基板之间设置导电金属球，以实现阵列基板与彩膜基板的电路连通。相关技术中，阵列基板上设置有一些特定点位用于设置导电金属球，根据这些特定点位与框胶涂布区的位置不同，导电金属球的设置方式也不同。当特定点位与框胶涂布区不完全重叠时，在后续设置导电金属球的过程中，只能通过打点方式将导电金属球打入特定点位；当特定点位与框胶涂布区完全重叠时，在后续制程中，便只能将导电金属球掺杂进入框胶材料中实现电路连通。因此，在上述两种方式中，无论通过哪种方式设置导电金属球，当特定点位的位置确定后，在后续制程中，也只能根据相应的方式进行单一选择，这样使得无法根据实际生产情况进行灵活选择，共通性不好。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种阵列基板，通过在阵列基板的表面设置第一导电连接位、框胶涂布区以及第二导电连接位，并使第一导电连接位与框胶涂布区至少部分不重叠，而第二导电连接位与框胶涂布区重叠，且与第一导电连接位电路连通，使得在后续制程中，可以灵活选择不同的导电金属球设置方式，提升产品的共通性。

为实现上述目的，本发明提出的阵列基板，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有第一导电连接位和框胶涂布区，其特征在于，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区至少部分未重叠，所述非显示区还设有第二导电连接位，所述第二导电连接位与所述框胶涂布区重叠，所述第二导电连接位与所述第一导电连接位电路连通。

本申请的一实施例中，所述第一导电连接位的部分与所述框胶涂布区重叠，所述第一导电连接位和所述第二导电连接位的外围分别设有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层抵接，以使所述第一导电连接位与所述第二导电连接位电路连通。

本申请的一实施例中，所述第二导电连接位位于所述第一导电连接位的侧方；

或者，所述第二导电连接位位于所述第一导电连接位的下方。

本申请的一实施例中，所述第二导电连接位包括第一覆盖区和第二覆盖区，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区的外围均设有所述第二导电层，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区分别位于所述第一导电连接位的两侧位置。

本申请的一实施例中，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区的面积相同。

本申请的一实施例中，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区未重叠，所述第二导电连接位与所述第一导电连接位通过导电线电路连通。

本申请的一实施例中，所述第一导电连接位与所述第二导电连接位上下相对设置；

或者，所述第二导电连接位位于所述第一导电连接位的侧方。

本申请的一实施例中，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区未重叠的面积和所述第二导电连接位的面积相同。

本发明还提出一种显示面板，包括彩膜基板和如上述所述的阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，并且面向所述第一导电连接位和所述框胶涂布区设置。

本发明还提出一种显示装置，包括背光模组和如上述所述的显示面板，所述显示面板与所述背光模组相对设置。

本发明技术方案的阵列基板，通过在阵列基板的非显示区设置第一导电连接位、框胶涂布区以及第二导电连接位，并使第一导电连接位与框胶涂布区至少部分不重叠，而第二导电连接位与框胶涂布区重叠，且与第一导电连接位电路连通。这样在后续设置导电金属球时，由于第一导电连接位存在有位于框胶涂布区外的部分未被覆盖，因此可以通过打点方式将导电金属球打入第一导电连接位进行电路连通，此外，由于增设的第二导电连接位与框胶涂布区重叠，这样也可以将导电金属球掺杂于框胶材料中实现电路连通。如此在设置导电金属球的制程中，既可以选择打点方式打入导电金属球，也可以选择框胶材料掺杂导电金属球的方式，操作者可根据实际情况灵活选择，提升了产品的共通性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例基板的结构示意图；

图2为本发明第一实施例阵列基板的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为本发明第一实施例阵列基板的另一种结构的局部示意图；

图5为本发明第一实施例阵列基板的又一种结构的局部示意图；

图6为本发明第一实施例阵列基板的再一种结构的局部示意图；

图7为本发明第二实施例基板的结构示意图；

图8为本发明第二实施例阵列基板的一种结构示意图；

图9为图7中B处的局部放大图；

图10为本发明第二实施例阵列基板的另一种结构的局部示意图；

图11为本发明第二实施例阵列基板的又一种结构的局部示意图；

图12为本发明第二实施例阵列基板的再一种结构的局部示意图；

图13为本发明第三实施例一显示面板的结构示意图；

图14为本发明第四实施例一显示装置的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	阵列基板	101	衬底基板
102	金属层	103	钝化层
				104	电极层	110	第一导电连接位
111	第一导电层	120	框胶涂布区
				130	第二导电连接位	131	第二导电层
130a	第一覆盖区	130b	第二覆盖区
				100a	显示区	100b	非显示区
150	金属线	1	基板
				140	导电线	200	导电金属球
300	彩膜基板	1000	显示面板
				2000	背光模组	3000	显示装置

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“且/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A且/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

实施例一：

本发明提出一种阵列基板100。

在本发明实施例中，参照图2，该阵列基板100包括显示区100a和非显示区100b，非显示区100b环绕设置于显示区100a的外侧，非显示区100b设有第一导电连接位110和框胶涂布区120，参照图3，所述第一导电连接位110与所述框胶涂布区120至少部分未重叠，所述非显示区100b还设有第二导电连接位130，所述第二导电连接位130与所述框胶涂布区120重叠，所述第二导电连接位130与所述第一导电连接位110电路连通。

结合参照图13，阵列基板100一般包括有依次层叠设置的衬底基板101、金属层102和钝化层103。衬底基板101可以为不导电的透明玻璃板，例如可以采用无碱玻璃制作，以不影响背光源的穿过，并且提供基础的载体。金属层102可用于导电，以导通阵列基板100侧的电路，钝化层103则可起到绝缘保护的作用。

框胶涂布区120是用于供涂布机涂布框胶条的区域，以能够在阵列基板100与彩膜基板300之间形成密封框对液晶分子进行密封。第一导电连接位110和第二导电连接位130均用于放置导电金属球200，本实施例中，第一导电连接位110和第二导电连接位130可以理解为凹设于钝化层103表面的孔位，该孔位贯穿钝化层103，因此导电金属球200设于该孔位后可通过电极层104与阵列基板100的金属层102电性导通，同时，导电金属球200与彩膜基板300的导电膜抵接，这样通过导电金属球200使得阵列基板100与彩膜基板300能够电路导通。

第一导电连接位110与框胶涂布区120至少部分未重叠，即，第一导电连接位110可以是部分与框胶涂布区120不重叠，也可以是完全与框胶涂布区120不重叠。换言之，第一导电连接位110露出框胶涂布区120的区域，而无法被框胶涂布区120覆盖，因此在设置导电金属球200时，无法在框胶材料中掺杂导电金属球200，便只能通过打点方式设置导电金属球200。

第二导电连接位130与框胶涂布区120重叠，这样在涂布框胶时，只能将导电金属球200掺杂于框胶材料中，使导电金属球200落于第二导电连接位130进行导电。此外，本实施例中，当第一导电连接位110部分与框胶涂布区120重叠时，掺杂于框胶材料中的导电金属球200也可落在第一导电连接位110与框胶涂布区120相重叠的区域。

实际应用中，如图1所示，在制作形成阵列基板100时，可通过对基板1（该基板1可为一整块的玻璃基板）进行切割以产生多块阵列基板100单元，例如，可以将基板1切割产生4块阵列基板100单元。而在基板1上同样可设置框胶涂布区120用以涂布外框胶，而在该涂胶涂布区120相应的位置也可设置多个第一导电连接位110和第二导电位连接130，以供基板1制作时使用，而各导电位之间则可通过金属线150进行电路连接。当切割形成阵列基板100单元时，再在阵列基板100单元上设置前述的显示区100a和非显示区100b，以在阵列基板100单元中设置第一导电连接110、第二导电连接130和框胶涂布区120进行内框胶的涂布。

因此，本发明技术方案的阵列基板100，通过在阵列基板100的非显示区100b设置第一导电连接位110、框胶涂布区120以及第二导电连接位130，并使第一导电连接位110与框胶涂布区120至少部分不重叠，而第二导电连接位130与框胶涂布区120重叠，且与第一导电连接位110电路连通。这样在后续设置导电金属球200时，由于第一导电连接位110存在有位于框胶涂布区120外的部分未被覆盖，因此可以通过打点方式将导电金属球200打入第一导电连接位110进行电路连通，此外，由于增设的第二导电连接位130与框胶涂布区120重叠，这样也可以将导电金属球200掺杂于框胶材料中实现电路连通。如此在设置导电金属球200的制程中，既可以选择打点方式打入导电金属球200，也可以选择框胶材料掺杂导电金属球200的方式，操作者可根据实际情况灵活选择，提升了产品的共通性。

参照图3至图6，所述第一导电连接位110的部分与所述框胶涂布区120重叠，所述第一导电连接位110和所述第二导电连接位130的外围分别设有第一导电层111和第二导电层131，所述第一导电层111和所述第二导电层131抵接，以使所述第一导电连接位110与所述第二导电连接位130电路连通。

该实施例中，由于第一导电连接位110的部分露出框胶涂布区120的范围外，因此可通过打点方式将导电金属球200打入第一导电连接位110的位置。第一导电层111和第二导电层131可以是金属材料层与金属层102一致，第一导电连接位110和第二导电连接位130相互靠近设置，使两者的金属材料层抵接而电性导通，而由于第二导电连接位130和第一导电连接位110的另一部分可以构成在框胶涂布区120范围内的完整区域，这样在框胶涂布时也可将导电金属球200掺杂于框胶材料中，使其落在该完整的区域内。因此在实际制程中，可以根据实际情况灵活选择不同的导电金属球200设置方式。

在一些设置方式中，所述第二导电连接位130位于所述第一导电连接位110的侧方，或者，所述第二导电连接位130位于所述第一导电连接位110的下方。该实施例中，参照图3，第二导电连接位130可以位于第一导电连接位110的左侧位置，参照图4，也可以位于第一导电连接位110的右侧位置，参照图5，还可以位于第一导电连接位110的下方位置。这样相当于将第一导电连接位110露出框胶涂布区120的部分，补充在框胶涂布区120内，以能够构成完整的重叠区，从而可选择打点方式设置导电金属球200，以节省生产成本；也可以选择框胶材料掺杂方式设置导电金属球200，以能够提高制程效率，提升产能。

当然，在本申请的其它方式中，在第一导电层111和第二导电层131相互抵接靠近的情况下，第二导电连接位130的位置也可以是在第一导电连接位110的左下角或者右下角等位置进行适应性的调整。

参照图6，本实施例的另外一些方式中，所述第二导电连接位130包括第一覆盖区130a和第二覆盖区130b，所述第一覆盖区130a和所述第二覆盖区130b的外围均设有所述第二导电层131，所述第一覆盖区130a和所述第二覆盖区130b分别位于所述第一导电连接位110的两侧位置。

该实施例中，第二导电连接位130分开形成两部分，其中一部分分布在第一导电连接位110的左侧位置，另一部分分布在第一导电连接位110的右侧位置，这样通过分开的第一覆盖区130a和第二覆盖区130b也可以使得第二导电连接位130被完全覆盖在框胶涂布区120内，供框胶材料掺杂导电金属球200时使用，方便进行灵活选择，实现共用设计。

进一步地，所述第一覆盖区130a和所述第二覆盖区130b的面积相同。如此设置，可以将第一导电连接位110露出框胶涂布区120的部分均匀分布在第一导电连接位110的两侧，这样在制作生产的制程中，方便进行统一制作加工，从而可以进一步提高制程效率，提升产能。

当然，第一覆盖区130a和第二覆盖区130b的面积也可以不同，但是，第一覆盖区130a和第二覆盖区130b的面积之和与第一导电连接位110的面积相同。例如，第一覆盖区130a的面积大于第二覆盖区130b的面积，或者第二覆盖区130b的面积大于第一覆盖区130a的面积，两者的面积之后与第一导电连接位110的面积相同。如此使得第一导电连接位110和第二导电连接位130形成的整体中，既有位于框胶涂布区120外侧的区域，以能够在后续通过打点方式设置导电金属球200；同时也通过第一覆盖区130a和第二覆盖区130b将第一导电连接位110的面积摊分至框胶涂布区120内，这样后续还能将导电金属球200掺杂于框胶材料中，使得在制作过程中可以灵活选择。

实施例二：

参照图8，所述第一导电连接位110与所述框胶涂布区120未重叠，所述第二导电连接位130与所述第一导电连接位110通过导电线140电路连通。

该实施例中，第一导电连接位110全部露出框胶涂布区120，即，两者完全不重叠，第一导电连接位110与第二导电连接位130相互间隔设置，第一导电连接位110和第二导电连接位130可以通过金属线进行电路连通。如此在设置导电金属球200时，由于第一导电连接位110在框胶涂布区120外，因此可以通过打点方式将导电金属球200打入第一导电连接位110中进行导电。同时，由于第二导电连接位130重叠在框胶涂布区120内，因此也可以通过框胶材料掺杂导电金属球200的方式进行导电。因此在实际制程中，可以选择打点方式直接打入导电金属球200以节省生产成本，也可以选择框胶材料掺杂方式以能够快速找点，提高制程的效率，方便根据实际情况进行自由选择。

在本实施例中，类似于实施例一的是，如图7所示，在制作形成阵列基板100时，可通过对基板1（该基板1可为一整块的玻璃基板）进行切割以产生多块阵列基板100单元，例如，可以将基板1切割产生4块阵列基板100单元。而在基板1上同样可设置框胶涂布区120用以涂布外框胶，而在该涂胶涂布区120相应的位置也可设置多个第一导电连接位110和第二导电连接位130，以供基板1制作时使用，而各导电位之间则可通过金属线150进行电路连接。当切割形成阵列基板100单元时，再在阵列基板100单元上设置前述的显示区100a和非显示区100b，以在阵列基板100单元中设置第一导电连接110、第二导电连接130和框胶涂布区120进行内框胶的涂布。

本实施例中，如图9至图12所示，所述第一导电连接位110与所述第二导电连接位130上下相对设置；或者，所述第二导电连接位130位于所述第一导电连接位110的侧方。

具体地，第一导电连接位110与第二导电连接位130上下相对设置，如图9所示，其既可以是第一导电连接位110位于第二导电连接的上方，如图10所示，也可以是第一导电连接位110位于第二导电连接的下方；第二导电连接位130位于第一导电连接位110的侧方，如图12所示，其既可以是位于左侧方，如图11所示，也可以位于右侧方。当第一导电连接位110与第二导电连接位130上下相对设置时，导电线140可设于第一导电连接位110与第二导电连接位130之间；当第二导电连接位130位于第一导电连接位110的侧方时，可在第一导电连接位110向侧方延伸出导电线140再连接第二导电连接位130进行电路导通。保证第二导电连接位130与第一导电连接位110的相对位置关系不同的情况下，也可确保在不同方式下设置的导电金属球200均能有效导电。当然了，在本实施例中，第一导电连接位110和第二导电连接位130的位置还可根据实际情况进行适应调整。

本申请的上述实施例中，所述第一导电连接位110与所述框胶涂布区120未重叠的面积和所述第二导电连接位130的面积相同。

如此设置，相当于是将第一导电连接位110露出框胶涂布区120的部分增加补充到框胶涂布区120的范围内，与框胶涂布区120重叠。这样在设置导电金属球200的过程中，无论是采用何种方式，均能保证设置导电金属球200的面积相同，导电的一致性也相同，从而确保了产品的一致性。

实施例三：

参照图13，本发明还提出一种显示面板1000，该显示面板1000包括彩膜基板300和阵列基板100，所述彩膜基板300相对设置于所述阵列基板100设有所述第一导电连接位110和所述框胶涂布区120的一侧。该阵列基板100的具体结构参照上述实施例，由于本显示面板1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

显示面板1000是显示装置的组成部分，其可以为液晶显示面板1000。阵列基板100可由多层薄膜晶体管堆叠而成，与IC（integrated circuit，集成电路）电路板进行连接，用于控制IC控制电路上的电压，将其输送到液晶分子中，决定液晶分子偏转的大小。在阵列基板100与彩膜基板300之间通常还密封有液晶，当阵列基板100和彩膜基板300通电后，可以控制液晶分子改变运动方向，从而将背光源的光线折射出来产生画面。

实施例四：

参照图14，本发明还提出一种显示装置3000，该显示装置3000包括相对设置的背光模组2000和显示面板1000，该显示面板1000的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置3000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，显示装置3000可以是液晶显示器，例如为监控器显示屏等等。背光模组2000主要用于为显示装置提供均匀且亮度较好的光源。背光模组2000一般包括有光源、导光片、反射片以及光学膜片，反射片可以是涂覆在导光板表面的反射涂层。导光片可将光源由点光源转换为均匀的面光源，反射片的设置可以防止射入导光板的光线从背离出射面的一侧射出，并将其被反射回导光板中，可以防止光能的浪费，有效提高光线的利用率。由上述背光模组2000提供背光源，可以使显示装置3000得到更好的显示效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种阵列基板，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有第一导电连接位和框胶涂布区，其特征在于，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区至少部分未重叠，所述非显示区还设有第二导电连接位，所述第二导电连接位与所述框胶涂布区重叠，所述第二导电连接位与所述第一导电连接位电路连通；

所述第一导电连接位和所述第二导电连接位为凹设于所述阵列基板的钝化层表面并贯穿所述钝化层的孔位，且用于放置导电金属球；

其中，所述第一导电连接位的部分与所述框胶涂布区重叠，所述第一导电连接位和所述第二导电连接位的外围分别设有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层抵接，以使所述第一导电连接位与所述第二导电连接位电路连通。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二导电连接位位于所述第一导电连接位的侧方；

或者，所述第二导电连接位位于所述第一导电连接位的下方。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二导电连接位包括第一覆盖区和第二覆盖区，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区的外围均设有所述第二导电层，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区分别位于所述第一导电连接位的两侧位置。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一覆盖区和所述第二覆盖区的面积相同。

5.如权利要求1至4中任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导电连接位与所述框胶涂布区未重叠的面积和所述第二导电连接位的面积相同。

6.一种显示面板，其特征在于，包括彩膜基板和如权利要求1至5中任意一项所述的阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置，并且面向所述第一导电连接位和所述框胶涂布区设置。

7.一种显示装置，其特征在于，包括背光模组和如权利要求6所述的显示面板，所述显示面板与所述背光模组相对设置。

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