KR102309620B1 - 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 유기 발광 표시 장치는 표시 영역 및 주변 영역을 포함하는 제1 기판, 제1 기판에 대면하는 제2 기판, 제1 기판의 주변 영역상에 배치되며, 복수 개의 홀들을 포함하는 금속층 및 제1 기판과 제2 기판을 접합시키는 밀봉 부재를 포함하고, 복수 개의 홀들 중 적어도 하나는 밀봉 부재의 폭과 중첩되지 않는 영역을 포함한다.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법{Organic light emitting display apparatus and method for manufacturing the same}
본 발명은 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
표시 장치는 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 사용되는 장치이다. 이러한 표시 장치는 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 표현하기 위하여 다양한 형태로 제작되고 있다.
특히, 유기 발광 표시 장치는 유기 화합물을 전기적으로 여기시켜 발광시키는 자발광형 표시로 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 박형화가 용이하며 광시야각, 빠른 응답속도 등 액정표지 장치에 있어서 문제점으로 지적된 결점을 해결할 수 있는 차세대 표시로 주목받고 있다.
이러한 유기 발광 표시 장치의 경우 하부 기판과 상부 기판을 접합할 시 밀봉 부재를 이용할 수 있다. 밀봉 부재에 레이저를 조사하여 하부 기판과 상부 기판을 접합시키는데, 레이저 조사시 금속 등이 용융되어 레이저 방향을 따라 이동하여 특정 영역에 두껍게 쌓일 수 있다. 상기와 같이 두껍게 쌓이는 물질은 밀봉 부재의 박리 원인이 될 수 있다.
본 발명은 밀봉 부재의 박리를 줄일 수 있는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 밀봉 부재의 접합력을 향상시키는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 표시 영역 및 주변 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판과 대면하는 제2 기판; 상기 제1 기판의 상기 주변 영역상에 배치되며, 복수 개의 홀들을 포함하는 제1 금속층; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합시키는 밀봉 부재;를 포함하고, 상기 복수 개의 홀들 중 적어도 하나는 상기 밀봉 부재의 폭과 중첩되지 않는 영역을 포함한다.
그리고, 상기 복수 개의 홀들 중 적어도 하나의 최장 길이는, 상기 밀봉 부재의 폭보다 클 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 홀들은, 상기 밀봉 부재의 길이 방향으로 하나씩 이격되게 배열될 수 있다.
그리고, 상기 복수 개의 홀들 중 상기 밀봉 부재의 길이 방향으로 이웃하게 배열된 홀들은, 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 홀들 중 적어도 하나는 다각형 형상, 원형, 타원형 형상일 수 있다.
그리고, 상기 복수 개의 홀들은 2차원으로 배열될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 홀들 중 제1 방향으로 이웃하게 배열된 홀들은 서로 어긋나게 배열될 수 있다.
그리고, 상기 복수 개의 홀들 중 상기 제1 방향으로 이웃하게 배열된 홀들은 일부 영역은 상기 제1 방향으로 중첩되고, 나머지 영역은 상기 제1 방향으로 중첩되지 않을 수 있다.
또한, 상기 제1 방향은 상기 밀봉 부재의 길이 방향일 수 있다.
그리고, 상기 복수 개의 홀들 중 일부의 홀들은, 상기 밀봉 부재의 폭과 중첩되지 않을 수 있다.
또한, 상기 표시 영역은 트랜지스터를 포함하고, 상기 제1 금속층은 트랜지스터의 전극과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 제1 금속층은 상기 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극 중 적어도 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 기판과 상기 제1 금속층 사이에 배치되는 제1 절연층;을 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제1 절연층은 상기 표시 영역의 층간 절연막과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 기판과 상기 제1 절연층 사이에 배치되면서 서로 이격 배치되는 제2 및 제3 금속층;을 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제2 금속층을 덮으면서 상기 제1 기판상에 배치된 제2 절연층;를 더 포함하고, 상기 제1 절연층은 상기 제3 금속층을 덮으면서 상기 제2 절연층상에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제2 금속층과 상기 제3 금속층간의 간격은 상기 홀의 최장 길이보다 작을 수 있다.
그리고, 상기 제2 금속층과 상기 제3 금속층은 다른 층상에 배치될 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은, 표시 영역과 상기 표시 영역을 감싸는 주변 영역을 갖는 제1 기판을 준비하는 단계; 상기 주변 영역상에 절연층 및 금속층을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 금속층에 홀을 형성하는 단계; 및 상기 홀을 채우는 밀봉 부재를 이용하여 상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대응하는 제2 기판을 접합시키는 단계;를 포함하고, 상기 금속층에 형성된 홀의 일부는 상기 밀봉 부재의 폭과 중첩되지 않을 수 있다.
그리고, 상기 홀의 최장 길이는, 상기 밀봉 부재의 폭보다 클 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 도면 중 표시 영역와 밀봉 부재의 일부를 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 밀봉 부재에 대한 개략적인 평면도이다.
도 5 은 다른 실시예에 따른 홀을 도시한 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는 다른 실시예에 따른 홀을 도시한 평면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 밀봉 부재의 일부를 도시한 평면도이다.
도 8은 도 7의 밀봉 부재에 대한 일부 단면도이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에"있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 배치된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1의 유기 발광 표시 장치(100)를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 표시 영역(DA)를 포함하는 제1 기판(10), 제1 기판(10)과 대면하는 제2 기판(20), 표시 영역(DA)를 감싸며 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합시키는 밀봉 부재(30)를 포함한다.
제1 기판(10)은 표시 영역(DA)와 표시 영역(DA)을 감싸는 주변 영역(PA)으로 구분될 수 있다. 기판(10)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(10)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재로 형성할 수도 있다. 유연성이 있는 플렉서블한 기판일 수도 있다. 상기 플렉서블한 기판은 글래스 기판에 비하여 비중이 작아 가볍고, 잘 깨어지지 않으며, 휘어질 수 있는 특성을 가진 소재, 예컨대, 플렉서블 플라스틱 필름과 같은 고분자 소재로 제조하는 것이 바람직하다.
제1 기판(10)의 표시 영역(DA)은 기판(10) 상에 구동용 박막트랜지스터인 트랜지스터(TA, TB), 캐패시터(Cst), 및 유기 발광소자(OELD) 등을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
제2 기판(20)은 제1 기판(10)에 대응하는 것으로, 글라스재, 금속재 또는 플라스틱재 등과 같은 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 제2 기판(20) 상에는 다양한 기능을 하는 기능막을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기한 기능막은 편광판이나, 터치 스크린(touch screen)이나, 커버 윈도우(cover window)중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
터치 스크린은 상기 제2 기판(20) 상에 직접적으로 터치 스크린 패턴이 형성된 구조, 이를테면, 온-셀 터치 스크린 패널(on-cell touch screen panel)일 수 있다. 편광판은 외광이 표시 영역(DA)으로부터 반사되어 나오는 것을 방지한다. 커버 윈도우는 유기 발광 표시 장치를 보호할 수 있다.
제1 기판(10)과 제2 기판(20)은 밀봉 부재(30)를 통해 접합될 수 있다. 밀봉 부재(30)은 표시 영역(DA)를 감싸서 주변 영역(PA)상에 배치될 수 있다. 밀봉 부재(30)은 표시 영역(DA)를 밀폐시켜 외부로부터 보호한다. 상기 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 밀봉 부재(30)에 의하여 밀폐된 내부 공간(S)에는 흡습제나 충진재 등이 배치될 수 있다.
상기 제2 기판(20)에 의하여 커버되지 않은 제1 기판(10)의 일 가장자리에는 IC(50)가 실장될 수 있다. IC(50)와 표시 영역(DA)를 연결하는 금속 배선이 제1 기판(10)과 밀봉 부재(30) 사이에는 배치될 수 있다.
한편, 상기 밀봉 부재(30)는 소정의 열 에너지를 인가하여 용융되는 물질로 구성될 수 있다. 상기 밀봉 부재(30)는 광에 의하여 경화되는 물질일 수 있다. 예컨대, 상기 밀봉 부재(30)는 글래스 프릿(glass frit)을 포함한다.
상기한 밀봉 부재(30)를 이용하여 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합할 시, UV광이나 레이저광 등을 조사하여 밀봉 부재(30)를 경화시킬 수 있다. 구체적으로 UV광이나 레이저광 등을 제2 기판(20)을 통과시켜 밀봉 부재(30)로 조사할 수 있는데, 밀봉 부재(30) 하부에 금속 물질이 배치되면, 밀봉 부재(30)를 통과한 UV광이나 레이저광 등이 금속 물질부터 반사되어 다시 밀봉 부재(30)를 향하여 UV광이나 레이저광 등의 조사 효율성을 높일 수 있다.
그러나, 광에 의해 밀봉 부재(30)의 물질 뿐만 아니라, 밀봉 부재(30)와 제2 기판 사이의 물질, 예를 들어, 금속 등이 용융될 수 있다. 그리하여, 광의 진행 방향에 따라 용융된 물질은 이동하게 되고, 광의 조사가 종료되는 지점 등에서 용융된 물질이 축적될 수 있다. 축적된 물질은 밀봉 부재(30)를 박리시키는 원인이 될 수 있다.
일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 밀봉 부재(30)의 폭(w)과 중첩되지 않는 홀(h)을 포함함으로써 용융된 물질을 분산시켜 축적시킬 수 있다. 그리하여, 박리를 저감시킬 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 도면 중 표시 영역(DA)와 밀봉 부재(30)의 일부를 도시한 단면도이고, 도 4는 도 3의 밀봉 부재(30)에 대한 개략적인 평면도이다.
먼저 도 3을 참조하면, 기판(10) 상에 버퍼층(101)이 더 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(101)은 SiOx, SiNx, SiON, AlO, AlON 등의 무기물이나, 아크릴, 폴리이미드 등의 유기물로 이루어지거나, 유기물과 무기물이 교대로 적층될 수 있다. 상기 버퍼층(101)은 산소와 수분을 차단하는 역할을 수행하고, 상기 기판(10)으로부터 발생하는 수분이나, 불순물의 확산을 방지하고, 결정화시 열의 전달 속도를 조절함으로써, 반도체의 결정화가 잘 이루어질 수 있는 역할을 수행한다.
한편, 제1 기판의 표시 영역(DA)에는 기판 상에 회로 및 유기 발광 소자를 포함하는 화소를 포함할 수 있다. 도 3에서는 하나의 화소만 도시되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위할 뿐 표시 영역(DA)는 복수 개의 화소를 포함할 수 있다. 또한, 도 3은 화소에 포함된 두 개의 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자를 도시하였으나, 화소는 도시된 소자 이외에도 추가의 박막 트랜지스터 및 커패시터를 더 포함할 수 있다.
버퍼층(101)상에는 박막 트랜지스터(Ta,Tb(TFT:thin film Ta, Tbansistor))와 도시되지 않은 캐패시터(미도시)를 포함하는 화소 회로 및 화소 회로와 연결된 유기 발광 소자(OLED:organic light emitting device)가 형성된다. 박막 트랜지스터(Ta,Tb)는 크게 활성층(102a,b), 게이트 전극(104a,b), 소스/드레인 전극(106sa,da,sb,db)을 포함한다. 두 개의 박막 트랜지스터(Ta,Tb)는 게이트 전극(104a,b)이 서로 다른 레이어에 형성된 것을 특징으로 한다.
구체적으로 제1박막 트랜지스터(Ta)의 경우, 버퍼층(101)의 윗면에는 소정 패턴으로 형성된 활성층(102a)이 배치된다. 활성층(102a)은 실리콘과 같은 무기 반도체 물질, 유기 반도체 물질 또는 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있고, p형 또는 n형의 도펀트를 주입하여 형성될 수 있다. 활성층(102a)상부에는 제1게이트 절연막(113)이 형성된다. 제1게이트 절연막(113)의 상부에는 활성층(102a)과 대응되도록 제1게이트 전극(104a)이 형성된다. 제1게이트 전극(104a)을 덮도록 제2게이트 절연막(123) 및 층간 절연막(105)이 형성되고, 층간 절연막(105) 상에 소스/드레인 전극(106sa,da)이 형성되는 데, 활성층(102a)의 소정의 영역과 접촉되도록 형성된다.
다음으로 제2박막 트랜지스터(Tb)의 경우, 버퍼층(101) 윗면에 소정의 패턴으로 형성된 활성층(102b)이 배치되고, 활성층(102b)의 상부에 제1게이트 절연막(113) 및 제2게이트 절연막(123)이 형성된다. 제2게이트 절연막(123) 상부에는 활성층(102b)과 대응되도록 제2게이트 전극(104b)이 형성된다. 제2게이트 전극(104b)을 덮도록 층간 절연막(105)이 형성되고 층간 절연막(105) 상에 활성층(102b)과 접촉하도록 소스/드레인 전극(106sb,db)이 형성된다.
여기서 층간 절연막(105)은 산화실리콘이나, 질화실리콘 같은 무기의 단층 또는 다층으로 이루어질 수 있다. 층간 절연막(105)의 두께(d3)는 제1게이트 절연막(113)의 두께(d1)이나 제2게이트 절연막(123)의 두께(d2)에 비해 두껍게 형성되어 표면을 평탄화하고, 소스/드레인 전극(106sa,sb,da,db)과 하부 도전층 간에 기생 커패시턴스의 발생을 막는다.
한편 상술한 바와 같이 박막 트랜지스터(Ta,Tb)마다 게이트 전극(104a,b)과 활성층(102a,b) 사이의 게이트 절연막의 두께를 다르게 함으로써, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. 먼저 구동 박막 트랜지스터로 사용되는 박막 트랜지스터가 두꺼운 게이트 절연막을 가지도록 형성되는 경우 게이트 전압의 구동 범위(Dr range)가 넓어져 구동 박막 트랜지스터의 게이트 전극에 인가되는 게이트 전압의 크기를 달리하여 유기 발광 소자로부터 발광되는 빛이 보다 풍부한 계조를 가지도록 제어할 수 있다. 한편, 스위칭 박막 트랜지스터로 사용되는 박막 트랜지스터가 얇은 게이트 절연막을 가지도록 형성할 수 있어 빠른 속도로 턴온 및 턴 오프를 수행할 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 장치에 최적인 화소 회로 구조를 구현할 수 있는 특징이 있다.
박막 트랜지스터들(Ta,Tb)의 소스/드레인 전극(106sa,sb,da,db)을 덮도록 패시베이션층(107)이 형성된다. 패시베이션층(107)상부에는 평탄화를 위하여 별도의 절연막을 더 형성할 수도 있다.
패시베이션층(107) 상에 유기 발광 소자(OLED)를 형성한다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1 전극(111), 제2 전극(112) 및 중간층(114)을 포함한다.
패시베이션층(107)상에 제1 전극(111)을 형성한다. 제1 전극(111)은 소스/드레인 전극(106sa,sb,da,db)중 어느 하나와 전기적으로 연결되도록 형성한다. 그리고, 제1 전극(111)을 덮도록 화소정의막(109)이 형성된다. 이 화소정의막(109)에 소정의 개구를 형성한 후, 이 개구로 한정된 영역 내에 유기 발광층을 구비하는 중간층(114)을 형성한다. 중간층(114)상에 제 2 전극(112)을 형성한다.
한편, 기판의 주변 영역(PA)은 화상이 표시되지 않으며 표시 영역(DA)을 구동을 위한 각종 부재 및 그 밖의 다른 모듈들이 배치될 수 있다. 주변 영역(PA)도 기판(10)상에 버퍼층(101) 및 제1 절연층(210)이 순차적으로 배치될 수 있다. 그리고, 제1 절연층(210) 상에 제1 금속층(310)이 배치되고, 제1 절연층(210)상에 제1 금속층(310)을 덮는 제2 절연층(220)을 포함할 수 있다. 상기한 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320)은 제2 절연층(220)에 의해 서로 절연될 수 있으며, 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320)은 이격 배치될 수 있다. 뿐만 아니라, 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320)은 유기 발광 표시 장치의 높이 방향으로도 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 그리고, 제2 절연층(220)상에 제2 금속층(320)을 덮는 제3 절연층(230)이 배치되며, 제3 절연층(230)상에 제3 금속층(330)이 배치될 수 있다. 한편, 상기한 제3 금속층(330)은 복수 개의 홀(h)을 포함할 수 있다. 그리고, 밀봉 부재(30)는 복수 개의 홀(h)을 채우면서 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합시킬 수 있다. 그리고, 제1 금속층(310)과 제2 금속층(320)간의 간격(d)는 제3 금속층(330)에 형성된 홀(h)의 최장 길이보다 작을 수 있다.
주변 영역(PA)에서의 제1 및 제2 절연층(210, 220) 각각은 표시 영역(DA)의 제1 및 제2 게이트 절연막(113, 124)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 동일층상에 위치할 수 있다. 또한, 주변 영역(PA)에서의 제1 및 제2 금속층(310, 320)은 각각은 표시 영역(DA)의 제1 및 제2 게이트 전극(104a, 104b)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 동일층상에 위치할 수 있다. 또한, 주변 영역(PA)의 제3 절연층(230)은 표시 영역(DA)의 층간 절연층(105)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 주변 영역(PA)의 제3 금속층(330)의 표시 영역(DA)의 소스/드레인 전극(106sa,da,sb,db)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 홀(h)은 밀봉 부재(30)의 폭(w)과 중첩되지 않을 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 홀(h)은 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1)(도 4에서 y방향)으로 하나씩 이격되게 배열될 수 있다. 홀(h)은 사각형 형상일 수 있다. 상기한 홀(h)의 최장 길이(a)는 밀봉 부재(30)의 폭(w)보다 클 수 있다. 그리하여 홀(h)의 일부 영역(h1)은 밀봉 부재(30)와 중첩될 수 있고, 일부 영역(h2)을 밀봉 부재(30)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 홀(h)의 가운데 영역은 밀봉 부재(30)와 중첩될 수 있고, 가장 자리 영역을 밀봉 부재(30)와 중첩되지 않을 수 있다.
홀(h)은 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 홀(h)은 1차원으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 홀(h)은 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1)으로 하나씩 이격되게 배열될 수 있다. 광은 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1)으로 진행하면서 조사될 수 있다. 용융된 물질은 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1)으로 이동할 수 있으며, 홀(h)내로 축적될 수 있다. 또한, 광은 밀봉 부재(30)의 폭 방향(w1)으로 진행하면서 조사될 수도 있다. 용융된 물질은 밀봉 부재(30)의 폭 방향(w1)으로 이동할 수 있으며, 홀(h)내로 축적될 수 있다. 용융된 물질은 홀(h) 내에 축적되기 때문에 용융된 물질이 두껍게 축적되는 것이 방지될 수 있다. 그리하여, 밀봉 부재(30)의 박리를 저감시킬 수 있다.
도 5, 도 6a 및 도 6b는 다른 실시예에 따른 홀(h)을 도시한 평면도이다. 도 5 및 도 6a에 도시된 바와 같이, 홀(h)은 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1)으로 하나씩 이격되게 배열될 수 있다. 상기한 홀(h)의 최장 길이(a)는 밀봉 부재(30)의 폭(w)보다 클 수 있다. 그리하여 홀(h)의 일부 영역은 밀봉 부재(30)와 중첩될 수 있고, 일부 영역을 밀봉 부재(30)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 홀(h)의 가운데 영역은 밀봉 부재(30)와 중첩될 수 있고, 가장 자리 영역을 밀봉 부재(30)와 중첩되지 않을 수 있다. 또한, 복수 개의 홀(h)들 중 밀봉 부재의 길이 방향으로 이웃하게 배열된 홀들은, 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
도 5에 도시된 홀(h)은 평행 사변형 형상일 수 있다. 홀(h)의 최장 길이(a)에 대한 방향은 밀봉 부재(30)의 폭 방향(w1) 및 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1) 중 적어도 하나와 어긋날 수 있다. 그리하여, 홀(h) 중 이웃하게 배열된 홀들(510, 520)의 적어도 일부 영역은 밀봉 부재(30)의 폭 방향(w1)과 동일 선상에 배치될 수 있다. 또한, 홀(h) 중 이웃하게 배열된 홀들(520, 530)의 적어도 일부 영역은 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1)과 동일 선상에 배치될 수 있다.
또는 도 6a에 도시된 홀(h)은 적어도 1회 이상 절곡된 지그재그 형상일 수 있다. 홀(h)의 최장 길이(a)에 대한 방향은 밀봉 부재(30)의 폭 방향(w1) 및 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1)과 어긋날 수 있다.
도 5 및 도 6a에 도시된 홀(h)은 도 4에 도시된 홀(h) 보다 용융된 물질의 이동 거리를 줄일 수 있다. 용융된 물질의 이동 거리가 작아짐으로써 홀(h)에 축적되는 용융된 물질의 양을 줄일 수 있다. 그리하여, 밀봉 부재(30)의 박리 발생을 더 줄일 수 있다. 도면에서 홀(h)을 다각형 형상으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 도모하기 위할 뿐 이에 한정되지 않는다. 홀(h)을 원, 타원형, 사각형 이외의 다각형 등이 될 수 있다.
또는, 도 6b에 도시된 바와 같이, 밀봉 부재의 내측에서 시작하여 밀봉 부재와 중첩된 후 다시 밀봉 부재의 내측에서 종료되는 서브 홀(h1, h2)과 밀봉 부재의 외측에서 시작하여 밀봉 부재와 중첩된 후 다시 밀봉 부재의 외측에서 종료되는 서브 홀(h3, h4, h5)의 조합으로 구성될 수도 있다. 서브 홀들의 형상은 삼각형 등의 다각형, 반원형, 타원형 등이 될 수 있다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 밀봉 부재(30)의 일부를 도시한 평면도이고, 도 8은 도 7의 밀봉 부재(30)에 대한 일부 단면도이다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제3 금속층(330)에는 복수 개의 홀(h)이 2차원으로 배열될 수 있다. 그리고, 복수 개의 홀(h) 중 밀봉 부재(30)의 가장 자리 영역에 배열된 홀(710)은 밀봉 부재(30)와 일부 영역이 중첩되지 않을 수 있다. 복수 개의 홀(h) 중 밀봉 부재(30)의 가운데 영역에 배열된 홀(720)은 밀봉 부재(30)와 일부 영역이 중첩되지 않을 수 있다.
그리고, 복수 개의 홀들 중 길이 방향(l1) 및 폭 방향(w1) 중 적어도 하나와 어긋나게 배열될 수 있다. 복수 개의 홀(h) 중 길이 방향(l1)으로 이웃하게 배열된 두 개의 홀(730, 740)은 일부 영역은 길이 방향(l1)으로 중첩되고, 나머지 영역은 길이 방향(l1)으로 중첩되지 않을 수 있다. 복수 개의 홀(h) 중 폭 방향(w1)으로 이웃하게 배열된 홀(740, 750)도 적어도 일부 영역이 중첩될 수 있다. 그리하여, 홀(h)의 최장 길이(a)가 밀봉 부재(30)의 폭(w)보다 작다 할지라도 복수 개의 홀(h)은 밀봉 부재(30)의 길이 방향(l1) 또는 폭 방향(w1)으로 이동하는 용융된 물질을 수용할 수 있다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다. 도 3과 도 9를 비교하면 도 9의 유기 발광 표시 장치는 하나의 박막 트랜지스트를 포함할 수 있다. 그리하여, 주변 영역(PA)에는 기판상에 버퍼층, 제1 절연층(210), 제1 금속층(310)이 배치되고, 제1 금속층(310)상에 제3 절연층(230)이 배치될 수 있다. 즉, 도 3과 비교하여 제2 절연층(220) 및 제2 금속층(320)이 배치되지 않을 수 있다. 또한, 도 9에서도 제3 금속층(330)상에 밀봉 부재의 폭보다 큰 홀(h)이 형성되고, 상기한 홀(h)을 채우면서 밀봉 부재가 제1 및 제2 기판을 접착시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다. 예컨대 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조방법은, 표시 영역(DA)과 이 표시 영역(DA)을 감싸는 주변 영역(PA)을 갖는 제1 기판(10)을 준비한다(S1010). 제1 기판(10)의 주변 영역(PA)상에 제1 절연층(210), 제1 금속층(310), 제2 절연층(220), 제2 금속층(320), 제3 절연층(230) 및 제3 금속층(330)을 순차적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(10)에는 표시 영역(DA)과 주변 영역(PA)에 걸쳐 버퍼층(101), 제1 게이트 절연막(113), 제1 게이트 전극(104a), 제2 게이트 절연막(123), 제2 게이트 전극(104b), 층간 절연층(105) 및 소스/드레인 전극(106sa, da, sb, db) 등이 표시 영역(DA)에는 유기 발광 소자(OLED) 및 트랜지스터(Ta, Tb)이 형성될 수 있다. 트랜지스터(Ta, Tb)를 형성하면서 소스/드레인 전극(106sa, da, sb, db)을 형성할 시 제1 기판(10)의 주변 영역(PA)에 위치하는 제3 금속층(330)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기한 제3 금속층(330)에 홀(h)을 형성할 수 있다(S1020).
홀(h)을 채우는 밀봉 부재(30)를 이용하여 상기 제1 기판(10)과 상기 제1 기판(10)에 대응하는 제2 기판을 접합시킬 수 있다(S1030). 밀봉 부재(30)는 표시 영역(DA)을 둘러싸는 주변 영역(PA)에 형성하며, 특히 홀(h)을 채우면서 형성될 수 있다. 그러나, 제3 금속층(330)에 형성된 홀(h)의 일부는 상기 밀봉 부재(30)의 폭(w)과 중첩되지 않을 수 있다.
제 1 기판(110)과 제 2 기판(120)을 서로 정렬하고, 제 2 기판(120)의 상부에서 자외선 또는 레이저 광을 조사하게 되면, 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120) 사이에 배치된 밀봉 부재(30)가 경화될 수 있다. 자외선 또는 레이저 광이 밀봉 부재(30)로 조사될 때, 제 1 기판(110) 상에 밀봉 부재(30)에 대하여 중첩되게 형성된 제3 금속층(330)은 레이저 광을 반사시킨다. 이에 따라 밀봉 부재(30)는 제 2 기판(120)의 상부로부터 조사되는 광에 의하여 1차로 경화되고, 제3 금속층(330)을 통하여 반사되는 레이저 광에 의하여 2차로 경화된다. 따라서, 밀봉 부재(30)는 견고하게 경화될 수 있다. 뿐만 아니라, 광의 조사에 제3 금속층(330)이 용융된다 하더라도 용융된 물질은 홀(h)에 축적되기 때문에 밀봉 부재(30)의 박리 발생을 줄일 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 제1 기판 101: 버퍼층
113: 제1 게이트 절연막 123: 제2 게이트 절연막
104a, 104b: 게이트 전극 105: 층간 절연막
20: 제2 기판 30: 밀봉 부재
210: 제1 절연층 220: 제2 절연층
230: 제3 절연층 310: 제1 금속층
320: 제2 금속층 330: 제3 금속층
DA: 표시 영역 PA: 주변 영역
h: 홀 OLED: 유기 발광 소자
Ta, Tb: 트랜지스터

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 주변 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 대면하는 제2 기판;
    상기 제1 기판의 상기 주변 영역상에 배치되는 제1 금속층; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접합시키는 밀봉 부재;를 포함하고,
    상기 제1 금속층은 복수 개의 홀들을 포함하되 상기 복수 개의 홀들 중 적어도 하나는 평면 상에서 상기 제1 금속층을 이루는 물질로 에워싸인 구멍으로서 상기 밀봉 부재의 폭과 중첩되지 않는 영역을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀들 중 적어도 하나의 최장 길이는,
    상기 밀봉 부재의 폭보다 큰 유기 발광 표시 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀들은,
    상기 밀봉 부재의 길이 방향으로 하나씩 이격되게 배열되는 유기 발광 표시 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀들 중 상기 밀봉 부재의 길이 방향으로 이웃하게 배열된 홀들은,
    적어도 일부가 중첩되는 유기 발광 표시 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀들 중 적어도 하나는
    다각형 형상, 원형, 타원형 형상인 유기 발광 표시 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀들은 2차원으로 배열된 유기 발광 표시 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀들 중 제1 방향으로 이웃하게 배열된 홀들은 서로 어긋나게 배열된 유기 발광 표시 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀들 중 상기 제1 방향으로 이웃하게 배열된 홀들은 일부 영역은 상기 제1 방향으로 중첩되고, 나머지 영역은 상기 제1 방향으로 중첩되지 않는 유기 발광 표시 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 방향은 상기 밀봉 부재의 길이 방향인 유기 발광 표시 장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 복수 개의 홀들 중 일부의 홀들은,
    상기 밀봉 부재의 폭과 중첩되지 않는 유기 발광 표시 장치
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 영역은 트랜지스터를 포함하고,
    상기 제1 금속층은 트랜지스터의 전극과 동일한 물질로 형성된 유기 발광 표시 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 금속층은 상기 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극 중 적어도 하나와 동일한 물질로 형성된 유기 발광 표시 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제1 금속층 사이에 배치되는 제1 절연층;을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 절연층은 상기 표시 영역의 층간 절연막과 동일한 물질로 형성된 유기 발광 표시 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제1 절연층 사이에 배치되면서 서로 이격 배치되는 제2 금속층 및 제3 금속층;을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제2 금속층을 덮으면서 상기 제1 기판상에 배치된 제2 절연층;를 더 포함하고,
    상기 제1 절연층은 상기 제3 금속층을 덮으면서 상기 제2 절연층상에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 제2 금속층과 상기 제3 금속층간의 간격은 상기 홀의 최장 길이보다 작은 유기 발광 표시 장치.
  18. 제 15항에 있어서,
    상기 제2 금속층과 상기 제3 금속층은 다른 층상에 배치되는 유기 발광 표시 장치.
  19. 표시 영역과 상기 표시 영역을 감싸는 주변 영역을 갖는 제1 기판을 준비하는 단계;
    상기 주변 영역상에 절연층 및 금속층을 순차적으로 형성하는 단계;
    상기 금속층에 홀을 형성하는 단계; 및
    상기 홀을 채우는 밀봉 부재를 이용하여 상기 제1 기판과 상기 제1 기판에 대응하는 제2 기판을 접합시키는 단계;를 포함하고,
    상기 금속층에 형성된 홀은 평면 상에서 상기 제1 금속층을 이루는 물질로 에워싸인 구멍으로서 상기 홀의 일부는 상기 밀봉 부재의 폭과 중첩되지 않는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 홀의 최장 길이는,
    상기 밀봉 부재의 폭보다 큰 유기 발광 표시 장치의 제조 방법.
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