CN107623991B - 柔性膜、电路板组件及显示装置 - Google Patents

柔性膜、电路板组件及显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了柔性膜、电路板组件和显示装置。根据本发明的柔性膜包括基础膜、布置在基础膜上的多个布线、以及连接至多个布线的多个焊盘。多个焊盘包括排列在第一方向上从而限定焊盘行的多个水平排列焊盘、以及在焊盘行内部排列在与第一方向垂直的第二方向上的多个竖直排列焊盘。

Description

柔性膜、电路板组件及显示装置
技术领域
本发明涉及柔性膜、电路板组件和显示装置，并且涉及可提升焊盘形成空间的利用率的柔性膜、包括该柔性膜的电路板组件及包括该电路板组件的显示装置。
背景技术
通常，显示装置包括显示面板、用于驱动显示面板的数据驱动部和栅极驱动部等。数据驱动部和栅极驱动部等可以以芯片形态安装在显示面板上或者安装在膜上。
此外，显示装置包括布置成与显示面板相邻并且用于向数据驱动部和栅极驱动部供给各种信号的电路板。电路板经由膜与显示面板电气地且机械地连接。
随着显示面板被大型化以及其分辨率被提高，设置在膜、电路板和显示面板上的焊盘及引线的数量得以增加。然而，膜和电路板的尺寸上的增加受限于轻量化和生产成本等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供具有能够提升给定空间的利用率的焊盘布置结构的柔性膜。
本发明的另一目的在于提供结合了具有能够提升给定空间的利用率的引线布置结构的电路板与上述柔性膜的电路板组件。
本发明的另一目的在于提供具有上述电路板组件的显示装置。
根据本发明的柔性膜包括基础膜、布置在上述基础膜上的多个布线、以及连接至上述多个布线的多个焊盘。
上述多个焊盘包括排列在第一方向上从而限定焊盘行的多个水平排列焊盘、以及在上述焊盘行内排列在与上述第一方向垂直的第二方向上的多个竖直排列焊盘。
根据本发明的电路板组件包括电路板和附着至上述电路板的柔性膜。上述柔性膜包括基础膜、设置在上述基础膜上的多个布线、以及连接至上述多个布线的多个焊盘。
上述多个焊盘包括排列在第一方向上从而限定焊盘行的多个水平排列焊盘、以及在上述焊盘行内排列在与上述第一方向垂直的第二方向上的多个竖直排列焊盘。
根据本发明的显示装置包括用于显示图像的显示面板、以及附着至上述显示面板的柔性膜。上述柔性膜包括基础膜、设置在上述基础膜上的多个布线、以及连接至上述多个布线的多个焊盘。上述多个焊盘包括排列在第一方向上从而限定焊盘行的多个水平排列焊盘、以及在上述焊盘行内排列在与上述第一方向垂直的第二方向上的多个竖直排列焊盘。
根据本发明，在柔性膜、电路板以及与其连接的显示面板的焊盘和引线中设置竖直排列的竖直排列焊盘和竖直排列引线，因此能够最大限度地利用给定大小的柔性膜、电路板和显示面板中待形成焊盘和引线的空间。
因此，能够在不增加电路板的尺寸的情况下布置随着大型化和提高分辨率而增加的焊盘和引线的数量。
附图说明
图1是根据本发明一实施方式的柔性膜的平面图。
图2是图1所示的柔性膜的部分放大图。
图3是示出根据本发明另一实施方式的柔性膜的焊盘结构的放大图。
图4是示出根据本发明又一实施方式的柔性膜的焊盘结构的放大图。
图5是根据本发明另一实施方式的柔性膜的平面图。
图6是示出根据本发明一实施方式的电路板组件的平面图。
图7是放大示出图6所示的电路板的一部分的平面图。
图8是放大示出根据本发明另一实施方式的电路板的引线部分的平面图。
图9是沿图8所示的切割线III-III`取得的剖视图。
图10是根据本发明一实施方式的显示装置的平面图。
图11是示出图10中所采用的柔性膜的焊盘结构的平面图。
图12是示出图10所示的显示面板的面板焊盘结构的平面图。
图13是示出根据本发明一实施方式的具有弯曲图案的第二竖直面板布线和第三竖直面板布线的平面图。
具体实施方式
下面，将参照附图对本发明的优选实施方式进行更详细的说明。
上文所述的本发明要解决的技术问题、解决技术问题的手段及有益效果将通过附图及相关实施方式变得更加容易理解。为清楚地说明，在各附图中将简略或夸张地表示某些部分。应注意，在对各附图中的构成要素附加附图标记时，即使相同的构成要素出现在不同的附图中，也将其示出为具有尽可能相同的附图标记。此外，在描述本发明时，若相关公知结构或功能的具体说明被判断为可能会混淆本发明的主旨，则省略对其的详细描述。
图1是根据本发明一实施方式的柔性膜的平面图，并且图2是图1所示的柔性膜的部分放大图。
参照图1，根据本发明一实施方式的柔性膜100包括基础膜110、布置在基础膜110上的多个布线140、以及连接至多个布线的多个焊盘120、130。
多个焊盘120、130包括多个水平排列焊盘HP和多个竖直排列焊盘VP。多个水平排列焊盘HP排列在第一方向D1上从而限定焊盘行，并且多个竖直排列焊盘VP在焊盘行内排列在与第一方向D1垂直的第二方向D2上。
多个焊盘120、130包括从外部接收信号的多个输入侧焊盘120和用于输出上述信号的多个输出侧焊盘130。这里，输入侧和输出侧中至少一侧的焊盘可包括多个水平排列焊盘HP和多个竖直排列焊盘VP。具体地，输入侧焊盘120可包括多个水平排列焊盘HP和多个竖直排列焊盘VP，或者输出侧焊盘130可包括多个水平排列焊盘HP和多个竖直排列焊盘VP。或者，输入侧焊盘120和输出侧焊盘130中的每个可包括多个水平排列焊盘HP和多个竖直排列焊盘VP。
多个布线140可设置在多个输入侧焊盘120与多个输出侧焊盘130之间，从而电连接多个输入侧焊盘120与多个输出侧焊盘130。
参照图2，多个水平排列焊盘HP排列在第一方向D1上从而限定一个焊盘行PDR。多个竖直排列焊盘VP在焊盘行PDR内排列在第二方向D2上。作为本发明的一示例，多个竖直排列焊盘VP包括第一竖直排列焊盘VP_1、第二竖直排列焊盘VP_2和第三竖直排列焊盘VP_3。
第一竖直排列焊盘VP_1布置于在第一方向D1上延伸的第一假想线VL1上，并且第二竖直排列焊盘VP_2布置在与第一假想线VL1平行的第二假想线VL2上。第二假想线VL2相比于第一假想线VL1布置在柔性膜100的内侧。第三竖直排列焊盘VP_3布置在与第一假想线VL1和第二假想线VL2平行的第三假想线VL3上。第三假想线VL3相比于第二假想线VL2布置在柔性膜100的内侧。
这里，水平排列焊盘HP中的每个布置成与第一假想线至第三假想线VL1～VL3重叠。但是，第一竖直排列焊盘VP_1布置成不与第二假想线VL2和第三假想线VL3重叠，并且第二竖直排列焊盘VP_2布置成不与第一假想线VL1和第三假想线VL3重叠。此外，第三竖直排列焊盘VP_3布置成不与第一假想线VL1和第二假想线VL2重叠。
竖直排列焊盘VP中的每个在第二方向D2上的长度小于水平排列焊盘HP中的每个在第二方向D2上的长度。水平排列焊盘HP中的每个在第二方向D2上的长度可比竖直排列焊盘VP中的至少一个(例如，第一竖直排列焊盘VP_1)在第二方向D2上的长度大至少两倍。
竖直排列焊盘VP中的每个在第一方向D1上的宽度可小于或等于水平排列焊盘HP中的每个在第一方向D1上的宽度。作为本发明的一示例，位于最外侧的第一竖直排列焊盘VP_1可具有与水平排列焊盘HP的宽度相同的宽度。但是，相比于第一竖直排列焊盘VP_1布置在内侧的第二竖直排列焊盘VP_2和第三竖直排列焊盘VP_3可具有比水平排列焊盘HP和第一竖直排列焊盘VP_1的宽度小的宽度。此外，第三竖直排列焊盘VP_3可具有比第二竖直排列焊盘VP_2的宽度小的宽度。
虽然在图2中第一竖直排列焊盘至第三竖直排列焊盘VP_1～VP_3的宽度示出为位于越内侧其宽度越小的情况，但是并不限于此。即，第一竖直排列焊盘至第三竖直排列焊盘VP_1～VP_3也可具有彼此相同的宽度。
多个布线140包括连接至第一竖直排列焊盘VP_1的第一竖直排列布线143_1、连接至第二竖直排列焊盘VP_2的第二竖直排列布线143_2、以及连接至第三竖直排列焊盘VP_3的第三竖直排列布线143_3。第一竖直排列布线143_1经过第二竖直排列焊盘VP_2所在的第二假想线VL2和第三竖直排列焊盘VP_3所在的第三假想线VL3在第二方向D2上延伸。第一竖直排列布线143_1可布置成在第二假想线VL2上与第二竖直排列焊盘VP_2相隔开预定间隔。
第二竖直排列布线143_2经过第三竖直排列焊盘VP_3所在的第三假想线VL3在第二方向D2上延伸。第二竖直排列布线143_2可布置成在第三假想线VL3上与第三竖直排列焊盘VP_3相隔开预定间隔。
虽然在图2中示出了第一竖直排列布线143_1和第二竖直排列布线143_2均布置在第二竖直排列焊盘VP_2和第三竖直排列焊盘VP_3的左侧的结构，但是并不限于此。即，只要第一竖直排列布线143_1布置在第二竖直排列焊盘VP_2和第三竖直排列焊盘VP_3的左侧，则第二竖直排列布线143_2也可布置在第二竖直排列焊盘VP_2和第三竖直排列焊盘VP_3的右侧。
此外，虽然在图2中示出了多个竖直排列焊盘VP由三个竖直排列焊盘VP_1、VP_2、VP_3构成的结构，但是并不限于此。
图3是示出根据本发明另一实施方式的柔性膜的焊盘结构的放大图。但是，对于图3所示的构成要素中与图2所示的构成要素相同的构成要素使用了相同的附图标记，并且省略对其的具体描述。
参照图3，多个水平排列焊盘HP排列在第一方向D1上从而限定一个焊盘行PDR。多个竖直排列焊盘VP在焊盘行PDR内排列在第二方向D2上。竖直排列焊盘VP限定多个焊盘列PDC。作为本发明的一示例，在图3中示出了竖直排列焊盘VP限定第一焊盘列至第三焊盘列PDC1、PDC2、PDC3的结构。
作为本发明的一示例，第一焊盘列PDC1包括第一竖直排列焊盘VP_1、第二竖直排列焊盘VP_2和第三竖直排列焊盘VP_3，第二焊盘列PDC2包括第四竖直排列焊盘VP_4、第五竖直排列焊盘VP_5和第六竖直排列焊盘VP_6，并且第三焊盘列PDC3包括第七竖直排列焊盘VP_7、第八竖直排列焊盘VP_8和第九竖直排列焊盘VP_9。
虽然在图3中作为示例示出了每个焊盘列PDC1～PDC3中布置有三个竖直排列焊盘，但是并不限于此。即，每个焊盘列PDC1～PDC3中所布置的竖直排列焊盘的数量和大小可根据该焊盘所接收的信号的特性而变化。此外，各焊盘列可具有彼此不同数量的竖直排列焊盘。
虽然在图3中作为示例示出了焊盘列PDC1～PDC3的数量为三个的情况，但是焊盘列PDC1～PDC3的数量可扩展至多于三个。
图4是示出根据本发明另一实施方式的柔性膜的焊盘结构的放大图。但是，对于图4所示的构成要素中与图2所示的构成要素相同的构成要素使用了相同的附图标记，并且省略对其的具体描述。
多个水平排列焊盘HP可排列在第一方向D1上从而排列在多个焊盘行PDR上。作为本发明的一示例，在图4中示出了多个焊盘行PDR包括第一焊盘行PDR1和第二焊盘行PDR2的结构。
在多个焊盘行PDR1、PDR2中的至少一个焊盘行内可设置有多个竖直排列焊盘VP。作为另一实施方式，多个竖直排列焊盘VP可划分并分布在两个焊盘行PDR1、PDR2上。
参照图4，多个水平排列焊盘HP包括排列在第一方向D1上从而限定第一焊盘行PDR1的多个第一水平排列焊盘HP_1和排列在第一方向D1上从而限定第二焊盘行PDR2的多个第二水平排列焊盘HP_2。
以位于基础膜110的输入侧的端部为基准，第二焊盘行PDR2可相比于第一焊盘行PDR1位于内侧。作为本发明的一示例，第一水平排列焊盘HP_1在第一方向D1上的宽度可大于第二水平排列焊盘HP_2在第一方向D1上的宽度。但是，并不限于此。即，作为另一示例，第一水平排列焊盘HP_1和第二水平排列焊盘HP_2在第一方向D1上的宽度可相同。
多个竖直排列焊盘VP在第一焊盘行PDR1和第二焊盘行PDR2内排列在第二方向D2上。竖直排列焊盘VP可限定多个焊盘列PDC。作为本发明的一示例，在图4中示出了竖直排列焊盘VP限定第一焊盘列PDC1和第二焊盘列PDC2的结构。
第一焊盘列PDC1包括第一竖直排列焊盘至第三竖直排列焊盘VP_1、VP_2、VP_3，并且第二焊盘列PDC2包括第四竖直排列焊盘至第七竖直排列焊盘VP_4、VP_5、VP_6、VP_7。
第一竖直排列焊盘至第三竖直排列焊盘VP_1、VP_2、VP_3可排列在第二方向上，并且可划分并分布在第一焊盘行PDR1和第二焊盘行PDR2上。具体地，第一竖直排列焊盘VP_1位于第一焊盘行PDR1内，第三竖直排列焊盘VP_3位于第二焊盘行PDR2内，并且第二竖直排列焊盘VP_2可布置成与第一焊盘行PDR1和第二焊盘行PDR2重叠。
此外，第四竖直排列焊盘至第七竖直排列焊盘VP_4、VP_5、VP_6、VP_7可排列在第二方向D2上，并且可划分并分布在第一焊盘行PDR1和第二焊盘行PDR2上。具体地，第四竖直排列焊盘VP_4和第五竖直排列焊盘VP_5可位于第一焊盘行PDR1内，并且第六竖直排列焊盘VP_6和第七竖直排列焊盘VP_7可位于第二焊盘行PDR2内。
图5是根据本发明另一实施方式的柔性膜的平面图。
参照图5，根据本发明另一实施方式的柔性膜200包括具有供安装芯片220的安装区域的基础膜210以及设置在基础膜210上的多个布线250。
多个布线250包括多个输入布线230、多个输出布线240和多个连接布线235。多个输入布线230以芯片220为基准布置在第一侧并将从外部输入的信号传输至芯片220。多个输出布线240以芯片220为基准布置在第二侧并提供有由芯片220输出的信号。多个连接布线235是用于传输不经过芯片220的信号的布线，并且布置在安装区域的外侧。
柔性膜200还包括多个输入焊盘260和多个输出焊盘270。多个输入焊盘260设置在基础膜210的第一侧端部处，并且连接至多个输入布线230和多个连接布线235的一端。多个输出焊盘270设置在基础膜210的第二侧端部处，并且连接至多个输出布线240和多个连接布线235的另一端。
多个输入焊盘260包括多个水平排列焊盘IHP和多个竖直排列焊盘IVP。
多个水平排列焊盘IHP排列在第一方向D1上从而限定一个焊盘行PDR，并且多个竖直排列焊盘IVP在焊盘行PDR内排列在第二方向D2上。作为本发明的一示例，多个竖直排列焊盘IVP包括第一竖直排列焊盘IVP_1、第二竖直排列焊盘IVP_2和第三竖直排列焊盘IVP_3。
虽然图5中示出了第一竖直排列焊盘至第三竖直排列焊盘IVP_1、IVP_2、IVP_3与输入布线连接的结构，但是并不限于此。即，第一竖直排列焊盘至第三竖直排列焊盘IVP_1、IVP_2、IVP_3可以是与连接布线连接的焊盘。
多个输入焊盘260的布置结构也不限于图5所示的结构。即，可具有图3和图4所示的布置结构，并且可扩展为除此之外的布置结构。
作为本发明的一示例，多个竖直排列焊盘IVP可通过将多个输入焊盘260中的接触电阻测量焊盘、测试焊盘、修复焊盘等竖直排列而形成。此外，通过将多个输入焊盘260中的20％以上的焊盘形成为多个竖直排列焊盘IVP，即使焊盘的数量增加也能够在给定大小的柔性膜200内充分地确保焊盘形成空间。
尤其是，在柔性膜200在第一方向D1上的宽度受限的状态下，若输入焊盘260的数量增加，则输入焊盘260中的一部分可被排列在第二方向D2上。由此，能够提升柔性膜200的有限空间的利用率。
图6是示出根据本发明一实施方式的电路板组件的平面图，并且图7是放大示出图6所示的电路板的一部分的平面图。
参照图6，电路板组件400包括电路板300和柔性膜200。
柔性膜200附着至电路板300的一侧。具体地，柔性膜200的第一侧附着至电路板300的一侧。
由于柔性膜200具有图5所示的结构，因此省略对柔性膜200的具体说明。
电路板300包括与柔性膜200的输入焊盘260(如图5所示)连接的多个引线310(如图7所示)。如图7所示，多个引线310包括多个水平排列引线HAD和多个竖直排列引线VAD。多个水平排列引线HAD与多个水平排列焊盘IHP(如图5所示)一一对应，并且排列在第一方向D1上从而限定引线行。竖直排列引线VAD在引线行内排列在第二方向D2上。多个竖直排列引线VAD布置成与多个竖直排列焊盘IVP(如图5所示)一一对应。
如图7所示，多个竖直排列引线VAD可包括第一竖直排列引线VAD_1、第二竖直排列引线VAD_2和第三竖直排列引线VAD_3。
第一竖直排列引线VAD_1布置于在第一方向D1上延伸的第一假想线VL1上，第二竖直排列引线VAD_2布置在与第一假想线VL1平行的第二假想线VL2上，并且第三竖直排列引线VAD_3布置在与第一假想线VL1平行的第三假想线VL3上。
以电路板300的一侧为基准，第二假想线VL2相比于第一假想线VL1布置在内侧，并且以电路板300的一侧为基准，第三假想线VL3相比于第二假想线VL2位于内侧。
水平排列引线HAD布置成与第一假想线至第三假想线VL1、VL2、VL3重叠。第一竖直排列引线VAD_1布置成不与第二假想线VL2和第三假想线VL3重叠，并且第二竖直排列引线VAD_2布置成不与第一假想线VL1和第三假想线VL3重叠。此外，第三竖直排列引线VAD_3布置成不与第一假想线VL1和第二假想线VL2重叠。
电路板300还包括连接至多个水平排列引线HAD的多个水平排列布线HAL和连接至多个竖直排列引线VAD的多个竖直排列布线VAL。
多个竖直排列布线VAL包括连接至第一竖直排列引线VAD_1的第一竖直排列布线VAL_1、连接至第二竖直排列引线VAD_2的第二竖直排列布线VAL_2、以及连接至第三竖直排列引线VAD_3的第三竖直排列布线VAL_3。
电路板300包括至少两个子电路板(未示出)，并且第一竖直排列布线至第三竖直排列布线VAL_1、VAL_2、VAL_3与第一竖直排列引线至第三竖直排列引线VAD_1、VAD_2、VAD_3形成在相互不同的子电路板上。这时，第一竖直排列引线至第三竖直排列引线VAD_1、VAD_2、VAD_3可经由通路孔VIA1、VIA2、VIA3分别接触第一竖直排列布线至第三竖直排列布线VAL_1、VAL_2、VAL_3。
第一竖直排列布线至第三竖直排列布线VAL_1、VAL_2、VAL_3可布置成彼此相隔开预定间隔，从而实现电绝缘。
此外，第一竖直排列布线至第三竖直排列布线VAL_1、VAL_2、VAL_3可通过不与第一竖直排列引线至第三竖直排列引线VAD_1、VAD_2、VAD_3重叠的方式布置在第一竖直排列引线至第三竖直排列引线VAD_1、VAD_2、VAD_3的一侧。但是，并不限于此。
在这种情况下，第一竖直排列引线至第三竖直排列引线VAD_1、VAD_2、VAD_3中的每个在第一方向D1上的宽度可相互不同。即，布置在最外侧的第一竖直排列引线VAD_1的宽度可最大，而布置在最内侧的第三竖直排列引线VAD_3的宽度可最小。
图8是放大示出根据本发明另一实施方式的电路板的引线部分的平面图，并且图9是沿图8所示的切割线III-III`取得的剖视图。
参照图8和图9，多个竖直排列布线VAL包括连接至第一竖直排列引线VAD_1的第一竖直排列布线VAL_1、连接至第二竖直排列引线VAD_2的第二竖直排列布线VAL_2、以及连接至第三竖直排列引线VAD_3的第三竖直排列布线VAL_3。
第一竖直排列布线至第三竖直排列布线VAL_1、VAL_2、VAL_3可布置在相互不同的层上。
具体地，电路板300可包括依次堆叠的第一子电路板321、第二子电路板323、第三子电路板325和第四子电路板327。第一竖直排列布线VAL_1设置在第一子电路板321上，并且第二竖直排列布线VAL_2设置在第二子电路板323上。第三竖直排列布线VAL_3设置在第三子电路板325上，并且第一竖直排列引线至第三竖直排列引线VAD_1、VAD_2、VAD_3设置在第四子电路板327上。
第一竖直排列布线VAL_1可与第一竖直排列引线至第三竖直排列引线VAD_1、VAD_2、VAD_3重叠。第二竖直排列布线VAL_2可与第二竖直排列引线VAD_2和第三竖直排列引线VAD_3重叠，并且第三竖直排列布线VAL_3可与第三竖直排列引线VAD_3重叠。但是，并不限于此。
第一竖直排列布线VAL_1经由第一通路孔VIA1接触第一竖直排列引线VAD_1，第二竖直排列布线VAL_2经由第二通路孔VIA2接触第二竖直排列引线VAD_2，并且第三竖直排列布线VAL_3经由第三通路孔VIA3接触第三竖直排列引线VAD_3。
在这种情况下，第一竖直排列引线至第三竖直排列引线VAD_1、VAD_2、VAD_3在第一方向D1上的宽度可彼此相同。
图10是根据本发明一实施方式的显示装置的平面图。
参照图10，根据本发明的一实施方式的显示装置600可包括用于显示图像的显示面板500和附着至显示面板500的一侧的电路板组件200、300。电路板组件200、300可具有与图6所示的电路板组件400的结构相同的结构。
显示面板500可在平面上被限定为显示区域DA和非显示区域NA。显示区域DA可以是显示图像的区域，而非显示区域NA可以是不显示图像的区域。非显示区域NA可布置成与显示区域DA相邻。
显示面板500可包括下衬底510、上衬底520以及插置在下衬底510与上衬底520之间的液晶层(未示出)。虽然在图10中作为示例描述了显示面板500为液晶显示面板，但是实施方式并不限于此。
例如，显示面板500可以是有机发光显示面板(Organic light emitting displaypanel)、液晶显示面板(liquid crystal display panel)、等离子显示面板(plasmadisplay panel)、电泳显示面板(electrophoretic display panel)、MEMS显示面板(microelectromechanical system display panel)，以及电湿润显示面板(electrowetting display panel)等。
此外，下衬底510和上衬底520中的至少一个可由柔性(Flexible)物质(例如，聚酰亚胺(Polyimide))形成。
在图10中示例性地示出了非显示区域NA布置成与显示区域DA的一侧边相邻。然而，并不限于此，非显示区域NA也可被限定为与显示区域DA的其他侧边中的至少一个侧边相邻。
在非显示区域NA中，显示面板500与柔性膜200连接，并且显示面板500可经由柔性膜200接收操作所需的信号。
柔性膜200上可安装有芯片220。芯片220中可内置有用于将数据信号供给至显示面板500的数据驱动电路。柔性膜200将数据信号供给至显示面板500。
除了数据信号以外，柔性膜200还可向显示面板500侧传输测试信号、接触电阻测量信号、修复信号等，以及可传输控制信号等。例如，在显示面板500中内置有用于供给栅极信号的栅极驱动电路(未示出)的情况下，供给至栅极驱动电路的控制信号可经由柔性膜200被供给至显示面板500。
图11是示出图10中所采用的柔性膜的焊盘结构的平面图。
参照图11，柔性膜200还包括多个输入焊盘260和多个输出焊盘270。由于多个输入焊盘260与图5所示的结构一致，因此省略具体描述。
多个输出焊盘270设置在基础膜210的第二侧端部，并且连接至多个输出布线240和多个连接布线235的另一端。
多个输出焊盘270包括多个水平排列焊盘OHP和多个竖直排列焊盘OVP。
多个水平排列焊盘OHP排列在第一方向D1上从而限定一个焊盘行，并且多个竖直排列焊盘OVP在焊盘行内排列在第二方向D2上。
竖直排列焊盘OVP可限定多个焊盘列PDC1、PDC2。作为本发明的一示例，图11示出了竖直排列焊盘OVP在柔性膜200的两侧最外侧分别限定第一焊盘列PDC1和第二焊盘列PDC2的结构。
第一焊盘列PDC1包括第一竖直排列焊盘OVP_1、第二竖直排列焊盘OVP_2和第三竖直排列焊盘OVP_3，并且第二焊盘列PDC2包括第四竖直排列焊盘OVP_4、第五竖直排列焊盘OVP_5和第六竖直排列焊盘OVP_6。
虽然图11中示出了第一竖直排列焊盘至第六竖直排列焊盘OVP_1～OVP_6连接至连接布线235的结构，但是并不限于此。即，竖直排列焊盘OVP可以是连接至输出布线240的焊盘。
多个输出焊盘270的布置结构也不限于图11的结构。即，可具有图3和图4所示的布置结构，并且可扩展为除此之外的布置结构。
虽然未在附图中示出，但是通过将多个输出焊盘270中的20％以上的焊盘形成为多个竖直排列焊盘OVP，即使焊盘的数量增加也能够在给定大小的柔性膜200中充分地确保焊盘形成空间。
尤其是，在柔性膜200的第一方向D1上的宽度受限的状态下，若输出焊盘270的数量增加，则输出焊盘270中的一部分可被排列在第二方向D2上。由此，能够提升柔性膜200的有限空间的利用率。
图12是示出图10所示的显示面板的面板焊盘结构的平面图，并且图13是示出根据本发明一实施方式的具有弯曲图案的第二竖直面板布线和第三竖直面板布线的平面图。
参照图12，显示面板500包括与柔性膜200的多个输出焊盘270(如图11所示)一一对应地连接的多个面板焊盘。在多个输出焊盘270具有图11所示的焊盘结构的情况下，显示面板500的面板焊盘也具有与输出焊盘270对应的焊盘结构。
具体地，多个面板焊盘包括多个水平面板焊盘HPP和多个竖直面板焊盘VPD。多个水平面板焊盘HPP与多个水平排列焊盘OHP(如图11所示)对应地排列在第一方向D1上从而限定面板焊盘行。
竖直面板焊盘VPD布置成与多个竖直排列焊盘OVP对应，并且在面板焊盘行内排列在第二方向D2上。
竖直面板焊盘VPD可限定多个面板焊盘列PPC1、PPC2。在图12中，作为本发明的一示例，多个面板焊盘列PPC1、PPC2可包括分别与柔性膜200的第一焊盘列PDC1(如图11所示)和第二焊盘列PDC2(如图11所示)对应的第一面板焊盘列PPC1和第二面板焊盘列PPC2。
第一面板焊盘列PPC1包括第一竖直面板焊盘VPD_1、第二竖直面板焊盘VPD_2和第三竖直面板焊盘VPD_3，并且第二面板焊盘列PPC2包括第四竖直面板焊盘VPD_4、第五竖直面板焊盘VPD_5和第六竖直面板焊盘VPD_6。
第一竖直面板焊盘VPD_1和第四竖直面板焊盘VPD_4布置于在第一方向D1上延伸的第四假想线VL4上，第二竖直面板焊盘VPD_2和第五竖直面板焊盘VPD_5布置在与第四假想线VL4平行的第五假想线VL5上，并且第三竖直面板焊盘VPD_3和第六竖直面板焊盘VPD_6布置在与第四假想线VL4和第五假想线VL5平行的第六假想线VL6上。
第四假想线VL4相比于第五假想线VL5和第六假想线VL6布置在显示面板500的外侧，并且第五假想线VL5相比于第六假想线VL6布置在显示面板500的外侧。这里，布置在显示面板500的外侧可限定为布置成更远离显示区域DA的含义。
这里，水平面板焊盘HPP布置成与第四假想线至第六假想线VL4～VL6重叠。第一竖直面板焊盘VPD_1和第四竖直面板焊盘VPD_4布置成不与第五假想线VL5和第六假想线VL6重叠，并且第二竖直面板焊盘VPD_2和第五竖直面板焊盘VPD_5布置成不与第四假想线VL4和第六假想线VL6重叠。第三竖直面板焊盘VPD_3和第六竖直面板焊盘VPD_6布置成不与第四假想线VL4和第五假想线VL5重叠。
显示面板500包括连接至第一竖直面板焊盘VPD_1的第一竖直面板布线VPL_1、连接至第二竖直面板焊盘VPD_2的第二竖直面板布线VPL_2，以及连接至第三竖直面板焊盘VPD_3的第三竖直面板布线VPL_3。显示面板500还包括连接至第四竖直面板焊盘VPD_4的第四竖直面板布线VPL_4、连接至第五竖直面板焊盘VPD_5的第五竖直面板布线VPL_5，以及连接至第六竖直面板焊盘VPD_6的第六竖直面板布线VPL_6。
如图13所示，在面板焊盘行内，第一竖直面板布线至第三竖直面板布线VPL_1、VPL_2、VPL_3分别具有彼此不同的长度。例如，第二竖直面板布线VPL_2的长度可短于第一竖直面板布线VPL_1，并且第三竖直面板布线VPL_3的长度可短于第二竖直面板布线VPL_2。
为补偿这种长度差异，第二竖直面板布线VPL_2和第三竖直面板布线VPL_3可分别包括由第一弯曲图案形成的第一布线电阻调节部LRC1和由第二弯曲图案形成的第二布线电阻调节部LRC2。第一弯曲图案和第二弯曲图案可设置在第二竖直面板焊盘VPD_2和第三竖直面板焊盘VPD_3与显示区域DA之间。具体地，第一布线电阻调节部LRC1和第二布线电阻调节部LRC2可通过在特定区域对第二竖直面板布线VPL_2和第三竖直面板布线VPL_3中的每个进行多次弯曲而形成。第二竖直面板布线VPL_2和第三竖直面板布线VPL_3中的每个的总布线电阻可根据弯曲次数来调节。
第一竖直面板布线至第三竖直面板布线VPL_1、VPL_2、VPL_3中的每个的总长度可通过第一布线电阻调节部LRC1和第二布线电阻调节部LRC2而变得基本上相同，其结果，能够减小第一竖直面板布线至第三竖直面板布线VPL_1、VPL_2、VPL_3之间的布线电阻之差。
在面板焊盘行内，第四竖直面板布线至第六竖直面板布线VPL_4、VPL_5、VPL_6分别具有彼此不同的长度。虽然未在附图中示出，但是为补偿这种长度差异，第五竖直面板布线VPL_5和第六竖直面板布线VPL_6可分别包括第三弯曲图案和第四弯曲图案。
虽然在上文中参照附图进行了说明，但是本领域的技术人员应理解，在不脱离所附权利要求书中所记载的本发明的思想及范围的情况下能够对本发明进行多种修改与变更。
附图标记的说明
100、210：柔性膜 110：基础膜
120、260：输入焊盘 130、270：输出焊盘
140、250：布线 220：芯片
230：输入布线 240：输出布线
235：连接布线 300：电路板
400：电路板组件 500：显示面板
510：下衬底 520：上衬底
600：显示装置

Claims (23)

1.一种柔性膜，包括：
基础膜；
多个布线，布置在所述基础膜上；以及
多个焊盘，连接至所述多个布线，
其中，所述多个焊盘包括：
多个水平排列焊盘，排列在第一方向上从而限定焊盘行；以及
多个竖直排列焊盘，在所述焊盘行内排列在与所述第一方向垂直的第二方向上，
其中，所述多个竖直排列焊盘布置在所述多个水平排列焊盘中的第h水平排列焊盘与第h+1水平排列焊盘之间，其中所述h为自然数。
2.如权利要求1所述的柔性膜，其中，
所述竖直排列焊盘中的每个在所述第二方向上的长度小于所述水平排列焊盘中的每个在所述第二方向上的长度。
3.如权利要求2所述的柔性膜，其中，
所述水平排列焊盘中的每个在所述第二方向上的长度比所述竖直排列焊盘中的每个在所述第二方向上的长度大至少两倍。
4.如权利要求1所述的柔性膜，其中，
所述竖直排列焊盘限定多个焊盘列，以及
每个焊盘列中布置有至少两个竖直排列焊盘。
5.如权利要求1所述的柔性膜，其中，
所述基础膜具有供安装芯片的安装区域，
所述多个布线包括：
多个输入布线，以所述芯片为基准布置在第一侧并且向所述芯片供给信号；以及
多个输出布线，以所述芯片为基准布置在第二侧并且施加有由所述芯片输出的信号。
6.如权利要求5所述的柔性膜，所述多个焊盘包括：
输入侧焊盘，连接至所述多个输入布线；以及
输出侧焊盘，连接至所述多个输出布线，
其中，所述输入侧焊盘和所述输出侧焊盘中至少一侧焊盘包括所述多个水平排列焊盘和所述多个竖直排列焊盘。
7.如权利要求1所述的柔性膜，其中，
所述多个焊盘限定多个焊盘行，以及
所述多个焊盘行中至少一个焊盘行内设置有所述多个竖直排列焊盘。
8.如权利要求1所述的柔性膜，所述多个竖直排列焊盘包括：
第一竖直排列焊盘，布置于在所述第一方向上延伸的第一假想线上；以及
第二竖直排列焊盘，位于与所述第一假想线平行并且相比于所述第一假想线布置在所述柔性膜内侧的第二假想线上，
其中，所述水平排列焊盘中的每个布置成与所述第一假想线和所述第二假想线重叠，所述第一竖直排列焊盘布置成不与所述第二假想线重叠，并且所述第二竖直排列焊盘布置成不与所述第一假想线重叠。
9.如权利要求8所述的柔性膜，其中，
所述第一竖直排列焊盘在所述第一方向上的宽度大于所述第二竖直排列焊盘在所述第一方向上的宽度。
10.如权利要求8所述的柔性膜，其中，所述多个布线包括：
第一竖直排列布线，连接至所述第一竖直排列焊盘；以及
第二竖直排列布线，连接至所述第二竖直排列焊盘，
其中，所述第一竖直排列布线布置成与所述第二竖直排列焊盘相隔开预定间隔。
11.一种电路板组件，包括：
电路板；以及
柔性膜，附着至所述电路板，
其中，所述柔性膜包括：
基础膜；
多个布线，设置在所述基础膜上；以及
多个焊盘，连接至所述多个布线，
其中，所述多个焊盘包括：
多个水平排列焊盘，排列在第一方向上从而限定焊盘行；以及
多个竖直排列焊盘，在所述焊盘行内排列在与所述第一方向垂直的第二方向上，
其中，所述多个竖直排列焊盘布置在所述多个水平排列焊盘中的第h水平排列焊盘与第h+1水平排列焊盘之间，其中所述h为自然数。
12.如权利要求11所述的电路板组件，其中，所述电路板包括：
多个引线，与所述多个焊盘连接，
其中，所述多个引线包括：
多个水平排列引线，与所述多个水平排列焊盘对应地排列在所述第一方向上从而限定引线行；以及
多个竖直排列引线，在所述引线行内排列在所述第二方向上并布置成与所述多个竖直排列焊盘对应。
13.如权利要求12所述的电路板组件，其中，所述电路板还包括：
多个水平排列布线，连接至所述多个水平排列引线；以及
多个竖直排列布线，连接至所述多个竖直排列引线。
14.如权利要求13所述的电路板组件，所述多个竖直排列引线包括：
第一竖直排列引线，布置于在所述第一方向上延伸的第一假想线上；以及
第二竖直排列引线，位于与所述第一假想线平行并且相比于所述第一假想线布置在所述电路板内侧的第二假想线上，
其中，所述水平排列引线布置成与所述第一假想线和所述第二假想线重叠，所述第一竖直排列引线布置成不与所述第二假想线重叠，并且所述第二竖直排列引线布置成不与所述第一假想线重叠。
15.如权利要求14所述的电路板组件，其中，所述多个竖直排列布线包括：
第一竖直排列布线，连接至所述第一竖直排列引线；以及
第二竖直排列布线，连接至所述第二竖直排列引线。
16.如权利要求15所述的电路板组件，其中，所述电路板还包括：
多个子电路板，在所述电路板的厚度方向上堆叠，
其中，所述第一竖直排列布线和所述第二竖直排列布线布置在相互不同的子电路板上。
17.如权利要求16所述的电路板组件，其中，所述第一竖直排列引线在所述第一方向上的宽度与所述第二竖直排列引线在所述第一方向上的宽度相同。
18.一种显示装置，包括：
显示面板，用于显示图像；以及
柔性膜，附着至所述显示面板，
其中，所述柔性膜包括：
基础膜；
多个布线，设置在所述基础膜上；以及
多个焊盘，连接至所述多个布线，
其中，所述多个焊盘包括：
多个水平排列焊盘，排列在第一方向上从而限定焊盘行；以及
多个竖直排列焊盘，在所述焊盘行内排列在与所述第一方向垂直的第二方向上，
其中，所述多个竖直排列焊盘布置在所述多个水平排列焊盘中的第h水平排列焊盘与第h+1水平排列焊盘之间，其中所述h为自然数。
19.如权利要求18所述的显示装置，其中，所述显示面板包括：
多个面板焊盘，连接至所述多个焊盘，
其中，所述多个面板焊盘包括：
多个水平面板焊盘，与所述多个水平排列焊盘对应地排列在所述第一方向上从而限定面板焊盘行；以及
多个竖直面板焊盘，在所述面板焊盘行内排列在所述第二方向上并且布置成与所述多个竖直排列焊盘对应。
20.如权利要求19所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括：
多个水平面板布线，连接至所述多个水平面板焊盘；以及
多个竖直面板布线，连接至所述多个竖直面板焊盘。
21.如权利要求20所述的显示装置，其中，所述多个竖直面板焊盘包括：
第一竖直面板焊盘，布置于在所述第一方向上延伸的第一假想线上；以及
第二竖直面板焊盘，位于与所述第一假想线平行并且相比于所述第一假想线布置在所述显示面板内侧的第二假想线上，
其中，所述水平面板焊盘布置成与所述第一假想线和所述第二假想线重叠，所述第一竖直面板焊盘布置成不与所述第二假想线重叠，并且所述第二竖直面板焊盘布置成不与所述第一假想线重叠。
22.如权利要求21所述的显示装置，其中，所述多个竖直面板布线包括：
第一竖直面板布线，连接至所述第一竖直面板焊盘；以及
第二竖直面板布线，连接至所述第二竖直面板焊盘，
其中，在所述面板焊盘行内，所述第一竖直面板布线和第二竖直面板布线具有相互不同的长度。
23.如权利要求22所述的显示装置，其中，所述第二竖直面板布线包括：
弯曲图案，用于补偿与所述第一竖直面板布线的长度差。
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