TW201424471A - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

顯示裝置及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201424471A
TW201424471A TW102132084A TW102132084A TW201424471A TW 201424471 A TW201424471 A TW 201424471A TW 102132084 A TW102132084 A TW 102132084A TW 102132084 A TW102132084 A TW 102132084A TW 201424471 A TW201424471 A TW 201424471A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
layer
pad
item
display device
Prior art date
Application number
TW102132084A
Other languages
English (en)
Inventor
Chang-Yong Jeong
Myong-Suk Han
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of TW201424471A publication Critical patent/TW201424471A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/127—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two substrates, e.g. display comprising OLED array and TFT driving circuitry on different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

一種顯示裝置包含：具有架設區域之基板；電性耦合至位於基板上之電線並與該電線位於相同層之襯墊；接合具有架設區域之基板之底部之黏著層；接合與基板接合之黏著層之底部之支持基板；電性耦合至襯墊以輸入功率及訊號至襯墊之可撓性印刷電路板；以及位於可撓性印刷電路板與襯墊之間以電性耦合可撓性印刷電路板至襯墊之導電層，且位於架設區域上之黏著層之至少一部分係暴露至外部以耦合至導電層。

Description

顯示裝置及其製造方法
相關申請案之交互參照
【0001】
本申請案主張於2012年12月10日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2012-0143029號之優先權及效益，其全部內容係於此併入作為參考。
【0002】
本發明之實施例係有關於一種裝置及其製造方法，尤其是有關於一種顯示裝置及其製造方法。
 【0003】
根據最近的趨勢，許多典型的顯示器正被可攜式輕薄平板顯示裝置所取代。這些平板顯示裝置可以是光接收型態顯示裝置，像是液晶顯示裝置。這些平板顯示裝置亦可以是發光型態顯示裝置，像是電漿顯示裝置。
【0004】
平板顯示裝置可包含基板上顯示影像的顯示區域及顯示區域周圍的非顯示區域。非顯示區域可包含接觸驅動積體電路的襯墊及耦合(例如，連接)顯示區域和襯墊的電線。除此之外，可撓性印刷電路板可以從外部耦合(例如，連接)至襯墊，使得訊號可從外部接收。
【0005】
在可撓性印刷電路板耦合(例如，連接)至襯墊部的例子中，可撓性印刷電路板及襯墊部可能會因為外部力量像是外部衝擊而與彼此分離。如果可撓性印刷電路板與襯墊部分離，驅動平板顯示裝置可能會有所限制。因此，維持可撓性印刷電路板與襯墊部之間的耦合(例如，連接)為重要的。
 【0006】
本發明的實施例之態樣提供一種提供可撓性印刷電路板之更牢靠(例如，穩固)耦合(例如，連接)之顯示裝置、以及其製造方法。
【0007】
根據本發明的一個態樣，提供一種顯示裝置包含：具有架設區域之基板；電性耦合至位於基板上之電線並與電線位於相同層之襯墊；接合具有架設區域之基板之底部之黏著層；接合與基板接合之黏著層之底部之支持基板；電性耦合至襯墊以輸入功率及訊號至襯墊之可撓性印刷電路板；以及位於可撓性印刷電路板與襯墊之間以電性耦合可撓性印刷電路板至襯墊之導電層，且位於架設區域上之黏著層之至少一部分係暴露至外部以耦合至導電層。
【0008】
顯示裝置可更包含位於基板上之絕緣層。
【0009】
位於架設區域上之絕緣層之至少一部分及基板之至少一部分可被移除；且導電層之一部分可以經由位於架設區域上之絕緣層之至少一部分及基板之至少一部分而耦合至黏著層。
【0010】
導電層之一部分可插設於架設區域內絕緣層及基板內之導電層接觸孔洞。
【0011】
基板可以只形成於顯示區域中。
【0012】
絕緣層及襯墊可以位於沒有設置基板之架設區域內，且導電層可以包圍絕緣層之邊界。
【0013】
導電層可以為各向異性導電薄膜或自組織導電薄膜。
【0014】
顯示裝置可以更包含位於襯墊之端點之襯墊保護層。
【0015】
襯墊保護層可以包含有機層及無機層之至少其一。
【0016】
黏著層可以包含矽無機層、具有與矽無機層實質上相同之絕緣特性之氧化層、及金屬層之至少其一。
【0017】
支持基板可以由塑膠或不銹鋼材料所形成。
【0018】
基板可以由聚亞醯胺(polyimide)材料所形成。
【0019】
可撓性印刷電路板可以包含：電性耦合至外部以耦合至導電層之本體部；以及形成於本體部之一端並經由導電層電性耦合至襯墊之終端部。
【0020】
根據本發明之另一態樣，提供一種製造顯示裝置之方法，該方法包含：準備具有架設區域之基板並移除對應至架設區域之基板之至少一部分；於基板之顯示區域中形成有機發光裝置、驅動有機發光裝置之薄膜電晶體、及電性耦合有機發光裝置及薄膜電晶體之電線，並於架設區域中形成電性耦合至電線之襯墊；設置黏著層及支持基板於基板之底部上；以及於導電層及可撓性印刷電路板依序地設置於襯墊上後，經由一起壓合可撓性印刷電路板與支持基板並耦合導電層之一部分至架設區域中暴露的黏著層來接合導電層、襯墊、可撓性印刷電路板、黏著層、及支持基板。
【0021】
基板可以由聚亞醯胺(PI)材料所形成。
【0022】
基板可以經由擠壓式塗佈(slit die coating)過程形成於承載基板上，且於擠壓式塗佈過程期間，可以防止架設區域上之聚亞醯胺(PI)材料之施加。
【0023】
基板之至少一部分之移除可包含在投影雷射標記於基板之至少一部分上後經由雷射移除基板之至少一部分。
【0024】
此方法可以更包含形成襯墊保護層於襯墊之邊緣上。
【0025】
此方法可以更包含形成絕緣層於架設區域中之基板與襯墊之間。
【0026】
絕緣層可形成以與基板之圖樣實質上相同。
【0027】
可以保留絕緣層設置襯墊之一部份且可以移除絕緣層之剩餘部份及基板。
100．．．基板
101．．．緩衝層
102a、102b．．．主動層
104a、104b．．．閘極電極
105、105’．．．層間絕緣層
106db、106da．．．汲極電極
106sa、106sb．．．源極電極
107．．．鈍化層
109．．．像素定義層
111．．．第一電極
112．．．第二電極
200．．．扇出部
300、300’．．．襯墊
311．．．第一襯墊
312．．．第二襯墊
400、400’．．．襯墊保護層
410．．．第一襯墊保護層
420．．．第二襯墊保護層
500、500’．．．可撓性印刷電路板
511、511’．．．終端部
512、512’．．．本體部
600、600’．．．黏著層
610．．．導電層接觸孔洞
700、700’．．．支持基板
800、800’．．．導電層
DA．．．顯示區域
DL．．．資料線
GL．．．閘極線
NDA．．．非顯示區域
P．．．像素
PAD．．．襯墊電極
SA．．．架設區域
Ta、Tb．．．薄膜電晶體
【0028】
本發明之上述及其他特徵及態樣將透過參照附圖來詳細描述其例示實施例而變的顯而易見，其中；
【0029】
第1圖為根據本發明之一實施例描述顯示裝置之基板之示意圖；
【0030】
第2圖為沿著第1圖之線段II-II所截取之剖面圖；
【0031】
第3圖為第1圖之像素部分之放大圖；
【0032】
第4圖為沿著第1圖之線段IV-IV所截取之剖面圖；
【0033】
第5圖為沿著第1圖之線段V-V所截取並根據本發明之一實施例繪示可撓性印刷電路板之耦合(例如，連接)之剖面圖；以及
【0034】
第6圖為沿著第1圖之線段V-V所截取並根據另一實施例繪示可撓性印刷電路板之耦合(例如，連接)之剖面圖。
 【0035】
當使用於此時，用詞「及/或」包含一或多個相關清單項目的任一及所有組合。表達方式像是「至少其一」在前綴於元件清單時，係修飾整個元件清單而非修飾清單中的個別元件。
【0036】
經由下述描述的實施例參照附圖，本發明的態樣將變得明確。然而，本發明可以用不同型態實施且不應被理解為限制於在此所提出之實施例。相反地，提出這些實施例以使得本接露將更加徹底與完整，並將更充分地傳達本發明之範疇至此領域中之通常知識者。除此之外，本發明僅透過申請專利範圍之範疇所定義。在下述的描述中，技術的用詞僅用於解釋特定的實施例且不限制本發明。除非相反地提及，否則單數型態的用詞可以包含複數型態。用詞「包含(include)」、「包含(comprise)」、「包含(including)」或「包含(comprising)」之意義可指明特性、區域、固定數字、步驟、過程、元件及/或組成，但不排除其他特性、區域、固定數字、步驟、過程、元件及/或組成。除此之外，儘管在本發明的多種實施例中用詞像是「第一」及「第二」被用以描述多種構件、組成、區域、層、及/或部分，這些構件、組成、區域、層、及/或部分不限於這些用詞。這些用詞僅用以從一構件、組成、區域、層、或部分中區別出另一個。
【0037】
第1圖為根據本發明之一實施例描述顯示裝置之基板之示意圖。第2圖為沿著第1圖之線段II-II所截取之剖面圖。第3圖為第1圖之像素部分之放大圖。
【0038】
參照第1圖，根據一實施例，顯示裝置包含基板100及封裝基板(未顯示)。基板100包含顯示影像之顯示區域DA及顯示區域DA周圍的非顯示區域NDA。除此之外，設置後續描述之襯墊300及驅動積體電路之架設區域SA可以形成於非顯示區域NDA中。
【0039】
除此之外，儘管未顯示，包圍顯示區域DA的封裝構件可設置於非顯示區域NDA上以接合自外部空氣封裝顯示區域DA之封裝基板。然而，如果封裝基板具有薄膜包(thin film bag)或包覆(encapsulation)的形狀，則可省略封裝構件。封裝基板可設置以具封裝構件於其間來面對基板100，但第1圖中不顯示封裝基板。下文中，將更詳細地描述具有根據本發明之實施例特性之基板100。
【0040】
首先，參照第1圖至第3圖，將更特定地描述基板100的顯示區域DA。儘管一閘極線GL、一資料線DL、及一像素P顯示於第1圖至第3圖，此僅為一例子，且因此複數條電線及像素可以設置於整個顯示區域DA中。
【0041】
參照第1圖至第3圖，顯示區域DA為顯示影像且亦為設置各種訊號線及耦合(例如，連接)至各種訊號線之像素P之區域。訊號線可包含朝第一方向延伸之閘極線GL及朝第二方向延伸之資料線DL，且像素可以設置(或位於)於閘極線GL與資料線DL的交錯區域。
【0042】
閘極線GL可以設置於閘極絕緣層103且可以朝第一方向X方向延伸。閘極線GL可以包含前掃描線及發光控制線，但不限制於此。閘極線GL可以耦合(例如，連接)至閘極驅動單元(未顯示)或發光控制驅動單元(未顯示)以接收掃描訊號或發光控制訊號，但不限制於此。
【0043】
為閘極線GL之訊號線的種類建構訊號線傳遞之訊號的種類，且耦合(例如，連接)至訊號線之驅動單元之種類、數量、及位置不限制於所描述及顯示的內容，且因此可根據設計變更而多樣地實施並改變。
【0044】
資料線DL可以藉由層間絕緣層105絕緣於閘極線GL，且可以朝交錯第一方向X方向的第二方向Y方向延伸。資料線DL可以經由襯墊及扇出電線(fan-out wire)耦合(例如，連接)至非顯示區域NDA中的驅動積體電路(未顯示)。資料線DL經由扇出電線可以接收來自驅動積體電路的資料訊號。
【0045】
複數個像素P可以設置於(或位於)閘極線GL與資料線DL的交錯區域。像素可以發出紅色、藍色、或綠色光，但不限制於此。例如說，像素可以發出白色光。
【0046】
像素P可以包含發出具有對應至相應資料訊號之驅動電流之亮度的光之有機發光裝置(OLED)、以及控制流入有機發光裝置的驅動電流的像素電路(或驅動電路)。在一實施例中，像素電路係耦合(例如，連接)至每一個閘極線GL及資料線DL，且有機發光裝置係耦合(例如，連接)至像素電路。像素電路可包含複數個薄膜電晶體(TFTs)Ta及Tb以及至少一電容(未顯示)。
【0047】
參照第3圖，根據一實施例，將更詳細地描述包含像素電路及有機發光裝置的像素P的結構。
【0048】
儘管第3圖中顯示兩薄膜電晶體及一有機發光裝置於像素P中，除了已經顯示的組件之外，像素P可更包含額外的薄膜電晶體及電容。
【0049】
像素P係形成於基板100之上。基板100可以由可撓性材料所形成，例如說，聚亞醯胺薄膜，以實施更自由地摺疊或彎曲的可撓性顯示裝置。
【0050】
包含絕緣材料的緩衝層101可形成於基板100上以提供平坦表面於基板100上並預防濕氣及外部材料沿(或朝向)基板100的方向滲透。
【0051】
包含薄膜電晶體Ta及Tb的像素電路、電容(未顯示)、以及耦合(例如，連接)至像素電路的有機發光裝置皆形成於緩衝層101之上。薄膜電晶體Ta及Tb包含(例如，主要包含)主動層102a及102b、閘極電極104a及104b、以及源極電極106sa、源極電極106sb、汲極電極106da、及汲極電極106db。
【0052】
例如，在第一薄膜電晶體Ta的例子中，具有圖樣(例如，預定圖樣)的主動層102a係設置於緩衝層101之上。主動層102a可以包含像是矽之無機半導體材料、有機半導體材料、或包含氧化物像是銦、鎵、錫、鉿、及/或鋅之氧化半導體材料。除此之外，可以植入p型態或n型態摻雜物。閘極絕緣層103可以形成於主動層102a之上。第一閘極電極104a可形成於對應至主動層102a之閘極絕緣層103上。層間絕緣層105係形成以覆蓋第一閘極電極104a，且源極電極106sa及汲極電極106da皆形成於層間絕緣層105之上以接觸主動層102a的區域(例如，預定區域)。
【0053】
在第二薄膜電晶體Tb的例子中，具有圖樣(例如，預定圖樣)的主動層102b係設置於緩衝層101之上。閘極絕緣層103係形成於主動層102b上。第二閘極電極104b可以形成於對應至主動層102b之閘極絕緣層103之上。層間絕緣層105係形成以覆蓋第二閘極電極104b，且源極電極106sb及汲極電極106db皆形成於層間絕緣層105上以接觸主動層102b。
【0054】
在此，閘極絕緣層103可以是由無機材料像是矽氧化物或矽氮化物所形成之單層或多層。除此之外，在此，層間絕緣層105可以是由無機材料像是矽氧化物或矽氮化物所形成之單層或多層。
【0055】
除此之外，鈍化層107係形成以覆蓋薄膜電晶體Ta及Tb的源極電極106sa、汲極電極106da、源極電極106sb、及汲極電極106db。為了平坦化，更可以形成額外的絕緣層於鈍化層107上。
【0056】
有機發光裝置係形成於鈍化層107上。有機發光裝置可以包含第一電極111、第二電極112、及中間層113。
【0057】
第一電極111係形成於鈍化層107之上。第一電極111係形成以電性耦合(例如，連接)至源極電極106sa、汲極電極106da、源極電極106sb、及汲極電極106db的其中之一。除此之外，像素定義層109係形成以覆蓋第一電極111。在形成開口(例如，預定開口)於像素定義層109之內後，包含有機發光層之中間層113係形成於由開口所定義之區域內。第二電極112係形成於中間層113上。
【0058】
除此之外，當有機發光裝置為全彩有機發光裝置時，有機發光層可以根據紅色子像素、綠色子像素、及藍色子像素圖樣化為紅色發光層、綠色發光層、及藍色發光層。
【0059】
除此之外，有機發光層可以具有其中堆疊紅色發光層、綠色發光層、及藍色發光層以發出白色光的多層結構，或可具有包含紅色發光材料、綠色發光材料、及藍色發光材料的單層結構。包含有機發光層的有機發光裝置可更包含紅色濾波器、綠色濾波器、及藍色濾波器以發出全彩。
【0060】
除此之外，當顯示裝置係為朝向基板100發光的底部發光型態時，第一電極111可以是透明電極且第二電極112可以是反射電極。除此之外，當顯示裝置係為朝向相反於(例如，遠離於)基板100的方向發光的頂部發光型態時，第一電極111可以是反射電極且第二電極112可以是半透明電極。除此之外，當顯示裝置係為雙向發光型態時，第一電極111可以是透明電極且第二電極112可以是半透明電極。
【0061】
儘管未顯示於第3圖中，每一個像素可以具有允許外部光線穿透的透明窗結構，且因此可實施透明顯示裝置。
【0062】
參考第1圖至第4圖，根據一實施例之基板100的非顯示區域NDA將更詳細地描述。
【0063】
第4圖為沿著第1圖之線段IV-IV所截取之剖面圖。第5圖為沿著第1圖之線段V-V所截取並繪示可撓性印刷電路板的耦合(例如，連接)之剖面圖。
【0064】
參照第1圖以及第4圖及第5圖，非顯示區域NDA係為不顯示影像且包含多種用於驅動顯示區域DA及其他模組之構件之區域。在一實施例中，驅動積體電路(未顯示)、包含耦合(例如，連接)驅動積體電路及顯示區域DA之襯墊之架設區域SA、以及扇出部200皆形成於非顯示區域NDA之內。
【0065】
驅動積體電路(未顯示)可包含為了提供資料訊號的資料驅動單元，也可更包含用以驅動顯示區域DA的多種功能性單元。驅動積體電路可以玻璃上芯片(chip on glass, COG)型態配置架設於顯示基板100上。電性接觸顯示基板100上之襯墊300的接觸端(未顯示)可設置於驅動積體電路的一邊。包含導電球體的導電層插設於襯墊300與接觸端之間，使得襯墊300及接觸端可與彼此接合。這樣的導電層的例子可包含各向異性導電薄膜及自組織導電薄膜。
【0066】
襯墊300係形成於顯示基板100上，並電性接觸驅動積體電路的接觸端。襯墊300從扇出電線延伸。
【0067】
襯墊區域(未顯示於第1圖中)包含襯墊電極PAD。儘管未顯示於此，襯墊電極PAD經由電線(未顯示)可以電性耦合至薄膜電晶體、電容(Cst)、或有機發光裝置。除此之外，襯墊電極PAD可以電性耦合(例如，連接)至為了提供電流以驅動有機顯示裝置(未顯示)的驅動積體電路。相對應地，襯墊電極PAD可以接受來自於驅動積體電路的施加電流、電壓、或訊號，並可以經由電線傳遞至第1圖的顯示區域DA中的薄膜電晶體、電容(Cst)、或有機發光裝置。
【0068】
襯墊電極PAD可以形成於層間絕緣層105之上。襯墊電極PAD可以由與源極電極106sa、汲極電極106da、源極電極106sb、及汲極電極106db相同的材料所形成或位於相同層。相對應地，在一實施例中，襯墊電極PAD包含低電阻金屬材料。
【0069】
除此之外，襯墊電極PAD可以包含單層或多層。例如，襯墊電極PAD可藉由堆疊由低電阻金屬材料或不同材料所形成的複數層所形成。然而，為了描述上的方便，以下將主要描述由單層所形成的襯墊電極PAD。
【0070】
襯墊300包含第一襯墊311及第二襯墊312。第一襯墊311及第二襯墊312皆根據耦合(例如，連接)的扇出電線來與彼此區別。例如，在一實施例中，第一襯墊311係從下述之第一扇出電線延伸之襯墊且第二襯墊312係從下述之第二扇出電線延伸之襯墊。第一襯墊311及第二襯墊312可以交替地設置。
【0071】
例如，第一襯墊311可形成於架設區域SA的第一位置。第二襯墊312可形成於架設區域SA的第二位置。在一實施例中，第二位置於X方向上不與第一位置在相同的線上。相對應地，第一襯墊311及第二襯墊312不排列於相同的線上且係交替地設置。當第一襯墊311及第二襯墊312皆以此方式交替地設置時，第一襯墊311及第二襯墊312在範圍(例如，預定範圍)中彼此重疊。藉此，許多襯墊300可朝X方向設置於狹窄的空間中。因此，可以減少非顯示區域NDA中的閒置空間。
【0072】
扇出電線係設置於襯墊300與顯示區域DA之間以耦合(例如，連接)襯墊300及顯示區域DA。扇出電線包含第一扇出電線及第二扇出電線。複數個第一扇出電線及複數個第二扇出電線可以交替地設置。
【0073】
根據一實施例，第一扇出電線係形成於層間絕緣層105上。第一扇出電線係設置於資料線DL上或與資料線DL位於相同層且係由與資料線DL相同的材料所形成。第一扇出電線的一端(或邊)係耦合(例如，連接)至第一襯墊311，且另一端(或邊)係耦合(例如，連接)至顯示區域DA，例如，耦合至顯示區域DA的資料線DL。第一扇出電線可以傳遞來自驅動積體電路的資料訊號至資料線DL。第二扇出電線形成於層間絕緣層105上。第二扇出電線可以設置於資料線DL上或與資料線DL位於相同層且係由與資料線DL相同的材料所形成。第二扇出電線的一端(或邊)係耦合(例如，連接)至第二襯墊312，且另一端(或邊)係耦合(例如，連接)至顯示區域DA，例如，耦合至顯示區域DA的資料線DL。第二扇出電線可以傳遞來自於驅動積體電路的資料訊號至資料線DL。
【0074】
第一扇出電線及第一襯墊311可以由相同的材料所形成。例如，第一扇出電線及第一襯墊311可包含由包含鉬、鋁、銅、銀、及鈦之至少其一的低電阻金屬材料所形成的單層或多層。第二襯墊312及第二扇出電線可以用與前述之第一襯墊311及第一扇出電線相同的方式所形成。
【0075】
除此之外，因為襯墊300暴露於外部的一部分(或外部暴露的部份)像是第一襯墊311及第二襯墊312可以由金屬材料所形成，襯墊300可能容易受到傷害或腐蝕。例如，第一襯墊311及第二襯墊312的邊緣根據外部的環境可能容易受到傷害或腐蝕。因此，襯墊保護層400可形成於第一襯墊311及第二襯墊312的每一個邊緣。
【0076】
這樣的襯墊保護層400可以在第一襯墊311及第二襯墊312形成後形成於第一襯墊311及第二襯墊312的每一個邊緣，且/或可撓性印刷電路板500可接合至第一襯墊311及第二襯墊312。襯墊保護層400可包含第一襯墊保護層410及第二襯墊保護層420。因為第一襯墊保護層410及第二襯墊保護層420可相同於彼此或相似於彼此地形成，為了描述上的方便，只有第一襯墊保護層410將被主要地描述。
【0077】
在一實施例中，第一襯墊保護層410係形成以覆蓋被暴露之第一襯墊311及層間絕緣層105的一部分。第一襯墊保護層410預防第 一襯墊311及包含鋁之電線的邊界外觀因為暴露而導致的腐蝕，使得第一襯墊保護層410可用於改善可靠度。第一襯墊保護層410可以由丙烯酸酯(acrylic)、聚亞醯胺(polyimide)、苯并環丁烯(benzocyclobutene, BCB)、或玻璃上矽晶(silicon on glass, SOG)所形成之有機材料；由氮化矽(SiNx)、二氧化矽(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)、原子層沉積(atomic layer deposition, ALD)、及/或三氧化二鋁(Al2O3)的氧化層所形成之無機層、或其組合之其中之一所形成。透明氧化層可包含選自由氧化鋅(ZnO)、氧化銦(In2O3)、氧化銦鎵(IGO)、及氧化鋁鋅(AZO)所組成的群組中之至少其 一。
【0078】
除此之外，在接合可撓性印刷電路板500至以上述形式所形成之基板100的方法中，可以準備具有顯示區域DA及非顯示區域NDA之基板100。基板100可以經由塗佈聚亞醯胺(polyimide)材料於承載基板(未顯示)上來準備。
【0079】
一旦準備完基板 100 ，可以形成雷射標記於基板100的一部分以顯示將移除的一部分。例如，當雷射標記從承載基板的底部投影時，可以使用雷射移除基板100被雷射投影的一部分。
【0080】
除了從架設區域SA中所移除的基板100的一部分之外，絕緣層可形成於基板100的剩餘部分上。絕緣層可包含(或可由其形成)上述之閘極絕緣層103及層間絕緣層105。例如，閘極絕緣層103及層間絕緣層105可以在形成閘極絕緣層103及層間絕緣層105於顯示區域DA上的過程期間施加。
【0081】
當閘極絕緣層103及層間絕緣層105施加時，可以形成導電層接觸孔洞610來穿透層間絕緣層105、閘極絕緣層103、及基板100。在導電層接觸孔洞610形成後，在形成顯示區域DA時可以形成 襯墊 300。導電層接觸孔洞610可形成於具有襯墊300的絕緣層的邊界。一旦完成上述之過程，在承載基板與基板100分離後，可以清理具有襯墊300的部分。
【0082】
除此之外，一旦上述之過程完成後，導電層800、可撓性印刷電路板500、及驅動積體電路可設置於襯墊300上。可撓性印刷電路板500可包含本體部512及位於本體部512上的終端部511。例如，終端部511可以電性耦合(例如，連接)至本體部512，使得終端部511可以經由導電層800電性耦合(例如，連接)至襯墊300。
【0083】
除此之外，當可撓性印刷電路板500按照以上所述設置時，終端部511可以面對 襯墊 300設置。除此之外，當導電層800及可撓性印刷電路板500按照以上所述設置時，黏著層600及支持基板700可以設置於基板100的底部。黏著層600可以包含矽無機層、具有與矽無機層實質上相同(或相同)絕緣特性之氧化層、或任何其他合適的絕緣層、以及包含金屬材料的一層的其中之一。例如，黏著層600可包含氮化矽(SiNx)、二氧化矽(SiO2)、三氧化二鋁(Al2O3)、二氧化鈦(TiO2)、三氧化二釔(Y2O3)、氧化鎂(MgO)、及氧化鋅(ZnO)的至少其一。除此之外，支持基板700可以由塑膠材料或不銹鋼材料所形成。
【0084】
一旦上述之過程完成後，可撓性印刷電路板500的一邊及支持基板700的一邊可以經由壓頭架設(pressure head mounting)壓合並加熱。導電層800的 端點 部可進入導電層接觸孔洞610的內部。
【0085】
例如，當壓力如上述施加時，被暴露的黏著層600及進入導電層接觸孔洞 610的導電層800的端點部可為了接合而相互接觸。
【0086】
當黏著層600及導電層800以上述之方式彼此接合時，可撓性印刷電路板500、導電層800、襯墊300、黏著層600、以及支持基板700可以彼此接合。
【0087】
除此之外，在典型的顯示裝置的例子中，襯墊可以直接地耦合(例如，連接)至 可撓性 印刷電路板的終端部。相對應地，一般而言，施加於可撓性印刷電路板的拉伸張力僅被介於可撓性印刷電路板的終端部與襯墊之間的接合力所支持。
【0088】
然而，在根據本發明的實施例的顯示裝置的例子中，因為導電層800的一部分經由導電層接觸孔洞610耦合(例如，連接)至黏著層600，可更穩固地支持施加於可撓性印刷電路板500的拉伸張力。例如，在顯示裝置的例子中，藉由增加導電層800的接合區域，可支持由於外部力量而施加於可撓性印刷電路板500的拉伸張力。
【0089】
除此之外，在顯示裝置的例子中，藉由耦合(例如，連接)導電層800及黏著層 600 的一部分，可減少(或避免)襯墊300與可撓性印刷電路板500的分離所引起的故障。
【0090】
第6圖為沿著第1圖之線段V-V所截取之剖面圖並根據另一實施例描述可撓性印刷電路板的耦合(例如，連接)。以下，相似的參考符號指向具有實質上相同(或相同)功能及作動的相似元件，且因此可省略其重複描述。
【0091】
參考第1圖至第6圖，可以先準備具有顯示區域DA及非顯示區域NDA的基板100。基板100可以經由塗佈聚亞醯胺(polyimide)材料於承載基板(未顯示)上而準備。
【0092】
一旦準備完基板100，可以完全地移除位於架設區域SA上的基板100的一部分。可有許多種從架設區域SA移除基板100的一部分的方法。例如，當基板100經由擠壓式塗佈(slit die coating)形成於承載基板上時，聚亞醯胺(polyimide)材料可以不施加於對應至架設區域SA的承載基板上。可以藉由調整釋放聚亞醯胺(polyimide)材料的狹縫的形狀實施上述之過程。
【0093】
除此之外，在基板100形成於承載基板上之後，可以經由雷射完全地移除施加於架設區域SA的基板100的一部分。然而，為了描述方便，經由擠壓式塗佈(slit die coating)過程形成基板100的方法將主要地描述於下。
【0094】
一旦位於架設區域SA中的基板100的一部分被移除，可以形成絕緣層(未顯示)於承載基板上。絕緣層可以包含(或由其形成)上述之閘極絕緣層103及層間絕緣層105。例如，閘極絕緣層103’及層間絕緣層105’可以在形成閘極絕緣層103’及層間絕緣層105’於顯示區域DA上的過程期間施加。
【0095】
一旦完成上述之過程，襯墊300’可以形成於承載基板上的絕緣層上。在承載基板與基板100分離後，可以清理具有襯墊300’的一部分。
【0096】
除此之外，在清理過程後，導電層800’、可撓性印刷電路板500’、及驅動積體電路可以設置於襯墊300’上。可撓性印刷電路板500’可包含本體部512’及位於本體部512’上的終端部511’。例如說，終端部511’可以電性耦合(例如，連接)至本體部512’，使得終端部511’可以經由導電層800’電性耦合(例如，連接)至襯墊300’。可一致於或相似於上述之襯墊保護層400來形成襯墊保護層400’。
【0097】
除此之外，當設置可撓性印刷電路板500’時，終端部511’可以面對襯墊300’設置。 除此之外 ，當導電層800’及可撓性印刷電路板500’按照以上所述設置時，黏著層600’及支持基板700’可以設置於基板100的底部。黏著層600’可以包含矽無機層、具有與矽無機層實質上相同(或相同)絕緣特性之氧化層、或任何其他合適的絕緣層、以及包含金屬材料的層的其中之一。例如，黏著層600’可包含氮化矽(SiNx)、二氧化矽(SiO2)、三氧化二鋁(Al2O3)、二氧化鈦(TiO2)、三氧化二釔(Y2O3)、氧化鎂(MgO)、及氧化鋅(ZnO)的至少其一。除此之外，支持基板700’可以由塑膠材料或不銹鋼材料所形成。
【0098】
一旦上述的過程完成後，可撓性印刷電路板500’的一邊與支持基板700’的一邊可以 經由 壓頭架設(pressure head mounting)一起壓合並加熱。導電層800’的端點部及黏著層600’暴露於外部的一部分可以為了接合而相互接觸。
【0099】
當黏著層600’與導電層800’如上所述彼此接合時，可撓性印刷電路板500’、導電層800’、襯墊300’、黏著層600’、以及支持基板700’可與彼此接合。
【0100】
相對應地，在顯示裝置的例子中，藉由耦合(例如，連接)導電層800’與黏著層600’的一部分，可支持施加於可撓性印刷電路板500’的拉伸張力。例如，在顯示裝置的例子中，藉由增加導電層800’的接合區域，可支持由於外部力量而施加於可撓性印刷電路板500’的拉伸張力。
【0101】
除此之外，在顯示裝置的例子中，藉由耦合(例如，連接)導電層800’與黏著層600’的一部分，可以減少(或避免)襯墊300’與可撓性印刷電路板500’的分離所引起的故障。
【0102】
根據本發明的實施例，導電層的一部分經由導電層接觸孔洞耦合(例如，連接)至黏著層，以可更穩固地支持施加於可撓性印刷電路板的拉伸張力。例如，根據本發明的實施例，藉由增加導電層的耦合區域，可以支持由於外部力量而施加於可撓性印刷電路板的拉伸張力。
【0103】
除此之外，根據本發明的實施例，藉由相互耦合(例如，連接)導電層與黏著層的一部分，可以減少(或避免)襯墊與可撓性印刷電路板的分離所引起的故障。
【0104】
儘管本發明已經特別地參照其例示實施例而顯示及描述，此領域中之通常知識者將了解到，在不偏離本發明由下述之申請專利範圍及其等效物所定義之精神與範疇下，可對其進行型態及細節上的各種變更。
無
100．．．基板
105．．．層間絕緣層
300．．．襯墊
311．．．第一襯墊
312．．．第二襯墊
400．．．襯墊保護層
410．．．第一襯墊保護層
420．．．第二襯墊保護層
500．．．可撓性印刷電路板
511．．．終端部
512．．．本體部
600．．．黏著層
610．．．導電層接觸孔洞
700．．．支持基板
800．．．導電層

Claims (21)

  1. 【第1項】
    一種顯示裝置，其包含：
    一基板，係具有一架設區域；
    一襯墊，係電性耦合至位於該基板上之一電線並與該電線位於相同層上；
    一黏著層，係接合具有該架設區域之該基板之底部；
    一支持基板，係接合與該基板接合之該黏著層之底部；
    一可撓性印刷電路板，係電性耦合至該襯墊以輸入一功率及一訊號至該襯墊；以及
    一導電層，係位於該可撓性印刷電路板與該襯墊之間以電性耦合該可撓性印刷電路板至該襯墊；
    其中位於該架設區域上之該黏著層之至少一部分係暴露至外部以耦合至該導電層。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其更包含位於該基板上之一絕緣層。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中位於該架設區域上之該絕緣層之至少一部分及該基板之至少一部分被移除；且
    該導電層之一部分係經由位於該架設區域上之該絕緣層之至少一部分及該基板之至少一部分耦合至該黏著層。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第3項所述之顯示裝置，其中該導電層之一部分係插設於該架設區域內該絕緣層及該基板內之一導電層接觸孔洞。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該基板僅形成於一顯示區域中。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置，其中該絕緣層及該襯墊皆位於沒有設置該基板之該架設區域內，且該導電層係包圍該絕緣層之一邊界。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該導電層係為一各向異性導電薄膜或一自組織導電薄膜。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其更包含位於該襯墊之端點之一襯墊保護層。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第8項所述之顯示裝置，其中該襯墊保護層包含一有機層及一無機層之至少其一。
  10. 【第10項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該黏著層包含一矽無機層、具有與該矽無機層實質上相同之一絕緣特性之一氧化層、及一金屬層之至少其一。
  11. 【第11項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該支持基板係由一塑膠材料或一不銹鋼材料所形成。
  12. 【第12項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該基板係由一聚亞醯胺(polyimide)材料所形成。
  13. 【第13項】
    如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該可撓性印刷電路板包含：
    一本體部，係電性耦合至外部以耦合至該導電層；以及
    一終端部，係形成於該本體部之一端並經由該導電層電性耦合至該襯墊。
  14. 【第14項】
    一種製造顯示裝置的方法，該方法包含：
    準備具有一架設區域之一基板並移除對應至該架設區域之該基板之至少一部分；
    於該基板之一顯示區域中形成一有機發光裝置、驅動該有機發光裝置之一薄膜電晶體、及電性耦合該有機發光裝置及該薄膜電晶體之一電線，並於該架設區域中形成電性耦合至該電線之一襯墊；
    設置一黏著層及一支持基板於該基板之底部上；以及
    於一導電層及一可撓性印刷電路板依序地設置於該襯墊上後，經由一起壓合該可撓性印刷電路板與該支持基板並耦合該導電層之一部分至該架設區域中暴露的該黏著層而接合該導電層、該襯墊、該可撓性印刷電路板、該黏著層、及該支持基板。
  15. 【第15項】
    如申請專利範圍第14項所述之方法，其中該基板係由一聚亞醯胺(PI)材料所形成。
  16. 【第16項】
    如申請專利範圍第15項所述之方法，其中該基板係經由一擠壓式塗佈過程形成於一承載基板上，且於該擠壓式塗佈過程期間，防止該聚亞醯胺(PI)材料施加於該架設區域上。
  17. 【第17項】
    如申請專利範圍第14項所述之方法，其中該基板之至少一部分之移除包含在投影一雷射標記於該基板之至少一部分上後經由一雷射移除該基板之至少一部份。
  18. 【第18項】
    如申請專利範圍第14項所述之方法，其更包含形成一襯墊保護層於該襯墊之邊緣上。
  19. 【第19項】
    如申請專利範圍第14項所述之方法，其更包含形成一絕緣層於該架設區域中之該基板與該襯墊之間。
  20. 【第20項】
    如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該絕緣層係形成以與該基板之一圖樣實質上相同。
  21. 【第21項】
    如申請專利範圍第19項所述之方法，其中該絕緣層設置該襯墊之一部分係保留且該絕緣層剩餘之一部分及該基板被移除。
TW102132084A 2012-12-10 2013-09-05 顯示裝置及其製造方法 TW201424471A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120143029A KR20140074740A (ko) 2012-12-10 2012-12-10 디스플레이 장치 및 그의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201424471A true TW201424471A (zh) 2014-06-16

Family

ID=50880755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102132084A TW201424471A (zh) 2012-12-10 2013-09-05 顯示裝置及其製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9609758B2 (zh)
KR (1) KR20140074740A (zh)
CN (1) CN103872077A (zh)
TW (1) TW201424471A (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102107456B1 (ko) * 2013-12-10 2020-05-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6450923B2 (ja) 2013-12-20 2019-01-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置
US9660004B2 (en) 2014-03-21 2017-05-23 Apple Inc. Flexible displays with strengthened pad area
CN104299559B (zh) * 2014-10-20 2017-01-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种三栅型显示面板
US9263477B1 (en) * 2014-10-20 2016-02-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Tri-gate display panel
KR101747264B1 (ko) * 2015-11-30 2017-06-15 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 제조 방법
JP6756508B2 (ja) * 2016-04-04 2020-09-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102652604B1 (ko) 2016-06-08 2024-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10510821B2 (en) * 2016-06-10 2019-12-17 Innovation Counsel Llp Display device
KR101853032B1 (ko) * 2016-07-21 2018-06-05 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20180100013A (ko) * 2017-02-28 2018-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102481818B1 (ko) 2017-08-22 2022-12-28 삼성디스플레이 주식회사 전자 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
JP2019211906A (ja) * 2018-06-01 2019-12-12 株式会社ジャパンディスプレイ センサ及びセンサ付き装置
CN109920821B (zh) * 2019-02-28 2022-02-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
KR20210008221A (ko) * 2019-07-11 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11670608B2 (en) * 2019-09-27 2023-06-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Prevention of metal pad corrosion due to exposure to halogen
CN113301710B (zh) * 2020-02-24 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN111239935B (zh) * 2020-03-19 2021-12-28 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
CN114690461B (zh) * 2022-03-21 2023-09-05 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板的制备方法及显示面板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2940532B2 (ja) 1997-10-27 1999-08-25 セイコーエプソン株式会社 電気的接続構造及び液晶装置
JP2004055997A (ja) 2002-07-23 2004-02-19 Seiko Epson Corp 電気的接続構造および電気光学装置、並びに電子機器
US7312142B2 (en) * 2005-04-13 2007-12-25 Mutual Pak Technology Co., Ltd. Method for making cable with a conductive bump array, and method for connecting the cable to a task object
KR100709255B1 (ko) * 2005-08-11 2007-04-19 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시 장치 및 그 제조 방법
KR100696548B1 (ko) 2005-12-09 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 및 그 제조방법
KR101292569B1 (ko) 2006-06-29 2013-08-12 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자
JP5006108B2 (ja) * 2007-06-01 2012-08-22 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
US8766100B2 (en) * 2011-03-02 2014-07-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Printed circuit board and semiconductor package using the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN103872077A (zh) 2014-06-18
US9609758B2 (en) 2017-03-28
KR20140074740A (ko) 2014-06-18
US20140160695A1 (en) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201424471A (zh) 顯示裝置及其製造方法
US11157105B2 (en) Display apparatus
US10514137B2 (en) Joining structure of light emitting units
US10510821B2 (en) Display device
US8907327B2 (en) Display device and organic light-emitting display device having connection part for electronically connecting different levels of conductors
JP6775376B2 (ja) 表示装置
US11641772B2 (en) Display device
KR102523979B1 (ko) 표시 장치
US20150130726A1 (en) Organic light-emitting diode (oled) display
KR20150002118A (ko) 플렉서블 타입 유기전계 발광소자
TWI625855B (zh) Display device
TWI766310B (zh) 顯示裝置及其製造方法
KR102490884B1 (ko) 표시 장치
TWI652813B (zh) 顯示裝置
JP2017151371A (ja) 表示装置
TWI747914B (zh) 顯示設備
JP2018181433A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
TWI750656B (zh) 顯示裝置
WO2018220683A1 (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
KR102182538B1 (ko) 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
JP2022098885A (ja) 表示装置及びその製造方法
JP2022098889A (ja) 表示装置
JP2022098894A (ja) 表示装置及びその製造方法
KR20230094571A (ko) 표시 장치
KR20230167911A (ko) 표시 장치